説明

アナログ半導体装置をテストするデジタルテスト装置

【課題】アナログ半導体装置をテストするデジタルテスト装置を提供する。
【解決手段】アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち低周波アナログ信号のみを通過させる低周波パスフィルタ、低周波パスフィルタに連結され、低周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を直流電圧に変換して出力する整流部、アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち高周波アナログ信号のみを通過させる高周波パスフィルタ、高周波パスフィルタに連結され、高周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を直流電圧に変換して出力する高周波パワー検出部、及び整流部及び高周波パワー検出部に共通に連結され、整流部から出力される信号の電圧及び高周波パワー検出部から出力される信号の電圧を測定して、アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部を備えるデジタルテスト装置である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置をテストするテスト装置に係り、特にアナログ半導体装置から出力されるアナログ信号を直流電圧に変換して測定するデジタルテスト装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体装置は、アナログ半導体装置とデジタル半導体装置とに大別できる。アナログ半導体装置は、アナログ信号を処理し、演算増幅器、オーディオ出力アンプなどがその例である。デジタル半導体装置は、デジタル信号を処理し、SSI(Small Scale Integrated circuit)、LSI(Large Scale Integrated circuit)、メモリICなどがその例である。
【0003】
このような半導体装置の性能をテストするためにはテスタが使われ、このとき、アナログ半導体装置の性能をテストするためにはアナログテスタが使われ、デジタル半導体装置の性能をテストするためにはデジタルテスタが使われる。
【0004】
図1は、複数個のアナログ半導体装置111,112をテストするアナログテスト装置101を示す図面である。図1に示すように、アナログテスト装置101は、アナログテスタ131及び複数個のスイッチ121〜124を備える。
アナログテスタ131は、アナログ信号AN1〜AN4をデジタル信号に変換して測定するACデジタイザ135を備える。
【0005】
複数個のスイッチ121〜124は、アナログ半導体装置111,112をテストするとき、順次、オンになってアナログ半導体装置111,112の出力ピンP1〜P4から出力されるアナログ信号AN1〜AN4をACデジタイザ135に伝達させる。
このように、アナログテスタ131がアナログ半導体装置111,112をテストするためには、必ずACデジタイザ135を備えねばならない。
【0006】
しかし、ACデジタイザ135は、非常に高コストであるため、アナログテスタ131に複数台を装着できない。
このように、限定された数量のACデジタイザ135を使用して複数個のアナログ半導体装置111,112を同時にテストするためには、複数個のスイッチ121〜124を使用せざるを得ない。したがって、アナログ半導体装置111,112をテストする時間が長くなり、これにより、テストのコストが増加する。
【0007】
また、アナログ半導体装置111,112から出力されるアナログ信号AN1〜AN4の周波数が高くなれば、それを測定するACデジタイザ135の性能もそれに比例して良好にならなければならない。ACデジタイザ135の性能が良好になれば、ACデジタイザ135の価格が大幅に高まるため、アナログ半導体装置111,112のテストのコストを増加させる結果を引き起こす。
【0008】
したがって、テストのコストを減らすためには、低価格のテスト装置が必要であり、前記低価のテスト装置は、高周波アナログ信号AN1を出力するアナログ半導体装置111をテストできねばならないだけでなく、多量のアナログ半導体装置111,112を同時にテストできねばならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の目的は、高周波アナログ信号を処理するアナログ半導体装置をテストでき、かつ低価のデジタルテスト装置を提供するところにある。
本発明の他の目的は、多量のアナログ半導体装置を同時にテストでき、かつ低価のデジタルテスト装置を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
