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国際特許分類[H01L35/08]の内容

国際特許分類[H01L35/08]に分類される特許

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【課題】熱電変換素子本体表面の凹凸を制御することで、熱電変換素子本体と金属被膜との優れた密着力が担保された熱電変換素子を提供する。
【解決手段】熱電変換素子1は、Bi−Te系の半導体等からなる熱電変換素子本体10の表面に、Niメッキ等の金属被膜20が形成されている。このとき、金属被膜20が設けられる熱電変換素子本体10の表面には、所定の凹凸が形成されている。具体的には、凹凸における凹部10aの深さdが5〜25μmであり、且つ熱電変換素子本体10の厚み方向断面において、熱電変換素子本体10の幅方向20μmあたりの凹部10aの数が2〜7であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低電圧でも駆動可能な薄型の熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板110、下部電極120及び熱電半導体130を含み、下部電極120の露出した表面全体、熱電半導体130の露出した表面の一部及び基板110の露出した表面の一部に一体に形成された絶縁層140と、熱電半導体130の上面一部が露出するように、絶縁層140に設けられる接触ホール141と、この接触ホール141によって露出した少なくとも二つ以上の熱電半導体の表面及び絶縁層140の上面一部に設けられ、該少なくとも二つ以上の熱電半導体間を電気的に接続する上部電極150とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高温用熱電変換モジュールの熱電素子と電極とを接合する構造において、高温環境下でも熱電素子および電極間の接合信頼性の低下を抑制できるようにする。
【解決手段】 複数のp型の熱電素子と、複数のn型の熱電素子と、複数の電極と、リード線を有し、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されるとともに、前記複数の電極のうちの一つの電極に前記リード線を接続して外部に出力する引き出し線部一対を備え、少なくとも高温側に配置される電極と、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と、が中間層を介して接合されている熱電変換モジュールにおいて、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子は、成分としてシリコンを含有し、前記中間層が、アルミニウムとシリコンと前記熱電素子のシリコン以外の成分を含有する層として形成して構成した。 (もっと読む)


【課題】 熱電変換モジュールの接合界面に生じる酸化を防止し、出力電力のロスが少ない熱電変換モジュールを提供すること。
【解決手段】
熱電変換モジュールにおいて、温度差を電力に変換するための、金属酸化物からなる熱電変換素子と、前記熱電変換素子により変換された電力を取り出すための電極部材と、前記熱電変換素子と前記電極部材とを接合する導電性の接合層と、からなり、前記接合層は、
導電性材料からなる粒子と、酸素到達防止材料からなる粒子との混合物を、過熱溶解することにより形成する。 (もっと読む)


【課題】熱電変換モジュールの接合界面に生じる酸化を防止し、出力電力のロスが少ない熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】熱電変換モジュールにおいて、温度差を電力に変換するための、金属酸化物からなる熱電変換素子5,6と、前記熱電変換素子により変換された電力を取り出すための電極部材3と、前記熱電変換素子と前記電極部材とを接合する導電性の接合層4と、からなり、前記接合層は、前記接合層内部に酸素が侵入することを防止するための、酸素侵入防止手段11を有する。 (もっと読む)


【課題】半田にボイドが発生するのを防ぎ、かつ電極の外側に半田が出るのを防ぐことができる電子装置を得る。
【解決手段】電極2aの主面に凹部3aが設けられている。熱電素子4a,4b(電子部品)が、電極2aの主面に半田5a,5bにより接合されている。凹部3aは、電極2aと熱電素子4a,4bの接合部の内側から接合部の外側まで延びている。さらに、本発明においては、この凹部3aが電極2aの外周に達しないようにする。 (もっと読む)


【課題】基板に設けられた配線に対して簡易に接続され得る部材を有する熱電変換ユニットを提供する。
【解決手段】熱電変換ユニット1は、開放構造の流路4a2が形成されるケース4と、ケース4に一部が埋設される電極部材6と、流路4a2の開放部を塞ぐ第一基板2bと、第一基板2bと対向する第二基板と、第一基板2bと第二基板の間に配置される熱電変換素子と、第一基板2bに形成された絶縁層2b2と、絶縁層2b2の表面に設けられかつ熱電変換素子2aと電気的に接続される配線2b3を有する。第一基板2bは、ケース4と対向する対向部2b7を有し、対向部2b7に基板孔2gが形成される。ケース4は、基板孔2g内に挿入される突出部4dを一体的に有する。電極部材6は、ケース4内に埋設される埋設部6aと、埋設部6aからケース4の外に延出しかつ配線2b3と電気的に接続される接続部6bを有する。 (もっと読む)


【課題】電極の厚さに関わらず熱電素子の近傍における余剰の半田のたまりを防止することが可能な熱電モジュールおよび熱電モジュールの製造方法の提供にある。
【解決手段】複数の板状の第1電極13が設けられる第1表面を有する第1基材11と、複数の板状の第2電極14が設けられ、かつ第1表面と対向する第2表面を有する第2基材12と、複数のP型熱電素子15及び複数のN型熱電素子16と、を備えた熱電モジュール10である。第1基材11の第1表面であって、第1電極中間部13Bの位置に第1基材凹部21を形成し、第1電極中間部13Bを第1基材凹部21の表面に沿って配置して第1電極中間部13Bに第1電極凹部23を形成した。 (もっと読む)


【課題】基板に設けられた配線に対して安定良く接続され得る部材を有する熱電変換ユニットを提供する。
【解決手段】熱電変換ユニットであって、開放構造の流路4a2を有するケース4と、流路4a2の開放部を塞ぐ第一基板2bと、第一基板2bと対向する第二基板と、第一基板2bに設けられる第一配線2b3と、第二基板に設けられる第二配線と、第一基板2bと第二基板の間に配置される熱電変換素子と、ケース4に設けられ第一配線2b3に接続される電極部材6を有する。電極部材6は、ケース4内に埋設され第一基板2bに対する平行方向に延出しかつ一端がケース4外に突出し他端が第一基板2bの外周部より外側の位置に配置される埋設部6aと、埋設部6aの他端から第一基板2bに対する垂直方向に延出する垂直部6cと、垂直部6cから屈曲して第一基板2bに対する平行方向に延出し第一配線2b3に電気的に接続される接続部6dを有する。 (もっと読む)


【課題】耐久性が高い熱電変換素子の接合構造を提供する。
【解決手段】実施例1の熱電変換モジュールにおける電極板5、7は、相互に離間する一対の電極側接合面5a、5b、7a、7bと、各電極側接合面5a、5b、7a、7bを連結する連結部5c、7cがそれぞれ形成されている。また各熱電変換素子9は角柱状であり、各素子側接合面9a、9bが矩形状となっている。各電極側接合面5a、5b、7a、7bと各素子側接合面9a、9bとは相似であり、各電極側接合面5a、5b、7a、7bは各素子側接合面9a、9bよりも面積が小さく形成されている。各電極側接合面5a、5bと素子側接合面9aとは、はんだ15によって接合されており、各電極側接合面7a、7bと素子側接合面9bとは、はんだ17によって接合されている。これらにより、熱電変換素子9の全て角部C及び外周辺Lでは、他の部分と比較してはんだ15、17が薄く形成される。 (もっと読む)


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