【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。ボス挿通孔２に挿通されたボス１０の頭部１１にヒータチップ２０の凹部２１を被せ、頭部１１を加熱溶融する際に、凹部２１の周縁２３が伝熱部６に当接するため、凹部２１及び周縁２３の熱が伝熱部６に伝熱する。これにより、凹部２１の温度が速やかに低下するため、凹部２１の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部２１内の圧力上昇が抑制される。また、凹部２１内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 （もっと読む）

本発明のリベット打ち装置は、熱気を供給する熱気管と；中空の管状を成し、前記熱気管の下側に結合される連結管と；下面の縁部と中央部が下側に突出し、その間は上側に凹形に形成され、中央と側面に排出孔が形成され、前記連結管の下側に結合され、前記連結管を通じて伝達される熱気を排出孔を通じて排出して下側の突起を加熱成形するツールと；前記熱気管または連結管に結合され、前記ツールを上下に移動させる移動部と；前記ツールの周囲を取り囲み、ツールの側面に形成された排出孔を通じて排出される熱気が突起側に向かうようにするガイドと；を含んでなる。
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