ケーブル接続構造およびケーブル接続基板
【課題】基板への芯線の実装レイアウトの自由度を向上し、小型化することができるケーブル接続構造およびケーブル接続基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、基板１と基板１に接続電極１０を介して接続されるケーブル２とを有し、基板１は、接続電極１０上にケーブル２の導体部２１を配置する溝部１６を構成する２以上の突起部１１を備え、突起部１１は、導体部２１を接続電極１０にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、溝部１６に配置した導体部２１の延伸方向とケーブル２の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、基板１と基板１に接続電極１０を介して接続されるケーブル２とを有し、基板１は、接続電極１０上にケーブル２の導体部２１を配置する溝部１６を構成する２以上の突起部１１を備え、突起部１１は、導体部２１を接続電極１０にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、溝部１６に配置した導体部２１の延伸方向とケーブル２の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にケーブルを接続するケーブル接続構造およびケーブル接続基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療用の内視鏡は、挿入部が体内に深く挿入されることによって、病変部の観察をし、さらに必要に応じて処置具が併用されることによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に撮像素子を実装した撮像モジュールが内蔵されて構成されており、この挿入具を体腔内に挿入することによって、被検部位の観察等を行うことができる。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれている。
【０００３】
かかる問題を解決する技術として、撮像素子と接続されたフレキシブル基板を二重に折り曲げることにより信号ケーブルの配線密度の向上を図るもの等が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
また、回路基板上にケーブルの信号線を固定する信号線固定溝を、信号線接続端子部に隣接して設けた電子内視鏡が開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０４−１９７３３４号公報
【特許文献２】特開２００６−１４９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、フレキシブル基板に信号ケーブルの配列ピッチと同じピッチしか芯線を接続することができない。ケーブルの配列ピッチは、一般的に、治具で整列されたピッチ、もしくはケーブル外皮で接触した状態で整列されたピッチであり、例えばラミネート等で整列した状態で固定される。このとき、少なくともケーブル最外径以下のピッチで芯線を接続することはできない。そのため、基板上の実装レイアウトが制約を受けていた。
【０００７】
また、特許文献２では、信号線のずれを防止できるという効果は有するものの、外皮部分で整列したピッチでしかケーブルを接続することができない。さらに、回路基板はリード等により撮像素子と接続されるため、寸法を小さくすることが困難であった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板への芯線の実装レイアウトの自由度を向上するとともに、小型化することができるケーブル接続構造およびケーブル接続基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかるケーブル接続構造は、ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを接続したケーブル接続構造であって、前記基板は、前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を備え、前記突起部は、前記導体部を前記接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、前記溝部に配置した前記導体部の延伸方向と前記ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、前記芯線接続電極は、前記芯線配置用の第一溝部を形成する２以上の第一突起部を備え、前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、前記シールド線接続電極は、前記シールド線配置用の第二溝部を形成する２以上の第二突起部を備え、前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、複数の前記ケーブルの集合ケーブルを有し、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、複数の同軸ケーブルの集合ケーブルであり、前記第一溝部および／または前記第二溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記複数の同軸ケーブルは、露出する芯線の長さと内部絶縁体の長さとシールド線の長さとの和が互いに同じであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、２以上の第一突起部を有し、該第一突起部により形成される第一溝部に前記芯線を配置して接続する芯線接続電極と、２以上の第二突起部を有し、該第二突起部により形成される第二溝部に前記シールド線を配置して接続するシールド線接続電極と、を備え、前記第一突起部および前記第二突起部は固定突起部を含み、前記第一溝部への前記芯線の延伸方向と前記第二溝部への前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記芯線を前記第一溝部に配置し、かつ前記シールド線を前記第二溝部に配置する場合、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、複数のケーブルが集合した集合ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を有する複数の接続電極を備え、前記突起部は固定突起部を含み、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、接続電極上にケーブルの導体部を配置するための溝部を構成する２以上の突起部を、導体部を接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部として形成し、該固定突起部により導体部の位置を規制して、溝部に配置した導体部の延伸方向とケーブルの延伸方向とが一直線とならないよう実装することにより、基板への導体部の実装レイアウトの自由度を向上して、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、実施の形態１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図２】図２は、図１のケーブル接続構造のＡ―Ａ線の断面図である。
【図３】図３は、実施の形態１の変形例１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図４】図４は、実施の形態２にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図５】図５は、図４のケーブル接続構造のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図６】図６は、図４のケーブル接続構造のＢ−Ｂ線の拡大断面図である。
【図７】図７は、実施の形態２の変形例１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図８】図８は、実施の形態２の変形例２にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図９】図９は、実施の形態２の変形例３にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２の変形例４にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２の変形例５にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１２】図１２は、実施の形態３にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１３】図１３は、実施の形態４にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照し、本発明に係るケーブル接続構造の好適な実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のケーブル接続構造１００の模式図である。図２は、図１のケーブル接続構造１００のＡ―Ａ線の断面図である。実施の形態１にかかるケーブル接続構造１００は、図１に示すように、基板１と、基板１に接続するケーブル２と、を備えている。
【００３０】
ケーブル２は、芯線である導体部２１と、導体部２１の外周に設けられる絶縁体である外皮２２と、を備える。基板１は、ケーブル２の導体部２１を接続する接続電極１１を備える。図１に示す基板１は、接続電極１０を３つ備え、３本のケーブル２がそれぞれ接続電極１０に接続されているが、接続するケーブル２に対応する数の接続電極１０を備えるものであれば、その数は限定されるものではない。
【００３１】
接続電極１０上には、半球状の突起部１１が２つ並べて形成される。図２に示すように、２つの突起部１１の側面および接続電極１０表面で構成される溝部１６にケーブル２の導体部２１を配置する。突起部１１は、金バンプまたは高融点半田バンプ等のバンプを接続電極１０上に配置することにより形成する。本明細書において、高融点半田バンプとは、錫／鉛系の共晶半田（融点１８４度）や、鉛フリー半田で広く使われている錫／銀／銅系の半田（例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ組成で融点が２２０度程度）の融点よりも十分高い融点を有する半田（例えば、錫／鉛系の半田で、Ｓｎ−９０Ｐｂ組成で融点（固相線温度）が２７５度）により形成されたバンプを意味する。
