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国際特許分類[B05C3/04]の内容

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【課題】 基板12に溶融はんだ14を付着させる部分は溶融はんだ14の流動がなくかつその部分の温度を保持することができ、そのうえ高い圧力で溶融はんだ14を基板に付着させ、しかも基板12の設計制約を小さく抑えることができるはんだ付け具およびそれを備える装置11を提供する。
【解決手段】 はんだ付け具10は、上下両端部が開放する筒体22を有し、その筒体22を仕切壁25で上下に仕切り、上側の静止貯留部18と、下側の流動部19とを形成する。静止貯留部18は、筒体22の上端部の開口をはんだ14を基板12に付着させるための付着用孔17として利用し、この静止貯留部18に静的に貯留される溶融はんだ14を基板12に付着させる。流動部19には、貯留槽15内の溶融はんだ14を流下手段33によって流下させる。 (もっと読む)


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