シールドケース
【課題】本発明は良好なシールド性を有したシールドケースを提供することを目的とする。
【解決手段】開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起部15bが形成された脚部15が形成された枠体12aと、この枠体12aに装着された下シールドカバー14とを含み、下シールドカバー14には、開口部を覆う天面部14aと、この天面部14aの端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、枠体12aの外側面に圧接される舌片17と、脚部15が貫通された孔14bとを備え、下シールドカバー14には、脚部15の上方に対応する位置に設けられた舌片17の非形成部14eと、この非形成部14eを挟んで隣り合った舌片17bの根元同士を連結する連結部18を設け、連結部18の先端部内面は脚部15の外面との間に隙間21が形成されたものである。これにより、下シールドカバー14の剛性を大きくできる。
【解決手段】開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起部15bが形成された脚部15が形成された枠体12aと、この枠体12aに装着された下シールドカバー14とを含み、下シールドカバー14には、開口部を覆う天面部14aと、この天面部14aの端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、枠体12aの外側面に圧接される舌片17と、脚部15が貫通された孔14bとを備え、下シールドカバー14には、脚部15の上方に対応する位置に設けられた舌片17の非形成部14eと、この非形成部14eを挟んで隣り合った舌片17bの根元同士を連結する連結部18を設け、連結部18の先端部内面は脚部15の外面との間に隙間21が形成されたものである。これにより、下シールドカバー14の剛性を大きくできる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高周波回路が収納されるシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【0002】
以下、従来のこのシールドケースについて図面を用いて説明する。図10は、従来のシールドケースにおける下面図であり、図11は同、正面図である。図10、図11において、従来のシールドケース1は、枠体2と、この枠体の開口部を覆うシールドカバー3とから構成される。
【0003】
枠体2には、枠体2の開口部端から下方へ脚部4が延在して形成される。そしてこの脚部4の先端部には、枠体2の外方へと突出する突起部4aが形成されている。一方シールドカバー3には、枠体2の開口部を覆う天面部3aと、この天面部3aの4方の端部から上方へ折り曲げられて形成された舌片3bとを有している。ここで、舌片3bの先端は、内方へ突出し枠体2の外側面に圧接される。なお、天面部3aには、シールドカバー3の変形を防止するために、天面部3aの周囲から約2mmを残した範囲に下方へ突出した補強部3cが形成されている。
【0004】
ここで、シールドカバー3において、脚部4に対応する位置には、脚部4が挿通される切欠き部5が形成されている。ここで、切欠きとしているのは、脚部4に対応する位置にも舌片3bを設けると舌片3bと脚部4とが当たり、枠体2にシールドカバー3を被せるときに脚部4や舌片3bが変形する事を防止するためである。
【0005】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【特許文献1】実開平2−56249号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら従来のシールドケース1では、切欠き部5が形成されているので、この切欠き部5によってシールドカバー3の強度が低下し、枠体2へシールドカバー3を装着したときに変形し易くなり、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。また、近年の商品の薄型化の要求への対応のため、舌片3bの長さも十分に長くできないことや、商品の小型のために舌片3bの幅を大きくできず舌片3b自体の強度も大きくできないことなどによっても、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。
【0007】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、シールド性の良好なシールドケースを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この目的を達成するためにシールドカバーには、脚部の上方に対応する位置に設けられた舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたものである。これにより初期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【0009】
