【課題】半導体素子の両側に融点の異なった補助層を形成して熱電性能を向上させ、接点クラックによる不良を改善し、時間経過による劣化を防止するうえ、半導体素子の拡散を防止することができるようにする、非対称熱電モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非対称熱電モジュールは、露出面を上端面と下端面にそれぞれ備えた多数の第１型熱電半導体素子と、それぞれが間隔をおいて前記第１型熱電半導体素子に隣接して配置されるようにマトリクス状に配列され、露出面を上端面と下端面にそれぞれ備えた多数の第２型熱電半導体素子と、互いに異なる溶融点を持っており、前記第１型熱電半導体素子および第２型熱電半導体素子の上端面と下端面にそれぞれ配置される多数の一対の補助層と、一対の絶縁部材のそれぞれの表面に所定のパターンで接合され、対応する前記補助層にそれぞれ付着している多数の電極をそれぞれ備えている一対の基板とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 感光性ドライフィルムを接着剤に用いて、低価格化で量産性、生産性に優れた赤外線センサ装置の製造方法を得ると共に、小型化、低価格化の赤外線センサ装置を得る。
【解決手段】 シリコンカバーと、半導体チップと、両者を間隔をおいて対向配置させるスペーサ層とを備えた赤外線センサ装置を製造する際に、シリコンカバーの材料になるシリコンウエハ１２０の接着面側に感光性ドライフィルム１１０をパターニングして接着剤層となるスペーサ層１１を形成し、この接着剤層を介してシリコンウエハ１２０を複数の赤外線センサ装置が形成された半導体ウエハに接合する。その後接合されたシリコンウエハ１２０と半導体ウエハをダイシングして赤外線センサ装置を個片化する。接着剤層は、個片化された赤外線センサ装置のスペーサ層１１に用いられる。 （もっと読む）

【課題】蒸気圧の高い成分が蒸発し、組成ずれが発生する等の問題が無く、短時間でビスマステルル系熱電材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】３３０℃以上で超臨界流体となり得るメタノール、エタノール、１−プロパノール、イソプロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、酢酸エチル、アセトン、水、及びアセトニトリル等の溶媒中で３３０℃以上、テルルの融点未満の温度においてビスマス粉末とテルル粉末を合金化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第１及び第２の基板１１０ａ、１１０ｂと、該第１及び第２の基板１１０ａ、１１０ｂの内側面に各々配設される第１及び第２の電極１２０ａ、１２０ｂと、該第１及び第２の電極１２０ａ、１２０ｂ間に介在し、これらと電気的に接合される熱電素子１３０と、第１の基板１１０ａと第２の基板１１０ｂとの間を充填する弾性体１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第１及び第２の基板１１０ａ、１１０ｂと、該第１及び第２の基板１１０ａ、１１０ｂの内側面に各々配設される第１及び第２の電極１２０ａ、１２０ｂと、該第１及び第２の電極１２０ａ、１２０ｂ間に介在し該第１及び第２の電極１２０ａ、１２０ｂに電気的に接合される熱電素子１３０と、該第１の基板１１０ａ及び該第２の基板１１０ｂの間に介在し該第１及び第２の基板１１０ａ、１１０ｂのうち、熱を吸収する高温端側の基板に隣接する高温部充填材及び熱を放出する低温端側の基板に隣接する低温部充填材を含むハイブリッド充填材１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第１及び第２の基板１１２、１１４と、該第１及び第２の基板１１２、１１４の内側面に各々配設される第１及び第２の電極１２２、１２４と、該第１及び第２の電極１２２、１２４間に介在し、これらの電極と電気的に接合される熱電素子１３０とを含み、第１の基板１１２の内側面と第１の電極１２２との間、第２の基板１１４の内側面と第２の電極１２４との間、第１の基板１１２の外側面上、及び第２の基板１１４の外側面上のうちの少なくともいずれか一つに設けられる表面改善層１４２、１４４、１４６、１４８とをさらに含む （もっと読む）

【課題】シート上下面の温度差を面内温度差に変換して発電するシート状の熱電変換装置において、熱電変換素子を多層化しても高い変換効率を維持する。
【解決手段】
【請求項１】第１の絶縁シート１上に隙間９を介して積層された第２の絶縁シート２と、第１の絶縁シート１を貫通してその上面に突出する高熱伝導率材料からなる第１の熱伝導部材３と、第２の絶縁シート２を貫通してその下面に突出する高熱伝導率材料からなる第２の熱伝導部材４と、第１及び第２の熱伝導部材３、４の間で第１の絶縁シート１の上面上に設けられた熱電変換素子５と、隙間９を充填する接着剤６と、を有する熱電変換装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２のグリーンシート積層体を各々形成し、該第１及び第２のグリーンシート積層体上に各々導電性ペーストを印刷して第１及び第２の予備電極を形成し、該第１及び第２の予備電極のうちの少なくともいずれか一つ上に熱電素子１５０を配設し、該第１及び第２の予備電極間に該熱電素子１５０が介在されるように該第１のグリーンシート積層体と該第２のグリーンシート積層体とを積層し、該積層された第１及び第２のグリーンシート積層体を焼成して、第１及び第２の電極１３０、１４０と第１及び第２のセラミック基板１１０、２１０とを形成し、第１のセラミック基板１１０と第１の電極１３０と、第１及び第２の電極１３０、１４０と熱電素子１５０と、第２のセラミック基板２１０と第２の電極１４０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】良好な測定精度を得られる熱流センサの製造方法及び該製造方法に用いる治具を提供する。
【解決手段】複数の治具板片１６の各流入開口部１７の両側縁部には、金属線材２１を平行に巻付ける複数の金属線材ガイド溝が、繊維素材ガイド溝と交互に一定間隔を置いて凹設形成されている。治具板片１６…を板厚方向へ積層して、エポキシ液状樹脂材を充填する型枠を兼ねた治具を形成し、硬化した基材樹脂塊から第２金属接続体を等間隔で埋設するセンサ基材が切り出される。繊維素材ガイド溝に巻付けられる繊維素材２０は、基材樹脂塊の状態で抜かれて、センサ基材に開孔形成された各第１貫通孔内に、銅メッキ処理が施されることより、第１，２表面金属層と共に、側面にマトリクス状の熱電対が配列形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子、ＬＥＤパッケージの実装用基板として、基板上の局部的な冷却効果を発揮させることが可能で、かつ、接合界面の少ない実装構造を提供し、密着界面加工の負担を大幅に軽減させた、安価で、生産性の良いＬＥＤ素子、ＬＥＤパッケージ搭載用のメタル基板を提供する。
【解決手段】スルーホールを作成したメタル基板に電着塗装で、絶縁膜形成を行い、絶縁されたメタル基板のスルーホール内にペルチェ素子を形成し、ペルチェ効果を生ずるＰ型素子とＮ型素子との接合部分となる電極上にＬＥＤ素子、ＬＥＤパッケージを搭載することを可能とする、基板の構造と製造方法 （もっと読む）