前記の目的を達成するために、本発明は、アナログ半導体装置に電気的に連結され、前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号を直流電圧に変換して出力する信号変換部、及び前記信号変換部に電気的に連結され、前記信号変換部から出力される信号の直流電圧を測定して前記アナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部を備えるデジタルテスト装置を提供する。
望ましくは、少なくとも一つの信号変換部及び少なくとも一つのデジタル測定部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできる。
【0011】
前記の目的を達成するために、本発明は、また、アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち低周波アナログ信号のみを通過させる低周波パスフィルタ、前記低周波パスフィルタに電気的に連結され、前記低周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第1直流電圧に変換して出力する整流部、前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち高周波アナログ信号のみを通過させる高周波パスフィルタ、前記高周波パスフィルタに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第2直流電圧に変換して出力する高周波パワー検出部、及び前記整流部及び前記高周波パワー検出部に電気的に連結され、前記整流部及び前記高周波パワー検出部から出力される第1及び第2直流電圧を測定して、前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部を備えるデジタルテスト装置を提供する。
【0012】
望ましくは、前記デジタル測定部は、前記整流部から出力される第1直流電圧を基準電圧と比較する第1比較部、前記高周波パワー検出部から出力される第2直流電圧を前記基準電圧と比較する第2比較部、及び前記比較部の出力を入力し、前記比較部の出力によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断する判断部を備える。
【0013】
望ましくは、また、前記デジタル測定部は、半導体装置をテストする自動試験装置に備えられる。
望ましくは、また、前記低周波パスフィルタ、前記整流部、前記高周波パスフィルタ及び前記高周波パワー検出部は、前記半導体装置と前記自動試験装置とをインターフェーシングするテストボードに備えられる。
【0014】
望ましくは、また、少なくとも一つの低周波パスフィルタ、少なくとも一つの整流部、少なくとも一つの高周波パスフィルタ、少なくとも一つの高周波パワー検出部及び少なくとも一つの比較部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできる。
望ましくは、また、前記アナログ半導体装置は、前記低周波アナログ信号を出力するピン及び前記高周波アナログ信号を出力する他の一つのピンを備え、前記低周波パスフィルタは、前記ピンに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタは、前記他の一つのピンに電気的に連結される。
【0015】
望ましくは、また、前記ピン及び前記他の一つのピンは、それぞれ前記アナログ半導体装置に複数個備えられる。
前記の目的を達成するために、本発明は、また、第1及び第2出力ピンを備え、アナログ半導体装置から出力される低周波アナログ信号及び高周波アナログ信号を入力し、外部制御信号により制御されて、低周波アナログ信号は前記第1出力ピンに出力し、前記高周波アナログ信号は前記第2出力ピンに出力するスイッチング部、前記第1出力ピンに電気的に連結され、前記第1出力ピンから出力される低周波アナログ信号の低周波成分のみを通過させる低周波パスフィルタ、前記低周波パスフィルタに電気的に連結され、前記低周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第1直流電圧に変換して出力する整流部、前記第2出力ピンに電気的に連結され、前記第2出力ピンから出力される高周波アナログ信号の高周波成分のみを通過させる高周波パスフィルタ、前記高周波パスフィルタに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第2直流電圧に変換して出力する高周波パワー検出部、及び前記整流部及び前記高周波パワー検出部に電気的に連結され、前記整流部及び前記高周波パワー検出部から出力される第1及び第2直流電圧を測定し、前記第1及び第2直流電圧によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部を備える。