以上のように本発明によれば、少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、その先端が内方へ突出し前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケースである。
【0010】
これにより、脚部を挟んで両側に設けられた舌片同士の間は連結部によって連結されているので、シールドカバーの強度の低下を抑えることができ、シールドカバーの変形を小さくできる。従って、良好なシールドを行うことができるシールドケースを実現できる。
【0011】
また、シールドカバーの剛性が大きくなるので、従来のような補強部を設けなくてもシールドカバーの変形を小さくできる。従って、薄型のシールドケースを実現できる。
【0012】
さらに、連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されているので、シールドカバーを枠体へ装着するときに連結部と脚部とが当たることがない。従って、脚部や舌片の変形も生じにくくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
(実施の形態1)
以下、本実施の形態におけるシールドケース11について図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるシールドケースの正面図であり、図2は同、下面図であり、図3は同、左側面図である。図1から図3において、シールドケース11は、上下方向に開口部を有した金属製の筐体12と、この上側の開口部を塞ぐ金属製の上シールドカバー13と、下側の開口部を塞ぐ金属製の下シールドカバー14により構成されている。なお、本実施の形態において筐体12は上下方向に開口部を有しているが、これは下方向のみでも構わない。
【0014】
図4は本実施の形態における筐体12の下面図である。図4において筐体12は、ロの字状の枠体12aと、この枠体12a内に形成された仕切り12bとから構成されている。ここで枠体12aの隣り合う側面同士や、枠体12aと仕切り12b、あるいは仕切り12b同士はつなぎ部12cによって連結され、一体に形成されている。
【0015】
そして、脚部15はシールドケース11が装着されるマザー基板の孔に挿入されるものであり、枠体12aの下側の開口端から下方に向かって形成される。本実施の形態において脚部15は4箇所に形成され、全てが枠体12aの横側面から延在して形成されている。この脚部15の根元には、下シールドカバー14を貫通し、その先端が下シールドカバー14から突出して設けられた幅広部15aが形成されている。なお、ここで幅広部15aはマザー基板の受けであり、幅広部15aの先端は下シールドカバー14の天面部14aとほぼ平行となっている。本実施の形態では、脚部15に幅広部15aを形成することによって、マザー基板への挿入脚と基板受けとが一体に形成されているので、脚部15の根元が変形しにくくなる。本実施の形態では、脚部15と受け部とを一体に形成したが、それぞれを別の場所に設けても良い。
【0016】
一方、マザー基板へ挿入される先端部分には、枠体12aの外方に向かって突出した突起部15bが形成されている。この突起部15bは、マザー基板に形成される脚部15の挿入孔と脚部15との隙間を小さくし、シールドケース11をマザー基板へ装着したときのシールドケース11の浮きを小さくするために設けられている。一般的に筐体12には、板厚が0.4mmか0.6mmの金属めっき鋼板が用いられる。一方この脚部15が挿入されるマザー基板の厚みは、1.6mm程度であるので、脚部15を挿入する孔の幅は1.0mm程度以上とする必要がある。そこで、脚部15の先端部近傍に突起部15bを設けることによって、この脚部15とマザー基板の挿入孔との間の隙間によるガタツキや、シールドケース11の浮きを防止する。なお、本実施の形態では突起部15bを枠体12aの外方に向かって突出するように形成したが、これは内方に突出するように設けても良い。
【0017】
筐体12の縦側面には、コネクタ16aとコネクタ16bが固定されている。ここで、コネクタ16aは高周波信号が入力されるものであり、コネクタ16bは別の高周波信号が入力される場合や、コネクタ16aに入力された信号がシールドケース11内で分配された信号が出力される場合などがある。なお、筐体12内には基板が嵌合され、この基板上には、コネクタ16aに入力された信号を分配する回路や、この分配された信号を規定の周波数へ変換するなどの高周波回路が形成されている。なお、本実施の形態では、枠体12aにはコネクタ16aとコネクタ16bとが装着されているが、これはいずれか一方でも構わない。また枠体12aにコネクタを設けなくても構わない。
【0018】
