電力を配電し、かつバイアスするＲＦＰＡのための方法および装置である。配電回路網は最終より前の増幅段の配電回路網と最終増幅段の配電回路網とを含む。最終より前の増幅段の配電回路網は１つまたは複数の最終より前の増幅段の配電分岐を含み、これらは１つまたは複数の最終より前の増幅段の電源から１つまたは複数の最終より前の増幅段へ電力を配電するように構成することが可能である。各々の最終より前の増幅段の配電分岐は誘導負荷に接続されたπＣ−Ｒ−Ｃ回路網を具備する。最終増幅段の配電回路網は最終増幅段の電源から増幅回路の最終段へ電力を配電するように構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体能動素子用の放熱構造をもつ積層基板とこれを用いるパワーアンプモジュールを小型化する。また基板内部の回路設計の自由度を高める。
【解決手段】半導体部品２１を表面に実装可能でかつ該部品から生じる熱を逃がす放熱用ビアホール３５を備えた積層基板３１である。入出力整合回路及び電源バイアス回路を構成する受動素子並びに信号伝送線路のうちの少なくとも一部を積層基板の内部に配置し、該積層基板の内部に配置した受動素子及び信号伝送線路のうちの少なくとも一部を半導体部品実装領域の下部領域に配置する。該ビアホール３５は、半導体部品２１の底面積より小さい断面積を有しかつフィルドビアとする。基板表面の半導体部品２１実装部に導電体膜２５を配置し、該膜２５とビアホール３５を熱伝導可能に接続する。 （もっと読む）

送信素子のアレイに接続された複数の増幅部を有するビーム形成ネットワークを含む、波動エネルギーのコリメートされた指向性ビームを送信するための装置。増幅部のそれぞれは、波動エネルギーのデジタルサンプル源、デジタルサンプルの供給を受けて、時間遅延をその複製に提供するためのデジタルフィルタ、及び増幅システムを含む。増幅システムは、ブリッジ回路を流れる電流を表すフィードバック信号を生成するブリッジ増幅器、対応するデジタルフィードバック信号を生成するためのアナログ−デジタル変換部、増幅される信号のデジタルサンプル及びデジタルフィードバック信号の供給を受けて合成デジタル信号を生成するためのデジタル加算器、並びに、合成デジタル信号及び搬送波信号源が生成した信号の供給を受けて、増幅素子の複数のスイッチング信号を生成するための変調部、を含む。

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【課題】従来より著しく小型で、伝送信号の波長によっては、定在波が発生することのない特性の安定した高信頼度の電力増幅モジュールを提供する。
【解決手段】伝送信号の周波数ｆ（Ｈｚ）、真空中での波長λ０（ｍ）、光速Ｃｏ（ｍ／ｓ）、誘電体基板１５の比誘電率εｒに関して、｛（Ｃｏ／ｆ）／（εｒ）^1/2｝／４に対応する長さを持つ導体パターン２０を含む。導体パターン２０は誘電体基板１５によって支持されている。誘電体基板１５は、その最大差し渡し寸法をＬｍ（ｍ）としたとき、Ｌｍ＜｛（Ｃｏ／ｆ）／（εｒ）^1/2｝／４を満たす。誘電体基板は、エポキシ樹脂材料とセラミック材料とを含む複合材料でなる。 （もっと読む）