【課題】 通常表面処理の後段に接続されるプロセスを省くことのできる、金属構成部品の半田付けに適した融剤と、この種の融剤を形成する方法と、半田付けする方法と、この種の融剤の使用を提供する。
【解決手段】 半田付けするための融剤、特に金属構成部品を半田付けするための融剤において、ベース物質にナノ粒子が添加される。金属構成部品を半田付けする方法において、半田付けプロセス前にベース物質にナノ粒子のための原材料が添加されて、半田付けプロセスの間に化学的反応によって形成されたナノ粒子が構成部品表面上に析離される。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線板に電子部品をはんだ付けするはんだ付け方法および装置に関し、プリント配線板と電子部品の温度制御を個別に行うことにより、両者の温度上昇および温度差を最小限に抑制しながら、接合部を確実にはんだ付けすることを目的とする。
【構成】 加熱炉内に赤外線エネルギをそれぞれ放射する第１および第２ヒータを設け、はんだペーストと共に電子部品を設けたプリント配線板を加熱炉に設置し、第１ヒータにプリント配線板に対して吸収されやすいスペクトルの赤外線エネルギを放射させて主にプリント配線板を加熱し、第２ヒータに電子部品に対して吸収されやすいスペクトルの赤外線エネルギを放射させて主に電子部品を加熱し、それによって、プリント配線板に電子部品をはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）