カード処理装置
【課題】非接触型ＩＣカードを用いた不正な取引を防止できる。
【解決手段】非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、を備える。
【解決手段】非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気カードを用いて商品の決済を行う装置として、例えば特許文献１のカード式自動販売機が知られている。商品の決済を行う場合、このカード式自動販売機は、磁気カードに記憶されている例えば残金を示す残金情報を更新するために、磁気カードを内部に装着していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】平２−９６８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるカード式自動販売機では、例えば商品の決済を行う際、カード式自動販売機の内部に装着された磁気カードが不正に取り出された場合、磁気カードの残金情報の読み出し又は書き込みが正常に行われずに、不正な取引が行われる虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した課題を解決する主たる本発明は、非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、を備えたことを特徴とするカード処理装置である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、非接触型ＩＣカードを用いた不正な取引を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るカード処理装置を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダを示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係るカード処理装置の機能を示すブロック図である。
【図６】本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係の一例を示す図である。
【図７】本実施形態に係るカード処理装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１０】
＝＝＝カード処理装置＝＝＝
図１は、本実施形態に係るカード処理装置を示す斜視図である。
カード処理装置１００は、例えば非接触型ＩＣカード４を用いて電子マネー決済を行うための装置である。尚、非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００の内部に装着された状態で、カード処理装置１００との間で例えば近距離無線通信を行って電子マネー決済を行うための非接触型ＩＣカードである。非接触型ＩＣカード４の詳細は後述する。カード処理装置１００は、筐体１、表示パネル２、決済釦５、電源釦６、カードホルダ７（カード保持部材）、錠前８、排出釦９を含んで構成される。尚、本実施形態において、Ｘ軸は、筐体１の両側面に対して直交する軸であり、一方の側面に向かう方向を−Ｘ方向とし、他方の側面に向かう方向を＋Ｘ方向とする。Ｙ軸は、筐体１の上面及び下面に対して直行する軸であり、上面に向かう方向を−Ｙ方向とし、下面に向かう方向を＋Ｙ方向とする。Ｚ軸は、筐体１の正面及び背面に対して直行する軸であり、正面に向かう方向を＋Ｚ方向とし、背面に向かう方向を−Ｚ方向とする。
【００１１】
筐体１は、例えば略矩形柱形状を呈する。筐体１の例えば上面には、表示パネル２、カードホルダ７、錠前８が設けられる。筐体１の例えば正面には、決済釦５、排出釦９、カード挿入口３０（挿入口）が設けられる。筐体１の例えば一方の側面には、電源釦６が設けられる。
【００１２】
カードホルダ７は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための部品である。カードホルダ７は、筐体１の例えば正面における上側（＋Ｙ側）にカード挿入口３０が設けられるように、筐体１の例えば上面に装着される。尚、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態で、非接触型ＩＣカード４とカード処理装置１００との間で近距離無線通信が行われるように、筐体１の内部に、近距離無線通信用のアンテナ（不図示）が設けられているものとする。近距離無線通信用のアンテナは、筐体１の内部における、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４の例えば下側（−Ｙ側）の、非接触型ＩＣカード４と対向する位置に配設されているものとする。カードホルダ７が筐体１に装着される構成の詳細と、カードホルダ７の詳細と、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着する構成の詳細は後述する。
【００１３】
錠前８は、筐体１に装着されたカードホルダ７が取り外されるのを防止するための錠前である。尚、錠前８の詳細は後述する。
【００１４】
カード挿入口３０は、カードホルダ７を筐体１に取り付けた際に、筐体１の例えば正面に形成される孔である。例えば電子マネー決済を行うとき、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するために、非接触型ＩＣカード４をカード挿入口３０に挿入する。
【００１５】
表示パネル２は、例えば電子マネー決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示する例えば液晶ディスプレイである。
【００１６】
電源釦６は、カード処理装置１００に電源を投入するための釦である。例えば、電源釦６を押下した場合、カード処理装置１００に電源電圧が供給されて、カード処理装置１００が電子マネー決済を行える状態になるものとする。
【００１７】
決済釦５は、例えば電子マネー決済を行うときに押下する釦である。例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した状態で、決済釦５を押下したとき、電子マネー決済が行われる。
【００１８】
排出釦９は、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４を取り出すときに押下する釦である。例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されている状態で、排出釦９を押下したとき、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００から排出される。
【００１９】
＝＝＝カードホルダ＝＝＝
以下、図１、図４を参照して、本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダについて説明する。図４は、本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダを示す斜視図である。尚、ホルダ部材７５の一部と、受け部材７９は蓋部材７０と重なって見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。
【００２０】
カードホルダ７は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための部品である。カードホルダ７は、蓋部材７０、固定フック７１、施錠フック７２、溝７３、ホルダ検知部材７７、カードラック７ａを含んで構成される。
【００２１】
蓋部材７０は、例えば略矩形形状を呈し、蓋部材７０の裏面（−Ｙ側の面）に凹部が設けられた部材である。蓋部材７０は、例えば手前側（−Ｚ側）に切欠が設けられている。蓋部材７０の裏面に設けられた凹部は、例えば、手前側に開口しており、非接触型ＩＣカード４が嵌る形状である。尚、カードホルダ７を筐体１に取り付けたとき、蓋部材７０の裏面の凹部によって、カード処理装置１００の正面に、カード挿入口３０が形成される。尚、カードホルダ７を筐体１に取り付ける構成の詳細は後述する。
【００２２】
固定フック７１は、カードホルダ７を筐体１に固定するための部材である。固定フック７１は、例えば蓋部材７０の裏面における一方側（＋Ｘ側）の縁から下側に向かって突出し、突出した端部から例えば奥側（＋Ｚ側）に向けて屈曲したフック形状の部材である。尚、蓋部材７０の裏面における他方側（−Ｘ側）の縁には、固定フック７１と同様な形状の固定フック（不図示）が設けられているものとする。
【００２３】
施錠フック７２は、筐体１に装着されたカードホルダ７を施錠するための部材である。施錠フック７２は、例えば蓋部材７０の奥側の縁から奥側に向かって突出し、突出した端部が例えば他方側に向けて屈曲したフック形状の部材である。
【００２４】
ホルダ検知部材７７は、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かをホルダセンサ１２で検知するための部材である。尚、ホルダセンサ１２の詳細は後述する。ホルダ検知部材７７は、蓋部材７０の裏面における一方側の縁から下側に向かって突出する、例えば舌片形状の部材である。尚、ホルダ検知部材７７は、蓋部材７０の裏面の一方側の縁における、固定フック７１が設けられた位置よりも例えば奥側の位置に設けられるものとする。
【００２５】
カードラック７ａは、カード処理装置１００に挿入された非接触型ＩＣカード４における奥側の一部を保持するための部品である。カードラック７ａは、保持部材７４、ホルダ部材７５、挿入検知部材７６、バネ７８、受け部材７９を含んで構成される。
【００２６】
ホルダ部材７５は、ホルダ部材７５の上側の面で非接触型ＩＣカード４の奥側の一部を保持するための、例えば矩形形状を呈した板状の部材である。
【００２７】
ここで、溝７３が蓋部材７０に設けられている。溝７３は、蓋部材７０の一方側の縁に設けられた、奥行き方向（Ｚ軸方向）に沿った溝である。溝７３は、蓋部材７０の一方側の縁における、ホルダ検知部材７７が設けられた位置よりも例えば奥側に形成されているものとする。尚、蓋部材７０の他方側の縁にも、溝７３と同様な形状の溝が形成されているものとする。
【００２８】
保持部材７４は、ホルダ部材７５が蓋部材７０と平行な状態で蓋部材７０の下側で奥行き方向に揺動するように、ホルダ部材７５の一方側の縁を保持するための部材である。保持部材７４は、例えば略矩形柱形状を呈する。保持部材７４の下側の縁とホルダ部材７５の一方側の縁とは例えば接着される。保持部材７４の他方側の面には、溝７３に沿って揺動できる突起が設けられているものとする。尚、ホルダ部材７５の他方側の縁を保持するための保持部材（不図示）も、保持部材７４と同様な形状とする。保持部材７４と、ホルダ部材７５の他方側の縁を保持するための保持部材が夫々、溝７３と蓋部材７０の他方側の縁に設けられた溝に沿って揺動するので、ホルダ部材７５は、奥行き方向に沿って揺動することとなる。
【００２９】
挿入検知部材７６は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かをカード挿入センサ１１で検知するための部材である。尚、カード挿入センサ１１の詳細は後述する。挿入検知部材７６は、ホルダ部材７５の一方側の縁から下側に向かって突出する、例えば舌片形状の部材である。尚、挿入検知部材７６は、ホルダ部材７５の一方側の縁における、保持部材７４が接着された位置よりも例えば奥側の位置に設けられる。
【００３０】
受け部材７９は、カード処理装置１００に挿入された非接触型ＩＣカード４の奥側の端部を受け止めるための部材である。受け部材７９は、例えば略矩形柱形状を呈し、受け部材７９の長手方向が例えば左右方向（Ｘ軸方向）に沿った状態で、ホルダ部材７５の上側の面における、例えば奥側に設けられる。
【００３１】
バネ７８は、一端が蓋部材７０の一方側の縁における、溝７３よりも手前側に取り付けられ、他端が例えば保持部材７４の一方側の面に取り付けられた、例えば引張りバネである。
【００３２】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０に挿入された場合、非接触型ＩＣカード４は、蓋部材７０とホルダ部材７５との間で、ホルダ部材７５によって保持される。非接触型ＩＣカード４の奥側の端部は、ホルダ部材７５に取り付けられた受け部材７９と接触する。受け部材７９が、非接触型ＩＣカード４によって奥側に押されるので、ホルダ部材７５は、バネ７８の例えば引張り力に抗して奥側に移動する。
【００３３】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０から排出される場合、ホルダ７５は、バネ７８の引張り力によって、手前側に移動する。そのとき、非接触型ＩＣカード４の奥側の端部を受け部材７９によって手前側に押されて、非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００のカード挿入口３０から排出される。
