チップ形固体電解コンデンサ
【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの高周波ノイズの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】平板状の素子１に設けられた陽極電極部３と陰極電極部４を陽極／陰極端子７、８の上面に夫々接合し、この陽極／陰極端子７、８の底面部が夫々露呈する状態で上記素子１を絶縁性の外装樹脂９で被覆してなり、上記陰極端子８の陽極端子７と対向する方向の終端に外装樹脂９の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部８ｂ〜８ｄを設けた構成により、このシールド部８ｂ〜８ｄで外装樹脂９の外表面の殆どを被覆することができるため、高周波ノイズの発生を阻止することができるようになる。
【解決手段】平板状の素子１に設けられた陽極電極部３と陰極電極部４を陽極／陰極端子７、８の上面に夫々接合し、この陽極／陰極端子７、８の底面部が夫々露呈する状態で上記素子１を絶縁性の外装樹脂９で被覆してなり、上記陰極端子８の陽極端子７と対向する方向の終端に外装樹脂９の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部８ｂ〜８ｄを設けた構成により、このシールド部８ｂ〜８ｄで外装樹脂９の外表面の殆どを被覆することができるため、高周波ノイズの発生を阻止することができるようになる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、特に、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応としたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
図５はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図６は同斜視図、図７は同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図５〜図７において、２０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子２０は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体２１の表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部２２を設けて陽極電極部２３と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層２４、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層２５を順次積層形成することにより陰極電極部２６を形成し、これにより長手方向に陽極電極部２３と陰極電極部２６が設けられた平板状のコンデンサ素子２０が構成されているものである。
【０００５】
２７は陽極端子、２８は陰極端子、２８ａはこの陰極端子２８の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、上記コンデンサ素子２０の陽極電極部２３を陽極端子２７の接続面に、同じく陰極電極部２６を陰極端子２８の接続面に夫々搭載し、コンデンサ素子２０の陽極電極部２３を陽極端子２７の接続面の接続部２７ａを折り曲げて抵抗溶接により接合し、陰極電極部２６を陰極端子２８の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して接合したものである。
【０００６】
２９はこのようにコンデンサ素子２０を接合した陽極端子２７と陰極端子２８の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子２０を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂２９から表出した陽極端子２７と陰極端子２８は夫々外装樹脂２９に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装型の固体電解コンデンサを構成したものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３４０４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、この固体電解コンデンサを図示しないプリント配線基板に実装して使用した際に、図８の周波数特性図に示すような高周波ノイズが発生し、この固体電解コンデンサから発生する高周波ノイズが同じプリント配線基板に実装されている他の電子部品の動作に影響を及ぼす恐れがあるという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、高周波ノイズの発生を防止したチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、平板状の素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を陽極／陰極端子の上面に夫々接合し、この陽極／陰極端子の底面部が夫々露呈する状態で上記素子を絶縁性の外装樹脂で被覆したチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の陽極端子と対向する方向の終端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陰極端子にシールド部を設け、このシールド部で外装樹脂の外表面の殆どを被覆するようにした構成により、高周波ノイズの発生をシールド部で阻止することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、６に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部２を設けて陽極電極部３と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部４を形成し、これにより長手方向に陽極電極部３と陰極電極部４が設けられた平板状のコンデンサ素子１が構成されているものである。
【００１４】
５は陽極コム端子であり、上記コンデンサ素子１の陽極電極部３をこの陽極コム端子５上に搭載し（本実施の形態では５枚のコンデンサ素子１を積層した例を示しているが、コンデンサ素子１は１枚であっても良い）、陽極コム端子５を陽極電極部３の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子５と陽極電極部３を抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。なお、上記陽極コム端子５は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部３を後述する陽極端子と直接結合しても構わないものである。
