【課題】通信装置から発せられた高周波信号が機器内の部材で反射することによる問題を回避するとともに、電子機器の構成変更を簡単に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】電子機器は、高周波信号を伝送する高周波信号導波路を筐体内に備える。高周波信号導波路には、通信装置が追加可能な追加部を設けておく。追加部に通信機能を有する第２のモジュールが追加され、高周波信号導波路に結合されると、高周波信号導波路を介して、第１のモジュールと第２のモジュールとの間でデータ伝送が可能である。 （もっと読む）

【課題】静電結合する送受信機の電極間の距離を拡張して、送受信機間の配置や通信装置のデザインを柔軟にする。
【解決手段】送信機側の結合電極から放射される電磁波のうち表面波を、誘電体や磁性体からなる線状の部材からなる表面波伝送線路の内部及び表面を通じて効率的に伝達する。送信機と受信機の結合電極同士を比較的長い距離に離してもデータ通信を行なうことができる。結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。 （もっと読む）

【課題】複数のＡＶ機器が重ねて設置され、ＡＶ機器のミリ波の送受信部が電波遮蔽物などで塞がれても通信を可能とする。
【解決手段】ミリ波通信機能を内蔵するＡＶ機器において、ミリ波通信用の窓枠１３が設けられたＡＶ機器の筐体ケース１と、窓枠１３に取り付けられ、ミリ波信号を通過する樹脂窓１４と、樹脂窓１４の内部に位置し、ミリ波信号を放射するアンテナ付半導体チップ４と、樹脂窓１４と、アンテナ付半導体チップ４との間の筐体ケース１に設けられた誘電体導波路５又は導波路溝５Ａにてなる導波路とを含む。アンテナ付半導体チップ４から放射されたミリ波信号は、導波路及び樹脂窓１４を介して外部に放射される。 （もっと読む）

【課題】静電結合する送受信機の電極間の距離を拡張して、送受信機間の配置や通信装置のデザインを柔軟にする。
【解決手段】送信機側の結合電極から放射される電磁波のうち表面波を、誘電体や磁性体からなる線状の部材からなる表面波伝送線路の内部及び表面を通じて効率的に伝達する。送信機と受信機の結合電極同士を比較的長い距離に離してもデータ通信を行なうことができる。結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性で吸湿寸法安定性、熱寸法安定性に優れるとともに、低誘電率、低誘電損失などの電気的性質に優れ、しかも低吸湿性で、吸湿により影響を受け難い安定した高周波特性を有する表面波伝送線路を提供する。
【解決手段】 表面波伝送線路は、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーからなる誘電体６を媒質とする。また、金属からなる支持体上に、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーからなる誘電体６が接合されてなる。 （もっと読む）