説明

国際特許分類[H01L27/14]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置 (52,733) | 赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの (11,270)

国際特許分類[H01L27/14]の下位に属する分類

エネルギー変換装置
輻射線によって制御される装置 (6,258)

国際特許分類[H01L27/14]に分類される特許

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【目的】 基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩和し、かつ2本のリニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしない密着型リニアセンサーを提供することを目的とする。
【構成】 基板2上に設けた第1のリニアセンサーチップ3と、一端41をこの第1のリニアセンサーチップ3に対向させ、かつその長辺方向と略平行に第2のリニアセンサーチップ4を設ける。そして、この第1、第2のリニアセンサーチップが対向する一端31、41を基板2上に接着する第1の樹脂と、各他端32、42を基板2上に各々接着する第2の樹脂とから成るものであって、第1の樹脂としてエポキシ樹脂5を、第2の樹脂として第1の樹脂より軟質なゴム系接着剤6を用いたものから成る。 (もっと読む)



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