【００１５】
６は陰極コム端子、６ａと６ｂはこの陰極コム端子６に設けたガイド壁であり、上記コンデンサ素子１の陰極電極部４をこの陰極コム端子６上に搭載して図示しない導電性銀ペーストにより接着して機械的、かつ電気的に接合すると共に、各陰極電極部４間も導電性銀ペーストにより接着し、更に陰極電極部４とガイド壁６ａ、６ｂ間にも導電性銀ペーストを塗布しているものである。なお、上記陰極コム端子６は必要不可欠な部材ではなく、陰極電極部４を後述する陰極端子と直接接合しても良く、また、陰極電極部４とガイド壁６ａ、６ｂ間に導電性銀ペーストを塗布しなくても構わないものである。
【００１６】
７は陽極端子であり、上記複数枚のコンデンサ素子１を結合した陽極コム端子５をこの陽極端子７上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。７ａはこの陽極端子７の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部７ａは後述する外装樹脂に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。７ｂは同じく陽極端子７の一端を後述する外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部である。
【００１７】
８は陰極端子であり、上記複数枚のコンデンサ素子１を結合した陰極コム端子６をこの陰極端子８上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。８ａはこの陰極端子８の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部８ａは後述する外装樹脂に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。
【００１８】
８ｂ、８ｃ、８ｄはこの陰極端子８の上記陽極端子７と対向する方向の終端に連続して一体で設けたシールド部であり、このシールド部８ｂを後述する外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げ、更にシールド部８ｃを外装樹脂の上面に沿って折り曲げ、更にシールド部８ｄを外装樹脂の側面に沿って下方へ折り曲げることにより、外装樹脂の外表面の殆どを被覆するようにしたものである。
【００１９】
９は上記陽極端子７ならびに陰極端子８の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記コンデンサ素子１、陽極コム端子５、陰極コム端子６、陽極端子７、陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより、外装樹脂９の底面部に陽極端子７と陰極端子８が表出した２端子構造のチップ形固体電解コンデンサが構成されているものである。
【００２０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、陰極端子８にシールド部８ｂ〜８ｄを設け、このシールド部８ｂ〜８ｄで外装樹脂９の殆どを被覆するようにした構成により、シールド部８ｂ〜８ｄで高周波ノイズの発生を阻止することができるようになるという格別の効果を奏するものであり、この効果を確認した結果を図２の周波数特性図に示す。
【００２１】
図２から明らかなように、上記背景技術の項で図８を用いて説明した従来品と比較して、高周波ノイズの急峻なピークが低減されていることが分かり、高周波ノイズの発生を阻止する効果が得られているものである。
【００２２】
なお、本実施の形態においては、上記シールド部８ｂ〜８ｄは陰極端子８の終端に一体で設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シールド部８ｂ〜８ｄを陰極端子８とは別部品で構成しても構わないものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２４】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図３において、１０は陰極端子であり、この陰極端子１０は実装面となる底面部を陽極端子７側に延長して終端を広幅としたＴ字形とし、かつ、この延長した部分の両端を外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１０ｅを設けた構成にしたものである。
【００２６】
また、１０ａは上記陰極端子１０の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部１０ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。１０ｂ、１０ｃ、１０ｄはシールド部である。
【００２７】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、陰極端子１０を可能な限り陽極端子７に近づけた構成により、ＥＳＲ特性ならびにＥＳＬ特性に優れ、かつ耐湿性能を向上させることができるという格別の効果を奏するものである。
【００２８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４、５に記載の発明について説明する。
【００２９】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３０】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図４において、１１は一対の陽極コム端子、１２は陰極コム端子であり、本実施の形態では平板状の素子１の陽極電極部３を交互に相反する方向に配設して６枚を積層した素子積層体を形成し、この素子積層体の両端に位置する陽極電極部３を上記陽極コム端子１１上に搭載し、この陽極コム端子１１を陽極電極部３の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子１１と陽極電極部３を抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。また、上記素子積層体の中央に位置する陰極電極部４は上記陰極コム端子１２上に搭載し、図示しない導電性銀ペーストを塗布することによって機械的、かつ電気的に接合すると共に、各陰極電極部４間も導電性銀ペーストにより接着するようにしているものである。
【００３１】
