【課題】 製造工程数及び製造コストを抑制することのできる異方性導電膜付回路基体及び回路チップ並びにその製法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１上に導電性粒子を含む感光性の接着剤溶液２を塗布し、シリコン基板１上に塗布された接着剤溶液２を半硬化させる。リソグラフィ技術により、シリコン基板１上に形成された各回路領域１ａ間のスクライブライン５上の異方性導電膜２Ａと、各回路領域１ａの中央部分６の異方性導電膜２Ａを除去する。その後、シリコン基板１をチップ状に切断し、異方性導電膜２Ａ付のチップ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、安定な熱伝導性の示し、サーマルビア穴埋めした場合の耐環境性に優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】 ＬＳＩチップが接続される基板に開けられた伝熱用の穴を埋めるためのペーストであって、銅合金粉末１重量に対して、有機バインダー１〜２０重量部含有することを特徴とする熱伝導用ペーストである。
【効果】 熱伝導性に優れ、環境試験後でも安定した熱伝導性を有し、耐クラック性、耐ボイド性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、（Ｄ）式（１）で示されるシクロシロキサン、（Ｅ）白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に（Ａ）成分を６０〜９０重量％、（Ｂ）を５〜３５重量％、（Ｃ）成分を０．５〜８重量％、（Ｄ）成分を０．１〜５重量％、（Ｅ）成分を白金換算で１００重量ｐｐｂ〜５０重量ｐｐｍ含む導電性樹脂ペースト。
【化１】
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【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤及びテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、テトラエトキシシランを０．１〜１０重量％含有する導電性樹脂ペースト。
【効果】 高い接着強度を有し、更に飽和吸水後でも接着強度が低下しない。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、１分子内に３個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とする導電性樹脂ペーストにおいて、全導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、１分子内に３個のフェノール性水酸基を有する化合物を０．１〜２０重量％含む半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。
【効果】 ディスペンス時の塗布作業性が良く、硬化物の吸水率が低い。また熱時の引き剥し方向の接着強度が大きく、更に弾性率が低いため銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さい。 （もっと読む）

【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ、イソフタル酸ヒドラジド、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及び銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、ＩＣ等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、ＩＣ組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるＩＣ等の特性不良を防止できる。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に、銀粉を６０〜８５重量％、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物を０．１〜２０重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【効果】 ディスペンス時の作業性が良好である。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低く、更に吸水後の接着強度が高いため、銅フレームと大型チップの組合せで、フレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップ歪みが非常に小さいだけでなく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックが発生しない。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【化１】


【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、ビスフェノールＦ及び潜在性アミン化合物、常温で液状で加水分解性塩素含有率が５００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を主成分とし全組成物中に銀粉５０〜９０重量％、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物０．１〜７重量％を含む半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 生産性が良好で接着性、耐湿性に優れ硬化物の弾性率が小さく応力緩和性に優れている。 （もっと読む）

【目的】 硬化温度が比較的低温の１００℃程度で使用でき、短時間に硬化し、かつポットライフが長く作業性に優れた一液型導電性接着剤を提供する。
【構成】 導電性粒子、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化したアミン系硬化剤を配合して一液型導電性接着剤とする。１００℃の温度を加えるとカプセルが溶け、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して硬化する。ポットライフは３０日であった。 （もっと読む）