エンボスカード
【課題】エンボスカードの偽造を見破ることが可能なエンボスカードを提供する。
【解決手段】エンボスカード５１は、その裏面５３に凹部５４ａ及び表面１３にはエンボスとしての凸部５４ｂが形成され、裏面５３には凹部５４ａを覆うフィルム５５が貼り付けられている。このように構成することにより、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしても、フィルムがなくなることで偽造を見破ることのできる。
【解決手段】エンボスカード５１は、その裏面５３に凹部５４ａ及び表面１３にはエンボスとしての凸部５４ｂが形成され、裏面５３には凹部５４ａを覆うフィルム５５が貼り付けられている。このように構成することにより、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしても、フィルムがなくなることで偽造を見破ることのできる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスカードに関し、特に偽造を見破ることを目的とするエンボスカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術としては、例えば、以下に示すようなものがあった。
図７はかかる従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａとの間にセットする。
次に、図７（ｂ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａで挟み込む。
【０００３】
そこで、図７（ｃ）に示すように、エンボスカード３にエンボス４を形成することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来のエンボスカードでは、以下のような問題があった。
図８はかかる従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
まず、図８（ａ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄ間のエンボスカード３を加熱し、図８（ｂ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、平坦なカード基材６に戻した後、図８（ｄ）に示すように、偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆ間に、その平坦なカード基材６をセットし、図８（ｅ）に示すように、平坦なカード基材６を偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆで挟み込むことにより、図８（ｆ）に示すように、エンボスカード８に偽造エンボス９を形成することができるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を除去し、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしてもそれを見破ることのできるエンボスカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明が講じた手段は、表面に形成されたエンボスに対応した凹部が裏面に形成されたカード基材と、この凹部を覆うように裏面に貼り付けられたフィルムと、を有することを特徴とするものである。
【０００７】
このように構成することにより、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしても、フィルムがなくなることで偽造を見破ることのできるので、上記課題を解決することができる。
【０００８】
また、本発明においては、フィルムを有色フィルムにしたり、フィルムを、カード基材の裏面のうち凹部が形成されている領域を含む一部の領域を覆うように貼り付けたり、カード基材を金型を用い、加熱を用いることで平坦化され得るものとする工夫をさらに施すことで上記課題をより確実に解決することができる。
【発明の効果】
【０００９】
上述のように、本発明のようなエンボスカードとすることで、エンボスカードの偽造を見破ることができ、偽造防止をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図２はそのエンボスカードの表面図、図３はそのエンボスカードの裏面図である。
【００１１】
これらの図に示すように、偽造防止エンボスカード１１は、裏面１２には凹部１４ａが、表面１３には凸部１４ｂが形成され、エンボス１４が作製されている。その凹部１４ａには、樹脂１６が充填される。この樹脂１６としては、各種の樹脂を用いることができるが、特に、熱硬化性樹脂を用いると、偽造を確実に防止することができる。
【００１２】
図２に示すように、このようにして得られた偽造防止エンボスカード１１は表面１３にはエンボス１４が形成され、図３に示すように、その裏面１２には樹脂１６が充填された凹部１４ａが示されている。
このような偽造防止エンボスカードは、例えば、以下のような方法により製造される。
【００１３】
（１） まず、第１の作製方法について図４を参照しながら説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図４（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂで挟み込み、図４（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、次に、図４（ｄ）に示すように、その形成された凹部１４ａ内に樹脂１６を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００１４】
（２） 次に、第２の作製方法について図５を参照しながら説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、カード基材１０を樹脂２２を充填可能にした凸型金型２１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図５（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型２１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図５（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、凸部金型２１をはずす際に、凸型金型２１の先端から樹脂２２を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００１５】
（３） 次に、第３の作製方法について図６を参照しながら説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、カード基材１０を、先端を樹脂３２で形成した凸型金型３１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図６（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型３１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成し、凸部金型３１をはずす際に、その樹脂３２を凹部１４ａ内に残し、偽造防止エンボスカード１１を得る。
