密着型リニアセンサー

【目的】基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩和し、かつ２本のリニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしない密着型リニアセンサーを提供することを目的とする。
【構成】基板２上に設けた第１のリニアセンサーチップ３と、一端４１をこの第１のリニアセンサーチップ３に対向させ、かつその長辺方向と略平行に第２のリニアセンサーチップ４を設ける。そして、この第１、第２のリニアセンサーチップが対向する一端３１、４１を基板２上に接着する第１の樹脂と、各他端３２、４２を基板２上に各々接着する第２の樹脂とから成るものであって、第１の樹脂としてエポキシ樹脂５を、第２の樹脂として第１の樹脂より軟質なゴム系接着剤６を用いたものから成る。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＯＡ機器等の読み取り装置として使用する密着型リニアセンサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リニアセンサーには、主に縮小型リニアセンサーと密着型リニアセンサーとがある。前者は、被写体からの情報をレンズ系を介して縮小し、リニアセンサーチップで読み取る構造である。また後者は、レンズ系を介さず、被写体の情報を１対１で読み取る構造である。この密着型リニアセンサーは上述の如く、被写体の情報を１対１で読み取るため、少なくとも被写体の幅以上の長さのリニアセンサーチップが必要となる。このような１本の細長状のリニアセンサーチップを形成するには、この長さより大径のウェハが必要となる。しかし、このような大径のウェハを得るのは非常に困難である。そのため、リニアセンサーチップを２分割して形成し、この２本のセンサーチップと膨張率が比較的等しい石英基板上で連結して接着することで所定長の密着型リニアセンサーを構成している。このような密着型リニアセンサーのうち、コストダウンという観点から、この２本のリニアセンサーチップを搭載する基板として高価な石英基板を使用せず、その代わりに、ガラスエポキシ樹脂の基板を使用した密着型リニアセンサーが多く使用されるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記２本のリニアセンサーチップがガラスエポキシ樹脂の基板上で接着された密着型リニアセンサーには、以下のような問題がある。すなわち、基板と膨張率の異なるリニアセンサーチップとを基板上で接着すると、温度変化等による基板とリニアセンサーチップとの伸縮差によりリニアセンサーチップ内に応力が発生し、変形、亀裂、及び接着部のはがれ等が起きる。したがって、２本のリニアセンサーチップと基板とを軟質の樹脂で接着すれば、この伸縮差による応力を緩和できるが、２本のリニアセンサーチップの基板に対する位置ずれが起こるため、被写体の情報を正確に読み取ることができない。よって本発明は、基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩和し、かつ２本のリニアセンサーチップの基板に対する位置ずれが起きない密着型リニアセンサーを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題を解決するためになされた密着型リニアセンサーである。すなわち、基板上に設けた第１のリニアセンサーチップと、一端をこの第１のリニアセンサーチップに対向させるとともに第１のリニアセンサーチップの長辺方向と略平行に設けた第２のリニアセンサーチップと、第１のリニアセンサーチップの一端側と第２のリニアセンサーチップの一端側とを基板上に接着する第１の樹脂と、第１、第２のリニアセンサーチップの各他端を基板上に各々接着する第２の樹脂とによって構成したもので、そのうち第２の樹脂を、第１の樹脂より軟質なものにしたことから成るものである。
【０００５】
