国際特許分類[B23K35/34]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤 (4,089) | 材料の組成または性質を特徴とするもの (3,248) | 加熱した時に金属となる化合物からなるもの (3)
国際特許分類[B23K35/34]に分類される特許
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セラミック体と金属体との接合体
【課題】十分な機械強度を有するとともに高い耐熱性を有する、セラミック体と金属体との接合体を提供する。
【解決手段】窒化珪素質セラミック体2と、Niを主成分とする金属体4と、前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体との間に配置されて前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体とを接合している接合部6とを備えるセラミック体と金属体との接合体であって、前記接合部は、前記窒化珪素質セラミック体に接している、主成分としてCrを含むとともにNを含む第1接合層12と、該第1接合層と前記金属体との間に配置されて前記第1接合層と接している、Cr、N、およびTiを含む第2接合層14とを有し、該第2接合層に比べて前記第1接合層の方が、Crの含有割合が高いことを特徴とするセラミック体と金属体との接合体。
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金属粒子を用いた接合方法及び接合材料
【課題】
平均粒径が100nm以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料,接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
平均粒径が1nm〜50μm以下の金属酸化物,金属炭酸塩、又はカルボン酸金属塩の粒子から選ばれる少なくとも1種以上の金属粒子前駆体と、有機物からなる還元剤とを含み、前記金属粒子前駆体の含有量が接合用材料中における全質量部において50質量部を超えて99質量部以下である接合用材料を特徴とする。
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半導体装置及びその製造方法
【課題】半導体装置のNi又はCu電極と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子101とCuまたはNi電極がAg,Cu又はAuで構成された接合層105を介して接続され、前記接合層105と前記CuまたはNi電極とが相互拡散接合している構造を備えた半導体装置101を特徴とする。平均粒径が1nm〜50μmの金属酸化物粒子と、有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、還元雰囲気中において接合を行うことでNi又はCu電極に対して優れた接合強度が得ることができる。
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