半導体チップを内蔵するプリント配線板
【課題】層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板１０は、複数の接続パッドが形成される第１基板１００と、前記第１基板１００の前記複数の接続パッド１６０上に接続される半導体チップ４００と、前記第１基板１００と共同して前記半導体チップを覆う金属ケース５００と、前記第１基板１００に積層された状態では前記金属ケース５００の露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケース５００が位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板２００，３００と有する。そして、前記金属ケース５００の露出面を露出して前記第１基板１００に第２基板２００，３００を積層する。
【解決手段】本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板１０は、複数の接続パッドが形成される第１基板１００と、前記第１基板１００の前記複数の接続パッド１６０上に接続される半導体チップ４００と、前記第１基板１００と共同して前記半導体チップを覆う金属ケース５００と、前記第１基板１００に積層された状態では前記金属ケース５００の露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケース５００が位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板２００，３００と有する。そして、前記金属ケース５００の露出面を露出して前記第１基板１００に第２基板２００，３００を積層する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップ等の半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上にベアチップ等の半導体チップを実装する場合、プリント配線板の厚さにベアチップの厚さが加算されるため、ベアチップを実装する基板の厚さが厚くなると言う問題があった。
【０００３】
これを解決するために、多層プリント配線板にベアチップを内蔵して実装する構造が発明されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。しかしながら、多層プリント配線板では、基板層間を接続するための層間接着材料（例えば、エポキシ系樹脂）がベアチップに流れ込むことになり、層間接着材料によってベアチップが覆れることになってしまう虞があった。この場合、ベアチップに接着された層間接着材料が温度変化により悪影響を及ぼし、例えば層間接着材料とベアチップの熱膨張の差による応力がベアチップ及び、ベアチップとプリント配線板の接続部に加わり、亀裂等の破壊が生じる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１９７３号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板は、複数の接続パッドが形成される第１基板と、前記第１基板の前記複数の接続パッド上に接続される半導体チップと、前記第１基板と共同して前記半導体チップを覆う金属ケースと、前記第１基板に積層された状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成され、前記第１基板に積層される第２基板と、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板の製造方法は、複数の接続パッドが形成される第１基板の前記複数の接続パッド上に半導体チップを接続する工程と、前記半導体チップを覆うように前記第１基板に金属ケースを配置する工程と、前記第１基板に積層される状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板を前記第１基板に積層する工程と、により製造することを特徴する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体チップを内蔵するプリント配線板の低背化を実現し、ベアチップ実装基板の信頼性向上することができる。また、ベアチップ実装基板のリワーク性と検査の作業性向上、並びに半導体チップを内蔵するプリント配線板の放熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板を示す図。
【図２】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第１の製造工程を示す図。
【図３】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第２の製造工程を示す図。
【図４】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第３の製造工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
【００１１】
（実施例）
図１は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板を示している。図１において、プリント配線板１００は、１層目及び２層目の配線を形成する第１基板である。プリント配線板２００は、３層目および４層目の配線を形成する第２基板である。プリント配線板３００は、５層目および６層目の配線を形成する第３基板である。なお、本実施形態では６層配線としたが、これに限定されるものではなく、少なくとも３層配線以上の多層プリント配線板であれば良い。
