テレビジョン受像機、及び電子機器

【課題】耐衝撃性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、前記回路基板の第１面に実装され、角部を有した部品と、前記回路基板の第２面で前記角部に対応して設けられた補強部とを備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、テレビジョン受像機及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの電子機器は、回路基板に取り付けられた補強板を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８８２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、耐衝撃性の向上が要望されている。
【０００５】
本発明の目的は、耐衝撃性の向上を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第１面とこの第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、前記回路基板の第１面に実装され、角部を有した部品と、前記回路基板の第２面で前記角部に対応して設けられた補強部とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係るテレビジョン受像機の正面図。
【図２】図１中に示されたテレビジョン受像機の内部を示す背面図。
【図３】図２中に示された回路基板を示す平面図。
【図４】図３中に示された補強部を示す平面図。
【図５】図４中に示された補強部の一つを拡大して示す斜視図。
【図６】図４中に示された補強部の一つを拡大して示す平面図。
【図７】図４中に示された補強部の実装工程の一例を示す図。
【図８】剛性が低い回路基板の衝撃入力時の時間と応力との間係を示す図。
【図９】剛性が高い回路基板の衝撃入力時の時間と応力との間係を示す図。
【図１０】図６中に示された補強部の第１変形例を示す平面図。
【図１１】図６中に示された補強部の第２変形例を示す平面図。
【図１２】第２実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１３】第３実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１４】第４実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１５】第５実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１６】第６実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１７】第７実施形態に係る補強部を示す断面図。
【図１８】第８実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図１９】第９実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図２０】第１０実施形態に係る補強部を示す断面図。
【図２１】第１１実施形態に係る補強部を示す平面図。
【図２２】第１２実施形態に係る補強部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１実施形態）
図１乃至図９は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１を開示している。テレビジョン受像機１は、「電子機器」の一例である。図１に示すように、テレビジョン受像機１は、表示部２と、この表示部２を支持したスタンド３とを有する。表示部２は、筐体４と、この筐体４に収容された表示装置５とを有する。筐体４は、前壁４ａ、背壁、及び前壁４ａと背壁とに亘る周壁４ｂとを有する。表示装置５は、画像が表示される表示画面５ａを有する。筐体４の前壁４ａは、表示画面５ａが露出する開口部４ａａを有する。
【００１０】
図２は、筐体４の内部構造の一例を模式的に示す。図２に示すように、筐体４の周壁４ｂ（側壁）及び背壁の少なくともいずれか一方は、少なくとも一つの排気孔６（開口部）を有する。筐体４は、回路基板１１、ファン１２、ヒートシンク１３、及び熱伝導部材１４を収容している。回路基板１１は、例えば表示装置５と電気的に接続されている。
【００１１】
図３、図４、図９に示すように、回路基板１１は、第１面１１ａと、この第１面１１ａとは反対側に位置した第２面１１ｂとを有する。なお本実施形態では、第１面１１ａが筐体４の背壁に対向し、第２面１１ｂが表示装置５に対向しているが、これに代えて、第１面１１ａが表示装置５に対向し、第２面１１ｂが筐体４の背壁に対向してもよい。
