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国際特許分類[C08F222/26]の内容

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【課題】高飽和ニトリルゴムとアクリルゴムとを架橋接着して接着強度の高いゴム積層体を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有高飽和ニトリルゴム(A1)およびポリアミン架橋剤(A2)を含有してなる架橋性カルボキシル基含有高飽和ニトリルゴム組成物(A3)と、
カルボキシル基含有アクリルゴム(B1)および架橋剤(B2)を含有してなる架橋性カルボキシル基含有アクリルゴム組成物(B3)、または
エポキシ基含有アクリルゴム(C1)および架橋剤(C2)を含有してなる架橋性エポキシ基含有アクリルゴム組成物(C3)、とを架橋接着させてなるゴム積層体を提供する。 (もっと読む)


【解決手段】粒子径の10%が変形したときの10%K値が250kgf/mm2以上700kgf/mm2以下
であり、圧縮回復率が30%以下、圧縮破壊変形が30%以上であることを特徴とする高分子樹脂微粒子、これを用いた導電性微粒子、およびこれを含んだ異方導電性接続材料。
【効果】本発明の導電性微粒子は、上記のような高分子樹脂微粒子をその基材として用いているので、適当な圧縮変形性及び回復性を有し、回路基板などの電極間に介在される時に、一定のギャップの大きさを維持しながら、接触面積の向上を図ることにより、優れた接続抵抗及び接続信頼性を示す。 (もっと読む)


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