【課題】固定が容易で且つ設置スペースを削減できるようにしたスイッチング素子の駆動回路を提供する。
【解決手段】多層配線板８の下面が主電流経路６上に搭載する搭載面とされているため、その多層配線板８の搭載面を平坦面にすることができる。したがって、主電流配線６は、その上面が平坦な設置面として形成されていれば、単に多層配線板８の搭載面を主電流配線６の上面に配置することで設置できる。これにより、コイルＬを容易に固定でき設置スペースを削減できる。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させるとともに、発光素子と制御素子を封止する透光性樹脂の形状を所望の形状に保持しやすい半導体リレーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体リレーモジュールＡは、ソース電極同士が接続されたＭＯＳＦＥＴ１１，１２からなり、高周波信号用の信号伝送線路１１０の途中に設けられた半導体スイッチ１と、入力信号に応じて光信号を発光する発光ダイオード３１と、発光ダイオード３１からの光信号を受光する受光素子を有し当該受光素子の出力に応じてＭＯＳＦＥＴ１１，１２のオン／オフを制御する制御ＩＣ３２と、制御ＩＣ３２が備える受光素子および発光ダイオード３１を光学的に結合させた状態で樹脂封止する透光性樹脂８を備える。制御ＩＣ３２は、信号伝送線路１１０を構成する導体パターン１１３から分岐させたランド１３２上に配置され、導体パターン１１３とランド１３２との間にはＬＰＦ４が挿入される。 （もっと読む）

【課題】組立て作業中において、ヒートシンクをケースに内嵌させたときに、治工具を用いなくてもケースの脱落を防止できるリレーを提供する。
【解決手段】起立した一対の側壁１２、１２を有し、構成部品３１の実装されたリレー基板ブロック３０を載せ置くため基板載置部１１の下方に冷却フィン１３を形成したヒートシンク１０を、上下に開口２３ａ、２３ｂを形成したケース２０に内嵌させた構造とし、ケース２０は、上開口２３ａ側の内壁面には係止突部２１、２１を対設しており、その係止突部２１の底端を、ヒートシンク１０の側壁１２の上縁に係止させて、ケース２０がヒートシンク１０から脱落することを防止する構造にしている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体リレー装置において、特性インピーダンスを改善することにより、その高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 発光素子１１と、発光素子からの光を受光する受光素子１２と、受光によって生成された信号を受けて外部回路を動作させるスイッチ回路であるＭＯＳ素子１３と、ＭＯＳ素子１３と外部回路とを接続する信号配線１７ａ及び１８ａを有する半導体リレー装置１０において、信号配線１７ａ及び１８ａの特性インピーダンスを制御するグランド板を２０信号配線１７ａ及び１８ａに近接して、前記信号配線１７ａ及び１８ａと直接接続することなく配置する。 （もっと読む）

【課題】商用電源から負荷への電力供給を入切する際に負荷電圧を急激に変化させることがなく、多種多様な負荷が接続可能なスイッチを提供する。
【解決手段】第２の電源部１０７は、負荷開閉部１０５が開成されて商用電源ＡＣから負荷Ｌへの電力供給が停止しているときに負荷開閉部１０５を制御する制御部１０３の動作電源を生成する第１の電源部１０７に電源を供給する。第３の電源部１０４は、負荷開閉部１０５が閉成されて商用電源ＡＣから負荷Ｌへの電力供給が行われているときに第１の電源部１０７に電源を供給する。第２の電源部１０１の出力電圧が第３の電源部１０４の出力電圧と同じか若しくは低い電圧に設定されている。故に商用電源ＡＣから負荷Ｌへの電力供給を入切する際に負荷電圧を急激に変化させることがなく、多種多様な負荷が接続可能になる。 （もっと読む）