【００１２】
第１面１１ａには、第１部品１６が実装されている。第１部品１６は、例えば表面実装タイプの半導体部品である。第１部品１６は、第１発熱部品の一例であり、通電されることで発熱する。第１部品１６は、例えば比較的発熱量が小さく、自然放熱で十分な放熱が可能である。本実施形態の第１部品１６は、ヒートシンク１３に熱接続されていない。
【００１３】
図４、図６、図９に示すように、第１部品１６の一例は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)である。第１部品１６は、パッケージ２１と、このパッケージ２１の裏面（下面）に格子状に並べられた複数のバンプ２２とを有する。なお、図４と図６でバンプの数が異なるが、図４は説明の便宜上、模式的に示したものである。実際のバンプ配置の一例では、図６に示すように、後述する補強部４１の領域内に２列のバンプ２２が位置する。
【００１４】
パッケージ２１は、基板と、この基板に搭載された半導体（電子部品）とを含む部分であり、「半導体部」、「半導体搭載部」、「部品搭載部」、「チップ部」、「チップ搭載部」、「基板部」、「本体部」、「外形部」のそれぞれ一例である。バンプ２２は、「接合部」、「接続部」、「はんだ部」、「はんだ接合部」のそれぞれ一例である。なお、第１部品１６は、ＢＧＡに限定されるものではなく、エリアアレイ型またはその他の半導体部品を含む種々の部品が適宜該当する。
【００１５】
パッケージ２１は、半導体や電子部品を外部環境から保護するケースであり、封止部の一例である。なお、パッケージ２１は、半導体や電子部品を完全に覆うものに限られず、半導体や電子部品の一部または全部が外部に露出されているものでもよい。
【００１６】
図３、図４、図９に示すように、パッケージ２１は、例えば四角形状の扁平な箱状に形成されている。パッケージ２１は、第１面２１ａと、第２面２１ｂと、外周面２１ｃ（周面、側面、端部、第３面）とを有する。第１面２１ａは、いわゆるパッケージ２１の裏面（第１部品１６の裏面）であり、回路基板１１に向かい合う。第１面２１ａには、複数のバンプ２２が設けられている。
【００１７】
第２面２１ｂは、第１面２１ａとは反対側に位置し、第１面２１ａと略平行に広がる。外周面２１ｃは、第１面２１ａ及び第２面２１ｂとは交差する方向（略直交する方向）に延びている。外周面２１ｃは、第１面２１ａと第２面２１ｂとに亘り、第１面２１ａの周縁と第２面２１ｂの周縁とを繋いでいる。
【００１８】
パッケージ２１の外周面２１ｃは、四つの角部３１と、この四つの角部３１の間に延びた四つの辺部３２（直線部、端部、縁部）とを有する。四つの角部３１は、第１角部、第２角部、第３角部、及び第４角部を含む。第２角部は、第１角部に隣り合う。第３角部は、第１角部の対角に位置する。第４角部は、第１角部に隣り合うとともに、第２角部の対角に位置する。なお図３に示すように、四つの角部３１は、それぞれ丸みを有してもよい。
【００１９】
四つの辺部３２は、第１辺部、第２辺部、第３辺部、及び第４辺部を含む。第１辺部は、第１角部と第２角部との間に延びる。第２辺部は、第２角部と第３角部との間に延びる。第３辺部は、第３角部と第４角部との間に延びる。第４辺部は、第４角部と第１角部との間に延びる。
【００２０】
図４に示すように、複数のバンプ２２は、パッケージ２１の裏面（第１面２１ａ）内に設けられ、第１部品１６の外周面２１ｃよりも内側に位置する。複数のバンプ２２は、外周面２１ｃの四つの辺部３２に沿って格子状に並べられ、回路基板１１の第１面１１ａに電気的に接続されている。
【００２１】
複数のバンプ２２は、同心状に配置された複数の枠状（環状）のラインに沿って配置されている。図６に示すように、複数のバンプ２２は、最外周としての第１周Ｒ１（第１列、第１ライン）、この第１周Ｒ１よりも内側に位置した第２周Ｒ２（第２列、第２ライン）、この第２周Ｒ２よりも内側に位置した第３周Ｒ３（第３列、第３ライン）、この第３周Ｒ３よりも内側に位置した第４周Ｒ４（第４列、第４ライン）などに分かれて配置されている。
【００２２】
次に、本実施形態の補強構造について説明する。
図４に示すように、回路基板１１は、第１部品１６に対応した四つの補強部４１を有する。補強部４１は、「第１補強部」の一例である。補強部４１は、回路基板１１の第２面１１ｂに設けられている。補強部４１は、第１部品１６の四つ角部３１にそれぞれ対応して位置している。
【００２３】
詳しく述べると、補強部４１は、それぞれ例えば第１部品１６の外形に比べて小さなＬ字形をしている。四つの補強部４１は、互いに別体であるとともに、四つの角部３１に分かれて対応し、それぞれ角部３１の裏側を覆っている。
【００２４】
