【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。
【解決手段】該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができるような半導体製品組立用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱性基材シート面上に粘着層を形成してなる半導体製品組立用テープであって、粘着層は、熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物と酸化防止剤とを含有する粘着層形成用組成物の硬化物である、ことを特徴とする半導体製品組立用テープにより、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ｂ）熱硬化性成分として（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／または（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貼付性、高温接着性、パターン形成性、熱圧着性、耐熱性及び耐湿性の全ての点で十分に優れた感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成能を有する樹脂と、（Ｂ）エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）光開始剤と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径０．１〜１００μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】各種基材に対して高い接着力を有する接着剤硬化物層を与え、かつ、信頼性の高い半導体装置を安定して製造するのに有用である接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量１０万〜１５０万のグリシジル基含有（メタ）アクリル系樹脂、及び（Ｂ）オルガノポリシロキサン構造を含有し、重量平均分子量が５００〜２万であり、末端にアミノ基を有し、全構造単位中、オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位の割合が５０〜１００モル％であるポリイミド樹脂、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】真空成形性が良好で、ゴムやエラストマーと貼り合せることにより弾力性、シール性などが良好であり、ゴムなどの柔軟な弾性体との接着性、接着耐久性が良好な積層体を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分から選ばれる１種類のモノマー成分（Ｉ）と分岐状脂肪族グリコール及び／又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から選ばれる１種類のモノマー成分（ＩＩ）、及び（Ｉ）、（ＩＩ）とは異なるモノマー成分少なくとも１種類から構成される共重合ポリエステルを含む少なくとも一軸方向に配向したフィルムの少なくとも片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）を積層したことを特徴とする易接着性成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるポリイミド繰り返し単位とポリシロキサン繰り返し単位を有する、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、及び（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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