【００３４】
＝＝＝取り付け凹部＝＝＝
以下、図１乃至図３を参照して、本実施形態に係るカード処理装置におけるカードホルダを取り付けるための取り付け凹部について説明する。図２は、本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す斜視図である。図３は、本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す平面図である。尚、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３は、カード処理装置１００の内部に設けられているので見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。
【００３５】
取り付け凹部３３は、カードホルダ７を筐体１に取り付けるための、例えば筐体１の上面に設けられた凹部である。取り付け凹部３３は、カードホルダ７を嵌められるようにカードホルダ７の蓋部材７０よりも大きな例えば略矩形形状の凹部である。取り付け凹部３３にカードホルダ７を取り付けたときに、筐体１の正面にカード挿入口３０が設けられるように、取り付け凹部３３は、例えば筐体１における手前側に開口している。取り付け凹部３３の底面は、例えば取り付け凹部３３の略中央を境に、奥側と手前側の２段構造になっている。尚、取り付け凹部３３の奥側の底面と手前側の底面は例えば平坦であり、取り付け凹部３３の手前側の底面よりも取り付け凹部３３の奥側の底面が例えば低いものとする。取り付け凹部３３の奥側は、カードホルダ７を筐体１に取り付けたときに、カードラック７ａが奥行き方向に揺動できる深さである。
【００３６】
取り付け凹部３３には、ロック爪３１ａ、３１ｂ、取り付け孔３２ａ、３２ｂ、施錠孔３５、挿入検知孔３６、ホルダ検知孔３７が設けられる。
【００３７】
取り付け孔３２ａ、３２ｂは、筐体１の取り付け凹部３３にカードホルダ７を取り付けて固定するための孔である。取り付け孔３２ａ、３２ｂは夫々、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、固定フック７１、蓋部材７０の裏面における他方側の縁に設けられた固定フックが挿入される例えば奥行き方向に沿った長孔である。取り付け孔３２ａは、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、固定フック７１と対向する位置に設けられる。取り付け孔３２ｂは、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、蓋部材７０の裏面における他方側の縁に設けられた固定フックと対向する位置に設けられる。
【００３８】
施錠孔３５は、筐体１の取り付け凹部３３に取り付けたカードホルダ７を施錠するための孔である。施錠孔３５は、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、施錠フック７２が挿入される、取り付け凹部３３の奥側の面に設けられた例えば左右方向に沿った長孔である。例えば、カードホルダ７を筐体１に取り付けた状態で、錠前８に鍵（不図示）を挿入して例えば下側に向かって時計回りにその鍵を回動した場合、施錠孔３５の内部で施錠レバー（不図示）が施錠フック７２を固定する。その場合、カードホルダ７は施錠されて筐体１から取り外せない状態となる。一方、例えば、錠前８に鍵を挿入して例えば下側に向かって反時計回りにその鍵を回動した場合、施錠孔３５の内部の施錠レバーが施錠フック７２から取り外される。その場合、カードホルダ７は施錠されていない状態となり、筐体１から取りはずせる状態となる。
【００３９】
ホルダ検知孔３７は、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かをホルダセンサ１２で検知するために、ホルダ検知部材７７を挿入する孔である。ホルダ検知孔３７は、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、ホルダ検知部材７７と対向する位置に設けられる奥行き方向に沿った長孔である。ホルダ検知孔３７は、取り付け凹部３３の手前側の底面における、取り付け孔３２ａが設けられる位置よりも例えば奥側の位置に設けられる。尚、ホルダセンサ１２の詳細は後述する。
【００４０】
挿入検知孔３６は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かをカード挿入センサ１１で検知するために、挿入検知部材７６を挿入する孔である。挿入検知孔３６は、取り付け凹部３３の例えば奥側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、挿入検知部材７６と対向する位置に設けられる奥行き方向に沿った長孔である。挿入検知孔３６の長手方向の長さは、カードラック７ａが奥行き方向に沿って揺動したときに、挿入検出部材７６が奥行き方向に沿って揺動する長さよりも長いものとする。尚、カード挿入センサ１１の詳細は後述する。
【００４１】
ロック爪３１ａ、３１ｂは、例えば電子マネー決済の際中に、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００から排出されるのを防止するための対をなす部材である。ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の手前側の底面における、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００に挿入されたとき、非接触型ＩＣカード４の手前側の端部よりも手前側の位置に設けられる。ロック爪３１ａ、３１ｂは夫々、取り付け凹部３３の手前側の底面におけるロック爪３１ａ、３１ｂが設けられる位置の挿通孔（不図示）夫々から突出したり、それらの挿通孔の内部に挿入されたりする。例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されていない場合、ロック爪３１ａ、３２ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、取り付け凹部３３の手前側の底面よりも上側には突出しない状態なっているものとする。例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着された場合、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出するものとする。尚、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着する構成の詳細は後述する。
【００４２】
ここで、取り付け凹部３３の奥側の底面には、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための、留め部材（不図示）が設けられている。前述したように、例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０に挿入された場合、非接触型ＩＣカード４は、蓋部材７０とホルダ部材７５との間で、ホルダ部材７５によって保持される。非接触型ＩＣカード４の奥側の端部は、ホルダ部材７５に取り付けられた受け部材７９と接触する。受け部材７９が、非接触型ＩＣカード４によって奥側に押されるので、ホルダ部材７５は、バネ７８の例えば引張り力に抗して奥側に移動する。非接触型ＩＣカード４の手前側の端部がロック爪３１ａ、３１ｂよりも奥側になるまでホルダ部材７５が移動したとき、留め部材によって、ホルダ部材７５の手前側の縁が支持される。そのとき、ホルダ部材７５は、手前側に移動しない状態となるので、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態になる。この状態を、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されたものという。例えば、排出釦９を押下したとき、留め部材がホルダ部材７５から外されて、非接触型ＩＣカード４はカード処理装置１００から排出される。尚、このとき、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態となるものとする。
【００４３】
＝＝＝カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサ＝＝＝
以下、図１乃至図４を参照して、本実施形態に用いられるカード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサについて説明する。
【００４４】
カード挿入センサ１１は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かを検知するためのセンサである。カード挿入センサ１１は、発光素子と受光素子を有し、発光素子の光を受光素子で受光するか否かを検知する例えば遮光センサである。カード挿入センサ１１は、筐体１の内部における、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されて、挿入検知孔３６の奥側に移動した挿入検知部材７６によって遮光される位置に配設される。例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されていない場合、カード挿入センサ１１では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、カード挿入センサ１１は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されて、挿入検知部材７６挿入検知孔３６の奥側に移動した場合、カード挿入センサ１１では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、カード挿入センサ１１は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４５】
ホルダセンサ１２は、カードホルダ７が筐体１に装着さているか否かを検知するためのセンサである。ホルダセンサ１２は、カード挿入センサ１１と同様な、例えば遮光センサである。ホルダセンサ１２は、筐体１の内部における、筐体１にカードホルダ７が装着されたときに、ホルダ検知孔３７に挿入されたホルダ検知部材７７によって遮光される位置に配設される。例えば、筐体１にカードホルダ７が装着されていない場合、ホルダセンサ１２では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、ホルダセンサ１２は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、筐体１にカードホルダ７が装着されている場合、ホルダセンサ１２では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、ホルダセンサ１２は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４６】
ロックセンサ１３は、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出しているか否かを検知するためのセンサである。ロックセンサ１３は、カード挿入センサ１１と同様な、例えば遮光センサである。ここで、筐体１の内部には、ロック爪３１ａ、３１ｂの状態に応じて動作するロック検知部材（不図示）が配設されているものとする。ロックセンサ１３は、筐体１の内部における、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出したときに、ロック検知部材によって遮光される位置に配設される。例えば、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出していない場合、ロックセンサ１３では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、ロックセンサ１３は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出している場合、ロックセンサ１３では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、ロックセンサ１３は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４７】
＝＝＝遮光信号、透光信号＝＝＝
