【目的】 半導体チップを搭載する薄膜多層回路基板と、この薄膜多層回路基板を搭載する半導体装置に関し、簡単な構造で放熱性の優れた放熱用ビアホールを持つ薄膜多層回路基板と、簡単な構造でプリント基板実装の為のピンやリードの取り付け強度が高い半導体装置を得る。
【構成】 絶縁基板１と薄膜多層回路部５の接合部分から前記薄膜多層回路部５の表面まで貫通するように形成された放熱用のビアホール４を有し、前記薄膜多層回路部５表面から前記ビアホール４内面を経て前記絶縁基板１に至るまで連続して形成された金属層６を有しており、前記ビアホール４に充填され、且つ前記薄膜多層回路部５に塗布された熱伝導性ペースト７により半導体チップ８が前記薄膜多層回路部５に搭載されている。 （もっと読む）

【目的】半導体相互間の信号のクロストークを減少させ、かつ多層基板の外形を小さくする。また、ヒートシンクの放熱性を良くする。
【構成】この半導体の実装構造は、ＬＳＩ２と，ＬＳＩ２の発熱を放熱するヒートシンク３と，ＬＳＩ２とヒートシンク３との間に介在しＬＳＩ２の発熱をヒートシンク３に伝える複数のサーマルビア４とを備える。また、表面側ＡにＬＳＩ２を搭載し、裏面側ＢにそのＬＳＩ２と対向させてヒートシンク３を搭載し、自らの板厚方向に貫通する複数のサーマルビア４でＬＳＩ２とヒートシンク３とを連結して組立体１０とし、裏面側ＢにＬＳＩ２を搭載し、表面側ＡにそのＬＳＩ２と対向させてヒートシンク３を搭載し、自らの板厚方向に貫通する複数のサーマルビア４でＬＳＩ２とヒートシンク３とを連結して組立体１１とし、組立体１０と組立体１１とを交互に隣接させて実装する多層基板５を備える。 （もっと読む）

【目的】 製造工程が簡単で、所望の変更した配線を短期間に作製でき、寸法精度の高い２層配線構造の半導体装置の製造方法を提供する。
【構成】 半導体基板上に、絶縁層を介して第１配線層のマスターパターンを形成し、この上に第１スルーホールを有する第２絶縁層を形成し、第１スルーホール内を含む第２絶縁層上に第２配線層を形成し、この後に第１配線層の線幅より大きい第２スルーホールを形成し第２スルーホールを通して第１配線層のマスタパターンを切断して第１配線層のパターンを完成して半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【目的】 複数の電子部品を実装する電子回路実装基板、特に、その電源供給手段に特徴を有する電子回路実装基板に関し、大電流を供給することができ、かつ、実装密度を高くして小型化し、信号の伝播速度を高速化する。
【構成】 支持基板１上に、複数の電源用配線層３と複数の信号用配線層４が互いに絶縁層２によって絶縁された多層配線構造体が形成され、その上に複数の電子部品８が実装され、この電源用配線層３および信号用配線層４と電子部品８の間が必要に応じてＶｉａ５によって接続された電子回路実装基板において、支持基板１自体を導電体とし、電源用配線層３の背面から電源を供給することを可能とした。また、この支持基板１自体を電源用配線層の一つに兼用して配線層数を低減する。 （もっと読む）

【目的】 複数の電子部品を実装する電子回路実装基板、特に、その電源供給手段に特徴を有する電子回路実装基板に関し、大電流を供給することができ、かつ、実装密度を高くして小型化し、信号の伝達速度を高速化することができる電子回路実装基板を提供する。
【構成】 複数の電源用配線層３と複数の信号用配線層４が絶縁層２によって相互に絶縁された多層配線構造体の上に複数の電子部品８が搭載され、この電源用配線層３および信号用配線層４と電子部品８の間が必要に応じてＶｉａ５によって接続されている電子回路実装基板において、最上層よりも下層に配置された電源用配線層３の少なくとも一つに外部から電源を供給するための電源接続用パッド６が設けられている。上層に形成された電源接続用パッド２７から耐湿側壁２６を通して下層の電源用配線層２３に電源を供給することもできる。 （もっと読む）