なお、上記陽極コム端子１１ならびに陰極コム端子１２は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部３ならびに陰極電極部４を後述する陽極端子ならびに陰極端子と夫々直接結合するようにしても構わないものである。
【００３２】
７は一対の陽極端子であり、上記素子積層体を結合した陽極コム端子１１をこの陽極端子７上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。７ａはこの陽極端子７の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部７ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。７ｂは同じく陽極端子７の一端を外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部である。
【００３３】
１３は陰極端子であり、上記素子積層体を結合した陰極コム端子１２をこの陰極端子１３上に搭載し、導電性銀ペーストを介して機械的、かつ電気的に接合しているものである。１３ａはこの陰極端子１３の実装面となる底面部の両端を除く部分を上面側に隆起させて形成した段付き部であり、この段付き部１３ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものであり、これにより一対の陽極端子７と陰極端子１３が夫々対向して表出した４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを構成しているものである。
【００３４】
１３ｂ、１３ｃはこの陰極端子１３の両端に連続して一体で設けたシールド部であり、このシールド部１３ｂを外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げ、更にシールド部１３ｃを外装樹脂９の上面に沿って折り曲げることにより、対称に設けられた一対のシールド部１３ｂ、１３ｃにより外装樹脂９の外表面の殆どを被覆するようにしたものである。
【００３５】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、外装樹脂９の外表面を被覆する面積が最も大きくなるために、高周波ノイズを阻止する効果を高めることができるという格別の効果を奏するものである。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、上記シールド部１３ｂ、１３ｃは陰極端子１３の両端に一体で設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シールド部１３ｂ、１３ｃを陰極端子１３とは別部品で構成しても構わないものである。
【００３７】
また、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を交互に６枚積層して素子積層体を構成した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子１の積層枚数は要望される仕様に応じて適宜決定すれば良いものであり、積層枚数は奇数でも構わないが、積層枚数を偶数にすることにより、各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるために、より好ましいと言えるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、高周波ノイズの発生を阻止することができるという効果を有し、特にパーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等の分野として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図２】同チップ形固体電解コンデンサの高周波ノイズを測定した周波数特性図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図５】従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図
【図６】同斜視図
【図７】同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図
【図８】同固体電解コンデンサの高周波ノイズを測定した周波数特性図
【符号の説明】
【００４０】
１ コンデンサ素子
２ 絶縁部
３ 陽極電極部
４ 陰極電極部
５、１１ 陽極コム端子
６、１２ 陰極コム端子
６ａ、６ｂ ガイド壁
７ 陽極端子
７ａ、８ａ、１０ａ 段部
７ｂ 折り曲げ部
８、１０、１３ 陰極端子
８ｂ、８ｃ、８ｄ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１３ｂ、１３ｃ シールド部
９ 外装樹脂
１３ａ 段付き部
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、特に、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応としたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
図５はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図６は同斜視図、図７は同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図５〜図７において、２０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子２０は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体２１の表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部２２を設けて陽極電極部２３と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層２４、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層２５を順次積層形成することにより陰極電極部２６を形成し、これにより長手方向に陽極電極部２３と陰極電極部２６が設けられた平板状のコンデンサ素子２０が構成されているものである。
【０００５】
