国際特許分類[C08L81/10]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖のみに窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにいおうを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;ポリスルホンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (748) | ポリスルホンアミド;ポリスルホンイミド (4)
国際特許分類[C08L81/10]に分類される特許
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導電性ポリマーと部分フッ素化酸ポリマーとの安定化組成物
導電性ポリマー組成物を提供する。この組成物は、導電性ポリマーと部分フッ素化酸ポリマーとを含む。部分フッ素化酸ポリマー上の酸性プロトンの少なくとも50%が陽イオンで置換されている。これらの陽イオンは、無機陽イオン、有機陽イオン、およびそれらの組み合わせであってよい。
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高温ポリマを含む成形品のフードサービス物品
本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある:a)217°Cを超えるガラス転移温度を複数有する1つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、b)180°Cを超える単一のガラス転移温度を有する1つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、c)247°Cを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 (もっと読む)
改良ポリアリールエーテルケトンポリマブレンド
本発明は、ポリアリールエーテルケトン類と、ポリアリールケトン類と、ポリエーテルケトン類と、ポリエーテルエーテルケトン類と、これらの混合物と、少なくとも1つのポリスルホンエーテルイミドと、を含み、上記ポリスルホンエーテルイミドは、少なくとも1つのアリールスルホン基を含む50モル%以上のポリマ結合を有していることを特徴とする相分離ブレンドに関する。このブレンドによって、高温での耐荷重性が改良されている。他の態様では、特に、急速冷却速度で高い結晶化温度を達成している。
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高仕事関数の透明コンダクタ
導電性ナノ粒子および、(a)フッ素化酸ポリマーと(b)フッ素化酸ポリマーでドープされた半導体ポリマーとの少なくとも一方を含む透明コンダクタが提供されている。ナノ粒子は、炭素ナノ粒子、金属ナノ粒子、またはこれらの組み合わせである。炭素および金属ナノ粒子は、ナノチューブ、フラーレン、およびナノファイバーから選択される。酸ポリマーはフッ素化または高フッ素化され、カルボン酸基、スルホン酸基、スルホンイミド基、リン酸基、ホスホン酸基、およびこれらの組み合わせを含む酸性基を有する。半導体ポリマーは、置換および非置換チオフェン、ピロール、アニリン、および環状ヘテロ芳香族、およびこれらの組み合わせから選択されるモノマーから誘導されるホモポリマーおよびコポリマーを含む。組成物は、有機電子素子(OLED)に用いられ得る。
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