【００３２】
実施の形態１では、図１に示すように溝部１６に配置した導体部２１の延伸方向Ｙと、ケーブル２の延伸方向Ｘとが一直線とならないように溝部１６を形成する。図１に示すような複数のケーブル２が集合した集合ケーブルでは、集合ケーブルを構成する少なくとも１以上のケーブル２の導体部２１の延伸方向Ｙが、ケーブル２の延伸方向Ｘと一直線とならないように接続電極１０および突起部１１を基板１上に形成すれば本発明の要旨を満たす。
【００３３】
また、実施の形態１では、導体部２１の配列ピッチｂが、ケーブル２の配列ピッチａよりも狭くなるように接続電極１０および突起部１１を形成する。このように形成された基板１にケーブル２の導体部２１を曲げて溝部１６に配置し、半田等の接合部材を導体部２１と接続電極１０との接合部に供給し、ヒートツール等により接合部材を加熱溶融して接続することにより、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも狭くすることができる。
【００３４】
また、実施の形態１では、突起部１１の高さＲは、ケーブル２の導体部２１の直径２ｒより高くすることが好ましい。突起部１１の高さＲを導体部２１の直径２ｒより高くすることにより、導体部２１の固定を容易に行うことができる。また、半田等の接合部材を、例えば、ヒートツールにより加熱溶融して導体部２１と接続電極１０とを接合する際、突起部１１の高さＲが導体部２１の直径２ｒより高ければヒートツールは突起部１１との接触により降下を停止して、突起部１１の高さで加熱を開始することになる。したがって、突起部１１の高さＲを導体部２１の直径２ｒより高くすることにより、導体部２１に荷重がかかることがなく、導体部２１のつぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００３５】
さらに、２以上の突起部１１で形成される溝部１６の幅Ｗは、導体部２１の位置ずれ防止の観点から、導体部２１の直径２ｒ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、溝部１６の幅Ｗは、溝部１６を構成する突起部１１と導体部２１が接する２点間の距離を意味する。ここで、幅Ｗを短くしていくと導体部２１が接続電極１０と直接接触しない状態になるが、この場合でも、突起部１１を介して導体部２１は接続電極１０に導通することができる。なお、より確実に導体部２１を接続電極１０に接合するならば、導体部２１は、直接、接続電極１０に接触していた方が望ましい。
【００３６】
実施の形態１にかかるケーブル接続構造１００は、上記のようにしてケーブル２の導体部２１の延伸方向Ｙがケーブル２の延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１に接続することにより、基板１への導体部２１の実装レイアウトの自由度を向上できる。また、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも狭くすることにより、導体部２１を細線化することなく、基板１およびケーブル接続構造１００を小さくすることができる。これにより、多数のケーブルを、狭い面積に安定して接続することが可能となり、内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）の構造に好適である。
【００３７】
また、本発明の実施の形態１の変形例１として、図３に示すケーブル接続構造１００Ａが例示される。変形例１にかかるケーブル接続構造１００Ａは、導体部２１の延伸方向Ｙとケーブル２の延伸方向Ｘとが一直線とならないように、接続電極１０および突起部１１が形成される。本変形例では、導体部２１の曲げの方向が同じであるため、導体部２１の配列ピッチｂとケーブル２の配列ピッチａとは同じである。このような構造を有する変形例１にかかるケーブル接続構造１００Ａも、実施の形態１のケーブル接続構造１００と同様に、基板１への導体部２１の実装レイアウトの自由度を向上できる。
【００３８】
さらに、本発明の実施の形態１の変形例２として、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも広くしたケーブル接続構造が例示される。導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａより広くすることにより、各ケーブルで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
図４は、実施の形態２のケーブル接続構造２００の模式図である。図５は、図４のケーブル接続構造２００のＣ−Ｃ線の断面図である。図６は、図４のケーブル接続構造２００のＢ−Ｂ線の拡大断面図である。実施の形態２にかかるケーブル接続構造２００は、基板１Ａと、基板に接続される同軸ケーブル２Ａと、を備える。
【００４０】
同軸ケーブル２Ａは、芯線である中心導体２３と、中心導体２３の外周に設けられる内部絶縁体２４と、内部絶縁体２４の外周を被覆するシールド線である外部導体２５と、外部導体２５の外周に設けられる外部絶縁体２６と、を備える。
【００４１】
基板１Ａは、中心導体２３を接続する中心導体接続電極１２（芯線接続電極）と、外部導体２５を接続する外部導体接続電極１３（シールド線接続電極）とを備える。中心導体接続電極１２上には、半球状の第一突起部１４が２つ形成される。半球状の第一突起部１４と中心導体接続電極１２とにより、接続する中心導体２３を配置する第一溝部１７が形成されている。
【００４２】
第一突起部１４は、金バンプまたは高融点半田バンプにより形成される。第一突起部１４の高さＲ１は、中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることが好ましい。第一突起部１４の高さＲ１を中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることにより、中心導体２３の位置の規制が容易になる。また、中心導体２３と中心導体接続電極１２とを、例えば半田等の接合部材を、例えばヒートツールにより加熱溶融して接合する際、第一突起部１４の高さＲ１を中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることにより、中心導体２３に荷重がかかることがなく、中心導体２３のつぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００４３】
また、２以上の第一突起部１４で形成される第一溝部１７の幅Ｗ１は、中心導体２３の位置ずれ防止の観点から、中心導体２３の直径２ｒ１と略同一とすることが好ましい。
【００４４】
外部導体接続電極１３上には、半球状の第二突起部１５が形成される。第二突起部１５は、外部導体接続電極１３上に、外部導体接続電極１３の長手方向に沿って、基板１Ａに接続する外部導体２５の本数に１を加算した数だけ等間隔かつ一列に形成される。外部導体接続電極１３上で等間隔に一列に配置された第二突起部１５と外部導体接続電極１３とにより、接続する外部導体２５の本数と同数の第二溝部１８が形成されている。
【００４５】
第二突起部１５は、金バンプまたは高融点半田バンプにより形成される。第二突起部１５の高さＲ２は、外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることが好ましい。第二突起部１５の高さＲ２を外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることにより、外部導体２５の位置の規制が容易になる。また、外部導体２５と外部導体接続電極１３とを、例えば半田等の接合部材を、例えばヒートツールによりを加熱溶融して接合する際、第二突起部１５の高さＲ２を外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることにより、外部導体２５に荷重がかかることがなく、外部導体２５のつぶれややぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００４６】
また、２つの第二突起部１５で形成される第二溝部１８の幅Ｗ２は、外部導体２５の位置ずれ防止の観点から、外部導体２５の直径２ｒ２と略同一とすることが好ましい。
【００４７】
実施の形態２では、図４に示すように第一溝部１７に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７を形成する。なお、第二溝部１８に配置した外部導体２５の延伸方向Ｚと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとは一直線状となる。図４に示すような複数の同軸ケーブル２Ａが集合した集合ケーブルでは、集合ケーブルを構成する少なくとも１以上の同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように中心導体接続電極１２および第一突起部１４を基板１Ａ上に形成すればよい。
【００４８】
また、実施の形態２では、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くなるように中心導体接続電極１２および第一突起部１４を形成する。なお、外部導体接続電極１３および第二突起部１５は、外部導体２５の配列ピッチｃが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａと同じとなるように形成する。このように形成された基板１Ａに、同軸ケーブル２Ａの外部導体２５を第二溝部１７に配置し、かつ内部絶縁体２４を曲げて中心導体２３を第一溝部１７に配置し、半田等の接合部材を導体部と接続電極との接合部に供給し、ヒートツールにより接合部材を加熱溶融して接続することにより、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることができる。
【００４９】