【0016】
望ましくは、前記スイッチング部は、前記制御信号により制御されるリレイを備える。
望ましくは、また、前記デジタル測定部は、前記整流部から出力される第1直流電圧を基準電圧と比較する第1比較部、前記高周波パワー検出部から出力される第2直流電圧を前記基準電圧と比較する第2比較部、前記第1及び第2比較部の出力を入力し、前記第1及び第2比較部によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断する判断部、及び前記制御信号を発生させるスイッチング制御部を備える。
【0017】
望ましくは、また、前記デジタル測定部は、半導体装置をテストする自動試験装置に備えられる。
望ましくは、また、前記スイッチング部、前記低周波パスフィルタ、前記整流部、前記高周波パスフィルタ及び前記高周波パワー検出部は、前記半導体装置と前記自動試験装置とをインターフェーシングするテストボードに備えられる。
【0018】
望ましくは、また、少なくとも一つのスイッチング部、少なくとも一つの低周波パスフィルタ、少なくとも一つの整流部、少なくとも一つの高周波パスフィルタ、少なくとも一つの高周波パワー検出部及び少なくとも一つの比較部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできる。
【0019】
望ましくは、また、前記アナログ半導体装置は、前記低周波アナログ信号と前記高周波アナログ信号とを共に出力する特定のピンを備え、前記スイッチング部は、前記特定のピンに電気的に連結される。
望ましくは、また、前記特定のピンは、前記アナログ半導体装置に複数個備えられる。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、アナログ半導体装置から出力される高周波数のアナログ信号をテストするとき、高価なACデジタイザを使用せず、低価格のデジタルテスト装置を使用することによって、テストのコストが大幅に減少する。
また、高価なACデジタイザを使用せず、低価格のデジタルテスト装置を使用して多量のアナログ半導体装置を同時にテストできるので、生産性が向上し、テストのコストも大幅に減少する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳細に説明する。各図面に提示された同じ参照符号は同じ部材を表す。
【0022】
図2は、本発明の第1実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図面である。図2に示すように、デジタルテスト装置201は、信号変換部203及びデジタル測定部205を備える。テストされるアナログ半導体装置211は、低周波アナログ信号LAN1を出力するピンP1及び高周波アナログ信号HAN1を出力するピンP2を別途に備える。
【0023】
信号変換部203は、外部から入力されるアナログ信号のパワーを直流電圧に変換して出力する。すなわち、アナログ半導体装置211をテストするとき、信号変換部203は、アナログ半導体装置211から出力されるアナログ信号LAN1,HAN1を入力し、アナログ信号LAN1,HAN1のパワーを、直流電圧を有する信号LDC1,HDC1に変換して出力する。
信号変換部203は、低周波パスフィルタ221、整流部231、高周波パスフィルタ241及び高周波パワー検出部251を備える。
【0024】
低周波パスフィルタ221は、外部から入力されるアナログ信号のうち、低周波成分のアナログ信号のみを通過させる。すなわち、アナログ半導体装置211をテストするとき、低周波パスフィルタ221は、アナログ半導体装置211のピンP1に連結され、前記ピンP1から出力されるアナログ信号LAN1の低周波成分L1のみを通過させる。したがって、アナログ信号LAN1に含まれた高周波成分はいずれも除去される。
整流部231は、低周波パスフィルタ221に連結され、低周波パスフィルタ221から出力される低周波アナログ信号L1のパワーを直流電圧を有する信号LDC1に変換して出力する。整流部231については、図4及び図5を通じて詳細に説明する。
【0025】
高周波パスフィルタ241は、外部から入力されるアナログ信号のうち、高周波成分のアナログ信号のみを通過させる。すなわち、アナログ半導体装置211をテストするとき、高周波パスフィルタ241は、アナログ半導体装置211のピンP2に連結され、前記ピンP2から出力されるアナログ信号HAN1の高周波成分H1のみを通過させる。したがって、アナログ信号HAN1に含まれた低周波成分はいずれも除去される。
【0026】
