シールドフラットケーブル及びその製造方法
【課題】グランド線とシールド層との接触が良好で十分なシールド効果が得られるシールドフラットケーブル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールドフラットケーブル１の製造方法は、複数本の平角導体２を平面上に配列し、平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着するとともに平角導体２を露出させた導体露出部１５及び窓部６を形成し、第二絶縁フィルム１１で窓部６を覆うとともに第二絶縁フィルム１１を平角導体２に接着させず窓部６周縁で第一絶縁フィルム３に接着し、第二絶縁フィルム１１におけるグランド線２ａを覆う箇所をレーザで焼き切って除去しグランド線２ａを露出させ、長尺フラットケーブル１Ａを切断して短尺のフラットケーブル１Ｂとし、フラットケーブル１Ｂの外側にシールド層９を貼着して、グランド線２ａとシールド層９を電気的に接続する。
【解決手段】シールドフラットケーブル１の製造方法は、複数本の平角導体２を平面上に配列し、平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着するとともに平角導体２を露出させた導体露出部１５及び窓部６を形成し、第二絶縁フィルム１１で窓部６を覆うとともに第二絶縁フィルム１１を平角導体２に接着させず窓部６周縁で第一絶縁フィルム３に接着し、第二絶縁フィルム１１におけるグランド線２ａを覆う箇所をレーザで焼き切って除去しグランド線２ａを露出させ、長尺フラットケーブル１Ａを切断して短尺のフラットケーブル１Ｂとし、フラットケーブル１Ｂの外側にシールド層９を貼着して、グランド線２ａとシールド層９を電気的に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに用いられるシールドフラットケーブル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小形化、軽量化に伴い、これらに搭載される電子部品、配線用部品等の小形化が進んでいる。特に、電気配線のための配線部材は、限られたスペースで高密度の配線が可能なものが要望されている。オーディオ，ビデオ等の民生機器、プリンター，スキャナ，複写機等のＯＡ機器、ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＭＯ，ＰＣ、その他の電子機器用配線等、ノイズ対策を必要とする製品の機内配線には、シールド機能を備えたシールドフラットケーブルが使用されている。
【０００３】
フラットケーブルは、複数本の平角導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたものである。シールドフラットケーブルの場合、ラミネートした絶縁フィルムの外側に金属箔等のシールド層が設けられる。複数本の平角導体のうち一部はグランド線であり、グランド線とシールド層が電気的に接続された構造を有している。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載のシールドフラットケーブルは、図１２に示すように、複数本の平角導体１１２が横一列に、互いに平行に、等ピッチで配置され、それらの上下両側が絶縁性接着層１１６と絶縁層１１４を有するプラスチックフィルム（絶縁フィルム）で被覆されてフラットケーブル１１０とされ、該フラットケーブル１１０に、最外層をＰＥＴなどの絶縁層１２２、中層をＣｕやＡｌなどの金属層（シールド層）１２４、最内層を絶縁性接着層１２６としたシールド被覆テープ１２０が被覆されて構成されている。平角導体１１２のうち、左右両端のものが、接地導体（グランド線）１１２ａとされている。このシールドフラットケーブルは、図１３に示すように、接地導体１１２ａの上部位置の場所に長手方向で複数箇所、接合部１２１が設けられている。この接合部１２１では、シールド被覆テープ１２０の金属層１２４が絶縁性接着層１２６を介さずに直接接地導体１１２ａと接続されている。
【０００５】
このシールドフラットケーブルを製造する際には、プラスチックフィルムのラミネート前に、予め接地導体１１２ａの直上にあたる部分の絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４を予め金型などで穴を開けておくか、または、プラスチックフィルムのラミネート後であってシールド被覆テープ１２０のラミネート前に、接地導体１１２ａの直上にあたる絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４の部分にレーザ等で予め穴を開けておく。そして、その穴の部分でシールド被覆テープ１２０の金属層１２４と接地導体１１２ａとを電気的に接続させる。
【０００６】
また、例えば、特許文献２に記載のシールドフラットケーブルは、平角導体に貼着する第１絶縁フィルムに、平角導体の並列ピッチ以上の幅の窓部を形成しておき、第１絶縁フィルムを貼着した後、窓部におけるグランド線以外の平角導体に第２絶縁フィルムを貼着して、グランド線のみをシールド層に接続させるものである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−９３１７８号公報
【特許文献２】特開２００８−４１４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
平角導体に絶縁フィルムをラミネートする際には、長尺の複数本の平角導体を平面上に整列させた状態で走行させ、それに合わせて長尺の絶縁フィルムを走行させつつ平角導体を挟むようにして配列面の両側から貼り合わせる。そのため、上記のようにラミネート前に絶縁フィルムに穴を開けた場合、走行する平角導体の位置ずれ、走行する絶縁フィルムの位置ずれ、絶縁フィルム内の穴の位置ずれ、などの要因により、ラミネータ（貼り合わせ部）の箇所で穴の位置をグランド線上に正確に位置合わせすることが難しく、幅方向にずれてしまうことがある。例えば、平角導体の並列ピッチが０．５ｍｍである場合に、幅方向の位置ずれ量が０．２ｍｍ以上となると、グランド線以外の平角導体（信号線や給電線）がシールド層に接続され接地されてしまう。
【０００９】
また、絶縁フィルムのラミネート後にレーザで穴を開けても、その穴の内側で樹脂の滓が出て、完全に穴が開かないことがある。特に、絶縁フィルムの接着層がポリエステル系である場合にこの間題が顕著となる。穴の形成が不完全であると、グランド線とシールド層との接触不良が生じてシールド層の接地が不十分になる。シールド層の接地が不十分であると、ノイズが乗り易いなど、十分なシールド特性が得られなくなる。特に、平角導体の並列ピッチが狭ピッチ（０．５ｍｍ以下）であると穴の開口部が狭く、滓が邪魔となって接触不良となるおそれが大きい。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、グランド線とシールド層との接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルは、グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体及び接着剤層を含む第一絶縁フィルムが貼着され、前記第一絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記第一絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、
前記窓部では、前記平角導体が第二絶縁体を含みかつ接着剤層がない第二絶縁フィルムに覆われ、前記第二絶縁フィルムの前記グランド線を覆う部分が除去されて前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されており、
前記第二絶縁フィルムは、前記平角導体には接着されず、前記窓部周縁の前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記窓部は、前記第一絶縁フィルムの幅方向に亘って全ての前記平角導体が前記第一絶縁フィルムに貼着されないように形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記第二絶縁フィルムは、前記窓部に面する側にアンカーコート剤層を有し、前記窓部周縁で前記アンカーコート剤層が接着剤を介して前記第一絶縁フィルムに接着されていることが好ましい。
