【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用な、難燃性、速硬化性、低溶融粘度を兼ね備えたフェノール系重合体、その製法及びその用途を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ビスメチルビフェニル化合物と、芳香族アルデヒドを、フェノール類に対するビスメチルビフェニル化合物と芳香族アルデヒドの和のモル比が０．１０〜０．６０であり、芳香族アルデヒド／ビスメチルビフェニル化合物（モル比）が５／９５〜５０／５０となる割合で反応させて得られるフェノール系重合体、及び該フェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れ、且つ低弾性率の硬化成形物を得ることができるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法を提供するものである。
【解決手段】（ａ）ビフェニルまたはその誘導体から選ばれる化合物（Ｐ）とアルデヒド類（Ｆ）とを、酸性触媒の存在下で反応させて、分子内にエーテル結合を有する第一次縮合物を得る工程と、（ｂ）上記第一次縮合物とフェノール類とを、酸性触媒の存在下で反応させて、第二次縮合物を得る工程と、を有することを特徴とする、エポキシ樹脂硬化剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フェノール類モノマー及びフェノール類ダイマーの含有量や分散比が制御されたノボラック型フェノール樹脂を高収率で得ることができるのみでなく、洗浄工程をより効率化し、生産コストを低減したノボラック型フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを、リン酸類の存在下で不均一系反応させる第一工程と、前記第一工程後に、水層と有機層に分離させて該水層を除去し、該有機層をイオン交換樹脂に接触させる第二工程とを有するノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）