四つの補強部４１は、互いの間に隙間Ｃを有し、それぞれ個別に回路基板１１に取り付けられている。四つの補強部４１の間の隙間Ｃは、例えば補強部４１の一辺の長さＬよりも大きい。長さＬの一例は、約６．０ｍｍである。補強部４１の厚さＴの一例は、約０．６ｍｍである。なお補強部４１の大きさは、これに限定されるものではない。
【００２５】
図４、図６に示すように、四つの補強部４１は、それぞれ、第１部分４１ａと、第２部分４１ｂとを有する。第１部分４１ａは、複数のバンプ２２のなかで第１周Ｒ１（以下、最外周Ｒ１）に位置したバンプ２２に面する。すなわち、第１部分４１ａは、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２の裏側（真裏）に位置し、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２の裏面を覆っている。
【００２６】
第２部分４１ｂは、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２よりも外側に位置する。なお本明細書では、パッケージ２１の中心２１ｄを基準（基点）として、この中心２１ｄから見て遠い側を外側、近い側を内側と規定している。すなわち、第２部分４１ｂは、パッケージ２１の中心２１ｄに対して最外周Ｒ１に位置したバンプ２２よりも外側に位置する。
【００２７】
図６に示すように、最外周Ｒ１に位置した複数のバンプ２２は、第１バンプ２２ａと、複数の第２バンプ２２ｂとを有する。第１バンプ２２ａは、「第１接合部（第１接続部、第１はんだ部）」の一例である。第１バンプ２２ａは、パッケージ２１の角部３１に対応したいわゆるコーナーバンプである。第１バンプ２２ａは、枠状に配置された複数のバンプ２２の角部に位置する。
【００２８】
第１バンプ２２ａは、パッケージ２１の角部３１の近傍に位置する。複数のバンプ２２のなかで第１バンプ２２ａは、パッケージ２１の角部３１に最も近い。換言すれば、第１部品１６は、四つの第１バンプ２２ａを有する。四つの第１バンプ２２ａは、四つの角部３１の近傍に分かれて位置している。
【００２９】
第２バンプ２２ｂは、「第２接合部（第２接続部、第２はんだ部）」の一例である。第２バンプ２２ｂは、第１バンプ２２ａに比べて、パッケージ２１の角部３１から離れている。第２バンプ２２ｂは、パッケージ２１の辺部３２に沿って並べられている。
【００３０】
図４、図６に示すように、補強部４１は、第１バンプ２２ａに面するとともに、少なくとも一つの第２バンプ２２ｂに面しない。すなわち、いくつかの第２バンプ２２ｂの裏側には、補強部４１の間に設けられた隙間Ｃが位置する。補強部４１は、パッケージ２１の外周面２１ｃに沿うＬ字形に形成されている。すなわち、補強部４１は、パッケージ２１の角部３１に沿うＬ字形に形成されている。
【００３１】
図６に示すように、補強部４１は、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２と、第２周Ｒ２に位置したバンプ２２とを覆う（面する）。なお、補強部４１の大きさは、これに限らず、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２だけを覆う小さなものや、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２から第３周Ｒ３に位置したバンプ２２まで覆う大きなものでもよい。
【００３２】
図６に示すように、補強部４１は、外縁としての第１縁部４２ａ（第１端部）と、内縁としての第２縁部４２ｂ（第２端部）とを有する。第１縁部４２ａは、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２（バンプ２２の配列）に沿っている。第１縁部４２ａは、最外周Ｒ１のバンプ２２と、パッケージ２１の外周面２１ｃとの間に位置する。
【００３３】
補強部４１の一例は、例えば金属プレート（金属片）である。回路基板１１の第２面１１ｂには、パッドが設けられている。補強部４１は、例えばパッドにはんだ固定されることで、回路基板１１に固定されている。
【００３４】
図７は、補強部４１の実装工程の一例を示す。図７に示すように、まず回路基板１１が準備される。次に、第１印刷工程で、回路基板１１の第２面１１ｂに、はんだ４４（はんだペースト）が印刷される。次に、第１部品実装工程で、補強部４１がマウントされ、第１リフロー工程を経ることで、補強部４１が第２面１１ｂに固定される。すなわち、補強部４１は、第２面１１ｂに実装される他の部品とともに、表面実装工程にて実装される。
【００３５】
次に、第２印刷工程で、回路基板１１の第１面１１ａに、はんだ４４が印刷される。次に、第２部品実装工程で、第１部品１６がマウントされ、第２リフロー工程を経ることで、第１部品１６が第１面１１ａに実装される。これにより、回路基板１１が完成する。
【００３６】