【００１４】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法は、グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体を含む第一絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第一絶縁フィルム貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第一絶縁フィルム貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線の一方の面に前記第一絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記第一絶縁フィルム貼着工程と前記シールド層貼着工程との間に、第二絶縁体を含む第二絶縁フィルムで前記窓部を覆うとともに、前記第二絶縁フィルムを前記平角導体に接着させず前記窓部周縁で前記第一絶縁フィルムに接着する第二絶縁フィルム貼着工程と、前記第二絶縁フィルムにおける前記グランド線を覆う箇所をレーザで焼き切って除去し前記窓部内の前記グランド線を露出させるグランド線露出工程と、を行うことを特徴とする。
【００１５】
本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記第二絶縁フィルム貼着工程と前記グランド線露出工程との間に、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、グランド線とシールド層を電気的に接続する箇所には、グランド線に対して第一絶縁フィルムを貼着しないように、平角導体の並列ピッチ以上の幅の窓部を形成して平角導体の配列面の両面に第一絶縁フィルムを貼着させている。窓部が並列ピッチ以上の幅を有しているため、走行している平角導体の配列面に第一絶縁フィルムを貼着するときに多少の幅方向の位置ずれがあったとしても、グランド線上に窓部を確実に配置することができ、シールド層を貼着した後のグランド線に対するシールド層の接続を妨げず、確実にシールド層を接地することができる。
また、窓部におけるグランド線以外の平角導体は、第二絶縁フィルムにより覆われ、シールド層とグランド線以外の平角導体との接触を防止している。第二絶縁フィルムは接着剤層がなく平角導体に接着しないため、窓部全体を覆うように第二絶縁フィルムを貼着した後にレーザによってグランド線上の第二絶縁フィルムを除去しても、露出させたグランド線上に接着剤の滓が残らず、グランド線とシールド層との接触不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るシールドフラットケーブル及びその製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るシールドフラットケーブルの一方の面を示す平面図であり、図２は図1のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図であり、図３は図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図４は図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。なお、図３及び図４は、図１に示す一方の面を上側にして図示している。
【００１８】
図１から図４に示すように、シールドフラットケーブル１は、複数本（図１に示す例では１０本）の平角導体２を備え、これら平角導体２が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体２の配列面の両面にそれぞれ第一絶縁体を含む第一絶縁フィルム３が貼着（ラミネート）されている。第一絶縁フィルム３の外側には、シールド層９を有するシールドフィルム７が貼着されている。シールドフラットケーブル１の長手方向の両端部は、一方の面（図１に示す面）で複数本の全ての平角導体２が露出した導体露出部１５とされ、他方の面（図２に示す面）にのみ第一絶縁フィルム３が貼着されており、導体露出部１５は電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部１５の平角導体２が露出していない側の面（他方の面）には、図２に示すようにポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ１４が貼着されており、露出した平角導体２を支持して変形を防止している。
【００１９】
また、導体露出部１５を除くシールドフラットケーブル１の長手方向の一部で、一方の面側の第一絶縁フィルム３に窓部６が設けられている。導体露出部１５と窓部６を除く部分では、平角導体２の両面に第一絶縁フィルム３が貼着されているが、窓部６では平角導体２の一方の面に第一絶縁フィルム３が貼着されていない。１０本の平角導体２のうち、並列幅方向の両端から２番目にそれぞれグランド線２ａが配置されている。グランド線２ａ以外の平角導体２は信号線または給電線であり、窓部６において、平角導体２には第二絶縁体を含む第二絶縁フィルム１１が貼着されている。なお、グランド線２ａの配置は任意に設定される。
【００２０】
平角導体２は、断面長方形に形成された銅基材上に錫メッキ層が積層された構造とされている。本実施形態では、銅基材の外周全域に錫メッキ層が形成されている。銅基材としては、銅または銅合金が用いられる。また、接続端末となる導体露出部１５では、電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して平角導体２の表面に針状結晶体（ウィスカ）が発生することがあるため、ウィスカの発生を抑制するために少なくとも導体露出部１５では平角導体２に金メッキが施されている。金メッキを施すことにより、ウィスカが発生せず、狭いピッチで並べられた各平角導体２が短絡することなく、平角導体２と電気コネクタとの電気接続の信頼性が向上する。
本実施形態において、平角導体２の厚さは０．０３５ｍｍであり、平角導体２の幅Ｗ１は０．３ｍｍであり、１０本の平角導体２の並列ピッチＰは０．５ｍｍである。
【００２１】
第一絶縁フィルム３は、第一絶縁体である絶縁樹脂層５と絶縁性接着層（接着剤層）４からなり、例えば、絶縁樹脂層５はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳやＰＥＴ等の樹脂であり、絶縁性接着層４はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。平角導体２に対して、絶縁性接着層４の面を対向させて２枚の第一絶縁フィルム３が貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。
【００２２】
シールドフィルム７は、導電性接着層８とシールド層９と樹脂層１０からなり、例えば、導電性接着層８は導電フィラー含有接着剤であり、シールド層9はアルミまたは銅であり、樹脂層１０はＰＥＴ等のポリエステルである。導電性接着層８はシールド層９とグランド線２ａの良好な導電性接続を図り、シールド層９によりシールドフラットケーブル１のシールド効果を発生させている。樹脂層１０はシールド層９の剥離や腐食を防止して、シールドフラットケーブル１の信頼性維持を図っている。
【００２３】
シールドフィルム７は、図３及び図４に示すようにシールドフラットケーブル１の全周を覆うように１枚を巻きつけて貼着する他、第一絶縁フィルム３と同様に２枚を対向させて貼り合わせても良い。
【００２４】
図３に示すように、シールドフラットケーブル１の長手方向の大部分では全ての平角導体２に対して第一絶縁フィルム３が貼着されているが、図１及び図４に示すようにシールドフラットケーブル１の長手方向の一部では、一方の面に第一絶縁フィルム３が貼着されていない窓部６が設けられている。窓部６は、シールドフラットケーブル１の幅方向（平角導体の配列方向）の長さが、少なくとも平角導体２の並列ピッチＰ以上とされており、本実施形態では並列した全ての平角導体２が露出するように、並列した平角導体２に対して第一絶縁フィルム３が貼着された全幅にわたっている。
【００２５】
この窓部６において、グランド線２ａはシールドフィルム７の導電性接着層８が接着されてシールド層９と電気的に接続され、グランド線２ａ以外の平角導体２はマスキングフィルムである第二絶縁フィルム１１により覆われている。第二絶縁フィルム１１は、窓部６の周縁部分で接着剤１６（図９参照）を介して第一絶縁フィルム３に対して接着されている。
【００２６】
第二絶縁フィルム１１は、第二絶縁体である絶縁樹脂層１３とアンカーコート剤層１２からなり、絶縁樹脂層１３はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳやＰＥＴ等の樹脂であり、アンカーコート剤層１２は第一絶縁フィルム３の絶縁樹脂層５との接着に使用される接着剤１６（図９参照）との接着性向上に寄与し、かつ絶縁性を有する材質である。アンカーコート剤層１２の厚さは、１μｍ程度あればよい。アンカーコート剤層１２は、平角導体２に対して接触しているが接着せず、平角導体２同士の間で第二絶縁フィルム１１に面した絶縁性接着層４（図４参照）に対して接着されている。このように、第二絶縁フィルム１１は、接着剤層を持たず、窓部６内の平角導体２を覆って絶縁を図っている。