以下、図１、図６を参照して、本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係について説明する。図６は、本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係の一例を示す図である。
【００４８】
例えば、カード処理装置１００が待機中の場合（状態Ａ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、遮光信号、透光信号（以下、状態Ａのセンサ信号という）を出力する。尚、カード処理装置１００から非接触型ＩＣカード４が排出された後も同様である。
【００４９】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４を挿入している際中の場合（状態Ｂ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、遮光信号、遮光信号（以下、状態Ｂのセンサ信号という）を出力する。尚、カード処理装置１００から非接触型ＩＣカード４を排出する際中も同様である。
【００５０】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着されている場合（状態Ｃ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、遮光信号、遮光信号（以下、状態Ｃのセンサ信号という）を出力する。
【００５１】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着された後に、例えば非接触型ＩＣカード４を不正に取り出した場合（状態Ｄ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、遮光信号、透光信号（以下、状態Ｄのセンサ信号という）を出力する。
【００５２】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着された後に、例えばカードホルダ７を筐体１から不正に取り外した場合（状態Ｅ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、透光信号、透光信号（以下、状態Ｅのセンサ信号という）を出力する。
【００５３】
例えば、カード処理装置１００をメンテナンスするためにカードホルダ７を筐体１から取り外した場合（状態Ｆ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、透光信号、透光信号（以下、状態Ｆのセンサ信号という）を出力する。
【００５４】
例えば、カード処理装置１００が故障して、非接触型ＩＣカード４が挿入された状態のカードホルダ７が筐体１からはずれかけている場合（状態Ｇ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、透光信号、遮光信号（以下、状態Ｇのセンサ信号という）を出力する。
【００５５】
例えば、カード処理装置１００が故障して、非接触型ＩＣカード４が挿入された状態のカードホルダ７が筐体１からはずれかけている状態で、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出していない場合（状態Ｈ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、透光信号、遮光信号（以下、状態Ｈのセンサ信号という）を出力する。
【００５６】
よって、例えば、電子マネー決済を行うときのカード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ａ、状態Ｂ、状態Ｃ、状態Ｂ、状態Ａの順序で推移する。例えば、電子マネー決済の際中に、例えば非接触型ＩＣカード４を不正に取り出した場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｄ又は、状態Ｅとなる。例えば、カード処理装置１００をメンテナンスする場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｆとなる。例えば、カード処理装置１００が故障した場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｇ又は状態Ｈとなる。
【００５７】
＝＝＝カード処理装置の機能＝＝＝
以下、図１、図５を参照して、本実施形態に係るカード処理装置の機能について説明する。図５は、本実施形態に係るカード処理装置の機能を示すブロック図である。
【００５８】
カード処理装置１００は、例えば非接触型ＩＣカード４を用いて電子マネー決済を行うための装置である。カード処理装置１００は、送受信部１０１、記憶部１０２、検出部１０３、制御部１０４、演算部１０５を含んで構成される。
【００５９】
送受信部１０１は、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４との間で近距離無縁通信を行うための、例えばＦＲＩＤリーダ用のＩＣである。
【００６０】
記憶部１０２は、例えば第１の領域１０２ａ、第２の領域１０２ｂを有する。第１の領域１０２ａには、例えばカード処理装置１００を制御するためのプログラムが記憶される。第２の領域１０２ｂには、例えばカード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から夫々受信した遮光信号又は透過信号を示すセンサ情報が記憶される。
【００６１】
検出部１０３は、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された後、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する。例えば、センサ情報が、状態Ｃのセンサ信号を示している場合、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていると検出する。一方、例えば、センサ情報が、状態Ｄのセンサ信号又は、状態Ｅのセンサ信号を示している場合、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出する。
【００６２】
制御部１０４は、カード処理装置１００を制御する。
演算部１０５は、電子マネー決済を行うときに、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を演算する。
【００６３】
ここで、非接触型ＩＣカード４には、例えば電子マネーの残金を示す残金情報が記憶されており、カード処理装置１００から残金情報を要求されたとき、残金情報を送信するものとする。非接触型ＩＣカード４には、例えば処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグを記憶するフラグ領域が設けられているものとする。尚、処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグが本実施形態におけるフラグ情報に相当する。状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグが本実施形態における不正情報に相当する。処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグの詳細は後述する。
【００６４】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態で、決済釦５を押下した場合、制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４との間で電子マネー決済の際中であることを示す処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４の電子マネーの残金を示す残金情報を要求する。制御部１０４は、演算部１０５の演算結果に基づいて、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示パネル２に表示させる。制御部１０４は、演算部１０５の演算結果に基づいて、非接触型ＩＣカード４に書き込むための、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報を作成する。制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４に決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報を書き込む。
【００６５】
例えば、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出部１０３で検出された場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。尚、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。一方、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。
【００６６】
＝＝＝カード処理装置の動作＝＝＝
以下、図１、図５、図７を参照して、本実施形態に係るカード処理装置の動作について説明する。図７は、本実施形態に係るカード処理装置の動作を示すフローチャートである。
【００６７】
例えば、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した後、電子マネー決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む、カード処理装置１００の動作について説明する。第１の領域１０２ａに記憶されたカード処理装置１００を制御するためのプログラムの実行が開始され、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した状態で、決済釦５を押下したところから説明する。
【００６８】
カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４との間で電子マネー決済の際中であることを示す処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む（ステップＳ１）。カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４の電子マネーの残金を示す残金情報を要求する。非接触型ＩＣカード４の残金情報と、決済する決済金額に基づいて、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金が演算部１０５によって演算される。カード処理装置１００は、演算部１０５の演算結果に基づいて、非接触型ＩＣカード４に書き込む、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報（以下、決済後の残金情報という）を作成する（ステップＳ２）。このとき、例えば、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示パネル２に表示する。カード処理装置１００は、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報に基づいて、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から夫々、遮断信号又は透過信号の何れの信号が出力されているかを把握する（ステップＳ３）。カード処理装置１００は、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサから透過信号が出力されているか、又は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができているかを判断する（ステップＳ４）。例えば、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサからも透過信号が出力されておらず、且つ、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができていない場合（ステップＳ４のＮＯ）、カード処理装置１００は、上記ステップＳ４の判断を再度行う。
【００６９】
一方、例えば、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサから透過信号が出力されているか、又は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができている場合（ステップＳ４のＹＥＳ）、カード処理装置１００は、以下の判断を行う。
【００７０】
カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしている否かを判断する（ステップＳ５）。例えば、第２の領域１０２ｂのセンサ情報が、状態Ｃのセンサ信号を示している場合（ステップＳ５のＮＯ）、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されており、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしていないと判断して、以下の制御動作を行う。カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込んだ処理中フラグを消去する（ステップＳ７）。カード処理装置１００は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込んだ（ステップＳ８）後、制御動作を終了する。
【００７１】
一方、例えば、第２の領域１０２ｂのセンサ情報が、状態Ｄのセンサ信号又は、状態Ｅのセンサ信号を示している場合（ステップＳ５のＹＥＳ）、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されておらず、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしていると判断して、以下の制御動作を行う。カード処理装置１００は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む（ステップＳ６）。この場合、カード処理装置１００には非接触型ＩＣカード４が装着されていないが、カード処理装置１００は、近距離無線通信用のアンテナの電波が届く範囲（近距離無線通信用アンテナから例えば５センチメートル以内）に非接触型ＩＣカード４があるとき、高速（例えば０．２秒）に、非接触型ＩＣカード４に状態Ｄ又は状態Ｅの不正フラグを書き込むものとする。尚、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、カード処理装置１００は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。一方、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、カード処理装置１００は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。その後、カード処理装置１００は、ステップＳ８の制御を行った後、制御動作を終了する。尚、この場合、非接触型ＩＣカード４は、状態Ｄ又は状態Ｅの不正フラグ及び処理中フラグが書き込まれたままの状態となる。
【００７２】
前述したように、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された後、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する。非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出部１０３で検出された場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。よって、非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグが書き込まれているか否かに基づいて、例えば、電子マネー決済を停止することができる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を防止できる。
【００７３】
又、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着すると、カード処理装置１００は、処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていることを、検出部１０３が検出すると、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４の処理中フラグを消去する。よって、例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した直後に、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出した場合、処理中フラグが非接触型ＩＣカード４に書き込まれたままの状態となる。よって、処理中フラグが非接触型ＩＣカード４に書き込まれているか否かに基づいて、例えば、電子マネー決済を停止することができる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を確実に防止できる。
【００７４】
又、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３がカード処理装置１００の内部に設けられる。カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から出力される遮光信号又は透過信号を示すセンサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを、検出部１０３が検出する。よって、センサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを確実に検出できる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を、更に確実に防止できる。
【００７５】
又、カードホルダ７は、筐体１に着脱自在に装着される。筐体１に装着されたカードホルダ７によって、筐体１の例えば正面にはカード挿入口３０が形成される。ホルダセンサ１２は、カードホルダ７が筐体１から取り外されたことを検知する。検出部１０３は、ホルダセンサ１２の検知結果に基づいて、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かを検出する。例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。例えば、カードホルダ７を筐体１から取り外して、カード処理装置１００の内部を確実に清掃できる。よって、筐体１にカードホルダ７を確実に嵌めることができる。又、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３を正常に動作させることができる。又、例えばカードホルダ７ごと非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り外して行われる、不正な取引を防止できる。従って、メンテナンス性が良く、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を確実に防止できるカード処理装置１００を提供することが可能となる。
【００７６】
又、カード挿入センサ１１、ロックセンサ１３は、非接触型ＩＣカード４が正常位置からずれたことを検知する。検出部１０３は、カード挿入センサ非接触型ＩＣカード４が正常位置からずれているか否かを検出する。例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。よって、非接触型ＩＣカード４のみをカード処理装置１００から不正に取り外して行われる、不正な取引を防止できる。
【００７７】
尚、本実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【００７８】
本実施形態においては、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００に装着される場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、磁気カードがカード処理装置１００に装着されるようにしてもよい。この場合、カード処理装置１００から磁気カードが不正に取り出されようとしている場合、カード処理装置１００から磁気カードが不正に取り出されようとしていることを示す不正フラグを磁気カードに書き込む。よって、磁気カードを用いて行われる不正な取引を防止することができる。従って、汎用性の高いカード処理装置１００を提供できる。
【符号の説明】
【００７９】
１ 筐体
２ 表示パネル
４ 非接触型ＩＣカード
５ 決済釦
６ 電源釦
７ カードホルダ
７ａ カードラック
９ 排出釦
１１ カード挿入センサ
１２ ホルダセンサ
１３ ロックセンサ
３０ カード挿入口
３１ａ、３１ｂ ロック爪
３２ａ、３２ｂ 取り付け孔
３３ 取り付け凹部
３５ 施錠孔
３６ 挿入検知孔
３７ ホルダ検知孔
７０ 蓋部材
７１ 固定フック
７２ 施錠フック
７３ 溝
７４ 保持部材
７５ ホルダ部材
７６ 挿入検知部材
７７ ホルダ検知部材
７８ バネ
７９ 受け部材
１００ カード処理装置
１０１ 送受信部
１０２ 記憶部
１０２ａ 第１の領域
１０２ｂ 第２の領域
１０３ 検出部
１０４ 制御部
１０５ 演算部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気カードを用いて商品の決済を行う装置として、例えば特許文献１のカード式自動販売機が知られている。商品の決済を行う場合、このカード式自動販売機は、磁気カードに記憶されている例えば残金を示す残金情報を更新するために、磁気カードを内部に装着していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】平２−９６８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるカード式自動販売機では、例えば商品の決済を行う際、カード式自動販売機の内部に装着された磁気カードが不正に取り出された場合、磁気カードの残金情報の読み出し又は書き込みが正常に行われずに、不正な取引が行われる虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した課題を解決する主たる本発明は、非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、を備えたことを特徴とするカード処理装置である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、非接触型ＩＣカードを用いた不正な取引を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るカード処理装置を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダを示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係るカード処理装置の機能を示すブロック図である。
【図６】本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係の一例を示す図である。
【図７】本実施形態に係るカード処理装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１０】
＝＝＝カード処理装置＝＝＝
図１は、本実施形態に係るカード処理装置を示す斜視図である。
カード処理装置１００は、例えば非接触型ＩＣカード４を用いて電子マネー決済を行うための装置である。尚、非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００の内部に装着された状態で、カード処理装置１００との間で例えば近距離無線通信を行って電子マネー決済を行うための非接触型ＩＣカードである。非接触型ＩＣカード４の詳細は後述する。カード処理装置１００は、筐体１、表示パネル２、決済釦５、電源釦６、カードホルダ７（カード保持部材）、錠前８、排出釦９を含んで構成される。尚、本実施形態において、Ｘ軸は、筐体１の両側面に対して直交する軸であり、一方の側面に向かう方向を−Ｘ方向とし、他方の側面に向かう方向を＋Ｘ方向とする。Ｙ軸は、筐体１の上面及び下面に対して直行する軸であり、上面に向かう方向を−Ｙ方向とし、下面に向かう方向を＋Ｙ方向とする。Ｚ軸は、筐体１の正面及び背面に対して直行する軸であり、正面に向かう方向を＋Ｚ方向とし、背面に向かう方向を−Ｚ方向とする。
【００１１】
筐体１は、例えば略矩形柱形状を呈する。筐体１の例えば上面には、表示パネル２、カードホルダ７、錠前８が設けられる。筐体１の例えば正面には、決済釦５、排出釦９、カード挿入口３０（挿入口）が設けられる。筐体１の例えば一方の側面には、電源釦６が設けられる。
【００１２】