【００１６】
上記のように構成したので、第１実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
【００１７】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
図９は本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１０はそのエンボスカードの作製工程断面図である。
【００１８】
この実施例では、図９に示すように、偽造防止エンボスカード４１には、凹部４４ａ内に樹脂４６が、カードの裏面４１ａが平坦（面一）になるように充填されている。
【００１９】
次に、本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製方法について説明する。
（１）まず、図１０（ａ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂ間にセットし、次に、図１０（ｂ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂで挟み込み、図１０（ｃ）に示すように、凹部４４ａと凸部４４ｂとを形成したエンボスカード４１を作製し、次に、図１０（ｄ）に示すように、その作製されたエンボスカード４１を上金型４８と下金型４９で挟み、キャビティとなる凹部４４ａに樹脂４６を充填し、図１０（ｅ）に示すように、裏面が平坦になるように樹脂４６が充填された偽造防止エンボスカード４１を作製することができる。なお、４４はエンボスである。
【００２０】
なお、樹脂を平坦にする方法としては、樹脂のはずれる面がカード裏面の面と合うようにする方法とか、充填した樹脂をスキージする方法などが考えられる。
【００２１】
上記のように、第２実施例によれば、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００２２】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
図１１は本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１２はその偽造防止エンボスカードの表面図、図１３はその偽造防止エンボスカードの裏面図である。
図１１において、偽造防止エンボスカード５１には、その裏面５３に凹部５４ａ、表面５２には凸部５４ｂが形成されたエンボス５４を形成する。その裏面５３の凹部５４ａ上部には薄いフィルム５５が貼り付けられている。この薄いフィルム５５は無色透明ではなく、有色フィルムが望ましい。
【００２３】
すなわち、図１２に示すように、偽造防止エンボスカード５１の表面５２には凸部５４ｂが形成されている。また、図１３に示すように、偽造防止エンボスカード５１の裏面５３には凹部５４ａが形成されており、その凹部５４ａ上の表面には薄いフィルム５５が貼り付けられている。
【００２４】
上記のように、第３実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
【００２５】
更に、第１実施例又は第２実施例と第３実施例とを組み合わせることもできることは言うまでもない。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２６】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
（１）偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００２７】
（２）前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００２８】
（３）請求項３記載の発明によれば、前記樹脂として熱硬化性樹脂を用いるようにしたので、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも樹脂は硬くなり、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことを確実に阻止することができる。
【００２９】
（４）エンボス凹部に樹脂を充填するだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００３０】
（５）偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００３１】
（６）エンボス凹部の表面に薄いフィルムを貼付けるだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第１の作製工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第２の作製工程断面図である。
【図６】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第３の作製工程断面図である。
【図７】従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。
【図８】従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
【図９】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製工程断面図である。
【図１１】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１２】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図１３】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０，４０ カード基材
１１，４１，５１ 偽造防止エンボスカード
１２，４１ａ，５３ 裏面
１３，５２ 表面
１４，４４，５４ エンボス
１４ａ，４４ａ，５４ａ 凹部
１４ｂ，４４ｂ，５４ｂ 凸部
１５ａ，２１，３１，４２ａ 凸型金型
１５ｂ，４２ｂ 凹型金型
１６，２２，３２，４６ 樹脂
４８ 上金型
４９ 下金型
５５ 薄いフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスカードに関し、特に偽造を見破ることを目的とするエンボスカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術としては、例えば、以下に示すようなものがあった。
図７はかかる従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａとの間にセットする。
次に、図７（ｂ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａで挟み込む。
【０００３】
そこで、図７（ｃ）に示すように、エンボスカード３にエンボス４を形成することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来のエンボスカードでは、以下のような問題があった。
