【課題】シリコンウエハー等の半導体ウエハーを目的の箇所で容易に分割することができて個々の半導体チップを分割しやすく、しかも貼り合わせたフィルムを剥離後、フィルム成分が回路側に残存しにくい半導体ウエハーの分割方法を提供すること。
【解決手段】重合度１００〜３０００およびけん化度７０〜９９モル％のポリビニルアルコール系重合体を含むフィルムを半導体ウエハーに貼り合わせた後、当該半導体ウエハーを分割する工程を有する、半導体ウエハーの分割方法。当該フィルムは、好ましくは、ポリビニルアルコール系重合体１００質量部に対して無機塩を５〜１５０質量部含む。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】光デバイスが形成された光デバイスウエーハ２を、個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハ２の加工方法であって、光デバイスウエーハ２の基板２０に対してレーザー光線をストリートに沿って照射し、基板２０の表面または裏面に破断基点となるレーザー加工溝２０１を形成するレーザー加工溝形成工程と、切削ブレード５２３を回転しつつレーザー加工溝２０１の壁面をナゾリながら相対移動することにより、レーザー加工溝形成時に生成された変質物質を除去するとともにレーザー加工溝２０１の壁面を粗面に加工する変質物質除去工程と、光デバイスウエーハ２に外力を付与し、光デバイスウエーハ２を変質物質が除去された加工溝２０３に沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】保持手段であるチャックテーブルにレーザービームが到達しても、より長期に渡ってチャックテーブルの交換やメンテナンスを行うことなく加工ができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを保持手段２の保持面２０に載置する載置工程において、ワークＷの載置位置８１を前回の載置工程におけるワークの載置位置８０からずらし、加工工程においてワークＷをオーバーランしたレーザービーム及びワークを貫通したレーザービームが、保持面２０における過去にレーザービームが照射された箇所と同一箇所に照射されないようにする。保持手段２の同一箇所に対するレーザービームの繰り返しの照射によりその箇所が劣化したり、レーザービームを吸収して発熱したりすることがなくなり、長期に渡って保持手段の交換やメンテナンスを行うことなくレーザー加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート５１は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分２３ｃを有する分割後半導体ウェーハ２３に積層され、粘接着シート５１付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート５１は、分割後半導体ウェーハ２３が積層される第１の表面５１ａと該第１の表面５１ａとは反対側の第２の表面５１ｂとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ２３の切断部分２３ｃと略平行に配置された窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ダイアモンドチップの磨耗を抑えてスクライバシャンクの交換頻度を低減し、且つ、劈開を容易にするサファイアウエーハのスクライブ方法を提供することである。
【解決手段】 主面がｃ面（０００１）のサファイアウエーハ上に、互いに直交する２方向へスクライブラインを形成するサファイアウエーハのスクライブ方法であって、該主面に第１の荷重でスクライブ手段を当接させ、サファイアウエーハと該スクライブ手段とを相対移動させてａ面（１１−２０）に対して平行な第１の方向に第１スクライブラインを形成する第１ステップと、該第１ステップを実施する前又は後に、該主面に第２の荷重で該スクライブ手段を当接させ、サファイアウエーハと該スクライブ手段とを相対移動させて該第１の方向に直交する第２の方向に第２スクライブラインを形成する第２ステップとを具備し、該第１の荷重は該第２の荷重よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テープやフレームを用いずに一つの保持手段上で反りを有するワークの分割を行う。
【解決手段】反りの凸側を保持面３０に向けてワークＷを保持面３０に載置すると共に押圧部２０でワークＷの中央部Ｗ０を上方から押圧し、外周押圧手段８によってワークＷの外周縁部Ｗ１を上方から押圧してワークＷの反りを矯正し、ワークＷの反りが矯正されている状態でワークＷの分割予定ラインのうち外周押圧手段８によって押圧されている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和し、その後、残りの分割予定ラインを分割加工する。ワークＷの反りを矯正した状態で分割加工を行うことができるため、テープや環状フレームを用いずに、１つの保持手段上に保持された状態で、反りを有するワークの分割加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）