図5は、本実施の形態における下シールドカバーの断面図である。本実施の形態において上シールドカバー13と下シールドカバー14とは基本的に同じ構成であるので、ここでは図1から図3および図4を用いて、下シールドカバー14について説明する。下シールドカバー14には、枠体12aの開口部を覆う平坦な天面部14aと、この天面部14aの端部から4方向へ折り曲げて形成された舌片17とが設けられている。ここで、枠体12aの各側面のそれぞれに対して、複数の舌片17が形成される。これらの舌片17の先端には、内方(枠体方向)へ突出し、枠体12a側面に圧接される圧接部17aが形成されている。なお、本実施の形態では枠体12aにおいて、それぞれの舌片17に対応する位置には枠体12aの外方へと突出する係止部が形成され、これらの舌片17がそれらの係止部へ係合されることによって、下シールドカバー14、上シールドカバー13はしっかりと筐体12へ装着されることとなる。
【0019】
図6は、本実施の形態におけるシールドケースの要部断面図である。なお図6において、図1から図5と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図6において、天面部14aにおける仕切り12bに対応する位置には、バネ部14cが設けられている。このバネ部14cは、天面部14aから内方(仕切り12b板の方向)へと突出して形成され、下シールドカバー14(あるいは上シールドカバー13)が筐体12へ装着された状態にて、仕切り12bへ圧接される。なお、バネ部14cには、天面部14aに一部に絞り加工によって突起を形成したものや、切り曲げによって爪を形成したものなどがあり、これらは必要に応じていずれかの形状が用いられる。
【0020】
また天面部14aには、枠体12aの下側開放端へと突出し、枠体12aへ圧接されるバネ部14dも形成されている。このバネ部14dは下シールドカバー14において、コネクタ16aとコネクタ16bの下方に対応する位置にそれぞれ設けられている。これは、縦側面側にはコネクタ16aやコネクタ16bにより、舌片17を設けられない箇所が発生するので、コネクタ16a、コネクタ16bの近傍での枠体12aと下シールドカバー14との間のシールドが不完全になる。そこで、縦側面においてコネクタ16aやコネクタ16bに対応する位置では、舌片17を削除する代わりに、バネ部14dを設けることによって、バネ部14dが枠体12aへと当接され、コネクタ16aやコネクタ16bの近傍においてしっかりとシールドを確保している。
【0021】
上シールドカバー13に関しては、下シールドカバー14とほぼ同じ構成であるので、ここでの詳細な説明は割愛したが、同様に天面部、舌片や、バネ部を有した構成となっている。ただし下シールドカバー14についてはさらに以下のような構成を有している。下シールドカバー14における天面部14aには、脚部15が貫通する孔14bが形成されている。下シールドカバー14において、脚部15の上方の位置に対応した位置には、舌片17が設けられていない箇所(以降、非形成部14eと言う)を有している。本実施の形態では、非形成部14eは、脚部15の幅よりも片側に0.5mm大きくしている。これは、下シールドカバー14を筐体12へ装着する場合、舌片17bの圧接部17aが脚部15へ接触し、脚部15あるいは舌片17bが変形することを防止するためである。
【0022】
ところが、このように舌片17bの非形成部14eを設けると、下シールドカバー14の剛性が小さくなり、変形などによって下シールドカバー14のシールド性が劣化する。そこで、非形成部14eに隣り合う舌片17bの根元同士の間を連結部18で連結し、下シールドカバー14の剛性を大きくしている。
【0023】
この構成により、脚部15を挟んで両側に設けられた舌片17同士の間は連結部18によって連結されているので、下シールドカバー14の強度の低下を抑えることができ、装着や繰り返し脱着を行う嵌め直しなどを行っても、下シールドカバー14の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース11を実現できる。また、本実施の形態では、従来のように剛性を補強するための突起(補強部)を天面部14aに設けずとも、下シールドカバー14の剛性が大きくできるので、下シールドカバー14の天面部14aを平坦にでき、薄型のシールドケース11を実現できる。もちろんシールドケース11の高さに制限がないような場合には、天面部14aに補強部を設けても良い。これによってさらに下シールドカバー14の剛性を高くできる。
【0024】
なお、このとき、連結部18の先端部(下端)内面と脚部15との間には隙間21(図9に示す)を設ける。これにより、下シールドカバー14を筐体12へ装着するときに、連結部18が脚部15へ当たることがないので、脚部15が変形することがない。
【0025】
さらにこの構成により、横側面に設けられた脚部15の縦側面側(脚部15と縦側面との間)にも舌片17bが設けられることとなるので、コネクタ16aやコネクタ16bに対応する位置の舌片17が削除されても、下シールドカバー14を枠体12aへ確実に接触させることができる。
【0026】