２７は陽極端子、２８は陰極端子、２８ａはこの陰極端子２８の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、上記コンデンサ素子２０の陽極電極部２３を陽極端子２７の接続面に、同じく陰極電極部２６を陰極端子２８の接続面に夫々搭載し、コンデンサ素子２０の陽極電極部２３を陽極端子２７の接続面の接続部２７ａを折り曲げて抵抗溶接により接合し、陰極電極部２６を陰極端子２８の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して接合したものである。
【０００６】
２９はこのようにコンデンサ素子２０を接合した陽極端子２７と陰極端子２８の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子２０を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂２９から表出した陽極端子２７と陰極端子２８は夫々外装樹脂２９に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装型の固体電解コンデンサを構成したものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３４０４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、この固体電解コンデンサを図示しないプリント配線基板に実装して使用した際に、図８の周波数特性図に示すような高周波ノイズが発生し、この固体電解コンデンサから発生する高周波ノイズが同じプリント配線基板に実装されている他の電子部品の動作に影響を及ぼす恐れがあるという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、高周波ノイズの発生を防止したチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、平板状の素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を陽極／陰極端子の上面に夫々接合し、この陽極／陰極端子の底面部が夫々露呈する状態で上記素子を絶縁性の外装樹脂で被覆したチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の陽極端子と対向する方向の終端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陰極端子にシールド部を設け、このシールド部で外装樹脂の外表面の殆どを被覆するようにした構成により、高周波ノイズの発生をシールド部で阻止することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、６に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部２を設けて陽極電極部３と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部４を形成し、これにより長手方向に陽極電極部３と陰極電極部４が設けられた平板状のコンデンサ素子１が構成されているものである。
【００１４】
５は陽極コム端子であり、上記コンデンサ素子１の陽極電極部３をこの陽極コム端子５上に搭載し（本実施の形態では５枚のコンデンサ素子１を積層した例を示しているが、コンデンサ素子１は１枚であっても良い）、陽極コム端子５を陽極電極部３の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子５と陽極電極部３を抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。なお、上記陽極コム端子５は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部３を後述する陽極端子と直接結合しても構わないものである。
【００１５】
６は陰極コム端子、６ａと６ｂはこの陰極コム端子６に設けたガイド壁であり、上記コンデンサ素子１の陰極電極部４をこの陰極コム端子６上に搭載して図示しない導電性銀ペーストにより接着して機械的、かつ電気的に接合すると共に、各陰極電極部４間も導電性銀ペーストにより接着し、更に陰極電極部４とガイド壁６ａ、６ｂ間にも導電性銀ペーストを塗布しているものである。なお、上記陰極コム端子６は必要不可欠な部材ではなく、陰極電極部４を後述する陰極端子と直接接合しても良く、また、陰極電極部４とガイド壁６ａ、６ｂ間に導電性銀ペーストを塗布しなくても構わないものである。
【００１６】
７は陽極端子であり、上記複数枚のコンデンサ素子１を結合した陽極コム端子５をこの陽極端子７上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。７ａはこの陽極端子７の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部７ａは後述する外装樹脂に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。７ｂは同じく陽極端子７の一端を後述する外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部である。
【００１７】
８は陰極端子であり、上記複数枚のコンデンサ素子１を結合した陰極コム端子６をこの陰極端子８上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。８ａはこの陰極端子８の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部８ａは後述する外装樹脂に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。
【００１８】
８ｂ、８ｃ、８ｄはこの陰極端子８の上記陽極端子７と対向する方向の終端に連続して一体で設けたシールド部であり、このシールド部８ｂを後述する外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げ、更にシールド部８ｃを外装樹脂の上面に沿って折り曲げ、更にシールド部８ｄを外装樹脂の側面に沿って下方へ折り曲げることにより、外装樹脂の外表面の殆どを被覆するようにしたものである。
【００１９】
９は上記陽極端子７ならびに陰極端子８の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記コンデンサ素子１、陽極コム端子５、陰極コム端子６、陽極端子７、陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより、外装樹脂９の底面部に陽極端子７と陰極端子８が表出した２端子構造のチップ形固体電解コンデンサが構成されているものである。