ここで、補強部４１の材質の一例は、回路基板１１と線膨張係数が近い材料であり、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）である。このため、リフロー工程では、回路基板１１の熱膨張／収縮に追従して補強部４１が膨張／収縮し、回路基板１１に大きなストレスが作用しにくい。
【００３７】
なお、補強部４１は、上記例に限定されるものではない。補強部４１は、例えば樹脂材料や、回路基板と同じ材料でもよい。また補強部４１は、回路基板１１に塗布されて硬化された接着剤やはんだでもよい。
【００３８】
次に、第２部品５１及び第２補強部５２について説明する。
図３に示すように、回路基板１１は、第２部品５１を有する。第２部品５１は、第１部品１６と回路基板１１の端部１１ｅ（縁部）との間に位置する。本実施形態では、第２部品５１は、回路基板１１の第２面１１ｂに設けられている。なお、第２部品５１は、第２面１１ｂに代えて、第１面１１ａに設けられてもよい。
【００３９】
第２部品５１は、第２発熱部品の一例であり、通電されることで発熱する。第２部品５１は、第１部品１６に比べて発熱量が大きい。第２部品５１は、熱伝導部材１４を介してヒートシンク１３に熱接続されている。熱伝導部材１４の一例は、ヒートパイプである。ヒートシンク１３は、筐体４の排気孔６に面している。ヒートシンク１３は、ファン１２からの風を受けて冷却される。
【００４０】
図２に示すように、第２部品５１の裏側には、他の補強部としての第２補強部５２が設けられている。すなわち本実施形態では、第２補強部５２は、回路基板１１の第１面１１ａに設けられている。なお、第２部品５１が第１面１１ａに設けられる場合、第２補強部５２は第２面１１ｂに設けられる。第２補強部５２は、第２部品５１の外形よりも大きく、第２部品５１の全周（全周縁、外形、両端部）を覆う。第２補強部５２は、第２部品５１の外形に沿う枠状に形成されている。
【００４１】
熱伝導部材１４には、押圧部５３が取り付けられている。押圧部５３は、熱伝導部材１４を第２部品５１に向けて押圧し、熱伝導部材１４と第２部品５１との間の熱接続性を高める。押圧部５３は、複数の固定部（固定部材、例えばねじ）により、回路基板１１に固定されている。
【００４２】
この固定部は、例えば回路基板１１を貫通し、第２補強部５２に取り付けられている。第２補強部５２は、例えば上記複数の固定部を支持し、押圧部５３を支持している。換言すれば、押圧部５３は、第２補強部５２に固定されている。第２補強部５２は、補強部４１よりも剛性が高い。第２補強部５２は、固定部５４（固定部材、例えばねじ）で回路基板１１に固定されている。
【００４３】
第２補強部５２は、第１部品１６と回路基板１１の端部１１ｅ（縁部）との間に位置している。換言すれば、第１部品１６は、第２補強部５２よりも回路基板１１の内側（中心部近く）に位置している。
【００４４】
このような構成によれば、耐衝撃性の向上を図ることができる。
回路基板の部品の裏側に補強板（バックプレート）を設ける場合、一般的に、補強板は、その部品の外形よりも大きく、部品全体を覆う大きさを有する。これにより、回路基板の剛性を高め、部品の保護を図ることを目的としている。
【００４５】
しかしながら、本発明者らは、回路基板の剛性を高めることが、必ずしも部品の保護に繋がらない場合があることを見出した。詳しく述べると、本発明者らは、それぞれ同じ部品が実装された２枚の基板の寿命試験を行った。２枚の基板は、第１基板と、この第１基板よりも厚い（すなわち剛性が高い）第２基板である。これら２枚の基板に繰り返し衝撃を加え（例えば落下試験）、それら回路基板に不具合が生じるまでの回数をカウントした。
【００４６】
一般的にこれまでの考え方では、剛性が高い第２基板の方が、回路基板の寿命（部品の寿命）も長くなると考えられている。しかしながら、上記試験によれば、第１基板に比べて、第２基板の方が、寿命が短くなることが分かった。
【００４７】
本発明者らは、この理由を次のように分析している。すなわち、図８は、剛性が低い回路基板の衝撃入力時の様子を示す。回路基板に衝撃が加わった時、回路基板には所定の振幅で振れる応力が振動として繰り返し作用する。剛性が低い回路基板の場合、応力のピークは高くなるものの、応力が繰り返し作用する回数（図中の波の回数）は少なくなる傾向にある。
【００４８】
一方で、図９は、剛性が高い回路基板の衝撃入力時の様子を示す。剛性が高い回路基板の場合、応力のピークは低くなるものの、応力が繰り返し作用する回数（図中の波の回数）は多くなる傾向にある。このため、寿命に関しては、衝撃入力時に応力が繰り返し作用する回数が重要な要素の一つであり、剛性が高い回路基板では逆にストレスが作用しやすく、寿命を低下させると考えられる。
【００４９】
