【課題】ドハティ増幅装置の効率低下を防止する。
【解決手段】ドハティ増幅装置は、メインアンプを構成するメインアンプデバイス１と、ピークアンプを構成するピークアンプデバイス２と、メインアンプデバイス１及びピークアンプ２が実装された基板１５とを有している。メインアンプデバイス１は、第１デバイス本体１ｃ、第１入力端子１ａ、及び、第１出力端子１ｂを備え、第１入力端子１ａ及び第１出力端子１ｂが第１デバイス本体１ｃを挟んで対向して配置されている。ピークアンプデバイス２は、第２デバイス本体２ｃ、第２入力端子２ａ、及び、第２出力端子２ｂを備え、第２入力端子２ａ及び第２出力端子２ｂが第２デバイス本体２ｃを挟んで対向して配置されている。ピークアンプデバイス２は、メインアンプデバイス１の位置に対して、メインアンプデバイス１の第１入力端子から第１出力端子に向かう入出力方向Ｄｓにずれた位置に、実装されている。 （もっと読む）

本発明は、平面ＸＹに平行な少なくとも１つのプレートと、そのプレート上に装着される少なくとも２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）とを含む低容積の増幅装置に関する。各増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）は、増幅器素子（１１ａ、１１ｂ）と、縦の伝播の方向に合致する同じ方向Ｘに配置される入力接続導波路（１２ａ、１２ｂ）および出力接続導波路（１３ａ、１３ｂ）とを含み、その増幅器素子（１１ａ、１１ｂ）は、伝播の方向Ｘに垂直な方向Ｙに配置される入力および出力軸（１８ａ、１８ｂ）を有するこの低容積の増幅装置において、２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）の入力接続導波路（１２ａ、１２ｂ）は、別個のものであって、異なる長さ（Ｌａ１、Ｌａ２）を有すると共に互いに平行に装着され、前記２つの増幅器モジュール（４１ａ、４１ｂ）の出力接続導波路（１３ａ、１３ｂ）は、別個のものであって、異なる長さ（Ｌａ２、Ｌｂ２）を有すると共に互いに平行に装着されること、および、同じ増幅器モジュールの入力および出力導波路の長さの合計（Ｌａ１＋Ｌａ２、Ｌｂ１＋Ｌｂ２）は各増幅器モジュールについて同一である、すなわち、Ｌａ１＋Ｌａ２＝Ｌｂ１＋Ｌｂ２であること、が特徴である。
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【課題】 ＷＢＧデバイス等を有する高出力増幅器を低熱伝導率の樹脂基板に搭載する場合、チップキャパシタの僅かな損失による発熱で、チップキャパシタの半田が柔らかくなる、もしくは溶けるため、高出力増幅器の信頼性が著しく低下してしまう。
【解決手段】 高出力増幅素子の出力信号をＤＣカットするキャパシタと電気的に接続し、キャパシタの発熱を熱伝導する誘電体棒と、グランドと接続するスルーホールを含むとともに、誘電体棒と電気的に接続し、誘電体棒を熱伝導するキャパシタの発熱をグランドへ排熱する金属島とを備える排熱回路であり、金属島の容量成分とスルーホールのインダクタ成分とを並列共振させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で製造が容易でしかも全体としての寿命が長いマイクロ波モジュールを提供すること。
【解決手段】金属ケースと、この金属ケースの内部に取り外し可能に固定され所定の寿命を有する第１のマイクロ波機能回路と、前記金属ケースに内蔵され、前記第１のマイクロ波機能回路より長い寿命を有する第２のマイクロ波機能回路が固着されると共に、前記第１のマイクロ波機能回路及び前記第２のマイクロ波機能回路に接続される配線を有する配線基板と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱領域が集中して配置されていることによって熱抵抗が増大することを防止し、パッケージ筐体のサイズを大きくすることなく発熱領域を分散させ、かつ高周波特性を犠牲にすることのない半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１１を互いに前後して配置する。半導体チップ１１を2つずつペアにし、入力側には第１のT型分配回路１４、出力側には第1のT型合成回路１５を配置する。第１のT型分配回路１４と第1のT型合成回路１５の２分岐されている経路を伝搬する時間が等しくなるようにその線路長を決定する。この構成により分岐された信号の伝搬時間が等しくなり出力合成された利得の低下は生じない。また第１のT型分配回路１４と第1のT型合成回路１５をセラミック等の基板で構成し、接続のためのボンディングワイヤ１３を極力短く、並列に複数配置しているので高周波に対応でき、かつ高周波特性のばらつきも減少できる。 （もっと読む）

【課題】 衛星搭載用マイクロ波高出力増幅器の高出力化に伴って増幅素子からの高発熱が発生し、衛星搭載用ヒートパイプのみで衛星構体外へ十分廃熱することができず、増幅器の増幅特性・信頼性が劣化する。
【解決手段】 Ｌ型の構造をしたシャーシ１の平面部分にはドライバー増幅素子９、垂直部分には高出力増幅素子１３がそれぞれ装着され、また、ドライバー増幅器２が装着されている反対側の面にはヒートパイプ７が設けられており、さらに高出力増幅器３の装着面反対側のシャーシ１には、シャーシ１の底面と水平方向に輻射冷却フィン８が衛星構体外に取り付けられている。 （もっと読む）