カードホルダ７は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための部品である。カードホルダ７は、筐体１の例えば正面における上側（＋Ｙ側）にカード挿入口３０が設けられるように、筐体１の例えば上面に装着される。尚、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態で、非接触型ＩＣカード４とカード処理装置１００との間で近距離無線通信が行われるように、筐体１の内部に、近距離無線通信用のアンテナ（不図示）が設けられているものとする。近距離無線通信用のアンテナは、筐体１の内部における、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４の例えば下側（−Ｙ側）の、非接触型ＩＣカード４と対向する位置に配設されているものとする。カードホルダ７が筐体１に装着される構成の詳細と、カードホルダ７の詳細と、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着する構成の詳細は後述する。
【００１３】
錠前８は、筐体１に装着されたカードホルダ７が取り外されるのを防止するための錠前である。尚、錠前８の詳細は後述する。
【００１４】
カード挿入口３０は、カードホルダ７を筐体１に取り付けた際に、筐体１の例えば正面に形成される孔である。例えば電子マネー決済を行うとき、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するために、非接触型ＩＣカード４をカード挿入口３０に挿入する。
【００１５】
表示パネル２は、例えば電子マネー決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示する例えば液晶ディスプレイである。
【００１６】
電源釦６は、カード処理装置１００に電源を投入するための釦である。例えば、電源釦６を押下した場合、カード処理装置１００に電源電圧が供給されて、カード処理装置１００が電子マネー決済を行える状態になるものとする。
【００１７】
決済釦５は、例えば電子マネー決済を行うときに押下する釦である。例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した状態で、決済釦５を押下したとき、電子マネー決済が行われる。
【００１８】
排出釦９は、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４を取り出すときに押下する釦である。例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されている状態で、排出釦９を押下したとき、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００から排出される。
【００１９】
＝＝＝カードホルダ＝＝＝
以下、図１、図４を参照して、本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダについて説明する。図４は、本実施形態に係るカード処理装置のカードホルダを示す斜視図である。尚、ホルダ部材７５の一部と、受け部材７９は蓋部材７０と重なって見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。
【００２０】
カードホルダ７は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための部品である。カードホルダ７は、蓋部材７０、固定フック７１、施錠フック７２、溝７３、ホルダ検知部材７７、カードラック７ａを含んで構成される。
【００２１】
蓋部材７０は、例えば略矩形形状を呈し、蓋部材７０の裏面（−Ｙ側の面）に凹部が設けられた部材である。蓋部材７０は、例えば手前側（−Ｚ側）に切欠が設けられている。蓋部材７０の裏面に設けられた凹部は、例えば、手前側に開口しており、非接触型ＩＣカード４が嵌る形状である。尚、カードホルダ７を筐体１に取り付けたとき、蓋部材７０の裏面の凹部によって、カード処理装置１００の正面に、カード挿入口３０が形成される。尚、カードホルダ７を筐体１に取り付ける構成の詳細は後述する。
【００２２】
固定フック７１は、カードホルダ７を筐体１に固定するための部材である。固定フック７１は、例えば蓋部材７０の裏面における一方側（＋Ｘ側）の縁から下側に向かって突出し、突出した端部から例えば奥側（＋Ｚ側）に向けて屈曲したフック形状の部材である。尚、蓋部材７０の裏面における他方側（−Ｘ側）の縁には、固定フック７１と同様な形状の固定フック（不図示）が設けられているものとする。
【００２３】
施錠フック７２は、筐体１に装着されたカードホルダ７を施錠するための部材である。施錠フック７２は、例えば蓋部材７０の奥側の縁から奥側に向かって突出し、突出した端部が例えば他方側に向けて屈曲したフック形状の部材である。
【００２４】
ホルダ検知部材７７は、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かをホルダセンサ１２で検知するための部材である。尚、ホルダセンサ１２の詳細は後述する。ホルダ検知部材７７は、蓋部材７０の裏面における一方側の縁から下側に向かって突出する、例えば舌片形状の部材である。尚、ホルダ検知部材７７は、蓋部材７０の裏面の一方側の縁における、固定フック７１が設けられた位置よりも例えば奥側の位置に設けられるものとする。
【００２５】
カードラック７ａは、カード処理装置１００に挿入された非接触型ＩＣカード４における奥側の一部を保持するための部品である。カードラック７ａは、保持部材７４、ホルダ部材７５、挿入検知部材７６、バネ７８、受け部材７９を含んで構成される。
【００２６】
ホルダ部材７５は、ホルダ部材７５の上側の面で非接触型ＩＣカード４の奥側の一部を保持するための、例えば矩形形状を呈した板状の部材である。
【００２７】
ここで、溝７３が蓋部材７０に設けられている。溝７３は、蓋部材７０の一方側の縁に設けられた、奥行き方向（Ｚ軸方向）に沿った溝である。溝７３は、蓋部材７０の一方側の縁における、ホルダ検知部材７７が設けられた位置よりも例えば奥側に形成されているものとする。尚、蓋部材７０の他方側の縁にも、溝７３と同様な形状の溝が形成されているものとする。
【００２８】
保持部材７４は、ホルダ部材７５が蓋部材７０と平行な状態で蓋部材７０の下側で奥行き方向に揺動するように、ホルダ部材７５の一方側の縁を保持するための部材である。保持部材７４は、例えば略矩形柱形状を呈する。保持部材７４の下側の縁とホルダ部材７５の一方側の縁とは例えば接着される。保持部材７４の他方側の面には、溝７３に沿って揺動できる突起が設けられているものとする。尚、ホルダ部材７５の他方側の縁を保持するための保持部材（不図示）も、保持部材７４と同様な形状とする。保持部材７４と、ホルダ部材７５の他方側の縁を保持するための保持部材が夫々、溝７３と蓋部材７０の他方側の縁に設けられた溝に沿って揺動するので、ホルダ部材７５は、奥行き方向に沿って揺動することとなる。
【００２９】
挿入検知部材７６は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かをカード挿入センサ１１で検知するための部材である。尚、カード挿入センサ１１の詳細は後述する。挿入検知部材７６は、ホルダ部材７５の一方側の縁から下側に向かって突出する、例えば舌片形状の部材である。尚、挿入検知部材７６は、ホルダ部材７５の一方側の縁における、保持部材７４が接着された位置よりも例えば奥側の位置に設けられる。
【００３０】
受け部材７９は、カード処理装置１００に挿入された非接触型ＩＣカード４の奥側の端部を受け止めるための部材である。受け部材７９は、例えば略矩形柱形状を呈し、受け部材７９の長手方向が例えば左右方向（Ｘ軸方向）に沿った状態で、ホルダ部材７５の上側の面における、例えば奥側に設けられる。
【００３１】
バネ７８は、一端が蓋部材７０の一方側の縁における、溝７３よりも手前側に取り付けられ、他端が例えば保持部材７４の一方側の面に取り付けられた、例えば引張りバネである。
【００３２】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０に挿入された場合、非接触型ＩＣカード４は、蓋部材７０とホルダ部材７５との間で、ホルダ部材７５によって保持される。非接触型ＩＣカード４の奥側の端部は、ホルダ部材７５に取り付けられた受け部材７９と接触する。受け部材７９が、非接触型ＩＣカード４によって奥側に押されるので、ホルダ部材７５は、バネ７８の例えば引張り力に抗して奥側に移動する。
【００３３】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０から排出される場合、ホルダ７５は、バネ７８の引張り力によって、手前側に移動する。そのとき、非接触型ＩＣカード４の奥側の端部を受け部材７９によって手前側に押されて、非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００のカード挿入口３０から排出される。
【００３４】
＝＝＝取り付け凹部＝＝＝
以下、図１乃至図３を参照して、本実施形態に係るカード処理装置におけるカードホルダを取り付けるための取り付け凹部について説明する。図２は、本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す斜視図である。図３は、本実施形態に係るカードホルダを取り外した状態のカード処理装置を示す平面図である。尚、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３は、カード処理装置１００の内部に設けられているので見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。
【００３５】
取り付け凹部３３は、カードホルダ７を筐体１に取り付けるための、例えば筐体１の上面に設けられた凹部である。取り付け凹部３３は、カードホルダ７を嵌められるようにカードホルダ７の蓋部材７０よりも大きな例えば略矩形形状の凹部である。取り付け凹部３３にカードホルダ７を取り付けたときに、筐体１の正面にカード挿入口３０が設けられるように、取り付け凹部３３は、例えば筐体１における手前側に開口している。取り付け凹部３３の底面は、例えば取り付け凹部３３の略中央を境に、奥側と手前側の２段構造になっている。尚、取り付け凹部３３の奥側の底面と手前側の底面は例えば平坦であり、取り付け凹部３３の手前側の底面よりも取り付け凹部３３の奥側の底面が例えば低いものとする。取り付け凹部３３の奥側は、カードホルダ７を筐体１に取り付けたときに、カードラック７ａが奥行き方向に揺動できる深さである。
【００３６】
取り付け凹部３３には、ロック爪３１ａ、３１ｂ、取り付け孔３２ａ、３２ｂ、施錠孔３５、挿入検知孔３６、ホルダ検知孔３７が設けられる。
【００３７】
取り付け孔３２ａ、３２ｂは、筐体１の取り付け凹部３３にカードホルダ７を取り付けて固定するための孔である。取り付け孔３２ａ、３２ｂは夫々、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、固定フック７１、蓋部材７０の裏面における他方側の縁に設けられた固定フックが挿入される例えば奥行き方向に沿った長孔である。取り付け孔３２ａは、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、固定フック７１と対向する位置に設けられる。取り付け孔３２ｂは、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、蓋部材７０の裏面における他方側の縁に設けられた固定フックと対向する位置に設けられる。
【００３８】
施錠孔３５は、筐体１の取り付け凹部３３に取り付けたカードホルダ７を施錠するための孔である。施錠孔３５は、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、施錠フック７２が挿入される、取り付け凹部３３の奥側の面に設けられた例えば左右方向に沿った長孔である。例えば、カードホルダ７を筐体１に取り付けた状態で、錠前８に鍵（不図示）を挿入して例えば下側に向かって時計回りにその鍵を回動した場合、施錠孔３５の内部で施錠レバー（不図示）が施錠フック７２を固定する。その場合、カードホルダ７は施錠されて筐体１から取り外せない状態となる。一方、例えば、錠前８に鍵を挿入して例えば下側に向かって反時計回りにその鍵を回動した場合、施錠孔３５の内部の施錠レバーが施錠フック７２から取り外される。その場合、カードホルダ７は施錠されていない状態となり、筐体１から取りはずせる状態となる。
【００３９】
ホルダ検知孔３７は、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かをホルダセンサ１２で検知するために、ホルダ検知部材７７を挿入する孔である。ホルダ検知孔３７は、取り付け凹部３３の例えば手前側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、ホルダ検知部材７７と対向する位置に設けられる奥行き方向に沿った長孔である。ホルダ検知孔３７は、取り付け凹部３３の手前側の底面における、取り付け孔３２ａが設けられる位置よりも例えば奥側の位置に設けられる。尚、ホルダセンサ１２の詳細は後述する。