低周波パスフィルタ221及び高周波パスフィルタ241は、それぞれ特定の周波数のみを通過させるバンドパスフィルタで構成されることもある。
高周波パワー検出部251は、高周波パスフィルタ241から出力される高周波アナログ信号H1のパワーを、直流電圧を有する信号HDC1に変換して出力する。高周波パワー検出部251の入力信号H1に対する出力信号HDC1の電圧レベルを示すグラフが図3に示されている。
【0027】
図3は、高周波パワー検出部251、例えばアナログデバイス社で生産する半導体装置(AD8313)に入力される二つのアナログ信号311,321が直流電圧を有する信号HDC1に変換されることを測定したグラフである。アナログ信号311の周波数は1.9[GHz]であり、アナログ信号321の周波数は10[MHz]である。
【0028】
図3に示すように、高周波パワー検出部251に入力されるアナログ信号H1の周波数が高いほど、高周波パワー検出部251から出力される信号HDC1の直流電圧は高くなる。また、高周波パワー検出部251から出力される信号HDC1の直流電圧レベルは、高周波パワー検出部251に入力される信号H1のパワーの大きさに比例する。すなわち、高周波パワー検出部251に入力される信号H1のパワーが低ければ、高周波パワー検出部251から出力される信号LDC1の直流電圧も低く、高周波パワー検出部251に入力される信号H1のパワーが高ければ、高周波パワー検出部251から出力される信号HDC1の直流電圧も高い。高周波パワー検出部251は、この分野で周知されており、AD8313のような半導体装置を含む。したがって、高周波パワー検出部251の構成及び動作についての説明は省略する。AD8313が高周波パワー検出部251の一例として提示された一方、変調された高周波信号RFを直流出力の同じデシベル値に変換できる他の装置を説明する。
【0029】
デジタル測定部205は、信号変換部203から出力される信号LCD1,HDC1の直流電圧レベルを測定して、アナログ半導体装置211の良好/不良を判断する。デジタル測定部205は、複数個の比較部261,262及び判断部271を備える。
比較部261は、整流部231に連結され、整流部231から出力される信号LDC1の直流電圧を基準電圧(図6のVref)と比較する。
【0030】
比較部262は、高周波パワー検出部251に連結され、高周波パワー検出部251から出力される信号HDC1の直流電圧を基準電圧(図6のVref)と比較する。比較部261,262については、図6を通じて詳細に説明する。
判断部271は、比較部261,262から出力される信号CO1,CO2を受けてそれらの良好/不良を判断する。例えば、信号CO1,CO2が論理ハイであれば良好と処理され、信号CO1,CO2が論理ローであれば不良と処理される。設定によっては、その逆に処理されることもある。
【0031】
デジタル測定部205は、半導体装置をテストする半導体テスタ、すなわち自動試験装置に備えられる。また、信号変換部203は、アナログ半導体装置211と前記自動試験装置とをインターフェーシングするテストボードに備えられることが望ましい。
前記のように、本発明によるデジタルテスト装置201は、アナログ半導体装置211から出力されるアナログ信号LAN1,HAN1の周波数が低い場合には、整流部231を通じて直流電圧に変換し、アナログ信号LAN1,HAN1の周波数が高い場合には、高周波パワー検出部251を通じて直流電圧に変換する。また、前記変換された信号LDC1,HDC1は、デジタル測定部205で測定されて良好/不良が判断される。
【0032】
信号変換部203及びデジタル測定部205は、いずれも低コストで製作されうる。
このように、本発明によれば、アナログ半導体装置211から出力される高周波アナログ信号HAN1の周波数がいかほど高くなっても、高価のACデジタイザ(図1の135)を使用せず、低価のデジタルテスト装置201を使用してテストできる。したがって、アナログ半導体装置211のテストのコストが大幅に減少する。
【0033】
図4は、図2に示した整流部231の回路の一実施形態を示す図面であり、図5は、図4に示した整流部231の入出力信号の波形図である。図4に示すように、整流部231は、ダイオード411、キャパシタ421及び抵抗431を備える。
ダイオード411は、入力される低周波アナログ信号L1を整流し、キャパシタ421及び抵抗431は、前記整流された信号を平滑させて出力する。
【0034】
整流部231は、出力される信号LDC1の直流電圧レベルがアナログ信号L1のピーク値を有するように整流する回路である。
したがって、整流部231に入力される低周波アナログ信号L1は、図5に示したように、低周波アナログ信号L1のピーク電圧Vを直流電圧として有する信号LDC1に変換して出力される。
【0035】