【００２７】
なお、第一絶縁フィルム３及び第二絶縁フィルム１１の絶縁樹脂層５，１３がポリイミドであると、フィルムの形状精度が良好であり、窓部６等を精度良く形成できる。
【００２８】
次に、上記構造のシールドフラットケーブル１を製造する製造方法について、その手順に沿って説明する。
【００２９】
まず、銅基材の表面に錫メッキ層が形成された断面長方形の平角導体２（グランド線２ａを含む）を複数本（本実施形態では１０本）用意する。
【００３０】
次いで、図５に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０から平角導体２を送り出して所定の並列ピッチＰで同一平面上に配列する（配列工程）。そして、これら平角導体２の上下に、リール３１から長尺の第一絶縁フィルム３を送り出してヒータローラ３２間に通し、巻き取りローラ３３に巻き取る（第一絶縁フィルム貼着工程）。
【００３１】
第一絶縁フィルム貼着工程の際、第一絶縁フィルム３の互いの対向面は絶縁性接着層４側とする。つまり、ヒータローラ３２の間を通過することにより、第一絶縁フィルム３の絶縁性接着層４が溶融し、平面上に配列された複数本の平角導体２には、表裏から第一絶縁フィルム３が絶縁性接着層４によって貼り合わされ、これら平角導体２が平面上に配列されて絶縁樹脂（絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４）で被覆された一連長の長尺フラットケーブルが形成される。
【００３２】
ここで、長尺フラットケーブル１Ａの一部を図６に示す。長尺フラットケーブル１Ａは、図１に示した導体露出部１５と窓部６とを設けるために、一方の第一絶縁フィルム３の長手方向の一部に開口した導体露出窓部１５ａと窓部６が形成されている。導体露出窓部１５ａはシールドフラットケーブル１の長手方向の端部となる箇所に設けられ、窓部６は導体露出窓部１５ａ以外の箇所、例えばシールドフラットケーブル１の長手方向の略中央部となる箇所に設けられている。導体露出窓部１５ａの幅Ｗ２は、全ての平角導体２が露出するように平角導体２の並列幅より大きくされており、窓部６の幅Ｗ３は、少なくともグランド線２ａに第一絶縁フィルム３を貼着しないよう、グランド線２ａ上の位置で並列ピッチＰ以上の幅を有するように設定される。本実施形態では、Ｗ２とＷ３を同等の幅に設定している。すなわち、本実施形態では窓部６においても全ての平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着しない形状に開口されている。
【００３３】
平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着する際には、第一絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向にずれることがある。そのずれ量より窓部６の幅Ｗ３が小さいと、グランド線２ａが第一絶縁フィルム３により覆われて露出しなくなってしまうため、窓部６の幅Ｗ３をそのずれ量より大きくなるように設定する。図５に示したようなラミネータは、通常、第一絶縁フィルム３が貼着される間の位置ずれを最大でも平角導体２の並列ピッチＰ未満にするように精度設計されている。そのため、本実施形態では窓部６の幅Ｗ３を少なくとも並列ピッチＰ以上の幅としており、第一絶縁フィルム３を貼着する際に第一絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向に多少ずれたとしても、長手方向における窓部６の位置でグランド線２ａに第一絶縁フィルム３が貼着されることは防がれる。したがって、後の工程でグランド線２ａとシールド層９との電気的接続を確実に行うことができる。
また、窓部６の長さＬ１は、第一絶縁フィルム３による絶縁効果を十分に得るためにシールドフラットケーブル１の長さの半分以下とするのが良い。また、窓部６はシールドフラットケーブル１の長手方向に複数設けられていても良い。
【００３４】
このように、上記第一絶縁フィルム貼着工程では、予め開口した窓部６及び導体露出窓部１５ａを有する第一絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って連続的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しているが、図７に示すように、短尺の第一絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って間欠的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しても良い。
【００３５】
次いで、図８に示すように、各窓部６に対して、窓部６の全体を覆うように、第二絶縁フィルム１１を貼着する（第二絶縁フィルム粘着工程）。第二絶縁フィルム１１の貼着は、長尺フラットケーブルのままで、熱貼着により行う。図９に示すように、第二絶縁フィルム１１のアンカーコート剤層１２を形成した側の面の縁部には、第一絶縁フィルム３と接着するための接着剤１６が付与されており、第二絶縁フィルム１１を長尺フラットケーブル１Ａの窓部６に対して押圧しながら加熱して接着剤１６を溶融させ、この接着剤１６を介して第二絶縁フィルム１１の縁部が窓部６の周縁部に接着される。このとき、窓部６内に面した部分のアンカーコート剤層１２は、平角導体２に対して押圧されて接触するが接着せず、窓部６内の平角導体２間に露出した第一絶縁フィルム３の絶縁接着層４に対してのみ接着する（図４参照）。
なお、第二絶縁フィルム１１を貼着する時の位置ずれが想定される場合は、第二絶縁フィルム１１の大きさを、窓部６の大きさに位置ずれ量を加えた以上の大きさに設定するとよい。
【００３６】
第二絶縁フィルム貼着工程の後、長尺フラットケーブルのままでメッキ工程を行う。
このメッキ工程では、図１０に示すように、メッキ液槽２０に、長尺フラットケーブル１Ａを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル１Ａの導体露出部１５の部分に露出する平角導体２に電気メッキを施している。露出する平角導体２にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１箇所の導体露出部１５で、露出する全ての平角導体２と交差する導電部材２３で接続一体化して電気的に接続するとよい。長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液に漬けたときに導電部材２３をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源２１の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材２２をメッキ電源２１の正電位側に接続する。
【００３７】
長尺フラットケーブル１Ａは、メッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させる（連続メッキと呼ばれる）方法の他に、メッキ液槽２０に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしても良い。
【００３８】
導体露出部１５に施すメッキは、この端末部分でのウィスカの発生を抑制することと、あるいは端末部分と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。但し、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられないおそれがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにするのが良い。
【００３９】
また、窓部６に第二絶縁フィルム１１を貼着した状態でメッキ工程を行うと、メッキが施される部分は必要最小限の導体露出部１５のみとなり、無駄に金を消費することがなく、製造コストを抑えることができる。
【００４０】
メッキ工程の後、第二絶縁フィルム１１におけるグランド線２ａを覆う箇所をレーザで焼き切って除去し、第二絶縁フィルム１１に穴を開けて、図１１に示すように窓部６内のグランド線２ａを露出させる（グランド線露出工程）。これにより、窓部６におけるグランド線２ａ以外の平角導体２は、第二絶縁フィルム１１により覆われ、グランド線２ａのみが露出した状態となる。第二絶縁フィルム１１は窓部６内に面する部分に接着剤を持たないため、レーザによってグランド線２ａ上の第二絶縁フィルム１１を焼き切っても、露出させたグランド線２ａ上に接着剤の滓が残るようなことがない。例えば、グランド線２ａの幅が０．３ｍｍの場合、焼き切る幅は０．４ｍｍである。また、窓部６内のグランド線２ａの位置は、第二絶縁フィルム１１に覆われた状態であっても長尺フラットケーブル１Ａにおける前後の導体露出部１５のグランド線２ａの位置から正確に推定でき、レーザを正確にグランド線２ａ上に当てることができる。