【００１２】
ベアチップ４００は、上記多層プリント配線板１０に内蔵される半導体チップである。ベアチップ４００とプリント配線板１００の２層面との接続は、半田ボール４５０（例えば、フリップチップボールＦＣＢ）によって接続される。
【００１３】
金属ケース５００は、ベアチップ４００を覆うケースである。金属ケース５００は、上面から見た場合、例えば正方形の形状をなし、プリント配線板１００に向かって４方向に側壁部が形成されている。これにより、プリント配線板１００と金属ケース５００とによって形成された取り付け部に、ベアチップ４００が内蔵（密閉）される。金属ケース５００によってベアチップ４００を覆う際、金属ケース５００とベアチップ４００との間は、放熱用の金属ペースト６００が塗布されている。これにより、ベアチップ４００で発生した熱は、金属ペースト６００を介して金属ケース５００の露出面から放熱される構造となっている。
【００１４】
プリント配線板１００の１層面には、基板パッド１１０や，配線部１２０，１３０，１４０が形成されている。プリント配線板１００の２層面には、基板パッド１１０とスルーホール接続されている基板パッド１５０、およびベアチップ４００と接続する半田ボール４５０が載置される複数の接続パッド１６０が形成されている。
【００１５】
プリント配線板２００の３層面と４層面には、基板パッド２１０，２２０，２３０，２４０が形成されている。基板パッド２１０と２２０はスルーホール接続されており、また基板パッド２３０と２４０はスルーホール接続されている。
【００１６】
プリント配線板３００の５層面と６層面には、基板パッド３２０，３３０，３４０，３５０、配線部３１０，３６０が形成されている。基板パッド３２０と３３０はスルーホール接続されており、また基板パッド３４０と３５０はスルーホール接続されている。例えば、基板パッド３２０と３３０は、スルーホール３７０により内部接続されている。
【００１７】
プリント配線板２００とプリント配線板３００のベアチップ４００が内蔵される箇所には、後述するキャビティ（切り欠き部）が形成されている。ここでは、プリント配線板２００とプリント配線板３００とが一体化した状態で、積層用接着剤７００（例えば、プリプレグ）によってプリント配線板１００に接続した構造としている。
【００１８】
本実施形態では、金属ケース５００の上蓋５００ａが、例えば図示しないヒンジ機構により開閉可能に多層プリント配線板１０に取り付けられている。また、金属ケース５００の上蓋５００ａに配線ライン５１０，５２０，５３０を形成してもよい。
【００１９】
次に、上述した半導体チップを内蔵する多層プリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００２０】
図２は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵する多層プリント配線板の第１の製造工程を示している。両面基板の１層目と２層目に基板パッドおよび配線部１１０乃至１５０を形成し、２層目に半田ボール４５０が載置される複数の接続パッド１６０を形成したプリント配線板１００の２層目の上に、半田ボール４５０が接続されるベアチップ４００を実装する。これにより、ベアチップ４００の半田ボール４５０とプリント配線板１００の複数の接続パッド１６０が接続される。
【００２１】
図３は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第２の製造工程を示している。次に、ベアチップ４００を覆うように金属ケース５００をプリント配線板１００上に実装する。この際、金属ケース５００とベアチップ４００との間には、放熱用の金属ペースト６００が塗布される。これにより、ベアチップ４００で発生した熱は、金属ペースト６００を介して金属ケース５００の露出面から放熱される。また、ベアチップ４００をグランド接続することもできる。
【００２２】
また、金属ケース５００内に不活性ガス（例えば、ヘリウム等）を充填し、ベアチップ４００を機密封止してもよい。これにより、ベアチップ４００に対する不正アクセスを確認することができ、ベアチップ実装基板の信頼性を向上することができる。
【００２３】
図４は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第３の製造工程を示している。この工程では、図４の下側に示すように、プリント配線板１００に一体化したプリント配線板２００，３００が積層される。一体化したプリント配線板２００，３００は、金属ケース５００が実装されたプリント配線板１００（ベアチップ実装基板）に積層された状態では、金属ケース５００の上面（露出面）と同じ高さになる高さを有している。そして、積層する一体化したプリント配線板２００，３００のベアチップ４００を内蔵する箇所には、キャビティ６５０（切り欠き部）が形成されている。また、プリント配線板２００，３００を積層する際、プリント配線板２００とプリント配線板１００との間には層間接着材料７００（例えば、プリプレグ）が塗布される。
【００２４】
本実施形態では、層間接着材料７００は、金属ケース５００によって堰き止められる構造となっているので、ベアチップ４００が取り付けられている金属ケース５００内に流入することはない。したがって、ベアチップ４００に層間接着材料７００が付着することはなく、ベアチップ４００とプリント配線板１００の接続部に掛かる応力を心配する必要がない。
【００２５】