図6は、図2に示した比較部261の一実施形態を示す図面である。比較部262は、比較部261と類似しているので、比較部262についての説明は省略する。図6に示すように、比較部261は、信号変換部203の出力信号LDC1及び基準電圧Vrefを入力し、それらの電圧を比較する比較器611を備える。比較器611は、出力信号LDC1の電圧が基準電圧Vrefより高ければ、論理ハイ、すなわち電源電圧Vccを出力し、出力信号L1の電圧が基準電圧Vrefより低ければ、論理ロー、すなわち接地電圧GNDを出力する。
【0036】
基準電圧Vrefは、二つの電圧、例えば入力ハイ電圧Vihまたは入力ロー電圧Vilと設定されることもある。この場合には、出力信号LDC1の電圧が入力ロー電圧Vilより低ければ論理ローであり、出力信号LDC1の電圧が入力ハイ電圧Vihより高ければ論理ハイである。このとき、判断部(図2の271)は、比較器611の出力信号が入力ハイ電圧Vihより高いか、または入力ロー電圧Vilより低ければ、アナログ半導体装置(図2の211)を良好と判断することが望ましい。入力ロー電圧Vilと入力ハイ電圧Vihとの間は、ハイインピーダンス状態である。
【0037】
図7は、本発明の第2実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置211,212を示す図面である。図7に示すように、デジタルテスト装置701は、信号変換部703及びデジタル測定部705を備える。デジタルテスト装置701には、複数個のアナログ半導体装置211,212が連結される。
アナログ半導体装置212は、二つのピンP3,P4を有し、ピンP3を通じて低周波アナログ信号LAN2を出力し、ピンP4を通じて高周波アナログ信号HAN2を出力する。
【0038】
デジタルテスト装置701は、複数個のアナログ半導体装置211,212をテストするためのものである。したがって、デジタルテスト装置701は、図2のデジタルテスト装置201の構成要素を含んで低周波パスフィルタ222、整流部232、高周波パスフィルタ242、高周波パワー検出部252及び比較部263,264をさらに備える。ここで、図2の判断部271は、判断部271aに代替される。判断部271aは、4個の比較部261〜264から出力される信号CO1〜CO4についての良好/不良を判断する。
【0039】
信号変換部703に備えられる低周波パスフィルタ222、整流部232、高周波パスフィルタ242及び高周波パワー検出部252は、それぞれ信号変換部703に備えられる低周波パスフィルタ221、整流部231、高周波パスフィルタ241及び高周波パワー検出部251と同じ構成及び動作を行い、デジタル測定部705に備えられる比較部263,264は、デジタル測定部705に備えられる比較部261,262と同じ構成及び動作を行う。したがって、それらについての重複説明は省略する。
【0040】
図7に示したように、デジタルテスト装置701は、複数個のアナログ半導体装置211,212を同時にテストできる。また、信号変換部703及びデジタル測定部705を低コストで製作できる。
このように、多量のアナログ半導体装置211,212のテストにおいて、高価なACデジタイザ(図1の135)を使用せず、低価格のデジタルテスト装置701を使用することによって、テストのコストが大幅に減少する。
【0041】
図8は、本発明の第3実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図面である。図8に示すように、デジタルテスト装置801は、信号変換部803及びデジタル測定部805を備える。
ここで、アナログ半導体装置811は、一つのピンP1から低周波アナログ信号及び高周波アナログ信号を選択的に出力する。このように、図8に示したデジタルテスト装置801は、一つのピンP1から二つのアナログ信号を出力するアナログ半導体装置811をテストするためのものである。
【0042】
信号変換部803は、スイッチング部821、低周波パスフィルタ221、整流部231、高周波パスフィルタ241及び高周波パワー検出部251を備える。信号変換部803は、図2に示した信号変換部201の構成要素を含んでスイッチング部821をさらに備える。したがって、低周波パスフィルタ221、整流部231、高周波パスフィルタ241及び高周波パワー検出部251については重複説明を省略する。
【0043】
スイッチング部821は、二つの出力ピン823,825を備え、制御信号CONT1により制御されて外部から入力されるアナログ信号を出力ピン823,825のうち一つに出力する。すなわち、アナログ半導体装置811をテストするとき、スイッチング部821は、アナログ半導体装置811のピンP1を通じて出力されるアナログ信号AN1を入力し、制御信号CONT1により制御されてアナログ信号AN1を出力ピン823,825のうち一つに出力する。例えば、制御信号CONT1が論理ハイであれば、スイッチング部821は、アナログ信号AN1を出力ピン823に出力し、制御信号CONT1が論理ローであれば、スイッチング部821は、アナログ信号AN1を出力ピン825に出力する。その逆に構成されることもある。