実施の形態２にかかるケーブル接続構造２００は、上記のようにして同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ａに接続することにより、基板１Ａへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できる。また、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることにより、基板１Ａ上の実装部材の実装密度を向上でき、基板１Ａおよびケーブル接続構造２００を小さくすることができる。これにより、多数の同軸ケーブルを、狭い面積に安定して接続することが可能となり、内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）の構造に好適である。
【００５０】
また、本発明の実施の形態２の変形例１として、図７に示すケーブル接続構造２００Ｂが例示される。変形例１にかかるケーブル接続構造２００Ｂは、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、中心導体接続電極１２および第一突起部１４が形成される。本変形例１では、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くすることにより、各ケーブルで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００５１】
さらに、本発明の実施の形態２の変形例２として、図８に示すケーブル接続構造２００Ｃが例示される。変形例２にかかるケーブル接続構造２００Ｃは、集合ケーブル３０と、集合ケーブル３０を接続した基板１Ｃと、を備える。集合ケーブル３０は、複数の同軸ケーブル２Ａを束ねたケーブルであり、ケーブル整列部２７と、ケーブル束ね部２８と、を有している。変形例２では、実施の形態２と同様に、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くなるように、第一溝部１７Ｃが形成される。本変形例２では、第一突起部１４Ｃは、中心導体接続電極１２Ｃ上に中心導体２３が延びる方向に沿ってジグザグに３つ形成される。第一突起部１４Ｃは、中心導体２３の左右に１つまたは２つ形成されるが、中心導体２３を曲げることにより応力がより多くかかる側に２つの第一突起部１４Ｃを形成することが好ましい。図８に示すように、集合ケーブル３０側から見て左端の同軸ケーブル２Ａの中心導体２３は、外部導体２５の配列方向から内部絶縁体２４を右側に曲げて第一溝部１７Ｃに配置される。したがって、中心導体２３は左側に戻ろうとするため、中心導体２３の左側に第一突起部１４Ｃを２つ形成することが好ましい。変形例２では、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることにより、基板１Ｃ上の実装密度を向上でき、基板１Ｃおよびケーブル接続構造２００Ｃを小さくすることができる。
【００５２】
さらに、本発明の実施の形態２の変形例３として、図９に示すケーブル接続構造２００Ｄが例示される。変形例３にかかるケーブル接続構造２００Ｄは、変形例１と同様に、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、中心導体接続電極１２Ｄおよび第一突起部１４Ｄが形成される。また、本変形例３では、変形例１と異なり、中心導体接続電極１２Ｄおよび第一突起部１４Ｄは、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになるように形成される。変形例１では、各中心導体接続電極１２Ｂは、外部導体接続電極１３と平行に形成され、各中心導体２３の延伸方向は平行となるのに対し、本変形例３では、中心導体接続電極１２Ｄは全体として円弧を形成するように形成される。このように中心導体接続電極１２Ｄを形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さの和が同じになる。本変形例３では、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできるとともに、基板１Ｄに接続する同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになるので、同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。
【００５３】
また、本発明の実施の形態２の変形例４として、図１０に示すケーブル接続構造２００Ｅが例示される。変形例４にかかるケーブル接続構造２００Ｅは、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、外部導体２５の配列ピッチｃが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、外部導体接続電極１３Ｅおよび第二突起部１５Ｅが形成される。本変形例４では、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、外部導体接続電極１３Ｅは円弧状をなすように形成される。また、中心導体接続電極１２Ｅは、中心導体２３の延伸方向Ｙが外部導体２５の延伸方向Ｚと同一直線方向となるように円弧をなして形成される。本変形例４では、中心導体接続電極１２Ｅおよび外部導体接続電極１３Ｅをそれぞれ円弧状をなすように形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになる。これにより同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。また、本変形例４では、外部導体２５の配列ピッチｃが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできる。
【００５４】
さらにまた、本発明の実施の形態２の変形例５として、図１１に示すケーブル接続構造２００Ｆが例示される。変形例５にかかるケーブル接続構造２００Ｆは、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、外部導体接続電極１３Ｆおよび第二突起部１５Ｆが形成されるとともに、中心導体２３の延伸方向Ｙと外部導体２５の延伸方向Ｚとが一直線とならないように、中心導体接続電極１２Ｆおよび第一突起部１４Ｆが形成される。また、変形例５では、外部導体２５の配列ピッチｃは同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広く、中心導体２３の配列ピッチｂは外部導体２５の配列ピッチｃよりも広くなる。本変形例５のケーブル接続構造２００Ｆは、同軸ケーブル２Ａの配列方向Ｘから外部導体２５をＺ方向に曲げて第二溝部１８Ｆに配置し、中心導体２３を、外部導体の延伸方向ＺからさらにＹ方向に曲げて第一溝部１７Ｆに配置して接続する。本変形例５では、中心導体接続電極１２Ｆおよび外部導体接続電極１４Ｆを上記のように形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになる。これにより同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。また、本変形例５では、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできる。
【００５５】
（実施の形態３）
実施の形態３にかかるケーブル接続構造は、溝部を形成する突起部が、固定突起部と溶融突起部とから形成される。図１２は、実施の形態３にかかるケーブル接続構造３００の模式図である。
【００５６】
基板１Ｇは、３つの中心導体接続電極１２Ｇ１、１２Ｇ２および１２Ｇ３と、外部導体接続電極１３Ｇとを備える。中心導体接続電極１２Ｇ１および１２Ｇ３には、第一突起部１４と第一溶融突起部１４Ｇとがそれぞれ形成される。第一突起部１４は、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第一溶融突起部１４Ｇは半田バンプ等により形成され、第一溶融突起部１４Ｇは半田付けの際溶融する材料である。本明細書において、半田バンプとは、錫／鉛系の共晶半田（融点１８４度）や、鉛フリー半田で広く使われている錫／銀／銅系の半田（例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ組成で融点が２２０度程度）、もしくは、それよりも融点または固相線温度が低い半田により形成されたバンプを意味する。中心導体接続電極１２Ｇ２には、２つの第一溶融突起部１４Ｇが形成される。第一突起部１４と第一溶融突起部１４Ｇは同じ径である。
【００５７】
外部導体接続電極１３Ｇには、第二突起部１５と第二溶融突起部１５Ｇとが形成される。第二突起部１５は、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第二溶融突起部１５Ｇは、半田バンプ等から形成される溶融突起部である。本実施の形態３では、内側の２つの突起部が溶融突起部である第二溶融突起部１５Ｇであり、外側の２つの突起部が固定突起部である第二突起部１５である。第二突起部１５と第二溶融突起部１５Ｇは同じ径で、外部導体接続電極１３Ｇ上に等間隔に形成される。
【００５８】
実施の形態３では、第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３を形成する。また、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３を形成する。
【００５９】
実施の形態３では、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘから、内部絶縁体２４を、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように曲げて基板１Ｇに接続しているため、配線のルートを形成する突起部には応力がかかる。本実施の形態３では、応力がかかる突起部を固定突起部（第一突起部１４および第二突起部１５）とし、他の突起部を溶融突起部（第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇ）とすることにより、同軸ケーブル２Ａの位置ずれを防ぐとともに、同軸ケーブル２Ａを基板１Ｇに接合するための接合部材を供給する工程を省略することができる。