以上のことから、部品の全体を覆うような補強板を取り付けることは、静荷重に対しては有効であるが、振動・衝撃（または熱）に対しては従来考えられているほど有効ではなく、逆に回路基板の寿命を低下させる可能性がある。そこで、本実施形態では、回路基板の剛性をなるべく高めないとともに、壊れやすいところを補強する補強部４１を設けている。
【００５０】
すなわち、本実施形態に係る構造は、回路基板１１の第１面１１ａに実装され、角部３１を有した部品１６と、回路基板１１の第２面１１ｂで前記角部３１に対応して設けられた補強部４１とを備える。つまり、補強部４１は、部品１６の裏面全体を覆うものではなく、最も応力が集中しやすい部品１６の角部３１を保護する。これにより、回路基板１１の剛性をあまり高めることなく、部品１６の保護を図り、耐衝撃性を高めることができる。
【００５１】
さらに本実施形態では、部品１６は、角部３１を有したパッケージ２１と、格子状に並べられた複数のバンプ２２とを有する。複数のバンプ２２のなかで最外周に位置したバンプ２２は、第１バンプ２２ａと、この第１バンプ２２ａに比べて前記角部３１から離れた複数の第２バンプ２２ｂとを含む。そして補強部４１は、パッケージ２１の中心に対して第１バンプ２２ａよりも外側に位置した部分４１ｂを有する。
【００５２】
これにより、補強部４１は、回路基板１１を伝わって回路基板１１の端部１１ｅから第１バンプ２２ａに向かう応力波を、第１バンプ２２ａよりも外側で受けることができる。これにより、第１バンプ２２ａよりも外側に応力集中部をずらすことができる。このため、最も応力が集中しやすかった第１バンプ２２ａの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、補強部４１は、少なくとも一つの第２バンプ２２ｂを覆わない。これにより、従来のような部品の裏面全体を覆うような補強板に比べて、回路基板１１の剛性を低くすることができる。
【００５４】
本実施形態では、四つの補強部４１が設けられている。四つの補強部４１は、互いに別体であるとともに、部品１６の四つの角部３１に分かれて対応している。これにより、部品１６の四つの角部３１が適切に保護され、耐衝撃性を高めることができる。
【００５５】
本実施形態では、四つの補強部４１は、それぞれ最外周Ｒ１に位置したバンプ２２に面した部分４１ａを有する。すなわち、補強部４１は、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２の裏側に設けられている。これによれば、最も応力が集中しやすい最外周Ｒ１に位置したバンプ２２の負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。
【００５６】
本実施形態では、最外周のバンプ２２は、四つの角部３１のなかの一つの角部３１近傍に位置した第１バンプ２２ａと、この第１バンプ２２ａに比べて前記角部３１から離れた複数の第２バンプ２２ｂとを含む。補強部４１は、第１バンプ２２ａに面するとともに、少なくとも一つの前記第２バンプ２２ｂに面しない。これによれば、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２の中でも最も応力が集中しやすい第１バンプ２２ａの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。
【００５７】
本実施形態では、補強部４１の縁部４２ａは、最外周Ｒ１のバンプ２２に沿う。これによれば、最外周Ｒ１のバンプ２２の負荷をさらに減らすことができる。本実施形態では、補強部４１の縁部４２ａは、最外周Ｒ１のバンプ２２と、第１部品１６の外周面２１ｃとの間に位置する。すなわち、補強部４１は、第１部品１６の裏面（第１面１１ａ）内に収まっている。これによれば、回路基板１１の実装面積をさらに有効に活用することができる。
【００５８】
本実施形態では、補強部４１の縁部４２ａの角部４６は、丸みを有する。これによれば、外側から補強部４１の角部４６に入力される応力を分散させ、角部４６での応力集中を緩和することができる。これによれば、耐衝撃性をさらに高めることができる。
【００５９】
本実施形態では、補強部４１は、回路基板１１にはんだ固定されている。これによれば、ねじ止めのような穴が必要なくなり、回路基板１１の内層の配線スペースを大きく確保することができる。また、補強部４１が他の部品と共に表面実装工程で実装されると、バックプレートのようなねじ止め工程や治具が必要なくなる。また、接着剤、テープ、ねじ止めなどのような後工程での作業がなくなる。これらは、製造コストの低下に寄与する。
【００６０】
本実施形態では、補強部４１の材料として、回路基板と線膨張係数が近いステンレス鋼のような部材が使用される。これによれば、熱応力による第１部品１６への影響を小さく抑えることができる。
【００６１】