【0044】
具体的に、アナログ信号AN1が低周波であるとき、アナログ信号AN1が出力ピン823に出力されるように制御信号CONT1が動作し、アナログ信号AN1が高周波であるときは、アナログ信号AN1が出力ピン825に出力されるように制御信号CONT1が動作する。スイッチング部821は、リレイで構成されることが望ましい。
【0045】
デジタル測定部805は、複数個の比較部261,262、判断部271及びスイッチング制御部831を備える。デジタル測定部805は、図2に示したデジタル測定部205にスイッチング制御部831が追加されたものである。したがって、比較部261,262及び判断部271については重複説明を省略する。
【0046】
スイッチング制御部831は、スイッチング部821に電気的に連結される。スイッチング制御部831は、制御信号CONT1を発生させてスイッチング部821の動作を制御する。スイッチング制御部831は、CPU(Central Processing Unit)やマイクロコントローラで構成される。スイッチング制御部831は、ソフトウェアに代替することもある。
【0047】
前記のように、デジタルテスト装置801は、スイッチング部821及びスイッチング制御部831を備えることによって、アナログ半導体装置811の特定のピンP1から二つのアナログ信号、すなわち低周波アナログ信号及び高周波アナログ信号が共に出力される場合に、信号変換部803の構成を変更させるか、または他のものに交替せずにもそれらの信号を測定できる。また、信号変換部803及びデジタル測定部805は、低コストで製作が可能である。
【0048】
このように、アナログ半導体装置811から出力される高周波数のアナログ信号HAN1を測定するとき、高価のACデジタイザ(図1の135)を使用せず、低価格のデジタルテスト装置801を使用することによって、テストのコストが大幅に減少する。
【0049】
図9は、本発明の第4実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図面である。図9に示すように、デジタルテスト装置901は、信号変換部903及びデジタル測定部905を備え、デジタルテスト装置901には、複数個のアナログ半導体装置811,812が連結される。
このように、デジタルテスト装置901は、複数個のアナログ半導体装置811,812をテストするためのものである。
【0050】
アナログ半導体装置812は、一つのピンP2から二つのアナログ信号、すなわち低周波アナログ信号及び高周波アナログ信号を選択的に出力する。
信号変換部903は、複数個のスイッチング部821,822、複数個の低周波パスフィルタ221,222、複数個の整流部231,232、複数個の高周波パスフィルタ241,242及び複数個の高周波パワー検出部251,252を備える。
【0051】
ここで、スイッチング部822、低周波パスフィルタ222、整流部232、高周波パスフィルタ242及び高周波パワー検出部252は、それぞれスイッチング部821、低周波パスフィルタ221、整流部231、高周波パスフィルタ241及び高周波パワー検出部251と同じ構成及び動作を行うので、それらについての重複説明は省略する。
【0052】
デジタル測定部905は、比較部261〜264、判断部971及びスイッチング制御部842を備える。ここで、比較部263,264は、比較部261,262と同じ構成及び動作を行うので、それらについての重複説明は省略する。
判断部971は、比較部261〜264から出力される信号CO1〜CO4を入力し、それらについての良好/不良を判断する。
スイッチング制御部842は、制御信号CONT1,CONT2を発生させてスイッチング部821,822の動作を制御する。
【0053】
図9に示したように、デジタルテスト装置901は、複数個のアナログ半導体装置811,812を同時にテストできる。また、信号変換部903及びデジタル測定部905は、低コストで製作が可能である。
このように、本発明は、多量のアナログ半導体装置811,812のテストにおいて、高価なACデジタイザ(図1の135)を使用せず、低価格のデジタルテスト装置901を使用することによって、テストのコストが大幅に減少する。
【0054】
図面と明細書で最適の実施形態が開示され、ここで使われた用語は、単に本発明を説明するための目的で使われたものであり、意味限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるので、本発明の真の技術的な保護範囲は、特許請求の範囲に記載の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【0055】