また、本実施形態では、図１に示すように金属ケース５００の上面の上蓋５００ａが開閉できる構造（上蓋構造）とすることもできる。このような開閉構造とすることにより、多層プリント配線板１０に内蔵するベアチップ４００のリワーク性を向上することができる。例えば、故障したベアチップを容易に交換することができる。また、ベアチップ４００の検査作業を容易に行うことができる。
【００２６】
更に、金属ケース５００の上蓋５００ａに配線を施すことにより、配線密度を向上させることができる。
【００２７】
以上の説明の通り、本実施形態によれば、半導体チップを内蔵するプリント配線板の低背化を実現し、ベアチップ実装基板の信頼性向上することができる。また、ベアチップ実装基板のリワーク性と検査の作業性向上、並びに半導体チップを内蔵するプリント配線板の放熱性の向上を図ることができる。
【００２８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜設計変更可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１００‥プリント配線板（第１基板）
２００‥プリント配線板（第２基板）
３００‥プリント配線板（第３基板）
１１０，１５０，２１０，２２０，２３０，２４０，３２０，３３０，３４０，３５‥基板パッド
１２０，１３０，１４０，３１０，３６０‥配線部
１６０‥接続パッド
４００‥半導体チップ（ベアチップ）
４５０‥半田ボール
５００‥金属ケース
６００‥放熱用の金属ペースト
６５０‥キャビティ（切り欠き部）
７００‥層間接着材料
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップ等の半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上にベアチップ等の半導体チップを実装する場合、プリント配線板の厚さにベアチップの厚さが加算されるため、ベアチップを実装する基板の厚さが厚くなると言う問題があった。
【０００３】
これを解決するために、多層プリント配線板にベアチップを内蔵して実装する構造が発明されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。しかしながら、多層プリント配線板では、基板層間を接続するための層間接着材料（例えば、エポキシ系樹脂）がベアチップに流れ込むことになり、層間接着材料によってベアチップが覆れることになってしまう虞があった。この場合、ベアチップに接着された層間接着材料が温度変化により悪影響を及ぼし、例えば層間接着材料とベアチップの熱膨張の差による応力がベアチップ及び、ベアチップとプリント配線板の接続部に加わり、亀裂等の破壊が生じる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１９７３号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板は、複数の接続パッドが形成される第１基板と、前記第１基板の前記複数の接続パッド上に接続される半導体チップと、前記第１基板と共同して前記半導体チップを覆う金属ケースと、前記第１基板に積層された状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成され、前記第１基板に積層される第２基板と、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板の製造方法は、複数の接続パッドが形成される第１基板の前記複数の接続パッド上に半導体チップを接続する工程と、前記半導体チップを覆うように前記第１基板に金属ケースを配置する工程と、前記第１基板に積層される状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板を前記第１基板に積層する工程と、により製造することを特徴する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体チップを内蔵するプリント配線板の低背化を実現し、ベアチップ実装基板の信頼性向上することができる。また、ベアチップ実装基板のリワーク性と検査の作業性向上、並びに半導体チップを内蔵するプリント配線板の放熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板を示す図。
【図２】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第１の製造工程を示す図。
【図３】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第２の製造工程を示す図。
【図４】本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第３の製造工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
【００１１】
（実施例）
図１は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板を示している。図１において、プリント配線板１００は、１層目及び２層目の配線を形成する第１基板である。プリント配線板２００は、３層目および４層目の配線を形成する第２基板である。プリント配線板３００は、５層目および６層目の配線を形成する第３基板である。なお、本実施形態では６層配線としたが、これに限定されるものではなく、少なくとも３層配線以上の多層プリント配線板であれば良い。
【００１２】
ベアチップ４００は、上記多層プリント配線板１０に内蔵される半導体チップである。ベアチップ４００とプリント配線板１００の２層面との接続は、半田ボール４５０（例えば、フリップチップボールＦＣＢ）によって接続される。