【００４１】
また、グランド線露出工程の後にメッキ工程を行うことも可能である。その場合、導体露出部１５だけでなく窓部６内のグランド線２ａにもメッキが施される。
【００４２】
グランド線露出工程の後、第一絶縁フィルム３の幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる部分）を除去するために、図１１に示した破線Ｃ１で示す位置で切断される。これにより、窓部６及び導体露出窓部１５ａの幅方向両端部で第一絶縁フィルム３が長手方向に繋がった箇所が除去される。なお、レーザ照射を行う前にこの余剰部分の切断を行っても良い。
【００４３】
このように形成された長尺フラットケーブル１Ａは、図１１に示した導体露出部１５の破線Ｃ２で示す位置で切断され、所定の長さのフラットケーブル１Ｂとされる（切断工程）。
【００４４】
長尺フラットケーブル１Ａを切断したフラットケーブル１Ｂには、図２に示すように導体露出部１５の導体が露出していない側の面に平角導体２を支持するように第一絶縁フィルム３の上に端末補強テープ１４を貼着する。端末補強テープ１４の貼着は、切断工程より前に行ってもよい。
【００４５】
切断工程の後、図１から図４に示したように、導体露出部１５及びその近傍を除く部分にシールドフィルム７を貼着する（シールド層貼着工程）。シールドフィルム７の貼着は、１枚を巻きつけても良いし、２枚を貼り合わせても良い。シールドフィルム７を貼着すると、第二絶縁フィルム１１に穴が開けられてグランド線２ａが露出した箇所でシールドフィルム７のシールド層９がグランド線２ａと電気的に接続する（接続工程）。
【００４６】
本実施形態ではシールドフィルム７に導電性接着層８が設けられているため、シールド層貼着工程の際に導電性接着層８が窓部６内に入り込んでグランド線２ａに接触し、シールド層貼着工程と同時に接続工程が行われる。導電性接着層８がない場合には、シールド層貼着工程の後に、溶接等によりシールド層９をグランド線２ａに接続することが必要となる。シールドフィルム７が導電性接着層８を有する場合には、シールド層９とグランド線２ａとの隙間が導電性接着層８によって埋められるため、良好な接続状態が得られやすい。
【００４７】
なお、上記実施形態では、窓部６をシールドフラットケーブル１の片面に設けたが、両面でも良い。また、一方の面に複数の窓部６を設けても良い。また、シールド層をシールドフラットケーブル１の一方の側のみに設けても良い。また、導体露出部１５を設ける面も適宜変更でき、窓部６と同じ側の面でも反対側の面でも良い。また、シールドフラットケーブル１の両端で導体露出部１５を設ける面を逆にすることもできる。また、導体露出部１５の裏側の端末補強テープ１４は、設けなくても良い。
【００４８】
また、上記実施形態では、窓部６の幅Ｗ３を、全ての平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着しない幅としているが、並列ピッチＰ以上であってグランド線２ａのみを露出させる幅とすることもできる。
【００４９】
このように、上記実施形態のシールドフラットケーブル１及びその製造方法は、並列した平角導体２に対して幅方向に第一絶縁フィルム３の貼着位置がずれても、第一絶縁フィルム３に形成した窓部６の幅Ｗ３を、そのずれ量より大きくなるよう並列ピッチＰ以上としている。そのため、窓部６をグランド線２ａ上に確実に配置することができ、グランド線に対してシールド層を接続する箇所を塞ぐことがない。また、窓部６を覆う第二絶縁フィルム１１にレーザで穴を開けてグランド線２ａを露出させても、第二絶縁フィルム１１の窓部６に面する箇所には接着剤が無いため、グランド線２ａ上に樹脂の滓が残るようなことがなく、グランド線２ａとシールド層９とを良好な接続状態で導電接続することができ、確実にシールド層９を接地できるシールドフラットケーブル１を得ることができる。
【００５０】
なお、グランド線を積層させて配置し、導体露出部で外側のグランド線を折り返してシールド層に接続するシールドフラットケーブルもあるが、その場合は上記実施形態のように連続メッキを施しても積層させた内側のグランド線部分にメッキを施すことができないため、短尺に切断してグランド線を折り返した後にメッキを行う必要がある。それに対して、上記実施形態のシールドフラットケーブル１は、連続メッキによって効率的にメッキを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態のシー ルドフラットケーブルの一方の面を示す平面図である。
【図２】本実施形態のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図である。
【図３】図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図４】図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
【図５】本実施形態の製造方法において第一絶縁フィルム貼着工程を示す模式的な斜視図である。
【図６】本実施形態の製造方法における第一絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルを示す平面図である。
【図７】本実施形態の製造方法における第一絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルの他の例を示す平面図である。
【図８】本実施形態の製造方法における第二絶縁フィルム貼着工程後のフラットケーブルを示す平面図である。
【図９】本実施形態の製造方法における第二絶縁フィルム貼着工程時のフラットケーブルを示す断面図である。
【図１０】本実施形態の製造方法におけるメッキ工程を示す模式図である。
【図１１】本実施形態の製造方法におけるグランド線露出工程後のフラットケーブルを示す平面図である。
【図１２】従来のシールドフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【図１３】図１２に示したシールドフラットケーブルの他の部分の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１ シールドフラットケーブル
１Ａ 長尺フラットケーブル
１Ｂ フラットケーブル
２ 平角導体
２ａ グランド線
３ 第一絶縁フィルム
６ 窓部
７ シールドフィルム
９ シールド層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに用いられるシールドフラットケーブル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小形化、軽量化に伴い、これらに搭載される電子部品、配線用部品等の小形化が進んでいる。特に、電気配線のための配線部材は、限られたスペースで高密度の配線が可能なものが要望されている。オーディオ，ビデオ等の民生機器、プリンター，スキャナ，複写機等のＯＡ機器、ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＭＯ，ＰＣ、その他の電子機器用配線等、ノイズ対策を必要とする製品の機内配線には、シールド機能を備えたシールドフラットケーブルが使用されている。
【０００３】
フラットケーブルは、複数本の平角導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたものである。シールドフラットケーブルの場合、ラミネートした絶縁フィルムの外側に金属箔等のシールド層が設けられる。複数本の平角導体のうち一部はグランド線であり、グランド線とシールド層が電気的に接続された構造を有している。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載のシールドフラットケーブルは、図１２に示すように、複数本の平角導体１１２が横一列に、互いに平行に、等ピッチで配置され、それらの上下両側が絶縁性接着層１１６と絶縁層１１４を有するプラスチックフィルム（絶縁フィルム）で被覆されてフラットケーブル１１０とされ、該フラットケーブル１１０に、最外層をＰＥＴなどの絶縁層１２２、中層をＣｕやＡｌなどの金属層（シールド層）１２４、最内層を絶縁性接着層１２６としたシールド被覆テープ１２０が被覆されて構成されている。平角導体１１２のうち、左右両端のものが、接地導体（グランド線）１１２ａとされている。このシールドフラットケーブルは、図１３に示すように、接地導体１１２ａの上部位置の場所に長手方向で複数箇所、接合部１２１が設けられている。この接合部１２１では、シールド被覆テープ１２０の金属層１２４が絶縁性接着層１２６を介さずに直接接地導体１１２ａと接続されている。
【０００５】
