【目的】 モールド樹脂の充填を安定させ、確実に樹脂モールドパッケージを成形する。
【構成】 連通孔４ａにより所定の数毎に連通したポット４とキャビティ２とを同一の距離および形状となるように刻設されたランナ５により連通させる。各々のキャビティ２には、余分な樹脂材料をキャビティ２から流出させるフローキャビティ２ａが設けられ、これらフローキャビティ２ａは相互に連通している。これらにより、キャビティ２内の圧力を均一にし、樹脂モールドパッケージを成形する。 （もっと読む）

【目的】 金型の構造を簡素化するとともに、プランジャ昇降速度の調整を簡単に行える樹脂封止装置を提供する。
【構成】 上下金型(１)(２)に多数のキャビティ(９)を少なくとも一対の列状に配置する。下金型(２)で対をなしているキャビティ列の中間にポット(17)をそれぞれキャビティ(９)に対応させて凹設するとともに、この各ポット(17)とそれに対応している一対のキャビティ(９)とをそれぞれゲート(18)で連通する。各ポット(17)の底部にプランジャ(19)を装着し、このプランジャ(19)の下端部を緩衝機構(21)を介してプランジャ取付プレート(20)に受止させる。プランジャ取付プレート(20)をサーボモータ(22)で昇降駆動するように構成した。 （もっと読む）

【目的】 金型を大型化することなく、フープ状フレームに対して行う樹脂モールド工程の効率を飛躍的に高めることを目的とする。
【構成】 フープ状フレームの進行経路上に樹脂タブレット投入ステーション、樹脂注入ステーション、キュアステーション、および型開きステーションを所定間隔で配置する一方、樹脂タブレット投入ステーション、樹脂注入ステーション、およびキュアステーション上にそれぞれ存在する合計三つの金型セットを、同時に次ステーションに移載する移載手段を設けるとともに、型開きステーションに移載された金型セットを、クリーニングステーションを介して上記タブレット投入ステーションまで帰還させる帰還搬送手段を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）