【課題】層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板１０は、複数の接続パッドが形成される第１基板１００と、前記第１基板１００の前記複数の接続パッド１６０上に接続される半導体チップ４００と、前記第１基板１００と共同して前記半導体チップを覆う金属ケース５００と、前記第１基板１００に積層された状態では前記金属ケース５００の露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケース５００が位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板２００，３００と有する。そして、前記金属ケース５００の露出面を露出して前記第１基板１００に第２基板２００，３００を積層する。 （もっと読む）