本発明は、半導体装置をテストするテスト装置関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0056】
【図1】従来のアナログテスト装置のブロック図及びそれに連結された複数個のアナログ半導体装置を示す図である。
【図2】本発明の第1実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図である。
【図3】図2に示した高周波パワー検出部の入力信号に対する出力信号の電圧レベルを示すグラフである。
【図4】図2に示した整流部の回路の一実施形態を示す図である。
【図5】図4に示した整流部の入出力信号の波形図である。
【図6】図2に示した比較部のうち一つの一実施形態を示す図面である。
【図7】本発明の第2実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図である。
【図8】本発明の第3実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図である。
【図9】本発明の第4実施形態によるデジタルテスト装置のブロック図及びそれに連結されたアナログ半導体装置を示す図である。
【符号の説明】
【0057】
201…デジタルテスト装置
203…信号変換部
205…デジタル測定部
211…アナログ半導体装置
221…低周波パスフィルタ
231…整流部
241…高周波パスフィルタ
251…高周波パワー検出部
261,262…比較部
271…判断部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
アナログ半導体装置に電気的に連結され、前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号を直流電圧に変換して出力する信号変換部と、
前記信号変換部に電気的に連結され、前記信号変換部から出力される信号の直流電圧を測定して前記アナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部と
を備えることを特徴とするデジタルテスト装置。
【請求項2】
少なくとも一つの信号変換部及び少なくとも一つのデジタル測定部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできることを特徴とする請求項1に記載のデジタルテスト装置。
【請求項3】
アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち低周波アナログ信号のみを通過させる低周波パスフィルタと、
前記低周波パスフィルタに電気的に連結され、前記低周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第1直流電圧に変換して出力する整流部と、
前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号のうち高周波アナログ信号のみを通過させる高周波パスフィルタと、
前記高周波パスフィルタに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第2直流電圧に変換して出力する高周波パワー検出部と、
前記整流部及び前記高周波パワー検出部に電気的に連結され、前記整流部及び前記高周波パワー検出部から出力される第1及び第2直流電圧を測定して、前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部と
を備えることを特徴とするデジタルテスト装置。
【請求項4】
前記デジタル測定部は、
前記整流部から出力される第1直流電圧を基準電圧と比較する第1比較部と、
前記高周波パワー検出部から出力される第2直流電圧を前記基準電圧と比較する第2比較部と、
前記比較部の出力を入力し、前記比較部の出力によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断する判断部と
を備えることを特徴とする請求項3に記載のデジタルテスト装置。
【請求項5】
前記デジタル測定部は、
半導体装置をテストする自動試験装置に備えられることを特徴とする請求項3に記載のデジタルテスト装置。
【請求項6】
前記低周波パスフィルタ、前記整流部、前記高周波パスフィルタ及び前記高周波パワー検出部は、前記半導体装置と前記自動試験装置とをインターフェーシングするテストボードに備えられることを特徴とする請求項5に記載のデジタルテスト装置。
【請求項7】
