【課題】 Ｃｕ−Ａｌ系焼結材料の焼結性を改善して寸法精度の良い焼結材料を提供し、これによって広く高強度、耐摩耗、耐焼付性、耐食性に優れた焼結摺動部材および複合焼結摺動部材を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ａｌ系焼結材料であって、１〜１２重量％のＳｎと、２〜１４重量％のＡｌとを含有する。また、この焼結材料を裏金部材に焼結接合して複合焼結摺動部材を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高面圧や油膜が薄くなった場合でも、十分な耐摩耗性や耐焼付性を発揮する耐摩耗アルミニウム合金及びこれを用いた摺動部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 耐摩耗アルミニウム合金は、８〜２５重量％のＳｉと、０．５〜５．０重量％のＣｕと、０．３〜３．０重量％のＭｇと、残部の実質的Ａｌとから成る合金粉末Ａに、２５〜４０重量％のＳｉと、０．５〜３．０重量％のＣｕと、０．３〜３．０重量％のＭｇと、残部の実質的Ａｌとから成る合金粉末Ｂを２５〜４０重量％添加・混合した粉末から成形したビレットを押出成形して成る。初晶Ｓｉ粒の平均粒径が１０μｍ以上である。耐摩耗アルミニウム合金をアルミニウム鋳造合金に圧入することにより摺動部に装着する摺動部材の製造方法である。 （もっと読む）

【目的】 半導体パッケージに使用される特性を満たすとともに，安価で製造し易く大量生産に適するＣｕとＭｏとからなる放熱基板材料とその製造方法とを提供すること。
【構成】 半導体素子を搭載するパッケージに用いられる放熱基板用材料において，粉末冶金による銅とモリブデンとの焼結複合材からなり，熱間押出して密度比が９９．８％以上，熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この放熱基板用材料を製造するには，銅粉末とモリブデン粉末とを混合し，冷間静水圧プレスし，焼結した後，熱間押出し，圧延して密度比９９．８％以上，熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を有する複合材を得る。 （もっと読む）

【目的】 耐摩耗性、低熱膨張率、機械的強度に優れるとともに、複雑形状の物品に対応できるように、超塑性特性を発現する過共晶アルミニウム−シリコン系粉末冶金合金の製造方法を提供する。
【構成】 過共晶組成のアルミニウム−シリコン系合金粉末を急冷凝固粉末法で製造し、該粉末を適切な成形プロセスの条件下で固化することによって、超塑性特性を過共晶アルミニウム−シリコン系粉末冶金合金に付与する。 （もっと読む）

【目的】 強度が大きく、耐熱性が高く、かつ、靭性に優れ、比強度の大きいアルミニウム基合金およびその集成固化材を提供すること。
【構成】 一般式：Ａｌ_balＮｉ_aＭ_1bＡｌ_balＮｉ_aＭ_1bＭ_2cＡｌ_balＮｉ_aＭ_1bＱ_dＡｌ_balＮｉ_aＭ_1bＭ_2cＱ_dの何れかで表わされるＡｌ基合金。
ただし、Ｍ₁：Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｍｏのうち何れか、Ｍ₂：Ｎｂ，Ｔａ，Ｈｆのうち何れか、Ｑ：Ｍｇ，Ｃｕ，Ｚｎのうち何れか、５≦ａ≦１０、０．１≦ｂ≦５、０．１≦ｃ≦５、０．０１≦ｄ≦４である。 （もっと読む）