【課題】 半導体装置及び配線基板の形状変化に追従し、コネクタと半導体装置及び配線基板との電気接続性を維持する。
【解決手段】 電子装置１００において、半導体装置１１０のランド１１２と配線基板１２０の電極パッド１２２とがＬＧＡコネクタ１３０を介して電気接続される。ＬＧＡコネクタ１３０は、支持部材である電気絶縁性のフレ−ム１３１と、接続端子となる導電性のコラム１４０とを有する。コラム１４０は、フレーム１３１に形成された貫通孔内に配置され、フレーム１３１から突出している。コラム１４０は、形状記憶合金を含む金属部１４３を有する。コラム１４０は一実施形態において、ランド１１２及び電極パッド１２２のそれぞれとの接触面に導電性エラストマー１４１及び１４２を有し、エラストマー１４１と１４２との間に金属部１４３が配置される。 （もっと読む）

電気セル、特にバッテリセル(22)の接触端子(18)を電気的に接続するための接触要素(1)であって、少なくとも1つの変形部(2)、および前記少なくとも1つの変形部(2)を挟んでそれぞれ反対側に位置する末端部(4)で支持される少なくとも2つのクランプ縁(9)を有している、接触要素。
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【課題】１００μｍ以上の高さを有する背の高い接触子を容易に製造することができる接触子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１Ａは工程Ａ〜Ｅを経て製造される。工程Ａにおいて絶縁基板１１の表面上に背の高い突起２２Ａを形成し、工程Ｂにおいて突起２２Ａをフィルム２５を用いて覆い、突起２２Ａを支柱とする背の高いテント２６Ａを形成する。そして工程Ｃにおいて円錐らせん状の金属ばね膜２を形成し、工程ＤおよびＥにおいてフィルム２５および突起２２Ａを除去する。これにより、背の高い接触子１Ａを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】着脱容易性を維持すると共に、プリント基板間の間隙を極力小さくして接続することがきるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の接合構造は、プリント基板に固定され、凸形状および凹形状の少なくとも一方の形状をなす複数の端子を備え、凸形状の端子は、常温時には先端部が開き、高温時には先端部が閉じるように形状記憶合金で形成され、凹形状の端子は、常温時には先端部が閉じ、高温時には先端部が開くように形状記憶合金で形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 設備を簡易なものとする。
【解決手段】 基板用コネクタＣは、基板１０に設けられたスルーホール１２に挿入されて導電路１１に対して電気的に接続される基板接続部３２を備えた端子金具３０を有する。端子金具３０は、基板接続部３２が接点部１３に圧接可能な形状に高温記憶された形状記憶合金からなる。基板接続部３２には、スルーホール１２内に挿入された状態で接点部１３に対して接触し、その状態で端子金具３０と導電路１１との間に印可されることで発熱可能な突出部３５が設けられている。 （もっと読む）