このシールドフラットケーブルを製造する際には、プラスチックフィルムのラミネート前に、予め接地導体１１２ａの直上にあたる部分の絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４を予め金型などで穴を開けておくか、または、プラスチックフィルムのラミネート後であってシールド被覆テープ１２０のラミネート前に、接地導体１１２ａの直上にあたる絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４の部分にレーザ等で予め穴を開けておく。そして、その穴の部分でシールド被覆テープ１２０の金属層１２４と接地導体１１２ａとを電気的に接続させる。
【０００６】
また、例えば、特許文献２に記載のシールドフラットケーブルは、平角導体に貼着する第１絶縁フィルムに、平角導体の並列ピッチ以上の幅の窓部を形成しておき、第１絶縁フィルムを貼着した後、窓部におけるグランド線以外の平角導体に第２絶縁フィルムを貼着して、グランド線のみをシールド層に接続させるものである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−９３１７８号公報
【特許文献２】特開２００８−４１４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
平角導体に絶縁フィルムをラミネートする際には、長尺の複数本の平角導体を平面上に整列させた状態で走行させ、それに合わせて長尺の絶縁フィルムを走行させつつ平角導体を挟むようにして配列面の両側から貼り合わせる。そのため、上記のようにラミネート前に絶縁フィルムに穴を開けた場合、走行する平角導体の位置ずれ、走行する絶縁フィルムの位置ずれ、絶縁フィルム内の穴の位置ずれ、などの要因により、ラミネータ（貼り合わせ部）の箇所で穴の位置をグランド線上に正確に位置合わせすることが難しく、幅方向にずれてしまうことがある。例えば、平角導体の並列ピッチが０．５ｍｍである場合に、幅方向の位置ずれ量が０．２ｍｍ以上となると、グランド線以外の平角導体（信号線や給電線）がシールド層に接続され接地されてしまう。
【０００９】
また、絶縁フィルムのラミネート後にレーザで穴を開けても、その穴の内側で樹脂の滓が出て、完全に穴が開かないことがある。特に、絶縁フィルムの接着層がポリエステル系である場合にこの間題が顕著となる。穴の形成が不完全であると、グランド線とシールド層との接触不良が生じてシールド層の接地が不十分になる。シールド層の接地が不十分であると、ノイズが乗り易いなど、十分なシールド特性が得られなくなる。特に、平角導体の並列ピッチが狭ピッチ（０．５ｍｍ以下）であると穴の開口部が狭く、滓が邪魔となって接触不良となるおそれが大きい。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、グランド線とシールド層との接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルは、グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体及び接着剤層を含む第一絶縁フィルムが貼着され、前記第一絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記第一絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、
前記窓部では、前記平角導体が第二絶縁体を含みかつ接着剤層がない第二絶縁フィルムに覆われ、前記第二絶縁フィルムの前記グランド線を覆う部分が除去されて前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されており、
前記第二絶縁フィルムは、前記平角導体には接着されず、前記窓部周縁の前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記窓部は、前記第一絶縁フィルムの幅方向に亘って全ての前記平角導体が前記第一絶縁フィルムに貼着されないように形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記第二絶縁フィルムは、前記窓部に面する側にアンカーコート剤層を有し、前記窓部周縁で前記アンカーコート剤層が接着剤を介して前記第一絶縁フィルムに接着されていることが好ましい。
【００１４】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法は、グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体を含む第一絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第一絶縁フィルム貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第一絶縁フィルム貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線の一方の面に前記第一絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記第一絶縁フィルム貼着工程と前記シールド層貼着工程との間に、第二絶縁体を含む第二絶縁フィルムで前記窓部を覆うとともに、前記第二絶縁フィルムを前記平角導体に接着させず前記窓部周縁で前記第一絶縁フィルムに接着する第二絶縁フィルム貼着工程と、前記第二絶縁フィルムにおける前記グランド線を覆う箇所をレーザで焼き切って除去し前記窓部内の前記グランド線を露出させるグランド線露出工程と、を行うことを特徴とする。
【００１５】
本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記第二絶縁フィルム貼着工程と前記グランド線露出工程との間に、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、グランド線とシールド層を電気的に接続する箇所には、グランド線に対して第一絶縁フィルムを貼着しないように、平角導体の並列ピッチ以上の幅の窓部を形成して平角導体の配列面の両面に第一絶縁フィルムを貼着させている。窓部が並列ピッチ以上の幅を有しているため、走行している平角導体の配列面に第一絶縁フィルムを貼着するときに多少の幅方向の位置ずれがあったとしても、グランド線上に窓部を確実に配置することができ、シールド層を貼着した後のグランド線に対するシールド層の接続を妨げず、確実にシールド層を接地することができる。
また、窓部におけるグランド線以外の平角導体は、第二絶縁フィルムにより覆われ、シールド層とグランド線以外の平角導体との接触を防止している。第二絶縁フィルムは接着剤層がなく平角導体に接着しないため、窓部全体を覆うように第二絶縁フィルムを貼着した後にレーザによってグランド線上の第二絶縁フィルムを除去しても、露出させたグランド線上に接着剤の滓が残らず、グランド線とシールド層との接触不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るシールドフラットケーブル及びその製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るシールドフラットケーブルの一方の面を示す平面図であり、図２は図1のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図であり、図３は図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図４は図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。なお、図３及び図４は、図１に示す一方の面を上側にして図示している。
【００１８】
図１から図４に示すように、シールドフラットケーブル１は、複数本（図１に示す例では１０本）の平角導体２を備え、これら平角導体２が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体２の配列面の両面にそれぞれ第一絶縁体を含む第一絶縁フィルム３が貼着（ラミネート）されている。第一絶縁フィルム３の外側には、シールド層９を有するシールドフィルム７が貼着されている。シールドフラットケーブル１の長手方向の両端部は、一方の面（図１に示す面）で複数本の全ての平角導体２が露出した導体露出部１５とされ、他方の面（図２に示す面）にのみ第一絶縁フィルム３が貼着されており、導体露出部１５は電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部１５の平角導体２が露出していない側の面（他方の面）には、図２に示すようにポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ１４が貼着されており、露出した平角導体２を支持して変形を防止している。
