【課題】外装レス面実装タイプの金属化フィルムコンデンサを無鉛リフローはんだ付けする時の第２電極層の突沸を防止し、外観不良をなくす。
【解決手段】コンデンサ素子の両端面に電極引出部の第１電極層を形成した後、第２電極層を形成する金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法において、
第１電極層を形成したコンデンサ素子に樹脂を含浸、硬化後、第２電極層を電気メッキまたは無電解メッキにより形成する。
上記の樹脂は粘度１〜１０００ｍＰａ・ｓのエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂とし、
第１電極層はＣｕ６０〜７０％残Ｚｎからなる合金、Ａｌ７０〜９０％残Ｓｉからなる合金、Ａｌ４０〜５６％とＳｉ４％以上とＺｎ４０％以上からなる合金、Ｚｎ９０％以上で残Ａｌからなる合金、Ｚｎ単体のいずれかを溶射して構成され、第２電極層はＳｎ単体、またはＳｎ９５％以上で残Ｃｕからなる合金で構成する。
（もっと読む）

【課題】 回転体表面に積層した積層体表面とオイルを出射する出射プレートとの間の距離を正確に測定することにより、積層体の特性を向上させることができる積層体の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザーセンサからなる第１、第２の計測部１４Ａ、１４Ｂにより、積層体表面までの距離と出射プレート１３までの距離を測定し、その差を求めること、または、空気マイクロメータを備えた出射プレートプレートを用いることによって、回転体２の表面に積層した積層体表面と出射プレート１３間の距離を正確に測定する。 （もっと読む）

【課題】 電子レンジやマイクロ波で食品を乾燥させる乾燥機、マイクロ波で無電極発光管を点灯させる照明器具とエアコン、冷蔵庫、炊飯器等に使用されるパワー回路基板において、省スペース、部品点数の削減、配線ケーブルの削減、高絶縁性、高放熱性、組立工数の削減を目的とする。
【解決手段】 インバータ１９が軸流ファン２０の風上、マグネトロン２１が風下になるよう回路基板２２上に配置する。回路基板２２はリードフレーム２８を樹脂２９で覆う。チョークコイル４０をリードフレーム２８をジグザグ状に交互に曲げることにより、コンデンサ４１は回路パターンの一部を広くした電極と誘電体フィルム４６により、放熱板４８は回路パターンの一部を広げ、曲げ起こしてそれぞれつくる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度実装が可能で、耐ノイズ性および放熱性に優れた安価な回路基板を形成できるコンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびにそれを用いた回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属箔１０１と金属箔１０１上に形成された複数のコンデンサ１１０とを備え、コンデンサ１１０が、金属箔１０１の上方に配置された導電層１１３と、金属箔１０１と導電層１１３との間に配置された誘電体層１１２とを含む。 （もっと読む）

【課題】 前工程の加工で発生した欠陥に起因する自工程の加工でのトラブルの発生を防止することにより、製品の歩留まり及び製造速度を向上させて、製造原価を低減する。
【解決手段】 データ読出部４が前工程迄に生じた欠陥のデータをフィルム原反１の縁端部から読み出したときには、制御部６は、欠陥の内容，程度等に応じてフィルム原反１の欠陥部分及びその周辺における加工条件を決定して、加工部５の動作を制御する。又、検査部７が、自工程の異常放電等によってフィルム原反１或いはフィルム原反１に形成した膜等に穴を明けたり、明いている穴を拡大させたり、膜厚が許容範囲外となる等の欠陥を検出したときには、記録部８は、検査部７の検出した欠陥の内容，程度等に応じた欠陥データをフィルム原反１の縁端部に記録する。 （もっと読む）