ここで、バネ部14cやバネ部14dは下シールドカバー14を浮かせる方向へと弾性力が働く。しかしながら、上記の構成により下シールドカバー14の剛性が大きくなるので、例えこれらのバネ部14c、バネ部14dによる力に対しても脚部15の近傍における下シールドカバー14の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが生じにくくなり、高周波回路を確実にシールドすることができる。
【0027】
なお、本実施の形態では、脚部15に幅広部15aを一体に形成しているので、これらを別々の場所に設ける場合に比べ、舌片17の幅を長くできる。従って、下シールドカバー14はしっかりと筐体12に装着できる。
【0028】
次に図7は、本実施の形態における脚部近傍の要部拡大下面図であり、図8は、同要部拡大正面図であり、図9は、同要部拡大断面図である。なお図7から図9において、図1から図6と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図7から図9を用いて、脚部15と連結部18と孔14bなどとの関係について詳細に説明する。
【0029】
本実施の形態において連結部18は、枠体12aの外方の方向へと突出した形状としている。なおこの場合には、突起部15bの先端と連結部18の先端部内面との間に隙間21が形成されるようにする。これにより、突起部15bを枠体12aの外方へ突出するように設けることができるので、孔14bの内壁23と脚部15との間の隙間22を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース11を実現できる。
【0030】
また、本実施の形態では各側面は枠体12aの上から下に向かって外方へと広がる方向の傾斜を有している。これは筐体12の下側より基板を嵌合しやすくするために設けられている。そして、孔14bに脚部15が挿通された状態において、脚部15は、隙間22が隙間21よりも小さくなる(内壁23へ偏った状態)ようにしておく。このように脚部15には外方へ広がる傾斜を有しているので、下シールドカバー14を装着しやすくできるとともに、下シールドカバー14を装着した状態において、孔14bの内壁23と脚部15との間の隙間22を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース11を実現できる。
【0031】
さらに、本実施の形態において、天面部14aから連結部18の先端までの距離24は、天面部14aから圧接部17aの根元(突出が始まる位置)までの距離25とほぼ等しくしている。ただし、距離24が距離25を超えない範囲で、なるべく連結部18の先端と圧接部17a根元との間とが近接させることが望ましい。これにより、連結部18の幅を大きくできるので、下シールドカバー14の剛性を大きくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース11を実現できる。なお、本実施の形態では、距離24と距離25との間の差は0.05mmとしている。
【産業上の利用可能性】
【0032】
本発明にかかるシールドケースは、良好なシールド性を得るという効果を有し、内部に高周波回路が構成されるシールドケース等に用いると有用である。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本実施の形態におけるシールドケースの正面図
【図2】同、下面図
【図3】同、左側面図
【図4】同、枠体の下面図
【図5】同、下シールドカバーの断面図
【図6】同、要部拡大断面図
【図7】同、要部拡大下面図
【図8】同、要部拡大正面図
【図9】同、要部拡大断面図
【図10】従来のシールドケースの下面図
【図11】同、正面図
【符号の説明】
【0034】
11 シールドケース
12a 枠体
14 下シールドカバー
14a 天面部
14b 孔
14e 非形成部
15 脚部
17 舌片
17b 舌片
18 連結部
21 隙間
【技術分野】
【0001】
本発明は、高周波回路が収納されるシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【0002】
以下、従来のこのシールドケースについて図面を用いて説明する。図10は、従来のシールドケースにおける下面図であり、図11は同、正面図である。図10、図11において、従来のシールドケース1は、枠体2と、この枠体の開口部を覆うシールドカバー3とから構成される。
【0003】
枠体2には、枠体2の開口部端から下方へ脚部4が延在して形成される。そしてこの脚部4の先端部には、枠体2の外方へと突出する突起部4aが形成されている。一方シールドカバー3には、枠体2の開口部を覆う天面部3aと、この天面部3aの4方の端部から上方へ折り曲げられて形成された舌片3bとを有している。ここで、舌片3bの先端は、内方へ突出し枠体2の外側面に圧接される。なお、天面部3aには、シールドカバー3の変形を防止するために、天面部3aの周囲から約2mmを残した範囲に下方へ突出した補強部3cが形成されている。
【0004】
ここで、シールドカバー3において、脚部4に対応する位置には、脚部4が挿通される切欠き部5が形成されている。ここで、切欠きとしているのは、脚部4に対応する位置にも舌片3bを設けると舌片3bと脚部4とが当たり、枠体2にシールドカバー3を被せるときに脚部4や舌片3bが変形する事を防止するためである。