【００６０】
また、実施の形態３にかかるケーブル接続構造３００は、同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ｇに接続することにより、基板１Ｇへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できるとともに、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くしているため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００６１】
（実施の形態４）
実施の形態４にかかるケーブル接続構造は、溝部を形成する突起部が、固定突起部と溶融突起部とから形成されるとともに、固定突起部を溶融突起部より大きく形成する。図１３は、実施の形態４にかかるケーブル接続構造４００の模式図である。
【００６２】
基板１Ｈは、３つの中心導体接続電極１２Ｈ１、１２Ｈ２および１２Ｈ３と、外部導体接続電極１３Ｈとを備える。中心導体接続電極１２Ｈ１〜１２Ｈ３には、第一突起部１４Ｈと第一溶融突起部１４Ｇがそれぞれ形成される。第一突起部１４Ｈは、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第一溶融突起部１４Ｇは、半田付けの際溶融する材料からなる半田バンプである。中心導体接続電極１２Ｈ２には、２つの第一溶融突起部１４Ｇが形成される。第一突起部１４Ｈは、第一溶融突起部１４Ｇよりも大きな径のバンプとする。
【００６３】
外部導体接続電極１３Ｈには、第二突起部１５Ｈと第二溶融突起部１５Ｇとが形成される。第二突起部１５Ｈは、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第二溶融突起部１５Ｇは、半田バンプ等から形成される溶融突起部である。第一突起部１５Ｈは、第二溶融突起部１５Ｇよりも大きな径のバンプとする。本実施の形態４では、外側の２つの突起部が固定突起部である第二突起部１５Ｈであり、内側の２つの突起部が溶融突起部である第二溶融突起部１５Ｇである。第二突起部１５Ｈと第二溶融突起部１５Ｇは、外部導体２５の配列ピッチｃが同一となるように外部導体接続電極１３Ｇ上に配置される。
【００６４】
実施の形態４では、第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３を形成する。また、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３を形成する。
【００６５】
実施の形態４では、実施の形態３と同様に、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘから、内部絶縁体２４を、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように曲げて基板１Ｈに接続しているため、配線のルートを形成する突起部には応力がかかる。本実施の形態４では、応力がかかる突起部を固定突起部（第一突起部１４Ｈおよび第二突起部１５Ｈ）とし、他の突起部を溶融突起部（第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇ）とするだけでなく、固定突起部である第一突起部１４Ｈおよび第二突起部１５Ｈの径を、溶融突起部である第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇよりそれぞれ大きく形成している。これにより、同軸ケーブル２Ａの位置ずれを防ぐとともに、同軸ケーブル２Ａを基板１Ｇに接合するための接合部材を供給する工程を省略することができる。
【００６６】
また、実施の形態４にかかるケーブル接続構造４００は、同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ｈに接続することにより、基板１Ｈへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できるとともに、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くすることができるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、本発明のケーブル接続構造およびケーブル接続基板は、多数の実装部材を実装する基板や、小型化が必要な基板に適する。これにより、本発明は、例えば内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）のように、多数の極細ケーブルを、狭い面積に配置された微小電極に安定して接続する必要がある場合に好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ 基板
２ ケーブル
２Ａ 同軸ケーブル
１０ 接続電極
１１ 突起部
１２ 中心導体接続電極（芯線接続電極）
１３ 外部導体接続電極（シールド線接続電極）
１４ 第一突起部
１５ 第二突起部
１６ 溝部
１７ 第一溝部
１８ 第二溝部
２１ 導体部
２２ 外皮
２３ 中心導体（芯線）
２４ 内部絶縁体
２５ 外部導体（シールド線）
２６ 外部絶縁体
２７ ケーブル整列部
２８ ケーブル束ね部
３０ 集合ケーブル
１００、１００Ａ、２００、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、３００、４００ ケーブル接続構造
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にケーブルを接続するケーブル接続構造およびケーブル接続基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療用の内視鏡は、挿入部が体内に深く挿入されることによって、病変部の観察をし、さらに必要に応じて処置具が併用されることによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に撮像素子を実装した撮像モジュールが内蔵されて構成されており、この挿入具を体腔内に挿入することによって、被検部位の観察等を行うことができる。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれている。
【０００３】
かかる問題を解決する技術として、撮像素子と接続されたフレキシブル基板を二重に折り曲げることにより信号ケーブルの配線密度の向上を図るもの等が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
また、回路基板上にケーブルの信号線を固定する信号線固定溝を、信号線接続端子部に隣接して設けた電子内視鏡が開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０４−１９７３３４号公報
【特許文献２】特開２００６−１４９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、フレキシブル基板に信号ケーブルの配列ピッチと同じピッチしか芯線を接続することができない。ケーブルの配列ピッチは、一般的に、治具で整列されたピッチ、もしくはケーブル外皮で接触した状態で整列されたピッチであり、例えばラミネート等で整列した状態で固定される。このとき、少なくともケーブル最外径以下のピッチで芯線を接続することはできない。そのため、基板上の実装レイアウトが制約を受けていた。
【０００７】
また、特許文献２では、信号線のずれを防止できるという効果は有するものの、外皮部分で整列したピッチでしかケーブルを接続することができない。さらに、回路基板はリード等により撮像素子と接続されるため、寸法を小さくすることが困難であった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板への芯線の実装レイアウトの自由度を向上するとともに、小型化することができるケーブル接続構造およびケーブル接続基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかるケーブル接続構造は、ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを接続したケーブル接続構造であって、前記基板は、前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を備え、前記突起部は、前記導体部を前記接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、前記溝部に配置した前記導体部の延伸方向と前記ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、前記芯線接続電極は、前記芯線配置用の第一溝部を形成する２以上の第一突起部を備え、前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、前記シールド線接続電極は、前記シールド線配置用の第二溝部を形成する２以上の第二突起部を備え、前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、複数の前記ケーブルの集合ケーブルを有し、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、複数の同軸ケーブルの集合ケーブルであり、前記第一溝部および／または前記第二溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記複数の同軸ケーブルは、露出する芯線の長さと内部絶縁体の長さとシールド線の長さとの和が互いに同じであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、２以上の第一突起部を有し、該第一突起部により形成される第一溝部に前記芯線を配置して接続する芯線接続電極と、２以上の第二突起部を有し、該第二突起部により形成される第二溝部に前記シールド線を配置して接続するシールド線接続電極と、を備え、前記第一突起部および前記第二突起部は固定突起部を含み、前記第一溝部への前記芯線の延伸方向と前記第二溝部への前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記芯線を前記第一溝部に配置し、かつ前記シールド線を前記第二溝部に配置する場合、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、複数のケーブルが集合した集合ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を有する複数の接続電極を備え、前記突起部は固定突起部を含み、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明にかかるケーブル接続基板は、上記発明において、前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、接続電極上にケーブルの導体部を配置するための溝部を構成する２以上の突起部を、導体部を接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部として形成し、該固定突起部により導体部の位置を規制して、溝部に配置した導体部の延伸方向とケーブルの延伸方向とが一直線とならないよう実装することにより、基板への導体部の実装レイアウトの自由度を向上して、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、実施の形態１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図２】図２は、図１のケーブル接続構造のＡ―Ａ線の断面図である。