【００１３】
金属ケース５００は、ベアチップ４００を覆うケースである。金属ケース５００は、上面から見た場合、例えば正方形の形状をなし、プリント配線板１００に向かって４方向に側壁部が形成されている。これにより、プリント配線板１００と金属ケース５００とによって形成された取り付け部に、ベアチップ４００が内蔵（密閉）される。金属ケース５００によってベアチップ４００を覆う際、金属ケース５００とベアチップ４００との間は、放熱用の金属ペースト６００が塗布されている。これにより、ベアチップ４００で発生した熱は、金属ペースト６００を介して金属ケース５００の露出面から放熱される構造となっている。
【００１４】
プリント配線板１００の１層面には、基板パッド１１０や，配線部１２０，１３０，１４０が形成されている。プリント配線板１００の２層面には、基板パッド１１０とスルーホール接続されている基板パッド１５０、およびベアチップ４００と接続する半田ボール４５０が載置される複数の接続パッド１６０が形成されている。
【００１５】
プリント配線板２００の３層面と４層面には、基板パッド２１０，２２０，２３０，２４０が形成されている。基板パッド２１０と２２０はスルーホール接続されており、また基板パッド２３０と２４０はスルーホール接続されている。
【００１６】
プリント配線板３００の５層面と６層面には、基板パッド３２０，３３０，３４０，３５０、配線部３１０，３６０が形成されている。基板パッド３２０と３３０はスルーホール接続されており、また基板パッド３４０と３５０はスルーホール接続されている。例えば、基板パッド３２０と３３０は、スルーホール３７０により内部接続されている。
【００１７】
プリント配線板２００とプリント配線板３００のベアチップ４００が内蔵される箇所には、後述するキャビティ（切り欠き部）が形成されている。ここでは、プリント配線板２００とプリント配線板３００とが一体化した状態で、積層用接着剤７００（例えば、プリプレグ）によってプリント配線板１００に接続した構造としている。
【００１８】
本実施形態では、金属ケース５００の上蓋５００ａが、例えば図示しないヒンジ機構により開閉可能に多層プリント配線板１０に取り付けられている。また、金属ケース５００の上蓋５００ａに配線ライン５１０，５２０，５３０を形成してもよい。
【００１９】
次に、上述した半導体チップを内蔵する多層プリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００２０】
図２は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵する多層プリント配線板の第１の製造工程を示している。両面基板の１層目と２層目に基板パッドおよび配線部１１０乃至１５０を形成し、２層目に半田ボール４５０が載置される複数の接続パッド１６０を形成したプリント配線板１００の２層目の上に、半田ボール４５０が接続されるベアチップ４００を実装する。これにより、ベアチップ４００の半田ボール４５０とプリント配線板１００の複数の接続パッド１６０が接続される。
【００２１】
図３は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第２の製造工程を示している。次に、ベアチップ４００を覆うように金属ケース５００をプリント配線板１００上に実装する。この際、金属ケース５００とベアチップ４００との間には、放熱用の金属ペースト６００が塗布される。これにより、ベアチップ４００で発生した熱は、金属ペースト６００を介して金属ケース５００の露出面から放熱される。また、ベアチップ４００をグランド接続することもできる。
【００２２】
また、金属ケース５００内に不活性ガス（例えば、ヘリウム等）を充填し、ベアチップ４００を機密封止してもよい。これにより、ベアチップ４００に対する不正アクセスを確認することができ、ベアチップ実装基板の信頼性を向上することができる。
【００２３】
図４は、本実施形態に係る半導体チップを内蔵するプリント配線板の第３の製造工程を示している。この工程では、図４の下側に示すように、プリント配線板１００に一体化したプリント配線板２００，３００が積層される。一体化したプリント配線板２００，３００は、金属ケース５００が実装されたプリント配線板１００（ベアチップ実装基板）に積層された状態では、金属ケース５００の上面（露出面）と同じ高さになる高さを有している。そして、積層する一体化したプリント配線板２００，３００のベアチップ４００を内蔵する箇所には、キャビティ６５０（切り欠き部）が形成されている。また、プリント配線板２００，３００を積層する際、プリント配線板２００とプリント配線板１００との間には層間接着材料７００（例えば、プリプレグ）が塗布される。
【００２４】
本実施形態では、層間接着材料７００は、金属ケース５００によって堰き止められる構造となっているので、ベアチップ４００が取り付けられている金属ケース５００内に流入することはない。したがって、ベアチップ４００に層間接着材料７００が付着することはなく、ベアチップ４００とプリント配線板１００の接続部に掛かる応力を心配する必要がない。
【００２５】
また、本実施形態では、図１に示すように金属ケース５００の上面の上蓋５００ａが開閉できる構造（上蓋構造）とすることもできる。このような開閉構造とすることにより、多層プリント配線板１０に内蔵するベアチップ４００のリワーク性を向上することができる。例えば、故障したベアチップを容易に交換することができる。また、ベアチップ４００の検査作業を容易に行うことができる。
【００２６】
