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Fターム[5J079DB02]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 三次温度特性の補正 (364) | 感温素子の特性利用 (33)

Fターム[5J079DB02]に分類される特許

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【課題】
本発明の目的は、低背化すると共に圧電振動素子の搭載面積を確保して、良好な封止が可能な圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介して実装され、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の反対側の面に外部端子が設けられ、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の外周縁に配置されたポスト状の導電性部材と先の導電性部材に挟まれるように圧電振動素子を気密封止して被せられた蓋体とからなることを特徴とし、また、蓋体と該導電性部材とが絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とし、ポスト状の導電性部材が、温度補償用データを書き込む為の書込制御端子として用いられ、また、ポスト状の導電性部材が、圧電振動素子の測定端子として用いられることを特徴として課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 生産性の向上を図ることができる温度補償水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動素子2と、一端が水晶振動素子2の一端と接続されるリアクタンス回路3と、一端が水晶振動素子2の他端と接続されるリアクタンス回路4と、水晶振動素子2とリアクタンス回路3との接続点に接続される第1の外部接続端子5と、水晶振動素子2とリアクタンス回路4との接続点に接続される第2の外部接続端子6と、リアクタンス回路3の他端に接続される第3の外部接続端子7と、リアクタンス回路4の他端に接続される第4の外部接続端子8を備える。そして、本実施形態では第3の外部接続端子7と、第4の外部接続端子8とを電気的に独立した接続端子として設けるようにした。 (もっと読む)


【課題】 実用に伴う接着剤の変形や、水晶片からのガスの離脱や吸着を抑え、発振周波数の安定性の高い温度補償型水晶発振モジュールの提供を図る。
【解決手段】 接着剤を配した水晶振動子42およびサーミスタ43を配線パターン上に搭載したセラミック基板41に樹脂基板49を接合し、樹脂基板49にベース基板48を接合する。接続用電極51Aを、電極45にはんだ52Aにより接続し、接続用電極51Bを、金属ピン端子46にはんだ52Bにより接続する。そして、接続用電極51Aと接続用電極51Bとを接続することによりセラミック基板41の配線パターンと金属ピン端子46とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール50を提供する。 (もっと読む)


【課題】 現場に行って調整を行うことなくかつ運用を妨げることなく、自動で発振器の周波数調整を行うことが可能な無線基地局装置を提供する。
【解決手段】 CPU1は自装置が運用開始したことを知らせると、起動回路5は内部のタイマ機能を動作させる。起動回路5は任意の時間Tを計時すると、水晶発振器8へ電源を供給するとともに、CPU1へも水晶発振器8に電源供給を開始したことを通知する。CPU1は水晶発振器8の出力信号を基準として、温度補償型水晶発振器6の出力信号の位相比較を行い、比較の結果から周波数の調整値を算出し、この調整値と温度センサ2からの温度とメモリ3に保存されている基準値及び温度変動値とから実際に温度補償型水晶発振器6に対する周波数調整を算出し、D/Aコンバータ7を介して温度補償型水晶発振器6に制御電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】
実用に伴う接着剤の変形を抑え、発振周波数の安定性の高い温度補償型水晶発振モジュールの提供を図る。
【解決手段】
接着剤を配した水晶振動子32と、サーミスタ33とを、セラミック基板31上に搭載し、セラミック基板31に樹脂基板36を接合する。そして、樹脂基板36の底面に実装用電極34を設ける。さらに、樹脂基板36を複数の層で形成し、少なくとも一つの層間に接続用電極40bを設け、セラミック基板31の上面の回路電極と樹脂基板36の実装用電極34とを、熱的に離間するように接続用電極40a・接続用電極40b・接続用電極40cを介して接続する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、安定した発振周波数を得ることが出来、かつ小型化することが出来る圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に、圧電振動素子と圧電振動素子の振動に基づいて発振信号を発生させる発振回路と、前記発振信号の周波数を調整するための調整回路と、温度変化に応じて前記発振信号の周波数を補正する温度補償回路と、内部に前記圧電振動素子を収容する容器体とを配設してなる圧電デバイスにおいて、前記配線基板に開口部を形成し、前記開口部には段差が設けられており、前記開口部に前記調整回路の一部である電子部品素子を搭載してあるサポート基板が嵌め込まれていることを特徴として課題を解決する。 (もっと読む)