【0005】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【特許文献1】実開平2−56249号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら従来のシールドケース1では、切欠き部5が形成されているので、この切欠き部5によってシールドカバー3の強度が低下し、枠体2へシールドカバー3を装着したときに変形し易くなり、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。また、近年の商品の薄型化の要求への対応のため、舌片3bの長さも十分に長くできないことや、商品の小型のために舌片3bの幅を大きくできず舌片3b自体の強度も大きくできないことなどによっても、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。
【0007】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、シールド性の良好なシールドケースを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この目的を達成するためにシールドカバーには、脚部の上方に対応する位置に設けられた舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたものである。これにより初期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【0009】
以上のように本発明によれば、少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、その先端が内方へ突出し前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケースである。
【0010】
これにより、脚部を挟んで両側に設けられた舌片同士の間は連結部によって連結されているので、シールドカバーの強度の低下を抑えることができ、シールドカバーの変形を小さくできる。従って、良好なシールドを行うことができるシールドケースを実現できる。
【0011】
また、シールドカバーの剛性が大きくなるので、従来のような補強部を設けなくてもシールドカバーの変形を小さくできる。従って、薄型のシールドケースを実現できる。
【0012】
さらに、連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されているので、シールドカバーを枠体へ装着するときに連結部と脚部とが当たることがない。従って、脚部や舌片の変形も生じにくくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
(実施の形態1)
以下、本実施の形態におけるシールドケース11について図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるシールドケースの正面図であり、図2は同、下面図であり、図3は同、左側面図である。図1から図3において、シールドケース11は、上下方向に開口部を有した金属製の筐体12と、この上側の開口部を塞ぐ金属製の上シールドカバー13と、下側の開口部を塞ぐ金属製の下シールドカバー14により構成されている。なお、本実施の形態において筐体12は上下方向に開口部を有しているが、これは下方向のみでも構わない。
【0014】
図4は本実施の形態における筐体12の下面図である。図4において筐体12は、ロの字状の枠体12aと、この枠体12a内に形成された仕切り12bとから構成されている。ここで枠体12aの隣り合う側面同士や、枠体12aと仕切り12b、あるいは仕切り12b同士はつなぎ部12cによって連結され、一体に形成されている。
【0015】
そして、脚部15はシールドケース11が装着されるマザー基板の孔に挿入されるものであり、枠体12aの下側の開口端から下方に向かって形成される。本実施の形態において脚部15は4箇所に形成され、全てが枠体12aの横側面から延在して形成されている。この脚部15の根元には、下シールドカバー14を貫通し、その先端が下シールドカバー14から突出して設けられた幅広部15aが形成されている。なお、ここで幅広部15aはマザー基板の受けであり、幅広部15aの先端は下シールドカバー14の天面部14aとほぼ平行となっている。本実施の形態では、脚部15に幅広部15aを形成することによって、マザー基板への挿入脚と基板受けとが一体に形成されているので、脚部15の根元が変形しにくくなる。本実施の形態では、脚部15と受け部とを一体に形成したが、それぞれを別の場所に設けても良い。
【0016】