【００１９】
また、導体露出部１５を除くシールドフラットケーブル１の長手方向の一部で、一方の面側の第一絶縁フィルム３に窓部６が設けられている。導体露出部１５と窓部６を除く部分では、平角導体２の両面に第一絶縁フィルム３が貼着されているが、窓部６では平角導体２の一方の面に第一絶縁フィルム３が貼着されていない。１０本の平角導体２のうち、並列幅方向の両端から２番目にそれぞれグランド線２ａが配置されている。グランド線２ａ以外の平角導体２は信号線または給電線であり、窓部６において、平角導体２には第二絶縁体を含む第二絶縁フィルム１１が貼着されている。なお、グランド線２ａの配置は任意に設定される。
【００２０】
平角導体２は、断面長方形に形成された銅基材上に錫メッキ層が積層された構造とされている。本実施形態では、銅基材の外周全域に錫メッキ層が形成されている。銅基材としては、銅または銅合金が用いられる。また、接続端末となる導体露出部１５では、電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して平角導体２の表面に針状結晶体（ウィスカ）が発生することがあるため、ウィスカの発生を抑制するために少なくとも導体露出部１５では平角導体２に金メッキが施されている。金メッキを施すことにより、ウィスカが発生せず、狭いピッチで並べられた各平角導体２が短絡することなく、平角導体２と電気コネクタとの電気接続の信頼性が向上する。
本実施形態において、平角導体２の厚さは０．０３５ｍｍであり、平角導体２の幅Ｗ１は０．３ｍｍであり、１０本の平角導体２の並列ピッチＰは０．５ｍｍである。
【００２１】
第一絶縁フィルム３は、第一絶縁体である絶縁樹脂層５と絶縁性接着層（接着剤層）４からなり、例えば、絶縁樹脂層５はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳやＰＥＴ等の樹脂であり、絶縁性接着層４はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。平角導体２に対して、絶縁性接着層４の面を対向させて２枚の第一絶縁フィルム３が貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。
【００２２】
シールドフィルム７は、導電性接着層８とシールド層９と樹脂層１０からなり、例えば、導電性接着層８は導電フィラー含有接着剤であり、シールド層9はアルミまたは銅であり、樹脂層１０はＰＥＴ等のポリエステルである。導電性接着層８はシールド層９とグランド線２ａの良好な導電性接続を図り、シールド層９によりシールドフラットケーブル１のシールド効果を発生させている。樹脂層１０はシールド層９の剥離や腐食を防止して、シールドフラットケーブル１の信頼性維持を図っている。
【００２３】
シールドフィルム７は、図３及び図４に示すようにシールドフラットケーブル１の全周を覆うように１枚を巻きつけて貼着する他、第一絶縁フィルム３と同様に２枚を対向させて貼り合わせても良い。
【００２４】
図３に示すように、シールドフラットケーブル１の長手方向の大部分では全ての平角導体２に対して第一絶縁フィルム３が貼着されているが、図１及び図４に示すようにシールドフラットケーブル１の長手方向の一部では、一方の面に第一絶縁フィルム３が貼着されていない窓部６が設けられている。窓部６は、シールドフラットケーブル１の幅方向（平角導体の配列方向）の長さが、少なくとも平角導体２の並列ピッチＰ以上とされており、本実施形態では並列した全ての平角導体２が露出するように、並列した平角導体２に対して第一絶縁フィルム３が貼着された全幅にわたっている。
【００２５】
この窓部６において、グランド線２ａはシールドフィルム７の導電性接着層８が接着されてシールド層９と電気的に接続され、グランド線２ａ以外の平角導体２はマスキングフィルムである第二絶縁フィルム１１により覆われている。第二絶縁フィルム１１は、窓部６の周縁部分で接着剤１６（図９参照）を介して第一絶縁フィルム３に対して接着されている。
【００２６】
第二絶縁フィルム１１は、第二絶縁体である絶縁樹脂層１３とアンカーコート剤層１２からなり、絶縁樹脂層１３はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳやＰＥＴ等の樹脂であり、アンカーコート剤層１２は第一絶縁フィルム３の絶縁樹脂層５との接着に使用される接着剤１６（図９参照）との接着性向上に寄与し、かつ絶縁性を有する材質である。アンカーコート剤層１２の厚さは、１μｍ程度あればよい。アンカーコート剤層１２は、平角導体２に対して接触しているが接着せず、平角導体２同士の間で第二絶縁フィルム１１に面した絶縁性接着層４（図４参照）に対して接着されている。このように、第二絶縁フィルム１１は、接着剤層を持たず、窓部６内の平角導体２を覆って絶縁を図っている。
【００２７】
なお、第一絶縁フィルム３及び第二絶縁フィルム１１の絶縁樹脂層５，１３がポリイミドであると、フィルムの形状精度が良好であり、窓部６等を精度良く形成できる。
【００２８】
次に、上記構造のシールドフラットケーブル１を製造する製造方法について、その手順に沿って説明する。
【００２９】
まず、銅基材の表面に錫メッキ層が形成された断面長方形の平角導体２（グランド線２ａを含む）を複数本（本実施形態では１０本）用意する。
【００３０】
次いで、図５に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０から平角導体２を送り出して所定の並列ピッチＰで同一平面上に配列する（配列工程）。そして、これら平角導体２の上下に、リール３１から長尺の第一絶縁フィルム３を送り出してヒータローラ３２間に通し、巻き取りローラ３３に巻き取る（第一絶縁フィルム貼着工程）。
【００３１】
第一絶縁フィルム貼着工程の際、第一絶縁フィルム３の互いの対向面は絶縁性接着層４側とする。つまり、ヒータローラ３２の間を通過することにより、第一絶縁フィルム３の絶縁性接着層４が溶融し、平面上に配列された複数本の平角導体２には、表裏から第一絶縁フィルム３が絶縁性接着層４によって貼り合わされ、これら平角導体２が平面上に配列されて絶縁樹脂（絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４）で被覆された一連長の長尺フラットケーブルが形成される。
【００３２】
ここで、長尺フラットケーブル１Ａの一部を図６に示す。長尺フラットケーブル１Ａは、図１に示した導体露出部１５と窓部６とを設けるために、一方の第一絶縁フィルム３の長手方向の一部に開口した導体露出窓部１５ａと窓部６が形成されている。導体露出窓部１５ａはシールドフラットケーブル１の長手方向の端部となる箇所に設けられ、窓部６は導体露出窓部１５ａ以外の箇所、例えばシールドフラットケーブル１の長手方向の略中央部となる箇所に設けられている。導体露出窓部１５ａの幅Ｗ２は、全ての平角導体２が露出するように平角導体２の並列幅より大きくされており、窓部６の幅Ｗ３は、少なくともグランド線２ａに第一絶縁フィルム３を貼着しないよう、グランド線２ａ上の位置で並列ピッチＰ以上の幅を有するように設定される。本実施形態では、Ｗ２とＷ３を同等の幅に設定している。すなわち、本実施形態では窓部６においても全ての平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着しない形状に開口されている。
【００３３】
平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着する際には、第一絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向にずれることがある。そのずれ量より窓部６の幅Ｗ３が小さいと、グランド線２ａが第一絶縁フィルム３により覆われて露出しなくなってしまうため、窓部６の幅Ｗ３をそのずれ量より大きくなるように設定する。図５に示したようなラミネータは、通常、第一絶縁フィルム３が貼着される間の位置ずれを最大でも平角導体２の並列ピッチＰ未満にするように精度設計されている。そのため、本実施形態では窓部６の幅Ｗ３を少なくとも並列ピッチＰ以上の幅としており、第一絶縁フィルム３を貼着する際に第一絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向に多少ずれたとしても、長手方向における窓部６の位置でグランド線２ａに第一絶縁フィルム３が貼着されることは防がれる。したがって、後の工程でグランド線２ａとシールド層９との電気的接続を確実に行うことができる。
また、窓部６の長さＬ１は、第一絶縁フィルム３による絶縁効果を十分に得るためにシールドフラットケーブル１の長さの半分以下とするのが良い。また、窓部６はシールドフラットケーブル１の長手方向に複数設けられていても良い。
【００３４】