【図３】図３は、実施の形態１の変形例１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図４】図４は、実施の形態２にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図５】図５は、図４のケーブル接続構造のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図６】図６は、図４のケーブル接続構造のＢ−Ｂ線の拡大断面図である。
【図７】図７は、実施の形態２の変形例１にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図８】図８は、実施の形態２の変形例２にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図９】図９は、実施の形態２の変形例３にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２の変形例４にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２の変形例５にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１２】図１２は、実施の形態３にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【図１３】図１３は、実施の形態４にかかるケーブル接続構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照し、本発明に係るケーブル接続構造の好適な実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のケーブル接続構造１００の模式図である。図２は、図１のケーブル接続構造１００のＡ―Ａ線の断面図である。実施の形態１にかかるケーブル接続構造１００は、図１に示すように、基板１と、基板１に接続するケーブル２と、を備えている。
【００３０】
ケーブル２は、芯線である導体部２１と、導体部２１の外周に設けられる絶縁体である外皮２２と、を備える。基板１は、ケーブル２の導体部２１を接続する接続電極１１を備える。図１に示す基板１は、接続電極１０を３つ備え、３本のケーブル２がそれぞれ接続電極１０に接続されているが、接続するケーブル２に対応する数の接続電極１０を備えるものであれば、その数は限定されるものではない。
【００３１】
接続電極１０上には、半球状の突起部１１が２つ並べて形成される。図２に示すように、２つの突起部１１の側面および接続電極１０表面で構成される溝部１６にケーブル２の導体部２１を配置する。突起部１１は、金バンプまたは高融点半田バンプ等のバンプを接続電極１０上に配置することにより形成する。本明細書において、高融点半田バンプとは、錫／鉛系の共晶半田（融点１８４度）や、鉛フリー半田で広く使われている錫／銀／銅系の半田（例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ組成で融点が２２０度程度）の融点よりも十分高い融点を有する半田（例えば、錫／鉛系の半田で、Ｓｎ−９０Ｐｂ組成で融点（固相線温度）が２７５度）により形成されたバンプを意味する。
【００３２】
実施の形態１では、図１に示すように溝部１６に配置した導体部２１の延伸方向Ｙと、ケーブル２の延伸方向Ｘとが一直線とならないように溝部１６を形成する。図１に示すような複数のケーブル２が集合した集合ケーブルでは、集合ケーブルを構成する少なくとも１以上のケーブル２の導体部２１の延伸方向Ｙが、ケーブル２の延伸方向Ｘと一直線とならないように接続電極１０および突起部１１を基板１上に形成すれば本発明の要旨を満たす。
【００３３】
また、実施の形態１では、導体部２１の配列ピッチｂが、ケーブル２の配列ピッチａよりも狭くなるように接続電極１０および突起部１１を形成する。このように形成された基板１にケーブル２の導体部２１を曲げて溝部１６に配置し、半田等の接合部材を導体部２１と接続電極１０との接合部に供給し、ヒートツール等により接合部材を加熱溶融して接続することにより、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも狭くすることができる。
【００３４】
また、実施の形態１では、突起部１１の高さＲは、ケーブル２の導体部２１の直径２ｒより高くすることが好ましい。突起部１１の高さＲを導体部２１の直径２ｒより高くすることにより、導体部２１の固定を容易に行うことができる。また、半田等の接合部材を、例えば、ヒートツールにより加熱溶融して導体部２１と接続電極１０とを接合する際、突起部１１の高さＲが導体部２１の直径２ｒより高ければヒートツールは突起部１１との接触により降下を停止して、突起部１１の高さで加熱を開始することになる。したがって、突起部１１の高さＲを導体部２１の直径２ｒより高くすることにより、導体部２１に荷重がかかることがなく、導体部２１のつぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００３５】
さらに、２以上の突起部１１で形成される溝部１６の幅Ｗは、導体部２１の位置ずれ防止の観点から、導体部２１の直径２ｒ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、溝部１６の幅Ｗは、溝部１６を構成する突起部１１と導体部２１が接する２点間の距離を意味する。ここで、幅Ｗを短くしていくと導体部２１が接続電極１０と直接接触しない状態になるが、この場合でも、突起部１１を介して導体部２１は接続電極１０に導通することができる。なお、より確実に導体部２１を接続電極１０に接合するならば、導体部２１は、直接、接続電極１０に接触していた方が望ましい。
【００３６】
実施の形態１にかかるケーブル接続構造１００は、上記のようにしてケーブル２の導体部２１の延伸方向Ｙがケーブル２の延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１に接続することにより、基板１への導体部２１の実装レイアウトの自由度を向上できる。また、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも狭くすることにより、導体部２１を細線化することなく、基板１およびケーブル接続構造１００を小さくすることができる。これにより、多数のケーブルを、狭い面積に安定して接続することが可能となり、内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）の構造に好適である。
【００３７】
また、本発明の実施の形態１の変形例１として、図３に示すケーブル接続構造１００Ａが例示される。変形例１にかかるケーブル接続構造１００Ａは、導体部２１の延伸方向Ｙとケーブル２の延伸方向Ｘとが一直線とならないように、接続電極１０および突起部１１が形成される。本変形例では、導体部２１の曲げの方向が同じであるため、導体部２１の配列ピッチｂとケーブル２の配列ピッチａとは同じである。このような構造を有する変形例１にかかるケーブル接続構造１００Ａも、実施の形態１のケーブル接続構造１００と同様に、基板１への導体部２１の実装レイアウトの自由度を向上できる。
【００３８】
さらに、本発明の実施の形態１の変形例２として、導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａよりも広くしたケーブル接続構造が例示される。導体部２１の配列ピッチｂをケーブル２の配列ピッチａより広くすることにより、各ケーブルで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
図４は、実施の形態２のケーブル接続構造２００の模式図である。図５は、図４のケーブル接続構造２００のＣ−Ｃ線の断面図である。図６は、図４のケーブル接続構造２００のＢ−Ｂ線の拡大断面図である。実施の形態２にかかるケーブル接続構造２００は、基板１Ａと、基板に接続される同軸ケーブル２Ａと、を備える。
【００４０】
同軸ケーブル２Ａは、芯線である中心導体２３と、中心導体２３の外周に設けられる内部絶縁体２４と、内部絶縁体２４の外周を被覆するシールド線である外部導体２５と、外部導体２５の外周に設けられる外部絶縁体２６と、を備える。
【００４１】
基板１Ａは、中心導体２３を接続する中心導体接続電極１２（芯線接続電極）と、外部導体２５を接続する外部導体接続電極１３（シールド線接続電極）とを備える。中心導体接続電極１２上には、半球状の第一突起部１４が２つ形成される。半球状の第一突起部１４と中心導体接続電極１２とにより、接続する中心導体２３を配置する第一溝部１７が形成されている。
【００４２】