【００４０】
挿入検知孔３６は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かをカード挿入センサ１１で検知するために、挿入検知部材７６を挿入する孔である。挿入検知孔３６は、取り付け凹部３３の例えば奥側の底面における、カードホルダ７を筐体１に取り付けるときに、挿入検知部材７６と対向する位置に設けられる奥行き方向に沿った長孔である。挿入検知孔３６の長手方向の長さは、カードラック７ａが奥行き方向に沿って揺動したときに、挿入検出部材７６が奥行き方向に沿って揺動する長さよりも長いものとする。尚、カード挿入センサ１１の詳細は後述する。
【００４１】
ロック爪３１ａ、３１ｂは、例えば電子マネー決済の際中に、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００から排出されるのを防止するための対をなす部材である。ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の手前側の底面における、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００に挿入されたとき、非接触型ＩＣカード４の手前側の端部よりも手前側の位置に設けられる。ロック爪３１ａ、３１ｂは夫々、取り付け凹部３３の手前側の底面におけるロック爪３１ａ、３１ｂが設けられる位置の挿通孔（不図示）夫々から突出したり、それらの挿通孔の内部に挿入されたりする。例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されていない場合、ロック爪３１ａ、３２ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、取り付け凹部３３の手前側の底面よりも上側には突出しない状態なっているものとする。例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着された場合、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出するものとする。尚、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着する構成の詳細は後述する。
【００４２】
ここで、取り付け凹部３３の奥側の底面には、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着するための、留め部材（不図示）が設けられている。前述したように、例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００のカード挿入口３０に挿入された場合、非接触型ＩＣカード４は、蓋部材７０とホルダ部材７５との間で、ホルダ部材７５によって保持される。非接触型ＩＣカード４の奥側の端部は、ホルダ部材７５に取り付けられた受け部材７９と接触する。受け部材７９が、非接触型ＩＣカード４によって奥側に押されるので、ホルダ部材７５は、バネ７８の例えば引張り力に抗して奥側に移動する。非接触型ＩＣカード４の手前側の端部がロック爪３１ａ、３１ｂよりも奥側になるまでホルダ部材７５が移動したとき、留め部材によって、ホルダ部材７５の手前側の縁が支持される。そのとき、ホルダ部材７５は、手前側に移動しない状態となるので、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態になる。この状態を、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着されたものという。例えば、排出釦９を押下したとき、留め部材がホルダ部材７５から外されて、非接触型ＩＣカード４はカード処理装置１００から排出される。尚、このとき、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態となるものとする。
【００４３】
＝＝＝カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサ＝＝＝
以下、図１乃至図４を参照して、本実施形態に用いられるカード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサについて説明する。
【００４４】
カード挿入センサ１１は、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されているか否かを検知するためのセンサである。カード挿入センサ１１は、発光素子と受光素子を有し、発光素子の光を受光素子で受光するか否かを検知する例えば遮光センサである。カード挿入センサ１１は、筐体１の内部における、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されて、挿入検知孔３６の奥側に移動した挿入検知部材７６によって遮光される位置に配設される。例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されていない場合、カード挿入センサ１１では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、カード挿入センサ１１は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が挿入されて、挿入検知部材７６挿入検知孔３６の奥側に移動した場合、カード挿入センサ１１では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、カード挿入センサ１１は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４５】
ホルダセンサ１２は、カードホルダ７が筐体１に装着さているか否かを検知するためのセンサである。ホルダセンサ１２は、カード挿入センサ１１と同様な、例えば遮光センサである。ホルダセンサ１２は、筐体１の内部における、筐体１にカードホルダ７が装着されたときに、ホルダ検知孔３７に挿入されたホルダ検知部材７７によって遮光される位置に配設される。例えば、筐体１にカードホルダ７が装着されていない場合、ホルダセンサ１２では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、ホルダセンサ１２は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、筐体１にカードホルダ７が装着されている場合、ホルダセンサ１２では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、ホルダセンサ１２は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４６】
ロックセンサ１３は、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出しているか否かを検知するためのセンサである。ロックセンサ１３は、カード挿入センサ１１と同様な、例えば遮光センサである。ここで、筐体１の内部には、ロック爪３１ａ、３１ｂの状態に応じて動作するロック検知部材（不図示）が配設されているものとする。ロックセンサ１３は、筐体１の内部における、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出したときに、ロック検知部材によって遮光される位置に配設される。例えば、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出していない場合、ロックセンサ１３では、発光素子の光を受光素子が受光する状態となる。この場合、ロックセンサ１３は、発光素子の光を受光素子が受光していることを示す透光信号を出力するものとする。一方、例えば、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出している場合、ロックセンサ１３では、発光素子の光を受光素子が受光しない状態となる。この場合、ロックセンサ１３は、発光素子の光を受光素子が受光していないことを示す遮光信号を出力するものとする。
【００４７】
＝＝＝遮光信号、透光信号＝＝＝
以下、図１、図６を参照して、本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係について説明する。図６は、本実施形態に係るカード処理装置と非接触型ＩＣカードの状態と、カード挿入センサ、ホルダセンサ、ロックセンサから出力される遮光信号、透光信号との関係の一例を示す図である。
【００４８】
例えば、カード処理装置１００が待機中の場合（状態Ａ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、遮光信号、透光信号（以下、状態Ａのセンサ信号という）を出力する。尚、カード処理装置１００から非接触型ＩＣカード４が排出された後も同様である。
【００４９】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４を挿入している際中の場合（状態Ｂ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、遮光信号、遮光信号（以下、状態Ｂのセンサ信号という）を出力する。尚、カード処理装置１００から非接触型ＩＣカード４を排出する際中も同様である。
【００５０】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着されている場合（状態Ｃ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、遮光信号、遮光信号（以下、状態Ｃのセンサ信号という）を出力する。
【００５１】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着された後に、例えば非接触型ＩＣカード４を不正に取り出した場合（状態Ｄ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されている状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、遮光信号、透光信号（以下、状態Ｄのセンサ信号という）を出力する。
【００５２】
例えば、カード処理装置１００に非接触型ＩＣカード４が正常に装着された後に、例えばカードホルダ７を筐体１から不正に取り外した場合（状態Ｅ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、透光信号、透光信号（以下、状態Ｅのセンサ信号という）を出力する。
【００５３】
例えば、カード処理装置１００をメンテナンスするためにカードホルダ７を筐体１から取り外した場合（状態Ｆ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されていない状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、透光信号、透光信号（以下、状態Ｆのセンサ信号という）を出力する。
【００５４】
例えば、カード処理装置１００が故障して、非接触型ＩＣカード４が挿入された状態のカードホルダ７が筐体１からはずれかけている場合（状態Ｇ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔から突出している状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、遮光信号、透光信号、遮光信号（以下、状態Ｇのセンサ信号という）を出力する。
【００５５】
例えば、カード処理装置１００が故障して、非接触型ＩＣカード４が挿入された状態のカードホルダ７が筐体１からはずれかけている状態で、ロック爪３１ａ、３１ｂが取り付け凹部３３の挿通孔から突出していない場合（状態Ｈ）、ロック爪３１ａ、３１ｂは、取り付け凹部３３の挿通孔の内部に挿入されて、挿通孔から突出しない状態である。カードホルダ７は、筐体１に装着されていない状態である。非接触型ＩＣカード４は、カード処理装置１００に挿入されている状態である。よって、ロックセンサ１３、ホルダセンサ１２、カード挿入センサ１１は夫々、透光信号、透光信号、遮光信号（以下、状態Ｈのセンサ信号という）を出力する。
【００５６】
