【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）アルキル置換１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させプリプレグを作製し、このプリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して積層板とする。 （もっと読む）

【構成】 シアネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー（ａ）、ビスマレイミド化合物及び／又はそのプレポリマー（ｂ）、フッ素原子を含むシアネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー（ｃ）、臭素化マレイミド化合物及び／又はそのプレポリマー（ｄ）、２官能以上の臭素化エポキシ化合物（ｅ）とからなり、（ａ）と（ｂ）との重量比が９９／１〜１／９９の範囲にあり、（ａ）と（ｂ）との合計１００重量部に対して（ｃ）が１〜１００重量部、（ｄ）が１〜１００重量部、（ｅ）が１０〜１００重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。
【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）