コイル部品
【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、半田リフローに耐え、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。
【解決手段】絶縁被覆電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなる。
【効果】マウンターで吸着して基板に実装できる。半田リフローの熱がコイル(1)からインサート・ケース(2)に逃げるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。コイル(1)が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【解決手段】絶縁被覆電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなる。
【効果】マウンターで吸着して基板に実装できる。半田リフローの熱がコイル(1)からインサート・ケース(2)に逃げるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。コイル(1)が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関し、さらに詳しくは、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにインサート無しでコイルを単独に製造できるコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、丸線を円型のソレノイド巻きにした円型コイルを含む高周波用インダクタンス素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【特許文献1】特開平08−078237号公報
【特許文献2】特開2002−170717号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
上記従来の高周波用インダクタンス素子では、基板に実装する際、円形コイルであるため自動実装吸引マウンターで吸着できない問題点があった。さらに、半田リフローに耐えるため、丸線の絶縁被覆の温度指数を高くしなけばならない問題点があった。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
第1の観点では、本発明は、電線を巻回してなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第1の観点によるコイル部品(10)では、インサート・ケース(2)が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面(2b)を有するため、コイル部品(10)を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローによりコイル端(1a)を基板に半田付けする時、熱がコイル(1)から樹脂に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。また、ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。さらに、コイル(1)が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【0005】
第2の観点では、本発明は、前記第1の観点によるコイル部品(10)において、前記インサート・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第2の観点によるコイル部品(10)では、インサート・ケース(2)に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやMBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)である。
【0006】
第3の観点では、本発明は、前記第1または第2の観点によるコイル部品(10)において、前記コイル端(1a)の露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第3の観点によるコイル部品(10)では、コイル端(1a)を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。
【発明の効果】
【0007】
本発明のコイル部品によれば、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【実施例1】
【0009】
図1は、実施例1に係るコイル部品10を示す上面図である。図2は、実施例1に係るコイル部品10の右側面図である。図3は、実施例1に係るコイル部品10の底面図である。図4は、実施例1に係るコイル部品10を上面側から見た斜視図である。図5は、実施例1に係るコイル部品10を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品10は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル1と、インサート成形によりコイル1を内部に収容すると共に外面にコイル端1aおよびコイル中点1cの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面2bを備えたインサート・ケース2とを具備してなる。
【0010】
インサート・ケース2は、例えばLCPやPPSをベースとし、MBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース2の吸着面2bは、例えば3mm×5mmの長方形になっている。
【0011】
コイル端1aおよびコイル中点1cの露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうるように絶縁被覆が剥離され且つ酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
【0012】
図6は、コイル1を示す上面図である。図7は、コイル1の右側面図である。図8は、コイル1の底面図である。
コイル1は、インサート・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【0013】
実施例1のコイル部品10によれば次の効果が得られる。
(1)インサート・ケース2が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面2bを有するため、コイル部品10を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
(2)コイル端1aおよびコイル中点1cを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、熱がコイル1からインサート・ケース2に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
(3)ボビン無しでコイル1を単独に製造できる。
(4)インサート・ケース2に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
(5)コイル1が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【実施例2】
【0014】
図9は、実施例2に係るコイル部品10を示す上面図である。図10は、実施例2に係るコイル部品10の底面図である。図11は、実施例2に係るコイル部品10を上面側から見た斜視図である。図12は、実施例2に係るコイル部品10を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品10は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル1と、インサート成形によりコイル1を内部に収容すると共に外面にコイル端1aおよびコイル中点1cの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面2bを備えたインサート・ケース2とを具備してなる。
【0015】
インサート・ケース2は、例えばLCPやPPSをベースとし、MBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース2の吸着面2bは、例えば直径約5mmの円形になっている。
【0016】
コイル端1aおよびコイル中点1cの露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうるように絶縁被覆が剥離され且つ酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
【0017】
図13は、コイル1を示す上面図である。
コイル1は、インサート・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【0018】
実施例2のコイル部品10によれば実施例1のコイル部品10と同じ効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【0019】
本発明のコイル部品は、例えばGHz帯のアンテナコイルとして利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】実施例1に係るコイル部品を示す上面図である。
【図2】実施例1に係るコイル部品を示す右側面図である。
【図3】実施例1に係るコイル部品を示す底面図である。
【図4】実施例1に係るコイル部品を示す上面斜視図である。
【図5】実施例1に係るコイル部品を示す底面斜視図である。
【図6】実施例1に係るコイルを示す上面図である。
【図7】実施例1に係るコイルを示す右側面図である。
【図8】実施例1に係るコイルを示す底面図である。
【図9】実施例2に係るコイル部品を示す上面図である。
【図10】実施例2に係るコイル部品を示す底面図である。
【図11】実施例2に係るコイル部品を示す上面斜視図である。
【図12】実施例2に係るコイル部品を示す底面斜視図である。
【図13】実施例2に係るコイルを示す上面図である。
【符号の説明】
【0021】
1 コイル
1a コイル端
1c コイル中点
2 インサート・ケース
2b 吸着面
10 コイル部品
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関し、さらに詳しくは、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにインサート無しでコイルを単独に製造できるコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、丸線を円型のソレノイド巻きにした円型コイルを含む高周波用インダクタンス素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【特許文献1】特開平08−078237号公報