図８はかかる従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
まず、図８（ａ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄ間のエンボスカード３を加熱し、図８（ｂ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、平坦なカード基材６に戻した後、図８（ｄ）に示すように、偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆ間に、その平坦なカード基材６をセットし、図８（ｅ）に示すように、平坦なカード基材６を偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆで挟み込むことにより、図８（ｆ）に示すように、エンボスカード８に偽造エンボス９を形成することができるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を除去し、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしてもそれを見破ることのできるエンボスカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明が講じた手段は、表面に形成されたエンボスに対応した凹部が裏面に形成されたカード基材と、この凹部を覆うように裏面に貼り付けられたフィルムと、を有することを特徴とするものである。
【０００７】
このように構成することにより、エンボスカードに偽造エンボスを形成しようとしても、フィルムがなくなることで偽造を見破ることのできるので、上記課題を解決することができる。
【０００８】
また、本発明においては、フィルムを有色フィルムにしたり、フィルムを、カード基材の裏面のうち凹部が形成されている領域を含む一部の領域を覆うように貼り付けたり、カード基材を金型を用い、加熱を用いることで平坦化され得るものとする工夫をさらに施すことで上記課題をより確実に解決することができる。
【発明の効果】
【０００９】
上述のように、本発明のようなエンボスカードとすることで、エンボスカードの偽造を見破ることができ、偽造防止をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図２はそのエンボスカードの表面図、図３はそのエンボスカードの裏面図である。
【００１１】
これらの図に示すように、偽造防止エンボスカード１１は、裏面１２には凹部１４ａが、表面１３には凸部１４ｂが形成され、エンボス１４が作製されている。その凹部１４ａには、樹脂１６が充填される。この樹脂１６としては、各種の樹脂を用いることができるが、特に、熱硬化性樹脂を用いると、偽造を確実に防止することができる。
【００１２】
図２に示すように、このようにして得られた偽造防止エンボスカード１１は表面１３にはエンボス１４が形成され、図３に示すように、その裏面１２には樹脂１６が充填された凹部１４ａが示されている。
このような偽造防止エンボスカードは、例えば、以下のような方法により製造される。
【００１３】
（１） まず、第１の作製方法について図４を参照しながら説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図４（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂで挟み込み、図４（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、次に、図４（ｄ）に示すように、その形成された凹部１４ａ内に樹脂１６を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００１４】
（２） 次に、第２の作製方法について図５を参照しながら説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、カード基材１０を樹脂２２を充填可能にした凸型金型２１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図５（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型２１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図５（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、凸部金型２１をはずす際に、凸型金型２１の先端から樹脂２２を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００１５】
（３） 次に、第３の作製方法について図６を参照しながら説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、カード基材１０を、先端を樹脂３２で形成した凸型金型３１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図６（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型３１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成し、凸部金型３１をはずす際に、その樹脂３２を凹部１４ａ内に残し、偽造防止エンボスカード１１を得る。
【００１６】
上記のように構成したので、第１実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
【００１７】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
図９は本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１０はそのエンボスカードの作製工程断面図である。
【００１８】
この実施例では、図９に示すように、偽造防止エンボスカード４１には、凹部４４ａ内に樹脂４６が、カードの裏面４１ａが平坦（面一）になるように充填されている。
【００１９】
次に、本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製方法について説明する。
（１）まず、図１０（ａ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂ間にセットし、次に、図１０（ｂ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂで挟み込み、図１０（ｃ）に示すように、凹部４４ａと凸部４４ｂとを形成したエンボスカード４１を作製し、次に、図１０（ｄ）に示すように、その作製されたエンボスカード４１を上金型４８と下金型４９で挟み、キャビティとなる凹部４４ａに樹脂４６を充填し、図１０（ｅ）に示すように、裏面が平坦になるように樹脂４６が充填された偽造防止エンボスカード４１を作製することができる。なお、４４はエンボスである。
【００２０】
