【課題】 複雑な接合部材構造及び壁面の薄い金属構成素子の部材でも銅−クロム−ジルコニウム合金をその良好な機械的特性を硬化状態で破壊されることなく十分に使用することができる、熱的に高負荷可能な複合構造部材を提供する。
【解決手段】 金属部材を接合表面に銅又は銅合金から成る層を有するグラファイト部材にＨＩＰプロセスにより接合する。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの冷熱サイクルを長時間付加した後においてもクラックの発生が効果的に抑制される、いわゆる耐熱サイクル性に優れた信頼性が高いセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】カーボン粉末と、Ｔｉ，Ｚｒ，ＨｆおよびＮｂから選択される少なくとも１種の活性金属とを含有する銀−銅系ろう材層５を介してセラミックス基板２に金属回路板３を接合して成ることを特徴とする。また銀−銅系ろう材層５におけるカーボン粉末の含有量が０．１〜５．０重量％である。さらに銀−銅系ろう材層５における活性金属の含有量は０．５〜１０重量％の範囲とする。また銀−銅系ろう材層５に、さらにＩｎ，Ｚｎ，ＣｄおよびＳｎから選択される少なくとも１種の元素を含有させるとよい。 （もっと読む）

【目的】 金属溶湯を直接セラミックス基板上に凝固させることにより金属とセラミックスとの複合体を形成し、これを用いて耐ヒートサイクル性に優れたセラミックス電子回路基板を製造する方法の提供。
【構成】 板状のセラミックス部材２を、ヒーター４で加熱された金属溶湯１を保持しているるつぼ７の一方の壁に連結した入口側ダイス６Ａに導入し、この中を水平に通過させて金属溶湯１中に導入し、さらに該溶湯中を通過させてるつぼ７の他方の壁に連結された出口側ダイス６Ｂ中に導入しこれらを通過させる間にセラミックス部材の両面に溶湯から凝固した金属５を平板状に接合させる。該接合金属５の表面を研磨して均質化した後、所定パターンのレジスト膜を形成し、エッチングにより所定の回路パターンを形成した後めっき処理してセラミックス電子回路基板を得る。 （もっと読む）

【目的】 半田付けが容易で、しかも半田付け後のエージングによるセラミック基板との接合強度の劣化の小さい電形を形成するための導体ペーストを提供する。
【構成】 銀とパラジウムを含む複合導電粉末とガラス粉末及び酸化ビスマス粉末をビヒクルに分散混練した導体ペーストであって、固形分中にガラス粉末が２〜９重量％含有され、ガラス粉末１０重量部当り酸化ビスマスを５〜４５重量部、コージェライト粉末を２〜５重量部及びアルミナ粉末を１〜３重量部含有する。 （もっと読む）

【目的】 製造時及び使用時に繰返し発生する熱により、従来セラミックス基板にしばしば生じていた、クラックがほとんど生じることがない、金属板とセラミックス基板とからなる接合体を得ることを目的とする。
【構成】 少くとも、セラミックス基板の片面に、回路パタ−ンを有する金属板とセラミックス基板とからなる接合体において、前記回路パタ−ンを構成する個々の回路線が縁取加工処理されていることを特徴とする金属板とセラミックス基板とからなる接合体。 （もっと読む）

【目的】酸化物系超電導バルク−金属の良好な接合を実現し、低接触抵抗で通電時の発熱量の小さい接合方法を得ることを目的とする。
【構成】成形、焼結処理後の酸化物系超電導バルクの表面の付着物およびに非超電導相部を除去する手段、付着物およびに非超電導相部を除去した酸化物系超電導バルクの表面に金属厚膜を形成する手段、充分焼きなました薄肉金属テープを金属厚膜上に巻き付けた後、冷間静水圧プレスにより圧力を加えた後に熱処理する。 （もっと読む）

本発明は、金属マトリックス複合材料（ＭＭＣ）から形成される成形体（１）、特にヒートシンクまたは銅から形成される成形体（１）をセラミック成形体（２）、特にセラミックプリント基板と結合する方法に関する。本発明により、ＭＭＣ成形体（１）または銅成形体（１）に隣接するセラミック成形体（２）の表面に第１金属（４）が被覆され、これによりセラミック成形体（２）をＭＭＣ成形体または銅成形体（１）に載置する。更に２つの成形体（１、２）をＭＭＣ成形体（１）のマトリックス金属または銅成形体（１）の銅またはセラミック成形体（１）の表面に被覆された第１金属（４）から形成される系の共融温度より高い温度に加熱し、引き続き室温に冷却させる。 （もっと読む）