一方、マザー基板へ挿入される先端部分には、枠体12aの外方に向かって突出した突起部15bが形成されている。この突起部15bは、マザー基板に形成される脚部15の挿入孔と脚部15との隙間を小さくし、シールドケース11をマザー基板へ装着したときのシールドケース11の浮きを小さくするために設けられている。一般的に筐体12には、板厚が0.4mmか0.6mmの金属めっき鋼板が用いられる。一方この脚部15が挿入されるマザー基板の厚みは、1.6mm程度であるので、脚部15を挿入する孔の幅は1.0mm程度以上とする必要がある。そこで、脚部15の先端部近傍に突起部15bを設けることによって、この脚部15とマザー基板の挿入孔との間の隙間によるガタツキや、シールドケース11の浮きを防止する。なお、本実施の形態では突起部15bを枠体12aの外方に向かって突出するように形成したが、これは内方に突出するように設けても良い。
【0017】
筐体12の縦側面には、コネクタ16aとコネクタ16bが固定されている。ここで、コネクタ16aは高周波信号が入力されるものであり、コネクタ16bは別の高周波信号が入力される場合や、コネクタ16aに入力された信号がシールドケース11内で分配された信号が出力される場合などがある。なお、筐体12内には基板が嵌合され、この基板上には、コネクタ16aに入力された信号を分配する回路や、この分配された信号を規定の周波数へ変換するなどの高周波回路が形成されている。なお、本実施の形態では、枠体12aにはコネクタ16aとコネクタ16bとが装着されているが、これはいずれか一方でも構わない。また枠体12aにコネクタを設けなくても構わない。
【0018】
図5は、本実施の形態における下シールドカバーの断面図である。本実施の形態において上シールドカバー13と下シールドカバー14とは基本的に同じ構成であるので、ここでは図1から図3および図4を用いて、下シールドカバー14について説明する。下シールドカバー14には、枠体12aの開口部を覆う平坦な天面部14aと、この天面部14aの端部から4方向へ折り曲げて形成された舌片17とが設けられている。ここで、枠体12aの各側面のそれぞれに対して、複数の舌片17が形成される。これらの舌片17の先端には、内方(枠体方向)へ突出し、枠体12a側面に圧接される圧接部17aが形成されている。なお、本実施の形態では枠体12aにおいて、それぞれの舌片17に対応する位置には枠体12aの外方へと突出する係止部が形成され、これらの舌片17がそれらの係止部へ係合されることによって、下シールドカバー14、上シールドカバー13はしっかりと筐体12へ装着されることとなる。
【0019】
図6は、本実施の形態におけるシールドケースの要部断面図である。なお図6において、図1から図5と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図6において、天面部14aにおける仕切り12bに対応する位置には、バネ部14cが設けられている。このバネ部14cは、天面部14aから内方(仕切り12b板の方向)へと突出して形成され、下シールドカバー14(あるいは上シールドカバー13)が筐体12へ装着された状態にて、仕切り12bへ圧接される。なお、バネ部14cには、天面部14aに一部に絞り加工によって突起を形成したものや、切り曲げによって爪を形成したものなどがあり、これらは必要に応じていずれかの形状が用いられる。
【0020】
また天面部14aには、枠体12aの下側開放端へと突出し、枠体12aへ圧接されるバネ部14dも形成されている。このバネ部14dは下シールドカバー14において、コネクタ16aとコネクタ16bの下方に対応する位置にそれぞれ設けられている。これは、縦側面側にはコネクタ16aやコネクタ16bにより、舌片17を設けられない箇所が発生するので、コネクタ16a、コネクタ16bの近傍での枠体12aと下シールドカバー14との間のシールドが不完全になる。そこで、縦側面においてコネクタ16aやコネクタ16bに対応する位置では、舌片17を削除する代わりに、バネ部14dを設けることによって、バネ部14dが枠体12aへと当接され、コネクタ16aやコネクタ16bの近傍においてしっかりとシールドを確保している。
【0021】
上シールドカバー13に関しては、下シールドカバー14とほぼ同じ構成であるので、ここでの詳細な説明は割愛したが、同様に天面部、舌片や、バネ部を有した構成となっている。ただし下シールドカバー14についてはさらに以下のような構成を有している。下シールドカバー14における天面部14aには、脚部15が貫通する孔14bが形成されている。下シールドカバー14において、脚部15の上方の位置に対応した位置には、舌片17が設けられていない箇所(以降、非形成部14eと言う)を有している。本実施の形態では、非形成部14eは、脚部15の幅よりも片側に0.5mm大きくしている。これは、下シールドカバー14を筐体12へ装着する場合、舌片17bの圧接部17aが脚部15へ接触し、脚部15あるいは舌片17bが変形することを防止するためである。
【0022】
ところが、このように舌片17bの非形成部14eを設けると、下シールドカバー14の剛性が小さくなり、変形などによって下シールドカバー14のシールド性が劣化する。そこで、非形成部14eに隣り合う舌片17bの根元同士の間を連結部18で連結し、下シールドカバー14の剛性を大きくしている。