よって、例えば、電子マネー決済を行うときのカード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ａ、状態Ｂ、状態Ｃ、状態Ｂ、状態Ａの順序で推移する。例えば、電子マネー決済の際中に、例えば非接触型ＩＣカード４を不正に取り出した場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｄ又は、状態Ｅとなる。例えば、カード処理装置１００をメンテナンスする場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｆとなる。例えば、カード処理装置１００が故障した場合、カード処理装置１００と非接触型ＩＣカード４の状態は、状態Ｇ又は状態Ｈとなる。
【００５７】
＝＝＝カード処理装置の機能＝＝＝
以下、図１、図５を参照して、本実施形態に係るカード処理装置の機能について説明する。図５は、本実施形態に係るカード処理装置の機能を示すブロック図である。
【００５８】
カード処理装置１００は、例えば非接触型ＩＣカード４を用いて電子マネー決済を行うための装置である。カード処理装置１００は、送受信部１０１、記憶部１０２、検出部１０３、制御部１０４、演算部１０５を含んで構成される。
【００５９】
送受信部１０１は、カード処理装置１００の内部に装着された非接触型ＩＣカード４との間で近距離無縁通信を行うための、例えばＦＲＩＤリーダ用のＩＣである。
【００６０】
記憶部１０２は、例えば第１の領域１０２ａ、第２の領域１０２ｂを有する。第１の領域１０２ａには、例えばカード処理装置１００を制御するためのプログラムが記憶される。第２の領域１０２ｂには、例えばカード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から夫々受信した遮光信号又は透過信号を示すセンサ情報が記憶される。
【００６１】
検出部１０３は、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された後、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する。例えば、センサ情報が、状態Ｃのセンサ信号を示している場合、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていると検出する。一方、例えば、センサ情報が、状態Ｄのセンサ信号又は、状態Ｅのセンサ信号を示している場合、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出する。
【００６２】
制御部１０４は、カード処理装置１００を制御する。
演算部１０５は、電子マネー決済を行うときに、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を演算する。
【００６３】
ここで、非接触型ＩＣカード４には、例えば電子マネーの残金を示す残金情報が記憶されており、カード処理装置１００から残金情報を要求されたとき、残金情報を送信するものとする。非接触型ＩＣカード４には、例えば処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグを記憶するフラグ領域が設けられているものとする。尚、処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグが本実施形態におけるフラグ情報に相当する。状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグが本実施形態における不正情報に相当する。処理中フラグ、状態Ｄの不正フラグ、状態Ｅの不正フラグの詳細は後述する。
【００６４】
例えば、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された状態で、決済釦５を押下した場合、制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４との間で電子マネー決済の際中であることを示す処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４の電子マネーの残金を示す残金情報を要求する。制御部１０４は、演算部１０５の演算結果に基づいて、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示パネル２に表示させる。制御部１０４は、演算部１０５の演算結果に基づいて、非接触型ＩＣカード４に書き込むための、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報を作成する。制御部１０４は、非接触型ＩＣカード４に決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報を書き込む。
【００６５】
例えば、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出部１０３で検出された場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。尚、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。一方、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。
【００６６】
＝＝＝カード処理装置の動作＝＝＝
以下、図１、図５、図７を参照して、本実施形態に係るカード処理装置の動作について説明する。図７は、本実施形態に係るカード処理装置の動作を示すフローチャートである。
【００６７】
例えば、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した後、電子マネー決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む、カード処理装置１００の動作について説明する。第１の領域１０２ａに記憶されたカード処理装置１００を制御するためのプログラムの実行が開始され、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した状態で、決済釦５を押下したところから説明する。
【００６８】
カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４との間で電子マネー決済の際中であることを示す処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む（ステップＳ１）。カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４の電子マネーの残金を示す残金情報を要求する。非接触型ＩＣカード４の残金情報と、決済する決済金額に基づいて、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金が演算部１０５によって演算される。カード処理装置１００は、演算部１０５の演算結果に基づいて、非接触型ＩＣカード４に書き込む、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を示す残金情報（以下、決済後の残金情報という）を作成する（ステップＳ２）。このとき、例えば、決済後の非接触型ＩＣカード４の残金を表示パネル２に表示する。カード処理装置１００は、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報に基づいて、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から夫々、遮断信号又は透過信号の何れの信号が出力されているかを把握する（ステップＳ３）。カード処理装置１００は、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサから透過信号が出力されているか、又は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができているかを判断する（ステップＳ４）。例えば、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサからも透過信号が出力されておらず、且つ、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができていない場合（ステップＳ４のＮＯ）、カード処理装置１００は、上記ステップＳ４の判断を再度行う。
【００６９】
一方、例えば、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３の何れかのセンサから透過信号が出力されているか、又は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込む準備ができている場合（ステップＳ４のＹＥＳ）、カード処理装置１００は、以下の判断を行う。
【００７０】
カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしている否かを判断する（ステップＳ５）。例えば、第２の領域１０２ｂのセンサ情報が、状態Ｃのセンサ信号を示している場合（ステップＳ５のＮＯ）、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されており、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしていないと判断して、以下の制御動作を行う。カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込んだ処理中フラグを消去する（ステップＳ７）。カード処理装置１００は、決済後の残金情報を非接触型ＩＣカード４に書き込んだ（ステップＳ８）後、制御動作を終了する。
【００７１】
一方、例えば、第２の領域１０２ｂのセンサ情報が、状態Ｄのセンサ信号又は、状態Ｅのセンサ信号を示している場合（ステップＳ５のＹＥＳ）、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されておらず、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出そうとしていると判断して、以下の制御動作を行う。カード処理装置１００は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む（ステップＳ６）。この場合、カード処理装置１００には非接触型ＩＣカード４が装着されていないが、カード処理装置１００は、近距離無線通信用のアンテナの電波が届く範囲（近距離無線通信用アンテナから例えば５センチメートル以内）に非接触型ＩＣカード４があるとき、高速（例えば０．２秒）に、非接触型ＩＣカード４に状態Ｄ又は状態Ｅの不正フラグを書き込むものとする。尚、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、カード処理装置１００は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。一方、例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、カード処理装置１００は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。その後、カード処理装置１００は、ステップＳ８の制御を行った後、制御動作を終了する。尚、この場合、非接触型ＩＣカード４は、状態Ｄ又は状態Ｅの不正フラグ及び処理中フラグが書き込まれたままの状態となる。
【００７２】
前述したように、検出部１０３は、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００の内部に装着された後、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する。非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないと検出部１０３で検出された場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。よって、非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に、状態Ｄの不正フラグ又は状態Ｅの不正フラグが書き込まれているか否かに基づいて、例えば、電子マネー決済を停止することができる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を防止できる。
【００７３】
