【課題】その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現するエポキシ樹脂、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
【解決手段】ビスフェノールのジグリシジルエーテル（Ａ）と、ビスフェノールノボラックのポリグリシジルエーテル（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂をＣ^１３−ＮＭＲで測定した場合に、１５１〜１５８ｐｐｍに出現するピーク(ｂ)の積分値と、１５１〜１５３ｐｐｍに出現するピーク(ａ)の積分値との比率［（ａ）／（ｂ）］が０．０５〜０．１４の範囲であることを特徴とする新規エポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルダノールとアルデヒド類を反応させることで得られるフェノール樹脂、および該フェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂の原料であるカルダノールはカシューナッツ殻、フルフラールはトウモロコシ、バニリンはチョウジをその由来とする。
（１）カルダノールとアルデヒド類を反応させることにより得られるフェノール樹脂。
（２）（１）に記載のアルデヒド類がホルムアルデヒド、フルフラール、バニリンのうち少なくとも１つであるフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性、難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】多価ヒドロキシ化合物としてｏ−クレゾールノボラックのヒドロキシ基１モルに対し、スチレン類０．１〜２．５モルを酸触媒の存在下に反応させて得られるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、成型性、機械強度がよいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂を合成する際に生成する特定の環状モノマー成分の含有量が一般式（１）で示されるビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル成分に対し高速液体クロマトグラフィー測定で１．０質量％以下であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤および難燃剤を必須成分としてなる難燃性エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物。
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【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高感度で造形精度がよく、かつ高い耐熱性を有するネガ型感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸により重合可能な化合物と、第一の光酸発生剤と、第二の光酸発生剤と、を含むネガ型感光性樹脂組成物であって、前記第一の光酸発生剤のアニオン部構造は所定の化学式で表され、前記第二の光酸発生剤のアニオン部構造に由来する酸の酸強度はヘキサフルオロアンチモン酸の酸強度以下であることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ｂ）として、ナフトール（Ｎ）とフェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、モル比［ナフトール（Ｎ）／フェノール類（Ｐ）］が１１／１〜１００／１となる割合であって、かつ、モル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／（ナフトール（Ｎ）＋フェノール類（Ｐ）］が０．６〜０．８となる割合で重縮合反応させて得られるものであるものを使用。 （もっと読む）