少なくとも一つの低周波パスフィルタ、少なくとも一つの整流部、少なくとも一つの高周波パスフィルタ、少なくとも一つの高周波パワー検出部及び少なくとも一つの比較部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできることを特徴とする請求項3に記載のデジタルテスト装置。
【請求項8】
前記アナログ半導体装置は、前記低周波アナログ信号を出力するピン及び前記高周波アナログ信号を出力する他の一つのピンを備え、前記低周波パスフィルタは、前記ピンに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタは、前記他の一つのピンに電気的に連結されることを特徴とする請求項3に記載のデジタルテスト装置。
【請求項9】
前記ピン及び前記他の一つのピンは、それぞれ前記アナログ半導体装置に複数個備えられることを特徴とする請求項8に記載のデジタルテスト装置。
【請求項10】
第1及び第2出力ピンを備え、アナログ半導体装置から出力される低周波アナログ信号及び高周波アナログ信号を入力し、外部制御信号により制御されて、低周波アナログ信号は前記第1出力ピンに出力し、前記高周波アナログ信号は前記第2出力ピンに出力するスイッチング部と、
前記第1出力ピンに電気的に連結され、前記第1出力ピンから出力される低周波アナログ信号の低周波成分のみを通過させる低周波パスフィルタと、
前記低周波パスフィルタに電気的に連結され、前記低周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第1直流電圧に変換して出力する整流部と、
前記第2出力ピンに電気的に連結され、前記第2出力ピンから出力される高周波アナログ信号の高周波成分のみを通過させる高周波パスフィルタと、
前記高周波パスフィルタに電気的に連結され、前記高周波パスフィルタから出力されるアナログ信号を第2直流電圧に変換して出力する高周波パワー検出部と、
前記整流部及び前記高周波パワー検出部に電気的に連結され、前記整流部及び前記高周波パワー検出部から出力される第1及び第2直流電圧を測定し、前記第1及び第2直流電圧によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断するデジタル測定部と
を備えることを特徴とするデジタルテスト装置。
【請求項11】
前記スイッチング部は、前記制御信号により制御されるリレイを備えることを特徴とする請求項10に記載のデジタルテスト装置。
【請求項12】
前記デジタル測定部は、
前記整流部から出力される第1直流電圧を基準電圧と比較する第1比較部と、
前記高周波パワー検出部から出力される第2直流電圧を前記基準電圧と比較する第2比較部と、
前記第1及び第2比較部の出力を入力し、前記第1及び第2比較部によって前記アナログ半導体装置から出力されるアナログ信号の良好/不良を判断する判断部と、
前記制御信号を発生させるスイッチング制御部と
を備えることを特徴とする請求項10に記載のデジタルテスト装置。
【請求項13】
前記デジタル測定部は、
半導体装置をテストする自動試験装置に備えられることを特徴とする請求項10に記載のデジタルテスト装置。
【請求項14】
前記スイッチング部、前記低周波パスフィルタ、前記整流部、前記高周波パスフィルタ及び前記高周波パワー検出部は、前記半導体装置と前記自動試験装置とをインターフェーシングするテストボードに備えられることを特徴とする請求項13に記載のデジタルテスト装置。
【請求項15】
少なくとも一つのスイッチング部、少なくとも一つの低周波パスフィルタ、少なくとも一つの整流部、少なくとも一つの高周波パスフィルタ、少なくとも一つの高周波パワー検出部及び少なくとも一つの比較部をさらに備えて、複数個のアナログ半導体装置を同時にテストできることを特徴とする請求項10に記載のデジタルテスト装置。
【請求項16】
前記アナログ半導体装置は、前記低周波アナログ信号と前記高周波アナログ信号とを共に出力する特定のピンを備え、前記スイッチング部は、前記特定のピンに電気的に連結されることを特徴とする請求項10に記載のデジタルテスト装置。
【請求項17】
前記特定のピンは、前記アナログ半導体装置に複数個備えられることを特徴とする請求項16に記載のデジタルテスト装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2006−215036(P2006−215036A)
【公開日】平成18年8月17日(2006.8.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−27485(P2006−27485)
【出願日】平成18年2月3日(2006.2.3)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【Fターム(参考)】