このように、上記第一絶縁フィルム貼着工程では、予め開口した窓部６及び導体露出窓部１５ａを有する第一絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って連続的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しているが、図７に示すように、短尺の第一絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って間欠的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しても良い。
【００３５】
次いで、図８に示すように、各窓部６に対して、窓部６の全体を覆うように、第二絶縁フィルム１１を貼着する（第二絶縁フィルム粘着工程）。第二絶縁フィルム１１の貼着は、長尺フラットケーブルのままで、熱貼着により行う。図９に示すように、第二絶縁フィルム１１のアンカーコート剤層１２を形成した側の面の縁部には、第一絶縁フィルム３と接着するための接着剤１６が付与されており、第二絶縁フィルム１１を長尺フラットケーブル１Ａの窓部６に対して押圧しながら加熱して接着剤１６を溶融させ、この接着剤１６を介して第二絶縁フィルム１１の縁部が窓部６の周縁部に接着される。このとき、窓部６内に面した部分のアンカーコート剤層１２は、平角導体２に対して押圧されて接触するが接着せず、窓部６内の平角導体２間に露出した第一絶縁フィルム３の絶縁接着層４に対してのみ接着する（図４参照）。
なお、第二絶縁フィルム１１を貼着する時の位置ずれが想定される場合は、第二絶縁フィルム１１の大きさを、窓部６の大きさに位置ずれ量を加えた以上の大きさに設定するとよい。
【００３６】
第二絶縁フィルム貼着工程の後、長尺フラットケーブルのままでメッキ工程を行う。
このメッキ工程では、図１０に示すように、メッキ液槽２０に、長尺フラットケーブル１Ａを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル１Ａの導体露出部１５の部分に露出する平角導体２に電気メッキを施している。露出する平角導体２にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１箇所の導体露出部１５で、露出する全ての平角導体２と交差する導電部材２３で接続一体化して電気的に接続するとよい。長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液に漬けたときに導電部材２３をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源２１の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材２２をメッキ電源２１の正電位側に接続する。
【００３７】
長尺フラットケーブル１Ａは、メッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させる（連続メッキと呼ばれる）方法の他に、メッキ液槽２０に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしても良い。
【００３８】
導体露出部１５に施すメッキは、この端末部分でのウィスカの発生を抑制することと、あるいは端末部分と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。但し、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられないおそれがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにするのが良い。
【００３９】
また、窓部６に第二絶縁フィルム１１を貼着した状態でメッキ工程を行うと、メッキが施される部分は必要最小限の導体露出部１５のみとなり、無駄に金を消費することがなく、製造コストを抑えることができる。
【００４０】
メッキ工程の後、第二絶縁フィルム１１におけるグランド線２ａを覆う箇所をレーザで焼き切って除去し、第二絶縁フィルム１１に穴を開けて、図１１に示すように窓部６内のグランド線２ａを露出させる（グランド線露出工程）。これにより、窓部６におけるグランド線２ａ以外の平角導体２は、第二絶縁フィルム１１により覆われ、グランド線２ａのみが露出した状態となる。第二絶縁フィルム１１は窓部６内に面する部分に接着剤を持たないため、レーザによってグランド線２ａ上の第二絶縁フィルム１１を焼き切っても、露出させたグランド線２ａ上に接着剤の滓が残るようなことがない。例えば、グランド線２ａの幅が０．３ｍｍの場合、焼き切る幅は０．４ｍｍである。また、窓部６内のグランド線２ａの位置は、第二絶縁フィルム１１に覆われた状態であっても長尺フラットケーブル１Ａにおける前後の導体露出部１５のグランド線２ａの位置から正確に推定でき、レーザを正確にグランド線２ａ上に当てることができる。
【００４１】
また、グランド線露出工程の後にメッキ工程を行うことも可能である。その場合、導体露出部１５だけでなく窓部６内のグランド線２ａにもメッキが施される。
【００４２】
グランド線露出工程の後、第一絶縁フィルム３の幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる部分）を除去するために、図１１に示した破線Ｃ１で示す位置で切断される。これにより、窓部６及び導体露出窓部１５ａの幅方向両端部で第一絶縁フィルム３が長手方向に繋がった箇所が除去される。なお、レーザ照射を行う前にこの余剰部分の切断を行っても良い。
【００４３】
このように形成された長尺フラットケーブル１Ａは、図１１に示した導体露出部１５の破線Ｃ２で示す位置で切断され、所定の長さのフラットケーブル１Ｂとされる（切断工程）。
【００４４】
長尺フラットケーブル１Ａを切断したフラットケーブル１Ｂには、図２に示すように導体露出部１５の導体が露出していない側の面に平角導体２を支持するように第一絶縁フィルム３の上に端末補強テープ１４を貼着する。端末補強テープ１４の貼着は、切断工程より前に行ってもよい。
【００４５】
切断工程の後、図１から図４に示したように、導体露出部１５及びその近傍を除く部分にシールドフィルム７を貼着する（シールド層貼着工程）。シールドフィルム７の貼着は、１枚を巻きつけても良いし、２枚を貼り合わせても良い。シールドフィルム７を貼着すると、第二絶縁フィルム１１に穴が開けられてグランド線２ａが露出した箇所でシールドフィルム７のシールド層９がグランド線２ａと電気的に接続する（接続工程）。
【００４６】
本実施形態ではシールドフィルム７に導電性接着層８が設けられているため、シールド層貼着工程の際に導電性接着層８が窓部６内に入り込んでグランド線２ａに接触し、シールド層貼着工程と同時に接続工程が行われる。導電性接着層８がない場合には、シールド層貼着工程の後に、溶接等によりシールド層９をグランド線２ａに接続することが必要となる。シールドフィルム７が導電性接着層８を有する場合には、シールド層９とグランド線２ａとの隙間が導電性接着層８によって埋められるため、良好な接続状態が得られやすい。
【００４７】
なお、上記実施形態では、窓部６をシールドフラットケーブル１の片面に設けたが、両面でも良い。また、一方の面に複数の窓部６を設けても良い。また、シールド層をシールドフラットケーブル１の一方の側のみに設けても良い。また、導体露出部１５を設ける面も適宜変更でき、窓部６と同じ側の面でも反対側の面でも良い。また、シールドフラットケーブル１の両端で導体露出部１５を設ける面を逆にすることもできる。また、導体露出部１５の裏側の端末補強テープ１４は、設けなくても良い。
【００４８】
また、上記実施形態では、窓部６の幅Ｗ３を、全ての平角導体２に第一絶縁フィルム３を貼着しない幅としているが、並列ピッチＰ以上であってグランド線２ａのみを露出させる幅とすることもできる。
【００４９】
このように、上記実施形態のシールドフラットケーブル１及びその製造方法は、並列した平角導体２に対して幅方向に第一絶縁フィルム３の貼着位置がずれても、第一絶縁フィルム３に形成した窓部６の幅Ｗ３を、そのずれ量より大きくなるよう並列ピッチＰ以上としている。そのため、窓部６をグランド線２ａ上に確実に配置することができ、グランド線に対してシールド層を接続する箇所を塞ぐことがない。また、窓部６を覆う第二絶縁フィルム１１にレーザで穴を開けてグランド線２ａを露出させても、第二絶縁フィルム１１の窓部６に面する箇所には接着剤が無いため、グランド線２ａ上に樹脂の滓が残るようなことがなく、グランド線２ａとシールド層９とを良好な接続状態で導電接続することができ、確実にシールド層９を接地できるシールドフラットケーブル１を得ることができる。
【００５０】