【００２０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、陰極端子８にシールド部８ｂ〜８ｄを設け、このシールド部８ｂ〜８ｄで外装樹脂９の殆どを被覆するようにした構成により、シールド部８ｂ〜８ｄで高周波ノイズの発生を阻止することができるようになるという格別の効果を奏するものであり、この効果を確認した結果を図２の周波数特性図に示す。
【００２１】
図２から明らかなように、上記背景技術の項で図８を用いて説明した従来品と比較して、高周波ノイズの急峻なピークが低減されていることが分かり、高周波ノイズの発生を阻止する効果が得られているものである。
【００２２】
なお、本実施の形態においては、上記シールド部８ｂ〜８ｄは陰極端子８の終端に一体で設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シールド部８ｂ〜８ｄを陰極端子８とは別部品で構成しても構わないものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２４】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図３において、１０は陰極端子であり、この陰極端子１０は実装面となる底面部を陽極端子７側に延長して終端を広幅としたＴ字形とし、かつ、この延長した部分の両端を外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１０ｅを設けた構成にしたものである。
【００２６】
また、１０ａは上記陰極端子１０の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部１０ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。１０ｂ、１０ｃ、１０ｄはシールド部である。
【００２７】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、陰極端子１０を可能な限り陽極端子７に近づけた構成により、ＥＳＲ特性ならびにＥＳＬ特性に優れ、かつ耐湿性能を向上させることができるという格別の効果を奏するものである。
【００２８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４、５に記載の発明について説明する。
【００２９】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３０】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、同正面断面図、同底面断面図、同右側面図であり、図４において、１１は一対の陽極コム端子、１２は陰極コム端子であり、本実施の形態では平板状の素子１の陽極電極部３を交互に相反する方向に配設して６枚を積層した素子積層体を形成し、この素子積層体の両端に位置する陽極電極部３を上記陽極コム端子１１上に搭載し、この陽極コム端子１１を陽極電極部３の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子１１と陽極電極部３を抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。また、上記素子積層体の中央に位置する陰極電極部４は上記陰極コム端子１２上に搭載し、図示しない導電性銀ペーストを塗布することによって機械的、かつ電気的に接合すると共に、各陰極電極部４間も導電性銀ペーストにより接着するようにしているものである。
【００３１】
なお、上記陽極コム端子１１ならびに陰極コム端子１２は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部３ならびに陰極電極部４を後述する陽極端子ならびに陰極端子と夫々直接結合するようにしても構わないものである。
【００３２】
７は一対の陽極端子であり、上記素子積層体を結合した陽極コム端子１１をこの陽極端子７上に搭載し、抵抗溶接等の手段によって機械的、かつ電気的に結合しているものである。７ａはこの陽極端子７の両端を上方へ折り曲げて形成した段部であり、この段部７ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものである。７ｂは同じく陽極端子７の一端を外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部である。
【００３３】
１３は陰極端子であり、上記素子積層体を結合した陰極コム端子１２をこの陰極端子１３上に搭載し、導電性銀ペーストを介して機械的、かつ電気的に接合しているものである。１３ａはこの陰極端子１３の実装面となる底面部の両端を除く部分を上面側に隆起させて形成した段付き部であり、この段付き部１３ａは外装樹脂９に被覆されて実装面となる底面部には表出しないものであり、これにより一対の陽極端子７と陰極端子１３が夫々対向して表出した４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを構成しているものである。
【００３４】
１３ｂ、１３ｃはこの陰極端子１３の両端に連続して一体で設けたシールド部であり、このシールド部１３ｂを外装樹脂９の側面に沿って上方へ折り曲げ、更にシールド部１３ｃを外装樹脂９の上面に沿って折り曲げることにより、対称に設けられた一対のシールド部１３ｂ、１３ｃにより外装樹脂９の外表面の殆どを被覆するようにしたものである。
【００３５】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、外装樹脂９の外表面を被覆する面積が最も大きくなるために、高周波ノイズを阻止する効果を高めることができるという格別の効果を奏するものである。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、上記シールド部１３ｂ、１３ｃは陰極端子１３の両端に一体で設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シールド部１３ｂ、１３ｃを陰極端子１３とは別部品で構成しても構わないものである。
【００３７】
また、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を交互に６枚積層して素子積層体を構成した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子１の積層枚数は要望される仕様に応じて適宜決定すれば良いものであり、積層枚数は奇数でも構わないが、積層枚数を偶数にすることにより、各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるために、より好ましいと言えるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、高周波ノイズの発生を阻止することができるという効果を有し、特にパーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等の分野として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図２】同チップ形固体電解コンデンサの高周波ノイズを測定した周波数特性図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同右側面図