又、電子マネー決済を行うために、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着すると、カード処理装置１００は、処理中フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていることを、検出部１０３が検出すると、カード処理装置１００は、非接触型ＩＣカード４の処理中フラグを消去する。よって、例えば、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００の内部に装着した直後に、非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り出した場合、処理中フラグが非接触型ＩＣカード４に書き込まれたままの状態となる。よって、処理中フラグが非接触型ＩＣカード４に書き込まれているか否かに基づいて、例えば、電子マネー決済を停止することができる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を確実に防止できる。
【００７４】
又、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３がカード処理装置１００の内部に設けられる。カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３から出力される遮光信号又は透過信号を示すセンサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを、検出部１０３が検出する。よって、センサ情報に基づいて、非接触型ＩＣカード４が情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを確実に検出できる。従って、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を、更に確実に防止できる。
【００７５】
又、カードホルダ７は、筐体１に着脱自在に装着される。筐体１に装着されたカードホルダ７によって、筐体１の例えば正面にはカード挿入口３０が形成される。ホルダセンサ１２は、カードホルダ７が筐体１から取り外されたことを検知する。検出部１０３は、ホルダセンサ１２の検知結果に基づいて、カードホルダ７が筐体１に装着されているか否かを検出する。例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｅのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｅの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。例えば、カードホルダ７を筐体１から取り外して、カード処理装置１００の内部を確実に清掃できる。よって、筐体１にカードホルダ７を確実に嵌めることができる。又、カード挿入センサ１１、ホルダセンサ１２、ロックセンサ１３を正常に動作させることができる。又、例えばカードホルダ７ごと非接触型ＩＣカード４をカード処理装置１００から不正に取り外して行われる、不正な取引を防止できる。従って、メンテナンス性が良く、非接触型ＩＣカード４を用いて行われる不正な取引を確実に防止できるカード処理装置１００を提供することが可能となる。
【００７６】
又、カード挿入センサ１１、ロックセンサ１３は、非接触型ＩＣカード４が正常位置からずれたことを検知する。検出部１０３は、カード挿入センサ非接触型ＩＣカード４が正常位置からずれているか否かを検出する。例えば、第２の領域１０２ｂに記憶されたセンサ情報が状態Ｄのセンサ信号を示す場合、制御部１０４は、状態Ｄの不正フラグを非接触型ＩＣカード４のフラグ領域に書き込む。よって、非接触型ＩＣカード４のみをカード処理装置１００から不正に取り外して行われる、不正な取引を防止できる。
【００７７】
尚、本実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【００７８】
本実施形態においては、非接触型ＩＣカード４がカード処理装置１００に装着される場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、磁気カードがカード処理装置１００に装着されるようにしてもよい。この場合、カード処理装置１００から磁気カードが不正に取り出されようとしている場合、カード処理装置１００から磁気カードが不正に取り出されようとしていることを示す不正フラグを磁気カードに書き込む。よって、磁気カードを用いて行われる不正な取引を防止することができる。従って、汎用性の高いカード処理装置１００を提供できる。
【符号の説明】
【００７９】
１ 筐体
２ 表示パネル
４ 非接触型ＩＣカード
５ 決済釦
６ 電源釦
７ カードホルダ
７ａ カードラック
９ 排出釦
１１ カード挿入センサ
１２ ホルダセンサ
１３ ロックセンサ
３０ カード挿入口
３１ａ、３１ｂ ロック爪
３２ａ、３２ｂ 取り付け孔
３３ 取り付け凹部
３５ 施錠孔
３６ 挿入検知孔
３７ ホルダ検知孔
７０ 蓋部材
７１ 固定フック
７２ 施錠フック
７３ 溝
７４ 保持部材
７５ ホルダ部材
７６ 挿入検知部材
７７ ホルダ検知部材
７８ バネ
７９ 受け部材
１００ カード処理装置
１０１ 送受信部
１０２ 記憶部
１０２ａ 第１の領域
１０２ｂ 第２の領域
１０３ 検出部
１０４ 制御部
１０５ 演算部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、
前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、
前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、
を備えたことを特徴とするカード処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記非接触型ＩＣカードが装着されると、前記非接触型ＩＣカードに前記フラグ情報を書き込み、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置に装着されていることを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードから前記フラグ情報を消去する
ことを特徴とする請求項１に記載のカード処理装置。
【請求項３】
前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれたことを検知するセンサを備え、
前記検出部は、前記センサの検知結果に基づいて、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置に装着されているか否かを検出する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のカード処理装置。
【請求項４】
前記非接触型ＩＣカードが挿入される挿入口を有し、前記センサが前記非接触型ＩＣカードの前記正常位置からのずれを検知可能な位置において、前記装置に対して着脱自在に装着されるカード保持部材、を備え、
前記センサは、
前記カード保持部材が前記装置から取り外されたことを検知するホルダセンサ、を有し、
前記検出部は、前記ホルダセンサの検知結果に基づいて、前記カード保持部材が前記装置に装着されているか否かを検出し、
前記制御部は、前記カード保持部材が前記装置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記カード保持部材が前記装置から不正に取り外されようとしたことを示す不正情報を書き込む
ことを特徴とする請求項３に記載のカード処理装置。
【請求項５】
前記非接触型ＩＣカードが挿入される挿入口を有し、前記センサが前記非接触型ＩＣカードの前記正常位置からのずれを検知可能な位置において、前記装置に対して着脱自在に装着されるカード保持部材、を備え、
前記センサは、
前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれたことを検知するカード挿入センサ、を有し、
前記検出部は、前記カード挿入センサの検知結果に基づいて、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれているか否かを検出し、
前記制御部は、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれていることを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが前記装置から不正に取り出されようとしたことを示す不正情報を書き込む
ことを特徴とする請求項３に記載のカード処理装置。
【請求項１】
非接触型ＩＣカードが装置内部に装着されると、前記非接触型ＩＣカードに対して情報の書き込み又は読み出しを行うカード処理装置において、
前記非接触型ＩＣカードが装着された後、前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されているか否かを検出する検出部と、
前記非接触型ＩＣカードが情報の書き込み又は読み出しを行える正常位置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが不正に取り出されようとしたことを示すフラグ情報を書き込む制御部と、
を備えたことを特徴とするカード処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記非接触型ＩＣカードが装着されると、前記非接触型ＩＣカードに前記フラグ情報を書き込み、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置に装着されていることを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードから前記フラグ情報を消去する
ことを特徴とする請求項１に記載のカード処理装置。
【請求項３】
前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれたことを検知するセンサを備え、
前記検出部は、前記センサの検知結果に基づいて、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置に装着されているか否かを検出する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のカード処理装置。
【請求項４】
前記非接触型ＩＣカードが挿入される挿入口を有し、前記センサが前記非接触型ＩＣカードの前記正常位置からのずれを検知可能な位置において、前記装置に対して着脱自在に装着されるカード保持部材、を備え、
前記センサは、
前記カード保持部材が前記装置から取り外されたことを検知するホルダセンサ、を有し、
前記検出部は、前記ホルダセンサの検知結果に基づいて、前記カード保持部材が前記装置に装着されているか否かを検出し、
前記制御部は、前記カード保持部材が前記装置に装着されていないことを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記カード保持部材が前記装置から不正に取り外されようとしたことを示す不正情報を書き込む
ことを特徴とする請求項３に記載のカード処理装置。
【請求項５】
前記非接触型ＩＣカードが挿入される挿入口を有し、前記センサが前記非接触型ＩＣカードの前記正常位置からのずれを検知可能な位置において、前記装置に対して着脱自在に装着されるカード保持部材、を備え、
前記センサは、
前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれたことを検知するカード挿入センサ、を有し、
前記検出部は、前記カード挿入センサの検知結果に基づいて、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれているか否かを検出し、
前記制御部は、前記非接触型ＩＣカードが前記正常位置からずれていることを前記検出部が検出すると、前記非接触型ＩＣカードに対して前記非接触型ＩＣカードが前記装置から不正に取り出されようとしたことを示す不正情報を書き込む
ことを特徴とする請求項３に記載のカード処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２０８６５１（Ｐ２０１２−２０８６５１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７２８１３（Ｐ２０１１−７２８１３）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００２３７７１０）富士電機リテイルシステムズ株式会社 (1,851)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００２３７７１０）富士電機リテイルシステムズ株式会社 (1,851)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]