なお、グランド線を積層させて配置し、導体露出部で外側のグランド線を折り返してシールド層に接続するシールドフラットケーブルもあるが、その場合は上記実施形態のように連続メッキを施しても積層させた内側のグランド線部分にメッキを施すことができないため、短尺に切断してグランド線を折り返した後にメッキを行う必要がある。それに対して、上記実施形態のシールドフラットケーブル１は、連続メッキによって効率的にメッキを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態のシー ルドフラットケーブルの一方の面を示す平面図である。
【図２】本実施形態のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図である。
【図３】図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図４】図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
【図５】本実施形態の製造方法において第一絶縁フィルム貼着工程を示す模式的な斜視図である。
【図６】本実施形態の製造方法における第一絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルを示す平面図である。
【図７】本実施形態の製造方法における第一絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルの他の例を示す平面図である。
【図８】本実施形態の製造方法における第二絶縁フィルム貼着工程後のフラットケーブルを示す平面図である。
【図９】本実施形態の製造方法における第二絶縁フィルム貼着工程時のフラットケーブルを示す断面図である。
【図１０】本実施形態の製造方法におけるメッキ工程を示す模式図である。
【図１１】本実施形態の製造方法におけるグランド線露出工程後のフラットケーブルを示す平面図である。
【図１２】従来のシールドフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【図１３】図１２に示したシールドフラットケーブルの他の部分の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１ シールドフラットケーブル
１Ａ 長尺フラットケーブル
１Ｂ フラットケーブル
２ 平角導体
２ａ グランド線
３ 第一絶縁フィルム
６ 窓部
７ シールドフィルム
９ シールド層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体及び接着剤層を含む第一絶縁フィルムが貼着され、前記第一絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記第一絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、
前記窓部では、前記平角導体が第二絶縁体を含みかつ接着剤層がない第二絶縁フィルムに覆われ、前記第二絶縁フィルムの前記グランド線を覆う部分が除去されて前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されており、
前記第二絶縁フィルムは、前記平角導体には接着されず、前記窓部周縁の前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドフラットケーブルであって、
前記窓部は、前記第一絶縁フィルムの幅方向に亘って全ての前記平角導体が前記第一絶縁フィルムに貼着されないように形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシールドフラットケーブルであって、
前記第二絶縁フィルムは、前記窓部に面する側にアンカーコート剤層を有し、前記窓部周縁で前記アンカーコート剤層が接着剤を介して前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項４】
グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体を含む第一絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第一絶縁フィルム貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第一絶縁フィルム貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線の一方の面に前記第一絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記第一絶縁フィルム貼着工程と前記シールド層貼着工程との間に、第二絶縁体を含む第二絶縁フィルムで前記窓部を覆うとともに、前記第二絶縁フィルムを前記平角導体に接着させず前記窓部周縁で前記第一絶縁フィルムに接着する第二絶縁フィルム貼着工程と、前記第二絶縁フィルムにおける前記グランド線を覆う箇所をレーザで焼き切って除去し前記窓部内の前記グランド線を露出させるグランド線露出工程と、を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第二絶縁フィルム貼着工程と前記グランド線露出工程との間に、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項１】
グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体及び接着剤層を含む第一絶縁フィルムが貼着され、前記第一絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記第一絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、
前記窓部では、前記平角導体が第二絶縁体を含みかつ接着剤層がない第二絶縁フィルムに覆われ、前記第二絶縁フィルムの前記グランド線を覆う部分が除去されて前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されており、
前記第二絶縁フィルムは、前記平角導体には接着されず、前記窓部周縁の前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドフラットケーブルであって、
前記窓部は、前記第一絶縁フィルムの幅方向に亘って全ての前記平角導体が前記第一絶縁フィルムに貼着されないように形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシールドフラットケーブルであって、
前記第二絶縁フィルムは、前記窓部に面する側にアンカーコート剤層を有し、前記窓部周縁で前記アンカーコート剤層が接着剤を介して前記第一絶縁フィルムに接着されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項４】
グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第一絶縁体を含む第一絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第一絶縁フィルム貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第一絶縁フィルム貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線の一方の面に前記第一絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記第一絶縁フィルム貼着工程と前記シールド層貼着工程との間に、第二絶縁体を含む第二絶縁フィルムで前記窓部を覆うとともに、前記第二絶縁フィルムを前記平角導体に接着させず前記窓部周縁で前記第一絶縁フィルムに接着する第二絶縁フィルム貼着工程と、前記第二絶縁フィルムにおける前記グランド線を覆う箇所をレーザで焼き切って除去し前記窓部内の前記グランド線を露出させるグランド線露出工程と、を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第二絶縁フィルム貼着工程と前記グランド線露出工程との間に、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−１０１０７（Ｐ２０１０−１０１０７Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１７１５４０（Ｐ２００８−１７１５４０）
【出願日】平成２０年６月３０日（２００８．６．３０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月３０日（２００８．６．３０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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