【作用】第１のリニアセンサーチップの一端と、第２のリニアセンサーチップの一端とを基板上に接着する第１の樹脂と、第１、第２のリニアセンサーチップの各他端を基板上に各々接着する第２の樹脂において、第２の樹脂は、第１の樹脂より軟質であるので、基板とリニアセンサーチップとの膨張率の差から発生する応力がリニアセンサーチップ自体にかからず、かつ第１、第２のリニアセンサーチップの基板に対する位置ずれがない。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を説明する。図１は本発明を説明する平面図、図２は第１、第２のリニアセンサーチップが対向する一端の拡大図である。図１に示す如く、基板２上で第１のリニアセンサーチップ３の一端を対向させるとともに第１のリニアセンサーチップ３の長辺方向と略平行となる状態に第２のリニアセンサーチップ４が接着されている。これら第１、第２のリニアセンサーチップ３、４の各々対向する一端３１、４１は基板２上で第１の樹脂、例えばエポキシ樹脂５にて接着されている。また、第１、第２のリニアセンサーチップ３、４の各他端３２、４２は基板２上で第２の樹脂、例えばゴム系接着剤６にて各々接着されている。そして、第１、第２のリニアセンサーチップ３、４は、図示しない基板２上のプリント配線とボンディングワイヤー７にて接続されている。このゴム系接着剤６は、エポキシ樹脂５より軟質なので、基板２と第１、第２のリニアセンサーチップ３、４との膨張率の差から第１、第２リニアセンサーチップ３、４に発生する伸縮は、各他端３２、４２側のみが変位することになる。
【０００７】図２に示す如く、第１、第２のリニアセンサーチップ３、４上には、この長辺方向と略平行に画素３３、４３がそれぞれの一端３１、４１まで形成されている。そして基板２上で第１のリニアセンサーチップ３の一端３１と第２のリニアセンサーチップ４の一端４１とが対向しており、さらに画素３３と画素４３とのピッチが連続するようにリニアセンサーチップ３、４を位置決めしてエポキシ樹脂５にて接着している。これにより２本のリニアセンサーチップが１本の細長状のリニアセンサーチップと同様の形状となる。
【０００８】図３は本発明の他の実施例を説明する図である。図３に示す如く、第１、第２のリニアセンサーチップ３、４上の画素３３、４３はそれぞれ一端３１、４１まで形成されていない。したがって、第２のリニアセンサーチップ４を第１のリニアセンサーチップ３の短辺方向にずらした後、第１のリニアセンサーチップ３の画素３３と第２のリニアセンサーチップ４の画素４３とのピッチが合うように、第１のリニアセンサーチップ３の長辺方向に移動して位置決めした後、エポキシ樹脂５にて基板２上に接着する。この状態では、第１のリニアセンサーチップ３の画素３３と第２のリニアセンサーチップ４の画素４３とが短辺方向にずれているが、信号処理にてこのずれ量を補正すれば、第１のリニアセンサーチップ３と第２のリニアセンサーチップ４の各画素が連続したものと等価になる。
【０００９】また、本発明はいずれも２本のリニアセンサーチップにより構成されているので、この構成を複数個接続すれば、さらに長い密着型リニアセンサーとして利用することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の密着型リニアセンサーによれば、基板と２本のリニアセンサーチップとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩和することができ、リニアセンサーチップの変形、亀裂、及び接着部のはがれ等が発生しない。また、２本のリニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしないので、被写体の情報を正確に読み取ることができる。したがって、基板とリニアセンサーチップとの膨張率の差を考慮することなく密着型リニアセンサーを設計することができる。また、通常の大きさのウェハを使用してリニアセンサーチップを製造できるので、コストダウンや歩留り向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を説明する平面図である。
【図２】第１、第２リニアセンサーチップの対向する一端の拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する図である。
【符号の説明】
１密着型リニアセンサー
２基板
３第１のリニアセンサーチップ
４第２のリニアセンサーチップ
５エポキシ樹脂
６ゴム系接着剤

【特許請求の範囲】
【請求項１】基板上に設けた第１のリニアセンサーチップと、一端を前記第１のリニアセンサーチップに対向させるとともに前記第１のリニアセンサーチップの長辺方向と略平行に設けた第２のリニアセンサーチップと、前記第１のリニアセンサーチップの一端側と前記第２のリニアセンサーチップの一端側とを前記基板上に接着する第１の樹脂と、前記第１、第２のリニアセンサーチップの各他端を前記基板上に各々接着する第２の樹脂とから成るものであって、前記第２の樹脂は、前記第１の樹脂より軟質であることを特徴とする密着型リニアセンサー。

【図１】