【課題】使用される材料の線膨張係数のばらつきに柔軟に対応して高い共振周波数の温度補償効果を得られ、所望の周波数で電磁界を共振させることができる空洞共振器を得る。
【解決手段】第１の線膨張係数を有する材料で構成され、電磁界が共振する空洞２が形成された筐体１と、筐体１に設けられ、温度変化による電磁界の共振周波数の変動を抑制する周波数変動抑制手段とを備え、周波数変動抑制手段は、第１の線膨張係数を有する材料で構成されて空洞２内に突出し、突出量が可変な第１調整ねじ３と、第１の線膨張係数とは異なる第２の線膨張係数を有する材料で構成されて空洞２内に突出し、突出量が可変な第２調整ねじ５とを含み、主として筐体１の第１の線膨張係数に係る電磁界の共振周波数の温度変化率の絶対値と、第２調整ねじ５の突出量および第２の線膨張係数と空洞２の寸法とに係る電磁界の共振周波数の温度変化率の絶対値とが互いに等しいものである。 （もっと読む）

【課題】従来の温度補償減衰器は、サーミスタと固定抵抗との並列回路を使用周波数の１／４波長ごとの間隔で複数個直列接続したものであった。しかし、周囲温度が設計中心温度から変化すると回路の見かけインピーダンスが変化し、反射特性が悪化する。また、出力側の並列回路に比べ、入力側の並列回路で消費される電力が大きいため、入力側の並列回路の電力がすぐに頭打ちとなって、高耐電力性を実現できないという問題点があった。
【解決手段】９０°ハイブリッドのスルー端子２とカップルド端子３にそれぞれ同一特性のサーミスタ７を接続し、前記サーミスタ７の他方の端子をグランド電位に接続し、９０°ハイブリッドのアイソレーション端子４を出力端子とした。 （もっと読む）

【課題】幅広い動作環境温度においても機能することができる高性能のマイクロスイッチを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に間隔を介して形成された第一配線層と第二配線層と、
前記基板に支持され導電性の接合部を有する梁と、
前記接合部と前記第一配線層或は前記第二配線層と電気的な接合を図る駆動機構と、
前記梁の温度を制御する温度制御機構を備えることを特徴とするマイクロスイッチ。 （もっと読む）