【課題】 耐振性に優れ、電子部品を安定保持することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続される接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、素子本体４の厚さ方向へ突出する凸部９が外装樹脂１２の外面に形成され、凸部９の頂面９ａは平坦化してあり、基板４の表面から見て、凸部９の頂面９ａの面積が基板４の表面の面積の６０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、素子本体の熱を容易に放熱することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続され、基板４の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度θで交差している接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、接続部８ａが交差角度θで交差する基板４の表面におけるリード交差領域２２を覆っている外装樹脂１２の面を基準平面１６とした場合に、基準平面１６から所定の高さＴ２で突出する凸部１５が、リード交差領域２２の外側における外装樹脂１２の外面に形成してあり、基板４の表面から見て、凸部１５の表面の面積が基板４の表面の面積の１／２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗器の端子板と基板の電極との接続、抵抗器の基板への取付けをワンタッチでする。
【解決手段】両端部に端子板14を取り付けた抵抗素子11と、抵抗素子11を収納する溝16を凹設し、溝16の開口面に隣接する一方の壁面において溝16の両端部分の壁面を切り欠いて挿通溝17を形設したセラミックのケース15と、端子板14を嵌挿する角穴19をケース15の載置面18ａに対して垂直に延伸させて形設し、挿通溝17の縁17ａに掛ける係合鉤20を載置面18ａに突設し、端子板14を取り付けた抵抗素子11の位置を決める凹部21を形設した耐熱性合成樹脂からなる取付基板18からなり、端子板14が角穴19に嵌挿されて抵抗素子11が凹部21に載置された取付基板18の係合鉤20を、挿通溝17の縁17ａに引っ掛けて滑り込ませ、セメントを充填、乾燥、硬化させた抵抗器。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子の形状を複雑にすることなく、正特性サーミスタ素子を容易かつ安全に固定できるとともに、組立時の生産性を向上させることができる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子面のうち、互いに対向する一部の素子面に電極が形成された正特性サーミスタ素子２の側面（非電極面）に、シリコン樹脂３をモールド加工して付着（第１ステップ）させた後、シリコン樹脂３が付着した正特性サーミスタ素子２を枠体５に形成された貫通穴５ａに収容する（第２ステップ）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、第１〜第４の側壁１１ａ〜１１ｄおよび底面を有する略直方体のケース１１と、前記第１の側壁１１ａに上面から切り込んで形成された有底の溝からなる２つの切欠部１２と、前記ケース１１内に充填された絶縁材と、この絶縁材に埋設された抵抗体１４と、前記ケース１１内において前記抵抗体１４の両端部１４ａに接続され、かつその一端部１５ａが前記２つの切欠部１２から前記ケース１１の外側にそれぞれ引き出された一対の端子１５とを備え、前記第１の側壁１１ａの一部に外方に突出する膨出部１６を形成するとともに、この膨出部１６の下面と前記一対の端子１５の下面とが面一となるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、第１〜第４の側壁１１ａ〜１１ｄを有する略直方体のケース１１と、前記第１の側壁１１ａに設けられた２つの切欠部１２と、前記ケース１１内に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３に埋設された抵抗体１４と、前記ケース１１内において前記抵抗体１４の両端部１４ａに接続され、かつその一端部１５ａが前記２つの切欠部１２から前記ケース１１の外側にそれぞれ引き出された一対の端子１５とを備え、前記一対の端子１５の他端部１５ｂにおける一面を前記抵抗体１４の両端部の外側の一面に接続するとともに、前記第１の側壁１１ａの両端部に位置する第２の側壁１１ｂおよび第３の側壁１１ｃの内壁に凸部１６を形成し、かつこの凸部１６に前記一対の端子１５の他端部１５ｂを前記第１の側壁１１ａ側から当接させたものである。 （もっと読む）

【課題】温度変化の大きい環境下でも、被覆電線と樹脂との接合部に隙間を生じることの無い電子部品装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子１などの電子部品と、この電子部品に接続された被覆電線３と、前記サーミスタ素子１と被覆電線３の一部とを覆う熱可塑性樹脂体６とを備えた電子部品装置であって、被覆電線３の被覆部３ｂを外周全周から締め付ける締付け材５が設けられ、この締付け材５を含んだ状態で、前記サーミスタ素子１と、このサーミスタ素子１に接続された被覆電線３の一部とが熱可塑性樹脂体６により覆われている。これにより、被覆電線３の外周に、締付け材５が、被覆電線３の被覆部分３ｂを外周全周から締め付けた状態、すなわち締付け力が作用した状態で配設されるので、温度変化の大きい環境下でも、被覆電線３と締付け材５との接合部に隙間を生じることがない。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、絶縁破壊強さ、可撓性を有し、発熱体として用いるに適したテープ状抵抗体を提供する。
【解決手段】テープ状抵抗体１は、テープ状の合成樹脂フィルムの基材２の両表面に抵抗体層３が形成され、その両表面に基材２よりも幅広のテープ状の合成樹脂フィルムの絶縁被覆４が積層されたものである。テープ状抵抗体１の両端側は、電気的な接続を行うために、絶縁被覆４は積層されておらず、基材２の表面に形成された抵抗体層３が露出されている。テープ状抵抗体１の幅は２〜１０ｍｍであり、絶縁被覆４は、粘着剤付のポリイミドテープを用いて貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高い外装膜を形成した電子部品および電子部品の外装膜形成方法を提供する。
【解決手段】バリスタ素子４５の外装膜の材料として、ガラス繊維を含有するフィラーとシリコーン樹脂成分、その他の添加物、不可避不純物からなる粉体塗料を準備し、それを槽４０内に浮遊させる。その槽４０内にバリスタ素子４５を入れ、バリスタ素子４５の表面に所定膜厚となるまで塗料を塗着させた後、熱で樹脂成分を溶融し、硬化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保護層の欠けの発生も少なく、また加速マイグレーション試験においてもマイグレーションが発生するということはなく、さらにはヒートサイクル試験においても保護層にクラックが発生するということもないチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ状電子部品は、基板１１と、この基板１１の少なくとも一方の表面に設けられた抵抗体層１３と、この抵抗体層１３を覆うように設けられた保護層１４とを備え、前記保護層１４を、少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、無機フィラーおよび溶剤の混合材料により構成し、かつこの保護層は、ビッカース硬度を９０Ｈｖから２００Ｈｖ、基板との密着強度を４０ＫＮから８０ＫＮ、膨張係数を０．７×１０^-5／℃から５．０×１０^-5／℃の範囲に設定したものである。 （もっと読む）