ガス電子増倍管の製造方法は、表面上に第１および第２金属層（１４、１６）を有する絶縁シート（１２）を含んでなるブランクシート（２８）を製造する工程、第１金属層を通して孔（１８）を形成するために、写真平版印刷により第１金属層にパターン形成する、第１金属層孔形成工程、第１金属層（１４）中に形成された孔（１８）が、第１表面側からのみのエッチングにより絶縁層（１２）を通して延長される、絶縁シート孔形成工程、および、孔（１８）が第２金属層（１６）を通して延長される、第２金属層孔形成工程、を含む。一実施態様では、第２金属層孔形成工程が、電気化学的エッチングにより、第２金属層（１６）のエッチングの際に第１金属層（１４）が影響されないように行われる。別の実施態様では、第２金属層孔形成工程で、第１および第２金属層（１４、１６）が外側からエッチングされて、第１および第２金属層（１４、１６）の初期厚さが減少し、第２金属層（１６）が、第１金属層（１４）および絶縁シート（１２）中の孔（１８）を通して同時にエッチングされ、エッチングが、孔（１８）が第２金属層を通して伸びるまで維持される。第１および第２金属層（１４、１６）の初期平均厚さは６．５μｍ〜２５μｍ、好ましくは７．５μｍ〜１２μｍである。
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画像増強装置（３００）及びそのための電子増倍装置（３１２）が開示されている。１つの画像の光子（３０８）が光電陰極（３０６）に衝突し、これが光子を電子に転換させる。電子増倍装置が光電陰極からの電子を増倍させて増大した数の電子を作り出す。センサー（３１４）は該増大した数の電子を捕捉して増強した画像を生成する。電子増倍装置は、半導体構造（３２０）を収納する電子ボンバードデバイス（ＥＢＤ）である。半導体構造は、電子を受け入れるための入力表面（３２０ａ）及び増大した数の電子を通過させるための発出表面（３２０ｂ）を有する。半導体構造は、該半導体構造を通って発出表面上の発出領域まで電子の流れを導くようにドープされる。
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