電源電圧が低電圧であっても、一定の発振周波数の高周波信号を出力する温度補償型圧電発振器を提供する。 温度補償型圧電発振器は、ATカット水晶振動子(XD)と、該水晶振動子(XD)の一方端に接続する増幅回路(3)と、水晶振動子(XD)の他方端に接続するバラクタダイオード(VD)と、このバラクタダイオード(VD)の両端に抵抗器(R11),(R12)を介して接続する温度補償電圧発生回路(10)とを備える。温度補償電圧発生回路(10)は、サーミスタ(TH1),(TH3)と抵抗器(R1),(R3)とからなり、バラクタダイオード(VD)のカソードに接続する第1電圧発生回路(1)と、サーミスタ(TH2)と抵抗器(R2),(R4)とからなり、バラクタダイオード(VD)のアノードに接続する第2電圧発生回路(2)とからなる。
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特に移動無線機器の支持体上に配される発振器結晶2の温度を検出する装置では、検出された温度は発振器結晶2が受ける温度のできるだけ正確なレプリカであるべきである。この目的のために、温度センサ7は、発振器結晶2又は発振器結晶ハウジング2’と同じ周囲温度を受けるように、支持体1上に配される。温度センサ7および発振器結晶2は、電気的に並列となるように位置する。
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【課題】 簡易な構成で高精度に温度補償電圧の設定を図ることができる温度補償圧電発振回路および、それを備えた電子装置を構成する。
【解決手段】 水晶振動子XD1にバラクタダイオードVD1を接続し、バラクタダイオードVD1に感温抵抗素子回路15a・15bを接続する。各感温抵抗素子回路は分圧回路16を備え、分圧回路はサーミスタTHを含む。第1抵抗回路17と第2抵抗回路18とは直列に接続していて、第1抵抗回路17と第2抵抗回路18との接続点から分圧電圧を引き出し、感温抵抗素子回路15a・15bは、それぞれバラクタダイオードVD1の端子に分圧電圧を常に印加するように回路を構成する。 (もっと読む)


【課題】 位相ノイズ特性を劣化させることなく1次項の補正幅を拡大し、小型の温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 第1の電源線1と第2の電源線3の間に、互いに異なる温度特性を有する、第1の抵抗5と第2の抵抗7とが直列に2組接続されている。第1の接続点9を挟む直列接続は第1の抵抗5が第1の電源線1に接続し、第2の接続点11を挟む直列接続は第2の抵抗7が第1の電源線1に接続するように、それぞれ逆向きの接続とされている。そして、第1の接続点9と第2の接続点11との間に接続抵抗13が接続される。第1のスイッチ群15は、接続抵抗13の任意の点に一方の端子を接続し、他方の端子を第1の結束点19に接続される。第2のスイッチ群17は、接続抵抗13の任意の点に一方の端子を接続し、他方の端子を第2の結束点21に接続される。第1の結束点19と第2の結束点21は、可変容量素子23を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】温度補償水晶発振器の温度補償回路において、プロセス変動によるVthの変化があると、出力波形に大きな影響を与えるという課題があった。
【解決手段】本発明の電子回路は、Vthの変化に応じて補正電圧を発生する補正電圧発生回路を設け、その出力である補正電圧信号を制御電圧発生回路の温度検出回路に入力し、この回路のバックバイアスを調整する。このような構成とすることによって、プロセス変動によるVth変化があっても、そのVth変化を打ち消すように補正電圧発生回路が補正電圧信号を出力し、制御電圧発生回路を修正するので、温度補償回路の出力波形には影響を及ぼさないようにすることができた。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、周波数調整精度の向上が可能な温度補償発振器の周波数調整方法を提供することである。
【解決手段】
圧電振動子(X'tal)で構成する発振回路部1、発振回路部1近傍の温度を検出し前記圧電振動子(X'tal)の温度特性を補償する温度補償部2、及び温度補償部2の出力に基づいて出力周波数を変化させる容量素子CP1,CP2からなる周波数調整部3を有する温度補償発振器Aの周波数調整方法において、
容量素子CP1,CP2に発振回路部1の周波数を変化させる電圧VCを印加する手段と、印加電圧VCによって変化する周波数出力信号を測定する手段とにより、所望の周波数偏差を決定する容量素子CP1,CP2の値を調整する手段を備えた。 (もっと読む)


【課題】 低温部から高温部に亘り、振動子の温度による周波数変化特性を容易に補償することができるコンデンサ及びそれを用いた発振回路を提供する。
【解決手段】 温度による静電容量変化特性を有するコンデンサ1であって、誘電体2と、前記誘電体2に対向するバイメタル4とを備え、前記誘電体2には第一の電極3が形成され、前記バイメタル4には第二の電極としての導電性ゴム部材5(または導電性薄膜)が設けられ、温度変化により前記バイメタル4が湾曲し、前記誘電体2と前記導電性ゴム部材5(または導電性薄膜)の密着有効対向面積に応じて、前記第一の電極3の実効面積が変化し、静電容量が変化する。 (もっと読む)


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