第一突起部１４は、金バンプまたは高融点半田バンプにより形成される。第一突起部１４の高さＲ１は、中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることが好ましい。第一突起部１４の高さＲ１を中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることにより、中心導体２３の位置の規制が容易になる。また、中心導体２３と中心導体接続電極１２とを、例えば半田等の接合部材を、例えばヒートツールにより加熱溶融して接合する際、第一突起部１４の高さＲ１を中心導体２３の直径２ｒ１より高くすることにより、中心導体２３に荷重がかかることがなく、中心導体２３のつぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００４３】
また、２以上の第一突起部１４で形成される第一溝部１７の幅Ｗ１は、中心導体２３の位置ずれ防止の観点から、中心導体２３の直径２ｒ１と略同一とすることが好ましい。
【００４４】
外部導体接続電極１３上には、半球状の第二突起部１５が形成される。第二突起部１５は、外部導体接続電極１３上に、外部導体接続電極１３の長手方向に沿って、基板１Ａに接続する外部導体２５の本数に１を加算した数だけ等間隔かつ一列に形成される。外部導体接続電極１３上で等間隔に一列に配置された第二突起部１５と外部導体接続電極１３とにより、接続する外部導体２５の本数と同数の第二溝部１８が形成されている。
【００４５】
第二突起部１５は、金バンプまたは高融点半田バンプにより形成される。第二突起部１５の高さＲ２は、外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることが好ましい。第二突起部１５の高さＲ２を外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることにより、外部導体２５の位置の規制が容易になる。また、外部導体２５と外部導体接続電極１３とを、例えば半田等の接合部材を、例えばヒートツールによりを加熱溶融して接合する際、第二突起部１５の高さＲ２を外部導体２５の直径２ｒ２より高くすることにより、外部導体２５に荷重がかかることがなく、外部導体２５のつぶれややぶれを防止し、接続不良の発生を抑制することができる。
【００４６】
また、２つの第二突起部１５で形成される第二溝部１８の幅Ｗ２は、外部導体２５の位置ずれ防止の観点から、外部導体２５の直径２ｒ２と略同一とすることが好ましい。
【００４７】
実施の形態２では、図４に示すように第一溝部１７に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７を形成する。なお、第二溝部１８に配置した外部導体２５の延伸方向Ｚと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとは一直線状となる。図４に示すような複数の同軸ケーブル２Ａが集合した集合ケーブルでは、集合ケーブルを構成する少なくとも１以上の同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように中心導体接続電極１２および第一突起部１４を基板１Ａ上に形成すればよい。
【００４８】
また、実施の形態２では、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くなるように中心導体接続電極１２および第一突起部１４を形成する。なお、外部導体接続電極１３および第二突起部１５は、外部導体２５の配列ピッチｃが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａと同じとなるように形成する。このように形成された基板１Ａに、同軸ケーブル２Ａの外部導体２５を第二溝部１７に配置し、かつ内部絶縁体２４を曲げて中心導体２３を第一溝部１７に配置し、半田等の接合部材を導体部と接続電極との接合部に供給し、ヒートツールにより接合部材を加熱溶融して接続することにより、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることができる。
【００４９】
実施の形態２にかかるケーブル接続構造２００は、上記のようにして同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ａに接続することにより、基板１Ａへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できる。また、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることにより、基板１Ａ上の実装部材の実装密度を向上でき、基板１Ａおよびケーブル接続構造２００を小さくすることができる。これにより、多数の同軸ケーブルを、狭い面積に安定して接続することが可能となり、内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）の構造に好適である。
【００５０】
また、本発明の実施の形態２の変形例１として、図７に示すケーブル接続構造２００Ｂが例示される。変形例１にかかるケーブル接続構造２００Ｂは、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、中心導体接続電極１２および第一突起部１４が形成される。本変形例１では、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くすることにより、各ケーブルで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００５１】
さらに、本発明の実施の形態２の変形例２として、図８に示すケーブル接続構造２００Ｃが例示される。変形例２にかかるケーブル接続構造２００Ｃは、集合ケーブル３０と、集合ケーブル３０を接続した基板１Ｃと、を備える。集合ケーブル３０は、複数の同軸ケーブル２Ａを束ねたケーブルであり、ケーブル整列部２７と、ケーブル束ね部２８と、を有している。変形例２では、実施の形態２と同様に、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くなるように、第一溝部１７Ｃが形成される。本変形例２では、第一突起部１４Ｃは、中心導体接続電極１２Ｃ上に中心導体２３が延びる方向に沿ってジグザグに３つ形成される。第一突起部１４Ｃは、中心導体２３の左右に１つまたは２つ形成されるが、中心導体２３を曲げることにより応力がより多くかかる側に２つの第一突起部１４Ｃを形成することが好ましい。図８に示すように、集合ケーブル３０側から見て左端の同軸ケーブル２Ａの中心導体２３は、外部導体２５の配列方向から内部絶縁体２４を右側に曲げて第一溝部１７Ｃに配置される。したがって、中心導体２３は左側に戻ろうとするため、中心導体２３の左側に第一突起部１４Ｃを２つ形成することが好ましい。変形例２では、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも狭くすることにより、基板１Ｃ上の実装密度を向上でき、基板１Ｃおよびケーブル接続構造２００Ｃを小さくすることができる。
【００５２】
さらに、本発明の実施の形態２の変形例３として、図９に示すケーブル接続構造２００Ｄが例示される。変形例３にかかるケーブル接続構造２００Ｄは、変形例１と同様に、中心導体２３の延伸方向Ｙと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、中心導体接続電極１２Ｄおよび第一突起部１４Ｄが形成される。また、本変形例３では、変形例１と異なり、中心導体接続電極１２Ｄおよび第一突起部１４Ｄは、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになるように形成される。変形例１では、各中心導体接続電極１２Ｂは、外部導体接続電極１３と平行に形成され、各中心導体２３の延伸方向は平行となるのに対し、本変形例３では、中心導体接続電極１２Ｄは全体として円弧を形成するように形成される。このように中心導体接続電極１２Ｄを形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さの和が同じになる。本変形例３では、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできるとともに、基板１Ｄに接続する同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになるので、同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。
【００５３】
また、本発明の実施の形態２の変形例４として、図１０に示すケーブル接続構造２００Ｅが例示される。変形例４にかかるケーブル接続構造２００Ｅは、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、かつ、外部導体２５の配列ピッチｃが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように、外部導体接続電極１３Ｅおよび第二突起部１５Ｅが形成される。本変形例４では、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、外部導体接続電極１３Ｅは円弧状をなすように形成される。また、中心導体接続電極１２Ｅは、中心導体２３の延伸方向Ｙが外部導体２５の延伸方向Ｚと同一直線方向となるように円弧をなして形成される。本変形例４では、中心導体接続電極１２Ｅおよび外部導体接続電極１３Ｅをそれぞれ円弧状をなすように形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになる。これにより同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。また、本変形例４では、外部導体２５の配列ピッチｃが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできる。
【００５４】
