はんだボールの製造方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだボールの製造方法に関し、詳しくは、プリント配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するはんだボールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば複数のプリント配線板を積層する際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続したり、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接続する手段として、はんだボールによるものがある。ここで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成されたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のはんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだボールが単一組成のはんだにより形成されているため、はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設する接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触して短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接続端子が細密に形成されている場合には、はんだボールの潰れによる短絡が生じ易かった。
【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層した各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶融によって潰れて前述した隙間を形成することができない場合があった。
【０００５】本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保することができる簡単な構造でかつ高品質なはんだボールを、容易に且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、「プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に形成され、前記接続端子４１に一部が溶着されたはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融温度の低いはんだ層２０を被覆してなるはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方法、（１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０となる第一のはんだボール１０ａを入れる工程；
（２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一部を接続端子４１に溶着する工程；
（３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程；
（４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１００を形成する工程」である。
【０００７】
【発明の作用】このように構成された本発明に係るはんだボールの製造方法およびその製造方法によって作製されたはんだボール並びに接続構造は、次のように作用する。
【０００８】まず、はんだボール１００は、プリント配線板４０等の接続端子４１に溶着されたはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆したものであり、このはんだ層２０をはんだ核１０よりも溶融温度の低いものとしたものである。このため、はんだボール１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、はんだ核１０の溶融温度よりも低い温度ではんだ層２０を溶融し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４１間を接続すれば、接続端子４１間にははんだ核１０が確実に介在されることになる。これ故、対向する接続端子４１間には、はんだ核１０によって隙間が確実に確保されることになる。また、接続端子４１間に介在されたはんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが防止されるため、潰れたはんだボール１００によって隣設する接続端子４１が短絡することはなくなる。
【０００９】次に、本発明に係る前記はんだボール１００の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０となる第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはんだボール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１に溶着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入れ、第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度にて第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形成するようにしたものである。このような方法によれば、はんだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の表面にははんだ層２０が確実に被覆されることになり、プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質なはんだボール１００を容易に且つ確実に製造し得ることになる。
【００１０】最後に、接続構造は、前述したはんだボール１００によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したものであり、対向する接続端子４１間にはんだ核１０が介在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたものである。このため、対向する接続端子４１間には、はんだ核１０によって形成された隙間が確実に確保されることになる。また、はんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが防止されることになるため、はんだボール１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１が短絡することはなくなる。さらに、各接続端子４１には、はんだ層２０が溶着されているため、電気的に確実に接続されることになり、接続端子４１間の接続信頼性が低下することはない。
【００１１】
【実施例】次に、本発明で作製されるはんだボール１００及び本発明のはんだボールの製造方法並びに接続構造の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１２】図１には、本発明によって製造されるはんだボール１００の一実施例を示してある。このはんだボール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶着されたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだにより形成されたはんだ層２０を被覆したものである。なお、本実施例においては、プリント配線板４０の接続端子４１に形成されたはんだボール１００の例を示したが、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に形成されたものであってもよい。
【００１３】このようなはんだボール１００を製造する際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１にはんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによりはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよいが、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりはんだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、本発明に係るはんだボール１００の製造方法により製造するとよい。
【００１４】次に、本発明に係るはんだボール１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づいて説明する。
【００１５】まず、プリント配線板４０等に、その接続端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなっている。
【００１６】次に、容器３０の表面温度が２２５℃となるように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着する（ｂ）。
【００１７】次に、容器３０に、６／４はんだにより形成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるように加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１００が形成される（ｅ）。
【００１８】なお、第二のはんだボール２０ａを溶融する際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融されて混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。また、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボール２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に好ましい。
【００１９】次に、図４には、対向する接続端子間をはんだボールによって電気的に接続する接続構造の好適な一実施例を示してある。この接続構造は、複数のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００によって接続したものである。この接続構造においては、対向する接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部が溶着されたはんだ核１０が介在されており、このはんだ核１０の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側の接続端子４１と下側の接続端子４１とに溶着されている。そして、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙間が確実に確保されており、はんだ層２０によって接続端子４１間が電気的に確実に接続されている。なお、本実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、はんだボールは、はんだ核の表面にこのはんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆したものであり、接続端子間を接続する際に、溶融によるはんだボール全体の潰れを防止できるようにしたものである。