【0023】
この構成により、脚部15を挟んで両側に設けられた舌片17同士の間は連結部18によって連結されているので、下シールドカバー14の強度の低下を抑えることができ、装着や繰り返し脱着を行う嵌め直しなどを行っても、下シールドカバー14の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース11を実現できる。また、本実施の形態では、従来のように剛性を補強するための突起(補強部)を天面部14aに設けずとも、下シールドカバー14の剛性が大きくできるので、下シールドカバー14の天面部14aを平坦にでき、薄型のシールドケース11を実現できる。もちろんシールドケース11の高さに制限がないような場合には、天面部14aに補強部を設けても良い。これによってさらに下シールドカバー14の剛性を高くできる。
【0024】
なお、このとき、連結部18の先端部(下端)内面と脚部15との間には隙間21(図9に示す)を設ける。これにより、下シールドカバー14を筐体12へ装着するときに、連結部18が脚部15へ当たることがないので、脚部15が変形することがない。
【0025】
さらにこの構成により、横側面に設けられた脚部15の縦側面側(脚部15と縦側面との間)にも舌片17bが設けられることとなるので、コネクタ16aやコネクタ16bに対応する位置の舌片17が削除されても、下シールドカバー14を枠体12aへ確実に接触させることができる。
【0026】
ここで、バネ部14cやバネ部14dは下シールドカバー14を浮かせる方向へと弾性力が働く。しかしながら、上記の構成により下シールドカバー14の剛性が大きくなるので、例えこれらのバネ部14c、バネ部14dによる力に対しても脚部15の近傍における下シールドカバー14の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが生じにくくなり、高周波回路を確実にシールドすることができる。
【0027】
なお、本実施の形態では、脚部15に幅広部15aを一体に形成しているので、これらを別々の場所に設ける場合に比べ、舌片17の幅を長くできる。従って、下シールドカバー14はしっかりと筐体12に装着できる。
【0028】
次に図7は、本実施の形態における脚部近傍の要部拡大下面図であり、図8は、同要部拡大正面図であり、図9は、同要部拡大断面図である。なお図7から図9において、図1から図6と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図7から図9を用いて、脚部15と連結部18と孔14bなどとの関係について詳細に説明する。
【0029】
本実施の形態において連結部18は、枠体12aの外方の方向へと突出した形状としている。なおこの場合には、突起部15bの先端と連結部18の先端部内面との間に隙間21が形成されるようにする。これにより、突起部15bを枠体12aの外方へ突出するように設けることができるので、孔14bの内壁23と脚部15との間の隙間22を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース11を実現できる。
【0030】
また、本実施の形態では各側面は枠体12aの上から下に向かって外方へと広がる方向の傾斜を有している。これは筐体12の下側より基板を嵌合しやすくするために設けられている。そして、孔14bに脚部15が挿通された状態において、脚部15は、隙間22が隙間21よりも小さくなる(内壁23へ偏った状態)ようにしておく。このように脚部15には外方へ広がる傾斜を有しているので、下シールドカバー14を装着しやすくできるとともに、下シールドカバー14を装着した状態において、孔14bの内壁23と脚部15との間の隙間22を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース11を実現できる。
【0031】
さらに、本実施の形態において、天面部14aから連結部18の先端までの距離24は、天面部14aから圧接部17aの根元(突出が始まる位置)までの距離25とほぼ等しくしている。ただし、距離24が距離25を超えない範囲で、なるべく連結部18の先端と圧接部17a根元との間とが近接させることが望ましい。これにより、連結部18の幅を大きくできるので、下シールドカバー14の剛性を大きくできる。従って、下シールドカバー14と枠体12aとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース11を実現できる。なお、本実施の形態では、距離24と距離25との間の差は0.05mmとしている。
【産業上の利用可能性】
【0032】
本発明にかかるシールドケースは、良好なシールド性を得るという効果を有し、内部に高周波回路が構成されるシールドケース等に用いると有用である。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本実施の形態におけるシールドケースの正面図
【図2】同、下面図
【図3】同、左側面図
