本発明は、圧入コンタクト（１）及び該圧入コンタクトの製作法に関する。圧入コンタクト（１）がコンタクト体（３）と、このコンタクト体と一体に形成された２つの脚部（４）とを有しており、これらの脚部が、非切削加工によって形成された分離面によって分離されており且つ圧入領域（６）内で拡開されて、互いに間隔をあけて配置されている。更に、圧入領域（６）に続く先端部（７）が設けられており、該先端部が、互いに向かって間隔を狭めて延びる脚部（４）の自由端部によって形成されている。
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高転移温度超伝導体（ＨＴＳＣ）、特に超伝導体中に銀を伴うこともあれば伴わないこともある（Ｂｉ，Ｐｂ）_２Ｓｒ_２Ｃａ_２Ｃｕ_３Ｏ_１０＋ｘに接点を作製するための三層プロセスを開示する。接点の構造は金属スプレーガンで付着した二の銀層（２，５）の間に挟まれた穿孔された銀ホイル（３）及び続いて空気中で熱処理を伴う三層配置である。接点はチューブおよびロッド（１）に作製されている。この銀接点はＨＴＳＣを冷却するために使用される凍結剤に実質的な熱負荷を全く加えることなく、連続的に２００アンペアの電流を輸送することが可能である。４．２Ｋでの接触抵抗は零印加磁場で１．５ｘ１０^−８〜８．５ｘ１０^−８Ωの範囲である。
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【目的】 電気コネクタハウジングに複数列の端子が装着されている場合、端子曲げ一工程で全ての列の端子を曲げ、而も各列端子の曲げ時に、曲げに伴う反力を受けとめながら端子を曲げることを目的とする。
【構成】 端子曲げ受け台９を、一対のグリッパ７，８によって挟持されている曲げるべき端子３ａ，３ｂ，３ｃを支持する位置に位置させ、その状態で一対の曲げグリッパ７，８を所定角度回動させて端子３ａ，３ｂ，３ｃを曲げ、この際端子の曲げ反力を上記端子曲げ受け台９にて受け止めながら曲げ、而る後に端子曲げ受け台９を前工程で曲げ位置に在る一対の曲げグリッパ７，８位置へ追従回動させることを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 ストレートタイプおよびアングルタイプコネクタのいずれのコンタクトピンの曲げ加工も行うことができ、且つ、この曲げ加工をが比較的簡単に行うことができるようなコンタクトピン曲げ加工装置を得る。
【構成】 コンタクトピン曲げ加工装置は、インシュレータを保持するクランプ手段２０３と、このクランプ手段２０３を移動自在に支持する移動支持手段２２１と、クランプ手段２０３と対向配置され、クランプ手段により保持されたインシュレータ２から突出するコンタクトピン１６を把持するコンタクト把持手段２４０と、このコンタクト把持手段２４０を、その先端におけるコンタクトピン把持点を中心として回動自在に支持する回動支持手段２３２とから構成されている。 （もっと読む）