なお、樹脂を平坦にする方法としては、樹脂のはずれる面がカード裏面の面と合うようにする方法とか、充填した樹脂をスキージする方法などが考えられる。
【００２１】
上記のように、第２実施例によれば、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００２２】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
図１１は本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１２はその偽造防止エンボスカードの表面図、図１３はその偽造防止エンボスカードの裏面図である。
図１１において、偽造防止エンボスカード５１には、その裏面５３に凹部５４ａ、表面５２には凸部５４ｂが形成されたエンボス５４を形成する。その裏面５３の凹部５４ａ上部には薄いフィルム５５が貼り付けられている。この薄いフィルム５５は無色透明ではなく、有色フィルムが望ましい。
【００２３】
すなわち、図１２に示すように、偽造防止エンボスカード５１の表面５２には凸部５４ｂが形成されている。また、図１３に示すように、偽造防止エンボスカード５１の裏面５３には凹部５４ａが形成されており、その凹部５４ａ上の表面には薄いフィルム５５が貼り付けられている。
【００２４】
上記のように、第３実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
【００２５】
更に、第１実施例又は第２実施例と第３実施例とを組み合わせることもできることは言うまでもない。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２６】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
（１）偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００２７】
（２）前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００２８】
（３）請求項３記載の発明によれば、前記樹脂として熱硬化性樹脂を用いるようにしたので、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも樹脂は硬くなり、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことを確実に阻止することができる。
【００２９】
（４）エンボス凹部に樹脂を充填するだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００３０】
（５）偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００３１】
（６）エンボス凹部の表面に薄いフィルムを貼付けるだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第１の作製工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第２の作製工程断面図である。
【図６】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第３の作製工程断面図である。
【図７】従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。
【図８】従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
【図９】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製工程断面図である。
【図１１】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１２】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図１３】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０，４０ カード基材
１１，４１，５１ 偽造防止エンボスカード
１２，４１ａ，５３ 裏面
１３，５２ 表面
１４，４４，５４ エンボス
１４ａ，４４ａ，５４ａ 凹部
１４ｂ，４４ｂ，５４ｂ 凸部
１５ａ，２１，３１，４２ａ 凸型金型
１５ｂ，４２ｂ 凹型金型
１６，２２，３２，４６ 樹脂
４８ 上金型
４９ 下金型
５５ 薄いフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成されたエンボスに対応した凹部が裏面に形成されたカード基材と、
前記凹部を覆うように裏面に貼り付けられたフィルムと、
を有することを特徴とするエンボスカード。
【請求項２】
前記フィルムは有色フィルムであることを特徴とする請求項１記載のエンボスカード。
【請求項３】
前記フィルムは、前記裏面のうち凹部が形成されている領域を含む一部の領域を覆うように貼り付けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のエンボスカード。
【請求項４】
前記カード基材は金型を用い、加熱を用いることで平坦化され得るものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のエンボスカード。
【請求項１】
表面に形成されたエンボスに対応した凹部が裏面に形成されたカード基材と、
前記凹部を覆うように裏面に貼り付けられたフィルムと、
を有することを特徴とするエンボスカード。
【請求項２】
前記フィルムは有色フィルムであることを特徴とする請求項１記載のエンボスカード。
【請求項３】
前記フィルムは、前記裏面のうち凹部が形成されている領域を含む一部の領域を覆うように貼り付けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のエンボスカード。
【請求項４】
前記カード基材は金型を用い、加熱を用いることで平坦化され得るものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のエンボスカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−２６４３４０（Ｐ２００６−２６４３４０Ａ）
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５５４５２（Ｐ２００６−１５５４５２）
【出願日】平成１８年６月２日（２００６．６．２）
【分割の表示】特願平８−１８４３の分割
【原出願日】平成８年１月１０日（１９９６．１．１０）
【出願人】（００００００２９５）沖電気工業株式会社 (6,645)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月２日（２００６．６．２）
【分割の表示】特願平８−１８４３の分割
【原出願日】平成８年１月１０日（１９９６．１．１０）
【出願人】（００００００２９５）沖電気工業株式会社 (6,645)
【Ｆターム（参考）】
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