更に、金属ケース５００の上蓋５００ａに配線を施すことにより、配線密度を向上させることができる。
【００２７】
以上の説明の通り、本実施形態によれば、半導体チップを内蔵するプリント配線板の低背化を実現し、ベアチップ実装基板の信頼性向上することができる。また、ベアチップ実装基板のリワーク性と検査の作業性向上、並びに半導体チップを内蔵するプリント配線板の放熱性の向上を図ることができる。
【００２８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜設計変更可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１００‥プリント配線板（第１基板）
２００‥プリント配線板（第２基板）
３００‥プリント配線板（第３基板）
１１０，１５０，２１０，２２０，２３０，２４０，３２０，３３０，３４０，３５‥基板パッド
１２０，１３０，１４０，３１０，３６０‥配線部
１６０‥接続パッド
４００‥半導体チップ（ベアチップ）
４５０‥半田ボール
５００‥金属ケース
６００‥放熱用の金属ペースト
６５０‥キャビティ（切り欠き部）
７００‥層間接着材料
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続パッドが形成される第１基板と、
前記第１基板の前記複数の接続パッド上に接続される半導体チップと、
前記第１基板と共同して前記半導体チップを覆う金属ケースと、
前記第１基板に積層された状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成され、前記第１基板に積層される第２基板と、
を有することを特徴とする半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項２】
前記金属ケースの露出面は開閉可能に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項３】
前記半導体チップと前記金属ケースの間には放熱用の金属ペーストが塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項４】
前記半導体チップを覆った前記金属ケース内には不活性ガスが充填されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項５】
複数の接続パッドが形成される第１基板の前記複数の接続パッド上に半導体チップを接続する工程と、
前記半導体チップを覆うように前記第１基板に金属ケースを配置する工程と、
前記第１基板に積層される状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板を前記第１基板に積層する工程と、
により製造することを特徴する半導体チップを内蔵するプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
複数の接続パッドが形成される第１基板と、
前記第１基板の前記複数の接続パッド上に接続される半導体チップと、
前記第１基板と共同して前記半導体チップを覆う金属ケースと、
前記第１基板に積層された状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成され、前記第１基板に積層される第２基板と、
を有することを特徴とする半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項２】
前記金属ケースの露出面は開閉可能に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項３】
前記半導体チップと前記金属ケースの間には放熱用の金属ペーストが塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項４】
前記半導体チップを覆った前記金属ケース内には不活性ガスが充填されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップを内蔵するプリント配線板。
【請求項５】
複数の接続パッドが形成される第１基板の前記複数の接続パッド上に半導体チップを接続する工程と、
前記半導体チップを覆うように前記第１基板に金属ケースを配置する工程と、
前記第１基板に積層される状態では前記金属ケースの露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケースが位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板を前記第１基板に積層する工程と、
により製造することを特徴する半導体チップを内蔵するプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１４６４９７（Ｐ２０１１−１４６４９７Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５６１７（Ｐ２０１０−５６１７）
【出願日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【出願人】（５０４４２６１２６）東芝ディーエムエス株式会社 (21)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【出願人】（５０４４２６１２６）東芝ディーエムエス株式会社 (21)
【Ｆターム（参考）】
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