国際特許分類[H05K3/42]の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成 (1,444) | メッキされた貫通孔 (402)
国際特許分類[H05K3/42]に分類される特許
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マルチワイヤー配線板の製造方法
【目的】 めっきボイドのない優れた穴品質のマルチワイヤー配線板の製造方法を提供する。
【構成】 マルチワイヤー配線板の製造方法において、無電解めっきのめっき浴として、少なくとも銅イオンとその錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する無電解銅めっき液にバナジウム酸化物又はバナジウムのオキソ酸塩を添加しためっき浴を用いてめっきする。
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配線構造
配線構造(100)は、パッド(102)と、このパッドに結合された少なくとも2つのビア(104−106)とを有する。一実施例において、パッド(102)は5つの実質的にまっすぐな端縁部(108−113)を有し、1つのビア(106)がパッド(102)の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、2つのビア(104−105)がテイパー付き導電セグメント(110、112)により少なくとも5つの実質的にまっすぐな端縁部(108−113)のうちの1つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された3つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも2つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも2つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 (もっと読む)
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