［課題］構成グループプリント配線板を実装するための給電モジュールであって、個々の部材がモジュールプリント配線板の上に配置されている形式のものをわずかな費用で製造しかつ熱導出問題を確実に解決すること。
［構成］ モジュールのアクティブな構成部分が厚膜技術で製造されたセラミックプレートの上に開放構造で取付けられていること。この場合、モジュールは構成部分側で構成グループプリント配線板に向かって又は構成グループプリント配線板の透し開口内に取付けられ、わずかな構成高さで確実な放熱が達成されるようになっている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）