【課題】 半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを研磨するのに適したケミカルメカニカル研磨パッドを得る。
【解決手段】 研磨パッドは、エラストマー性ポリマーを中に分散させたポリマーマトリックスを含む。ポリマーマトリックは、室温を超えるガラス転移温度を有し、エラストマー性ポリマーは、少なくとも一つの方向に少なくとも０．１μmの平均長さを有し、研磨パッドの１〜４５容量％を構成し、室温未満のガラス転移温度を有する。研磨パッドは、エラストマー性ポリマーなしのポリマーマトリックスから形成された研磨パッドと比較して増大したダイヤモンドコンディショナ切削レートを有する。 （もっと読む）