さらにまた、本発明の実施の形態２の変形例５として、図１１に示すケーブル接続構造２００Ｆが例示される。変形例５にかかるケーブル接続構造２００Ｆは、外部導体２５の延伸方向Ｚと同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように、外部導体接続電極１３Ｆおよび第二突起部１５Ｆが形成されるとともに、中心導体２３の延伸方向Ｙと外部導体２５の延伸方向Ｚとが一直線とならないように、中心導体接続電極１２Ｆおよび第一突起部１４Ｆが形成される。また、変形例５では、外部導体２５の配列ピッチｃは同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広く、中心導体２３の配列ピッチｂは外部導体２５の配列ピッチｃよりも広くなる。本変形例５のケーブル接続構造２００Ｆは、同軸ケーブル２Ａの配列方向Ｘから外部導体２５をＺ方向に曲げて第二溝部１８Ｆに配置し、中心導体２３を、外部導体の延伸方向ＺからさらにＹ方向に曲げて第一溝部１７Ｆに配置して接続する。本変形例５では、中心導体接続電極１２Ｆおよび外部導体接続電極１４Ｆを上記のように形成することにより、各同軸ケーブル２Ａの露出する中心導体２３の長さと内部絶縁体２４の長さと外部導体２５の長さの和が同じになる。これにより同一の同軸ケーブル２Ａを使用することができるという効果を奏する。また、本変形例５では、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくできる。
【００５５】
（実施の形態３）
実施の形態３にかかるケーブル接続構造は、溝部を形成する突起部が、固定突起部と溶融突起部とから形成される。図１２は、実施の形態３にかかるケーブル接続構造３００の模式図である。
【００５６】
基板１Ｇは、３つの中心導体接続電極１２Ｇ１、１２Ｇ２および１２Ｇ３と、外部導体接続電極１３Ｇとを備える。中心導体接続電極１２Ｇ１および１２Ｇ３には、第一突起部１４と第一溶融突起部１４Ｇとがそれぞれ形成される。第一突起部１４は、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第一溶融突起部１４Ｇは半田バンプ等により形成され、第一溶融突起部１４Ｇは半田付けの際溶融する材料である。本明細書において、半田バンプとは、錫／鉛系の共晶半田（融点１８４度）や、鉛フリー半田で広く使われている錫／銀／銅系の半田（例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ組成で融点が２２０度程度）、もしくは、それよりも融点または固相線温度が低い半田により形成されたバンプを意味する。中心導体接続電極１２Ｇ２には、２つの第一溶融突起部１４Ｇが形成される。第一突起部１４と第一溶融突起部１４Ｇは同じ径である。
【００５７】
外部導体接続電極１３Ｇには、第二突起部１５と第二溶融突起部１５Ｇとが形成される。第二突起部１５は、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第二溶融突起部１５Ｇは、半田バンプ等から形成される溶融突起部である。本実施の形態３では、内側の２つの突起部が溶融突起部である第二溶融突起部１５Ｇであり、外側の２つの突起部が固定突起部である第二突起部１５である。第二突起部１５と第二溶融突起部１５Ｇは同じ径で、外部導体接続電極１３Ｇ上に等間隔に形成される。
【００５８】
実施の形態３では、第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３を形成する。また、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように第一溝部１７Ｇ１〜１７Ｇ３を形成する。
【００５９】
実施の形態３では、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘから、内部絶縁体２４を、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように曲げて基板１Ｇに接続しているため、配線のルートを形成する突起部には応力がかかる。本実施の形態３では、応力がかかる突起部を固定突起部（第一突起部１４および第二突起部１５）とし、他の突起部を溶融突起部（第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇ）とすることにより、同軸ケーブル２Ａの位置ずれを防ぐとともに、同軸ケーブル２Ａを基板１Ｇに接合するための接合部材を供給する工程を省略することができる。
【００６０】
また、実施の形態３にかかるケーブル接続構造３００は、同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ｇに接続することにより、基板１Ｇへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できるとともに、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くしているため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることができる。
【００６１】
（実施の形態４）
実施の形態４にかかるケーブル接続構造は、溝部を形成する突起部が、固定突起部と溶融突起部とから形成されるとともに、固定突起部を溶融突起部より大きく形成する。図１３は、実施の形態４にかかるケーブル接続構造４００の模式図である。
【００６２】
基板１Ｈは、３つの中心導体接続電極１２Ｈ１、１２Ｈ２および１２Ｈ３と、外部導体接続電極１３Ｈとを備える。中心導体接続電極１２Ｈ１〜１２Ｈ３には、第一突起部１４Ｈと第一溶融突起部１４Ｇがそれぞれ形成される。第一突起部１４Ｈは、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第一溶融突起部１４Ｇは、半田付けの際溶融する材料からなる半田バンプである。中心導体接続電極１２Ｈ２には、２つの第一溶融突起部１４Ｇが形成される。第一突起部１４Ｈは、第一溶融突起部１４Ｇよりも大きな径のバンプとする。
【００６３】
外部導体接続電極１３Ｈには、第二突起部１５Ｈと第二溶融突起部１５Ｇとが形成される。第二突起部１５Ｈは、金バンプまたは高融点半田バンプ等から形成される固定突起部である。第二溶融突起部１５Ｇは、半田バンプ等から形成される溶融突起部である。第一突起部１５Ｈは、第二溶融突起部１５Ｇよりも大きな径のバンプとする。本実施の形態４では、外側の２つの突起部が固定突起部である第二突起部１５Ｈであり、内側の２つの突起部が溶融突起部である第二溶融突起部１５Ｇである。第二突起部１５Ｈと第二溶融突起部１５Ｇは、外部導体２５の配列ピッチｃが同一となるように外部導体接続電極１３Ｇ上に配置される。
【００６４】
実施の形態４では、第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３に配置した中心導体２３の延伸方向Ｙと、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘとが一直線とならないように第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３を形成する。また、中心導体２３の配列ピッチｂが、同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように第一溝部１７Ｈ１〜１７Ｈ３を形成する。
【００６５】
実施の形態４では、実施の形態３と同様に、同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘから、内部絶縁体２４を、中心導体２３の配列ピッチｂが同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くなるように曲げて基板１Ｈに接続しているため、配線のルートを形成する突起部には応力がかかる。本実施の形態４では、応力がかかる突起部を固定突起部（第一突起部１４Ｈおよび第二突起部１５Ｈ）とし、他の突起部を溶融突起部（第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇ）とするだけでなく、固定突起部である第一突起部１４Ｈおよび第二突起部１５Ｈの径を、溶融突起部である第一溶融突起部１４Ｇおよび第二溶融突起部１５Ｇよりそれぞれ大きく形成している。これにより、同軸ケーブル２Ａの位置ずれを防ぐとともに、同軸ケーブル２Ａを基板１Ｇに接合するための接合部材を供給する工程を省略することができる。
【００６６】
また、実施の形態４にかかるケーブル接続構造４００は、同軸ケーブル２Ａの中心導体２３の延伸方向Ｙが同軸ケーブル２Ａの延伸方向Ｘと一直線とならないように基板１Ｈに接続することにより、基板１Ｈへの中心導体２３の実装レイアウトの自由度を向上できるとともに、中心導体２３の配列ピッチｂを同軸ケーブル２Ａの配列ピッチａよりも広くすることができるため、各同軸ケーブル２Ａで伝送される信号間の干渉の影響を小さくすることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、本発明のケーブル接続構造およびケーブル接続基板は、多数の実装部材を実装する基板や、小型化が必要な基板に適する。これにより、本発明は、例えば内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）のように、多数の極細ケーブルを、狭い面積に配置された微小電極に安定して接続する必要がある場合に好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ 基板
２ ケーブル
２Ａ 同軸ケーブル
１０ 接続電極
１１ 突起部
１２ 中心導体接続電極（芯線接続電極）
１３ 外部導体接続電極（シールド線接続電極）
１４ 第一突起部
１５ 第二突起部
１６ 溝部
１７ 第一溝部
１８ 第二溝部
２１ 導体部
２２ 外皮
２３ 中心導体（芯線）
２４ 内部絶縁体
２５ 外部導体（シールド線）
２６ 外部絶縁体
２７ ケーブル整列部
２８ ケーブル束ね部
３０ 集合ケーブル
１００、１００Ａ、２００、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、３００、４００ ケーブル接続構造
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを接続したケーブル接続構造であって、