【００２１】次に、本発明は、まず、第一のはんだボールを容器に入れてプリント配線板等の接続端子に第一のはんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだボールよりも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器に入れて第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で第二のはんだボールを溶融して、はんだ核の表面にはんだ層を被覆した上記はんだボールを製造する方法であり、簡単な方法によって、はんだ核を確実に残存させ、このはんだ核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにしたものである。
【００２２】最後に、接続構造は、対向する接続端子間に介在されると共にその一部が一方の接続端子に溶着されたはんだ核と、このはんだ核の表面に被覆されると共に各接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたものであり、はんだ核によって接続端子間の隙間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子間が電気的に確実に接続されたものである。
【００２３】従って、まず、隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保することができるはんだボールを、簡単な構造によって提供することができる。
【００２４】次に、本発明によれば、前述した高品質なはんだボールを容易に且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供することができる。
【００２５】最後に、本明細書に記載の接続構造によれば、隣設する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡単な構造によって提供することができる。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】はんだボールの一実施例を示す断面正面図である。
【図２】本発明に係るはんだボールの製造方法の一実施例を示す工程図である。
【図３】接続構造の一実施例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１０ はんだ核
１０ａ 第一のはんだボール
２０ はんだ層
２０ａ 第二のはんだボール
３０ 容器
４０ プリント配線板
４１ 接続端子
１００ はんだボール
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだボールの製造方法に関し、詳しくは、プリント配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するはんだボールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば複数のプリント配線板を積層する際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続したり、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接続する手段として、はんだボールによるものがある。ここで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成されたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のはんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだボールが単一組成のはんだにより形成されているため、はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設する接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触して短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接続端子が細密に形成されている場合には、はんだボールの潰れによる短絡が生じ易かった。
【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層した各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶融によって潰れて前述した隙間を形成することができない場合があった。
【０００５】本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保することができる簡単な構造でかつ高品質なはんだボールを、容易に且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、「プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に形成され、前記接続端子４１に一部が溶着されたはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融温度の低いはんだ層２０を被覆してなるはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方法、（１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０となる第一のはんだボール１０ａを入れる工程；
（２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一部を接続端子４１に溶着する工程；
（３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程；
（４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１００を形成する工程」である。
【０００７】
【発明の作用】このように構成された本発明に係るはんだボールの製造方法およびその製造方法によって作製されたはんだボール並びに接続構造は、次のように作用する。
【０００８】まず、はんだボール１００は、プリント配線板４０等の接続端子４１に溶着されたはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆したものであり、このはんだ層２０をはんだ核１０よりも溶融温度の低いものとしたものである。このため、はんだボール１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、はんだ核１０の溶融温度よりも低い温度ではんだ層２０を溶融し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４１間を接続すれば、接続端子４１間にははんだ核１０が確実に介在されることになる。これ故、対向する接続端子４１間には、はんだ核１０によって隙間が確実に確保されることになる。また、接続端子４１間に介在されたはんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが防止されるため、潰れたはんだボール１００によって隣設する接続端子４１が短絡することはなくなる。
【０００９】次に、本発明に係る前記はんだボール１００の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０となる第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはんだボール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１に溶着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入れ、第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度にて第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形成するようにしたものである。このような方法によれば、はんだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の表面にははんだ層２０が確実に被覆されることになり、プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質なはんだボール１００を容易に且つ確実に製造し得ることになる。
【００１０】最後に、接続構造は、前述したはんだボール１００によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したものであり、対向する接続端子４１間にはんだ核１０が介在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたものである。このため、対向する接続端子４１間には、はんだ核１０によって形成された隙間が確実に確保されることになる。また、はんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが防止されることになるため、はんだボール１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１が短絡することはなくなる。さらに、各接続端子４１には、はんだ層２０が溶着されているため、電気的に確実に接続されることになり、接続端子４１間の接続信頼性が低下することはない。
【００１１】
【実施例】次に、本発明で作製されるはんだボール１００及び本発明のはんだボールの製造方法並びに接続構造の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１２】図１には、本発明によって製造されるはんだボール１００の一実施例を示してある。このはんだボール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶着されたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだにより形成されたはんだ層２０を被覆したものである。なお、本実施例においては、プリント配線板４０の接続端子４１に形成されたはんだボール１００の例を示したが、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に形成されたものであってもよい。