【特許文献2】特開2002−170717号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
上記従来の高周波用インダクタンス素子では、基板に実装する際、円形コイルであるため自動実装吸引マウンターで吸着できない問題点があった。さらに、半田リフローに耐えるため、丸線の絶縁被覆の温度指数を高くしなけばならない問題点があった。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
第1の観点では、本発明は、電線を巻回してなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第1の観点によるコイル部品(10)では、インサート・ケース(2)が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面(2b)を有するため、コイル部品(10)を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローによりコイル端(1a)を基板に半田付けする時、熱がコイル(1)から樹脂に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。また、ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。さらに、コイル(1)が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【0005】
第2の観点では、本発明は、前記第1の観点によるコイル部品(10)において、前記インサート・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第2の観点によるコイル部品(10)では、インサート・ケース(2)に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやMBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)である。
【0006】
第3の観点では、本発明は、前記第1または第2の観点によるコイル部品(10)において、前記コイル端(1a)の露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第3の観点によるコイル部品(10)では、コイル端(1a)を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。
【発明の効果】
【0007】
本発明のコイル部品によれば、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【実施例1】
【0009】
図1は、実施例1に係るコイル部品10を示す上面図である。図2は、実施例1に係るコイル部品10の右側面図である。図3は、実施例1に係るコイル部品10の底面図である。図4は、実施例1に係るコイル部品10を上面側から見た斜視図である。図5は、実施例1に係るコイル部品10を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品10は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル1と、インサート成形によりコイル1を内部に収容すると共に外面にコイル端1aおよびコイル中点1cの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面2bを備えたインサート・ケース2とを具備してなる。
【0010】
インサート・ケース2は、例えばLCPやPPSをベースとし、MBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース2の吸着面2bは、例えば3mm×5mmの長方形になっている。
【0011】
コイル端1aおよびコイル中点1cの露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうるように絶縁被覆が剥離され且つ酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
【0012】
図6は、コイル1を示す上面図である。図7は、コイル1の右側面図である。図8は、コイル1の底面図である。
コイル1は、インサート・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【0013】
実施例1のコイル部品10によれば次の効果が得られる。
(1)インサート・ケース2が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面2bを有するため、コイル部品10を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
(2)コイル端1aおよびコイル中点1cを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、熱がコイル1からインサート・ケース2に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
(3)ボビン無しでコイル1を単独に製造できる。
(4)インサート・ケース2に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
(5)コイル1が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。
【実施例2】
【0014】
図9は、実施例2に係るコイル部品10を示す上面図である。図10は、実施例2に係るコイル部品10の底面図である。図11は、実施例2に係るコイル部品10を上面側から見た斜視図である。図12は、実施例2に係るコイル部品10を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品10は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル1と、インサート成形によりコイル1を内部に収容すると共に外面にコイル端1aおよびコイル中点1cの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面2bを備えたインサート・ケース2とを具備してなる。
【0015】
インサート・ケース2は、例えばLCPやPPSをベースとし、MBTフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース2の吸着面2bは、例えば直径約5mmの円形になっている。
【0016】
コイル端1aおよびコイル中点1cの露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうるように絶縁被覆が剥離され且つ酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
【0017】
図13は、コイル1を示す上面図である。
コイル1は、インサート・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【0018】
実施例2のコイル部品10によれば実施例1のコイル部品10と同じ効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【0019】
本発明のコイル部品は、例えばGHz帯のアンテナコイルとして利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】実施例1に係るコイル部品を示す上面図である。
【図2】実施例1に係るコイル部品を示す右側面図である。
【図3】実施例1に係るコイル部品を示す底面図である。
【図4】実施例1に係るコイル部品を示す上面斜視図である。
【図5】実施例1に係るコイル部品を示す底面斜視図である。
【図6】実施例1に係るコイルを示す上面図である。
【図7】実施例1に係るコイルを示す右側面図である。
【図8】実施例1に係るコイルを示す底面図である。
【図9】実施例2に係るコイル部品を示す上面図である。
【図10】実施例2に係るコイル部品を示す底面図である。
【図11】実施例2に係るコイル部品を示す上面斜視図である。
【図12】実施例2に係るコイル部品を示す底面斜視図である。
【図13】実施例2に係るコイルを示す上面図である。
【符号の説明】
【0021】
1 コイル
1a コイル端
1c コイル中点
2 インサート・ケース
2b 吸着面
10 コイル部品
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電線を巻回してなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)。
【請求項2】
請求項1に記載のコイル部品(10)において、前記インサート・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載のコイル部品(10)において、前記コイル端(1a)の露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)。
【請求項1】
電線を巻回してなるコイル(1)と、インサート成形により前記コイル(1)を内部に収容すると共に外面に前記コイル(1)のコイル端(1a)の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)を備えたインサート・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)。
【請求項2】
請求項1に記載のコイル部品(10)において、前記インサート・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載のコイル部品(10)において、前記コイル端(1a)の露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2010−34434(P2010−34434A)
【公開日】平成22年2月12日(2010.2.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−197223(P2008−197223)
【出願日】平成20年7月31日(2008.7.31)
【出願人】(000003414)東京特殊電線株式会社 (173)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年2月12日(2010.2.12)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年7月31日(2008.7.31)
【出願人】(000003414)東京特殊電線株式会社 (173)
【Fターム(参考)】
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