前記基板は、前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を備え、
前記突起部は、前記導体部を前記接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、前記溝部に配置した前記導体部の延伸方向と前記ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記芯線接続電極は、前記芯線配置用の第一溝部を形成する２以上の第一突起部を備え、
前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項３】
前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記シールド線接続電極は、前記シールド線配置用の第二溝部を形成する２以上の第二突起部を備え、
前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項４】
前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項２に記載のケーブル接続構造。
【請求項５】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項６】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項７】
前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする請求項６に記載のケーブル接続構造。
【請求項８】
複数の前記ケーブルの集合ケーブルを有し、
前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項９】
前記ケーブルは、複数の同軸ケーブルの集合ケーブルであり、
前記第一溝部および／または前記第二溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする請求項２〜７のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項１０】
前記複数の同軸ケーブルは、露出する芯線の長さと内部絶縁体の長さとシールド線の長さとの和が互いに同じであることを特徴とする請求項９に記載のケーブル接続構造。
【請求項１１】
芯線およびシールド線を有する同軸ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、
２以上の第一突起部を有し、該第一突起部により形成される第一溝部に前記芯線を配置して接続する芯線接続電極と、
２以上の第二突起部を有し、該第二突起部により形成される第二溝部に前記シールド線を配置して接続するシールド線接続電極と、
を備え、前記第一突起部および前記第二突起部は固定突起部を含み、前記第一溝部への前記芯線の延伸方向と前記第二溝部への前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とするケーブル接続基板。
【請求項１２】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１１に記載のケーブル接続基板。
【請求項１３】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記芯線を前記第一溝部に配置し、かつ前記シールド線を前記第二溝部に配置する場合、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１１に記載のケーブル接続基板。
【請求項１４】
前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする請求項１３に記載のケーブル接続基板。
【請求項１５】
複数のケーブルが集合した集合ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、
前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を有する複数の接続電極を備え、
前記突起部は固定突起部を含み、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とするケーブル接続基板。
【請求項１６】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１５に記載のケーブル接続基板。
【請求項１７】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１５に記載のケーブル接続基板。
【請求項１】
ケーブルと、該ケーブル接続用の接続電極を有する基板とを接続したケーブル接続構造であって、
前記基板は、前記接続電極上に、前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を備え、
前記突起部は、前記導体部を前記接続電極にはんだ付けする際溶融しない固定突起部を含み、前記溝部に配置した前記導体部の延伸方向と前記ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記芯線接続電極は、前記芯線配置用の第一溝部を形成する２以上の第一突起部を備え、
前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項３】
前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、
前記基板は、前記芯線を接続する芯線接続電極と、前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有し、
前記シールド線接続電極は、前記シールド線配置用の第二溝部を形成する２以上の第二突起部を備え、
前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向と前記同軸ケーブルの延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項４】
前記第一溝部に配置した前記芯線の延伸方向と前記第二溝部に配置した前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とする請求項２に記載のケーブル接続構造。
【請求項５】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項６】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項７】
前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする請求項６に記載のケーブル接続構造。
【請求項８】
複数の前記ケーブルの集合ケーブルを有し、
前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項９】
前記ケーブルは、複数の同軸ケーブルの集合ケーブルであり、
前記第一溝部および／または前記第二溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とする請求項２〜７のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項１０】
前記複数の同軸ケーブルは、露出する芯線の長さと内部絶縁体の長さとシールド線の長さとの和が互いに同じであることを特徴とする請求項９に記載のケーブル接続構造。
【請求項１１】
芯線およびシールド線を有する同軸ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、
２以上の第一突起部を有し、該第一突起部により形成される第一溝部に前記芯線を配置して接続する芯線接続電極と、
２以上の第二突起部を有し、該第二突起部により形成される第二溝部に前記シールド線を配置して接続するシールド線接続電極と、
を備え、前記第一突起部および前記第二突起部は固定突起部を含み、前記第一溝部への前記芯線の延伸方向と前記第二溝部への前記シールド線の延伸方向とが一直線とならないことを特徴とするケーブル接続基板。
【請求項１２】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１１に記載のケーブル接続基板。
【請求項１３】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記芯線を前記第一溝部に配置し、かつ前記シールド線を前記第二溝部に配置する場合、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１１に記載のケーブル接続基板。
【請求項１４】
前記固定突起部は前記溶融突起部より大きいことを特徴とする請求項１３に記載のケーブル接続基板。
【請求項１５】
複数のケーブルが集合した集合ケーブル接続用のケーブル接続基板であって、
前記ケーブルの導体部を配置する溝部を構成する２以上の突起部を有する複数の接続電極を備え、
前記突起部は固定突起部を含み、前記溝部の配列ピッチが、前記ケーブルの配列ピッチと異なることを特徴とするケーブル接続基板。
【請求項１６】
前記固定突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプであることを特徴とする請求項１５に記載のケーブル接続基板。
【請求項１７】
前記突起部は、金バンプまたは高融点半田バンプから形成される固定突起部と、前記導体部の前記接続電極への接続の際溶融する溶融突起部とからなり、前記導体部を前記溝部に配置する際、ルートを形成する側の突起部を固定突起部として形成し、他の突起部を溶融突起部により形成することを特徴とする請求項１５に記載のケーブル接続基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−２４３４６５（Ｐ２０１２−２４３４６５Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１０６５１（Ｐ２０１１−１１０６５１）
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
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