【図５】従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図
【図６】同斜視図
【図７】同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図
【図８】同固体電解コンデンサの高周波ノイズを測定した周波数特性図
【符号の説明】
【００４０】
１ コンデンサ素子
２ 絶縁部
３ 陽極電極部
４ 陰極電極部
５、１１ 陽極コム端子
６、１２ 陰極コム端子
６ａ、６ｂ ガイド壁
７ 陽極端子
７ａ、８ａ、１０ａ 段部
７ｂ 折り曲げ部
８、１０、１３ 陰極端子
８ｂ、８ｃ、８ｄ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１３ｂ、１３ｃ シールド部
９ 外装樹脂
１３ａ 段付き部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性高分子を固体電解質に用い、陽極電極部と陰極電極部が設けられた平板状の素子と、この素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記素子と陽極端子と陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の陽極端子と対向する方向の終端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陰極端子に設けたシールド部の外装樹脂の上面を被覆した部分の一部に、陽極端子と陰極端子を結ぶ方向と交差する方向の外装樹脂の側面の一部を被覆するようにシールド部を延設した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陰極端子の実装面となる底面部を陽極端子側に延長して終端を広幅としたＴ字形とし、かつ、この延長部分の両端を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
導電性高分子を固体電解質に用い、陽極電極部と陰極電極部が設けられた平板状の素子の陽極電極部を交互に相反する方向に配設して偶数単位で積層した素子積層体と、この素子積層体の両端に位置する陽極電極部を上面に接合した一対の陽極端子と、同じく素子積層体の中央に位置する陰極電極部を上面に接合した陰極端子と、上記陽極端子ならびに陰極端子の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記素子積層体と陽極端子と陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の両端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陰極端子の実装面となる底面部の両端を除く部分を上面側に隆起させた段付き部を設け、この段付き部が外装樹脂に被覆されるようにした請求項４に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極端子の一端を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１〜５のいずれか一つに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項１】
導電性高分子を固体電解質に用い、陽極電極部と陰極電極部が設けられた平板状の素子と、この素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記素子と陽極端子と陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の陽極端子と対向する方向の終端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陰極端子に設けたシールド部の外装樹脂の上面を被覆した部分の一部に、陽極端子と陰極端子を結ぶ方向と交差する方向の外装樹脂の側面の一部を被覆するようにシールド部を延設した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陰極端子の実装面となる底面部を陽極端子側に延長して終端を広幅としたＴ字形とし、かつ、この延長部分の両端を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
導電性高分子を固体電解質に用い、陽極電極部と陰極電極部が設けられた平板状の素子の陽極電極部を交互に相反する方向に配設して偶数単位で積層した素子積層体と、この素子積層体の両端に位置する陽極電極部を上面に接合した一対の陽極端子と、同じく素子積層体の中央に位置する陰極電極部を上面に接合した陰極端子と、上記陽極端子ならびに陰極端子の実装面となる底面部が夫々露呈する状態で上記素子積層体と陽極端子と陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子の両端に外装樹脂の側面から上面を被覆するように形成されたシールド部を設けたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陰極端子の実装面となる底面部の両端を除く部分を上面側に隆起させた段付き部を設け、この段付き部が外装樹脂に被覆されるようにした請求項４に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極端子の一端を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１〜５のいずれか一つに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−１５３２６５（Ｐ２００８−１５３２６５Ａ）
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３６８２５（Ｐ２００６−３３６８２５）
【出願日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
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