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国際特許分類[C08L77/10]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (2,283) | アミノカルボン酸のまたはポリアミンおよびポリカルボン酸の芳香族結合アミノ基および芳香族結合カルボキシル基から誘導されたポリアミド (134)

国際特許分類[C08L77/10]に分類される特許

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【課題】 非磁性支持体を薄型化した場合でもカッピング等の発生を防止するとともに優れた電磁変換特性を達成する。
【解決手段】 非磁性支持体は、少なくとも、他主面を構成する第1の芳香族ポリアミドフィルムと、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム上に形成された第2の芳香族ポリアミドフィルムとを有するとともに、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子が上記第2の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子と比較して大とされてなり、上記非磁性支持体は、上記第1の芳香族ポリアミドフィルムを除いた厚みが2.0μm以上であり、上記非磁性支持体の他主面にバックコート層が形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】極めて表面性に優れた溶液製膜フイルムの製造方法を提供する。
【構成】ポリマ溶液を支持体上に流延してフイルムに成形する溶液製膜フイルムの製造方法において、該支持体の表面の50μm以上の介在物が5個/cm2 以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜として低温で形成可能な有機系高分子材料を用いて、高集積で高信頼性でかつ低コストである実装基板等の多層配線構造体を提供し、その低コストな製造法を提供することを目的とする。
【構成】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜が250℃以下の温度で形成可能な有機系高分子材料であることを特徴とする配線構造体。 (もっと読む)


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