【００１３】このようなはんだボール１００を製造する際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１にはんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによりはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよいが、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりはんだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、本発明に係るはんだボール１００の製造方法により製造するとよい。
【００１４】次に、本発明に係るはんだボール１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づいて説明する。
【００１５】まず、プリント配線板４０等に、その接続端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなっている。
【００１６】次に、容器３０の表面温度が２２５℃となるように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着する（ｂ）。
【００１７】次に、容器３０に、６／４はんだにより形成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるように加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１００が形成される（ｅ）。
【００１８】なお、第二のはんだボール２０ａを溶融する際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融されて混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。また、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボール２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に好ましい。
【００１９】次に、図４には、対向する接続端子間をはんだボールによって電気的に接続する接続構造の好適な一実施例を示してある。この接続構造は、複数のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００によって接続したものである。この接続構造においては、対向する接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部が溶着されたはんだ核１０が介在されており、このはんだ核１０の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側の接続端子４１と下側の接続端子４１とに溶着されている。そして、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙間が確実に確保されており、はんだ層２０によって接続端子４１間が電気的に確実に接続されている。なお、本実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、はんだボールは、はんだ核の表面にこのはんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆したものであり、接続端子間を接続する際に、溶融によるはんだボール全体の潰れを防止できるようにしたものである。
【００２１】次に、本発明は、まず、第一のはんだボールを容器に入れてプリント配線板等の接続端子に第一のはんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだボールよりも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器に入れて第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で第二のはんだボールを溶融して、はんだ核の表面にはんだ層を被覆した上記はんだボールを製造する方法であり、簡単な方法によって、はんだ核を確実に残存させ、このはんだ核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにしたものである。
【００２２】最後に、接続構造は、対向する接続端子間に介在されると共にその一部が一方の接続端子に溶着されたはんだ核と、このはんだ核の表面に被覆されると共に各接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたものであり、はんだ核によって接続端子間の隙間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子間が電気的に確実に接続されたものである。
【００２３】従って、まず、隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保することができるはんだボールを、簡単な構造によって提供することができる。
【００２４】次に、本発明によれば、前述した高品質なはんだボールを容易に且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供することができる。
【００２５】最後に、本明細書に記載の接続構造によれば、隣設する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡単な構造によって提供することができる。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】はんだボールの一実施例を示す断面正面図である。
【図２】本発明に係るはんだボールの製造方法の一実施例を示す工程図である。
【図３】接続構造の一実施例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１０ はんだ核
１０ａ 第一のはんだボール
２０ はんだ層
２０ａ 第二のはんだボール
３０ 容器
４０ プリント配線板
４１ 接続端子
１００ はんだボール
【特許請求の範囲】
【請求項１】プリント配線板等の接続端子の表面に形成され、前記接続端子に一部が溶着されたはんだ核の表面に該はんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆してなるはんだボールの製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボールの製造方法、（１）前記接続端子を露呈するようにプリント配線板等に載置された容器に前記はんだ核となる第一のはんだボールを入れる工程；
（２）前記第一のはんだボールを溶融してその一部を接続端子に溶着する工程；
（３）前記容器に第一のはんだボールよりも溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層となる第二のはんだボールを入れる工程；
（４）第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で前記第二のはんだボールを溶融して第一のはんだボールの表面にはんだを溶着し、はんだ核の表面にはんだ層が被覆されたはんだボールを形成する工程。
【請求項１】プリント配線板等の接続端子の表面に形成され、前記接続端子に一部が溶着されたはんだ核の表面に該はんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆してなるはんだボールの製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボールの製造方法、（１）前記接続端子を露呈するようにプリント配線板等に載置された容器に前記はんだ核となる第一のはんだボールを入れる工程；
（２）前記第一のはんだボールを溶融してその一部を接続端子に溶着する工程；
（３）前記容器に第一のはんだボールよりも溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層となる第二のはんだボールを入れる工程；
（４）第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で前記第二のはんだボールを溶融して第一のはんだボールの表面にはんだを溶着し、はんだ核の表面にはんだ層が被覆されたはんだボールを形成する工程。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【特許番号】特許第３５１１０９９号（Ｐ３５１１０９９）
【登録日】平成１６年１月１６日（２００４．１．１６）
【発行日】平成１６年３月２９日（２００４．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平５−２４４１６１
【出願日】平成５年９月３０日（１９９３．９．３０）
【公開番号】特開平７−１０６７５０
【公開日】平成７年４月２１日（１９９５．４．２１）
【審査請求日】平成１２年７月６日（２０００．７．６）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【参考文献】
【文献】特開 平５−２９３６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−３１２２４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平６−１２０２３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平３−９５６３６（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１６年１月１６日（２００４．１．１６）
【発行日】平成１６年３月２９日（２００４．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成５年９月３０日（１９９３．９．３０）
【公開番号】特開平７−１０６７５０
【公開日】平成７年４月２１日（１９９５．４．２１）
【審査請求日】平成１２年７月６日（２０００．７．６）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【参考文献】
【文献】特開 平５−２９３６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−３１２２４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平６−１２０２３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平３−９５６３６（ＪＰ，Ｕ）
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