【課題】 金属パッケージに入れられたマイクロ波増幅器のアイソレーション特性を良好にする。
【解決手段】 パッケージ金属導体１内を伝播するマイクロ波の電磁界は、金属パッケージの境界の制約を受け、金属パッケージ上を伝播する電流を発生させる。一般にマイクロ波回路と金属パッケージとの間の垂直方向(y方向)の距離は小さくなっているために、当該電流は特にパッケージ上蓋２上で大きくなる。しかし、パッケージ上蓋２にスリット３を設けているため、パッケージ上蓋２に流れる電流がマイクロ波伝播方向へ流れにくくなる。このため、パッケージ上蓋２に流れる電流により悪化していたトランジスタチップ１３の増幅器アイソレーション特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の高周波用電力増幅器は、基板の主面上にマイクロストリップ線路を形成しており、放熱のために基板裏面に金属薄板を取着する必要があることから、小型化や組立工数・部材の削減が困難である。
【解決手段】 ガラスを主成分とする多層基板２と、基板２内に形成されたストリップ線路3a・3bと、基板２上に実装され接続導体４を介してストリップ線路3a・3bに電気的に接続された電力用トランジスタ５ならびにチップ部品６と、基板２の側面に設けられた凹部に形成されストリップ線路3a・3bに電気的に接続された端子電極７と、電力用トランジスタ５下部に形成された放熱用ビアホール８とを具備する高周波用電力増幅器１により、小型化および組立工数・部材の削減が可能となった。 （もっと読む）

【目的】 マイクロ波増幅装置の小型化及び低コスト化を実現できるようにする。
【構成】 ＦＥＴ１０１は入力整合回路１０６及び出力整合回路１０７によって入力側及び出力側の回路又は伝送線路との整合を行っている。入力整合回路１０６はスパイラル状の入力側インダクタ１０２及び入力側ＤＣ遮断用結合キャパシタ１０４により構成され、入力側ＤＣ遮断用結合キャパシタ１０４は入力側インダクタ１０２の中心部に形成されている。出力整合回路１０７はスパイラル状の出力側インダクタ１０３及び出力側ＤＣ遮断用結合キャパシタ１０５により構成され、出力側ＤＣ遮断用結合キャパシタ１０５は出力側インダクタ１０３の中心部に形成されている。入力整合回路１０６及び出力整合回路１０７をそれぞれ単一のインダクタにより構成するため、誘電率が１２０であるチタン酸ストロンチウムよりなるスパイラルインダクタを用いた１／４波長線路１０８により電源を高インピーダンス化している。 （もっと読む）

【目的】 高周波増幅モジュールの出力低下抑止，低ノイズ化，発振レス化を図る。
【構成】 放熱板１の主面にマイクロストリップライン基板２を固定するとともに、前記マイクロストリップライン基板を被いかつ放熱板に金属からなる導電性のケース１１が取り付けられている。前記マイクロストリップライン基板の放熱板に接する面には全域に亘ってグランド層４が設けられている。また、前記マイクロストリップライン基板とケースとによって形成される中空部分には誘電体としてのレジン１２が隙間なく充填されている。従来マイクロストリップライン表面から空間に飛び出していた電磁波はレジンで被われているため、飛び出し難くなり、出力低下が防止されるとともに、ノイズ低減発振低減が図れる。 （もっと読む）

【目的】 ＭＭＩＣの入出力部を外部回路に接続するためのワイヤーをインピーダンス整合用スタブにボンデイングすることにより、ボンデイングパッドを省略し、ボンデイングパッドの影響のないＭＭＩＣを構成する。
【構成】 マイクロストリップ線路３の入力部あるいは出力部に設けられたインピーダンス整合用スタブ４４に外部回路との接続用ワイヤー３６のボンデイングパッドとしての機能を持たせ、上記接続用ワイヤー３６を上記スタブ４４上の所定の領域４５にボンデイングしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 マイクロ波伝送線路において、複数の入力伝送線路上に配設するスイッチング素子の損失を小さくし効率良く出力伝送線路に伝える。
【構成】 複数のマイクロ波入力伝送線路４，５から接合点８を介して一つの出力伝送線路９に接続し、該出力伝送線路に増幅回路１１を設け、該増幅回路前段のそれぞれの入力伝送線路４，５から分岐したオフライン上にスイッチング素子２０，２１を設けたものである。 （もっと読む）