【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動片の搭載状態の安定化、導通信頼性の向上を図ると共に、生産性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ベース基板１２に対して振動片２６を片持ち支持する圧電デバイス１０であって、ベース基板１２に設けられた振動片実装パッド１８ａ，１８ｂと振動片２６における固定端との間に、予め定められた厚みを有する支持マウント３４を備え、支持マウント３４を樹脂により構成したことを特徴とする。また、支持マウント３４の段差面、およびベース基板１２との対向面に、振動片２６を構成する励振電極２８ａ，２８ｂと連続的に形成された金属パターンを形成し、前記金属パターンと振動片実装パッド１８ａ，１８ｂとを当接させるようにすると良い。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の振動特性を向上させる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０とを備え、水晶振動片１０が、基部１２から振動部１１の厚さ方向に突出する突出部１３を有し、突出部１３の側面に振動部１１から引き出された引き出し電極１６ａ，１７ａが形成され、パッケージ２０の水晶振動片１０を支持する内底面２３に、表面に導電性被膜３２，３３が形成された弾性を有する一対の樹脂突起３０，３１が設けられ、突出部１３が一対の樹脂突起３０，３１で挟持されることにより、水晶振動片１０が内底面２３に支持されると共に、引き出し電極１６ａ，１７ａと導電性被膜３２，３３とが押圧された状態で互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性や振動特性に優れる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、第１基板２と、第１基板２に対向する第２基板４と、第１基板２と第２基板４との間に設けられ、一部が圧電振動片３３を構成しているとともに、他の一部が圧電振動片３３を囲む枠体３２を構成している、第３基板３と、第１基板２と枠体３２とを接合する第１金属膜２８、３８と、第２基板４と枠体３２とを接合する第２金属膜３９、４１と、第１基板２と第１金属膜２８、３８との間、枠体３２と第１金属膜２８、３８との間、第２基板４と第２金属膜３９、４１との間および枠体３２と第２金属膜３９、４１との間の１以上に設けられた樹脂部２７、４１と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 外部からの衝撃を枠体６で吸収でき、また、外気の枠体６の内部への侵入を防ぐことができる圧電電子部品１を提供する。
【解決手段】 圧電基板２に、上下面に互いに対向して配置された一対の振動電極部３ａ、圧電基板２の両端部７に配置された、圧電基板２の上面または下面から各々異なる端面を経て対向する下面または上面に延出された一対の接続電極部３ｃ、ならびに圧電基板２の上下面に各々配置された、接続電極部３ｃの一方と振動電極部３ａの一方とを、および接続電極部３ｃの他方と振動電極部３ａの他方とを各々接続する一対の引き出し電極部３ｂから成る一対の電極３が形成された圧電振動素子４と、樹脂材料からなり、内側の対向する位置に一対のくぼみ５が形成された枠体６とを有し、圧電振動素子４は、両端部７が一対のくぼみ５に支持され、両端部７の両側面と端面と下面とが枠体６に当接する圧電電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品実装用基板を提供すること。
【解決手段】機能片１１に電極１２、１３が形成された電子部品１が実装される。電極と導電接触するバンプ電極１４を有する。バンプ電極が、弾性を有するコア部２４と、コア部の表面に設けられコア部の弾性変形により電極と導電接触する導電膜２５、２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基板３１に、接続電極に接続される電子部品１を実装する。電子部品は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部２４と、第１コア部の表面に形成された導電膜２５，２６と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部１５とを有する。機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部７４を配置する。第１コア部及び導電膜はバンプ電極を形成し、第１コア部の弾性変形により導電膜と接続電極とが導電接触する。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能な圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、生産効率、及び信頼性が高く、水晶振動素子が絶縁膜と金属パターンを介し実装される基板基材に樹脂を用い先の金属パターンと蓋体が金属封止材層を介し蓋体が融着され封止され形成される水晶振動子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、樹脂基板上に絶縁膜が形成され、先の絶縁膜上に金属パターンが形成されたベース基板上に個々の水晶振動素子が載置され、ベース基板の個片部縁部封止面の先述の金属パターンで金属封止材を介し蓋体で水晶振動素子が封止され、又、絶縁膜がＳｉ、ＳｉＯ_２、ガラスのいずれかより成り、又、ベース基板の個々の個片部縁部封止面の金属パターンが銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）から成り、又、金属封止材に金錫（ＡｕＳｎ）又は、半田が用いられることを特徴とし、又、その水晶振動子の製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時における放電による水晶振動片の損傷を防止し、且つ、接合の信頼性を高める。
【解決手段】水晶振動子１０の製造方法は、振動腕２２，２３と枠部２５とを一体にした水晶振動片２１を複数配設する水晶基板ウエハ２０を形成する工程と、上基板３１を複数配設するガラスからなる上基板ウエハ３０を形成する工程と、下基板４１を複数配設するガラスからなる下基板ウエハ４０を形成する工程と、上基板ウエハ３０と水晶基板ウエハ２０と下基板ウエハ４０とを陽極接合し積層体１を形成する工程と、積層体１を切断線２に沿って切断して個片化する工程と、を有し、下基板ウエハ４０を形成する工程には、切断線２の交差部に凹部５０を形成する工程を含み、積層体１を形成した状態において、凹部５０に貫通孔４４を開設する工程と、貫通孔４４の内面に下側導電膜２６ａに接続する接続電極４７を形成する工程と、をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】圧電素子に加工を施さずに、圧電素子に振動エネルギーを効率よく閉じ込めた圧電共振部品を提供する。
【解決手段】圧電素子６の第１主面６１の略中央には、第１振動電極６３が印刷・焼付けされている。圧電素子６の第２主面６２の略中央には、第２振動電極６４が印刷・焼付けされている。第１振動電極６３及び第２振動電極６４の膜厚Ｔは、圧電共振部品１の発振周波数ｆに対する共振波長λに対して、１．５％・λ≦Ｔ≦３．０％・λの範囲内に設定されている。 （もっと読む）