【図4】同、枠体の下面図
【図5】同、下シールドカバーの断面図
【図6】同、要部拡大断面図
【図7】同、要部拡大下面図
【図8】同、要部拡大正面図
【図9】同、要部拡大断面図
【図10】従来のシールドケースの下面図
【図11】同、正面図
【符号の説明】
【0034】
11 シールドケース
12a 枠体
14 下シールドカバー
14a 天面部
14b 孔
14e 非形成部
15 脚部
17 舌片
17b 舌片
18 連結部
21 隙間
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケース。
【請求項2】
前記突起は、前記枠体の外方へ突出して形成されるとともに、前記連結部は枠体の外方へ突出して形成され、前記隙間は前記突起の先端と前記連結部の先端部内面との間に形成される請求項1に記載のシールドケース。
【請求項3】
舌片部の先端には、枠体方向へ突出した圧接部を設け、前記天面から連結部の先端までの距離は、前記天面から前記圧接部の根元までの距離とほぼ等しくした請求項2に記載のシールドケース。
【請求項4】
天面部は平坦とした請求項3に記載のシールドケース。
【請求項5】
前記枠体内には、前記枠体に連結された仕切り部を有し、前記シールドカバーには、前記天面部から内方へ突出するとともに、前記仕切り部へ圧接されたバネ部を設けた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項6】
枠体の縦側面には高周波信号が入力されるコネクタを設け、脚部は前記縦側面に隣接した横側面より延在して形成され、前記コネクタに対応する位置では前記舌片部を削除する代わりに、前記天面には前記コネクタの下方となる位置において枠体方向へと突出し、前記開口部の端部へ圧接されるバネとを設けた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項7】
脚部には、前記脚部の根元に幅広部を有し、前記幅広部の先端は前記天面より突出するとともに前記天面とほぼ平行に設けられた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項8】
脚部は根元から先端に向かい、外方への傾斜を有し、前記脚部の根元部において前記脚部と前記孔との間の隙間は、前記連結部の先端内面と前記脚部の外面との間との隙間より小さくした請求項3に記載のシールドケース。
【請求項1】
少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケース。
【請求項2】
前記突起は、前記枠体の外方へ突出して形成されるとともに、前記連結部は枠体の外方へ突出して形成され、前記隙間は前記突起の先端と前記連結部の先端部内面との間に形成される請求項1に記載のシールドケース。
【請求項3】
舌片部の先端には、枠体方向へ突出した圧接部を設け、前記天面から連結部の先端までの距離は、前記天面から前記圧接部の根元までの距離とほぼ等しくした請求項2に記載のシールドケース。
【請求項4】
天面部は平坦とした請求項3に記載のシールドケース。
【請求項5】
前記枠体内には、前記枠体に連結された仕切り部を有し、前記シールドカバーには、前記天面部から内方へ突出するとともに、前記仕切り部へ圧接されたバネ部を設けた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項6】
枠体の縦側面には高周波信号が入力されるコネクタを設け、脚部は前記縦側面に隣接した横側面より延在して形成され、前記コネクタに対応する位置では前記舌片部を削除する代わりに、前記天面には前記コネクタの下方となる位置において枠体方向へと突出し、前記開口部の端部へ圧接されるバネとを設けた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項7】
脚部には、前記脚部の根元に幅広部を有し、前記幅広部の先端は前記天面より突出するとともに前記天面とほぼ平行に設けられた請求項4に記載のシールドケース。
【請求項8】
脚部は根元から先端に向かい、外方への傾斜を有し、前記脚部の根元部において前記脚部と前記孔との間の隙間は、前記連結部の先端内面と前記脚部の外面との間との隙間より小さくした請求項3に記載のシールドケース。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2010−192729(P2010−192729A)
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−36181(P2009−36181)
【出願日】平成21年2月19日(2009.2.19)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年2月19日(2009.2.19)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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