なお、補強部４１のような小さな部品は、そのままメッキすると、複数の補強部４１が互いにくっついてしまうことがある。そこで本実施形態の補強部４１は、ニッケルの下地をつけた補強部４１に、振動をかけながらメッキ（すずメッキ）を施す。メッキ時に振動をかけることで、複数の補強部４１が互いにくっついてしまうことを抑制することができる。
【００６２】
本実施形態では、補強部４１は、部品１６の角部３１に沿うＬ字形である。Ｌ字形の補強部４１によれば、部品１６の角部３１を適切に保護するとともに、材料歩留まりが比較的高くなる。なお補強部４１は、Ｌ字形に限られず、四角形や、三角形、その他の形状でもよい。
【００６３】
本実施形態では、回路基板１１は、第１部品１６と回路基板１１の端部１１ｅ（縁部）との間で、第１面１１ａまたは第２面１１ｂに設けられた第２部品５１と、この第２部品５１の裏側に設けられ、第２部品５１の全周を覆う第２補強部５２とを有する。
【００６４】
これによれば、外部からの衝撃を受けやすい回路基板１１の端部１１ｅ近くが、剛性が高い第２補強部５２で補強されるとともに、外部からの衝撃を直接受けにくい回路基板１１の中央部近くが、剛性が低い第１補強部４１で補強されている。これにより、回路基板１１の全体としてはそれほど剛性を高めずに、必要な部分を補強することができる。
【００６５】
なお、ここで補強部４１のいくつかの変形例について説明する。
図１０は、補強部４１の第１変形例を示す。図１０に示すように、第１変形例では、補強部４１の全体が、最外周Ｒ１に位置したバンプ２２よりも外側に位置している。すなわち、補強部４１は、バンプ２２を覆っていない。このような補強部４１によっても、補強部４１は、回路基板１１を伝わって回路基板１１の端部１１ｅから第１バンプ２２ａに向かう応力波を、第１バンプ２２ａよりも外側で受けることができる。
【００６６】
これにより、バンプ２２の負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。なお、補強部４１がバンプ２２の裏側にも位置する上記第１実施形態は、この第１変形例よりも高いレベルで耐衝撃性を向上させることができる。
【００６７】
図１１は、補強部４１の第２変形例を示す。図１１に示すように、第２変形例では、パッケージ２１の角部３１に対応した複数の第１バンプ２２ａが設けられている。第１バンプ２２ａは、例えばパッケージ２１の角部３１に対して斜めに並べられている。この構成によっても、耐衝撃性を高めることができる。
【００６８】
次に、第２乃至第１２の実施形態について説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
（第２実施形態）
次に、図１２を参照して、第２実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００７０】
本実施形態に係る補強部４１は、第１部品１６の外形に沿う一つの大きな補強部５６が、四つの小さな補強部４１に分断されることで形成されている。すなわち、一つの大きな補強部５６は、第１部品１６の四つの辺部３２のそれぞれ略中心に対応した位置でスリットが設けられ、互いに別体である四つの補強部４１に切断されている。
【００７１】
このような構成によれば、四つの補強部４１は、互いに切断されているため、一つの大きな補強部５６に比べて剛性は小さい。このため、回路基板１１の剛性が高まることを抑制しつつ、バンプ２２への負荷の低減を図ることができる。これにより、耐衝撃性を高めることができる。
【００７２】
（第３実施形態）
次に、図１３を参照して、第３実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。
【００７３】
本実施形態に係る補強部４１は、第１部品１６の外側に位置した第３部分４１ｃを有する。この第３部分４１ｃには、回路基板１１に固定される取付部５７が設けられている。取付部５７は、固定部５８（固定部材、例えばねじ）によって回路基板１１に固定されている。
【００７４】
このような構成によれば、第２実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。
【００７５】
（第４実施形態）
次に、図１４を参照して、第４実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００７６】
本実施形態に係る補強部４１は、第１部品１６の全周を囲わず、少なくとも一部が切れている。補強部４１は、第１部品１６の四つの辺部３２のうちの、いくつかの辺部３２に対応して設けられている。本実施形態に係る補強部４１は、例えば第１部品１６の三つの辺部３２に対応して設けられている。なお補強部４１は、第１部品１６の一つの辺部３２、または二つの辺部３２に対応して設けられてもよい。
【００７７】
このような構成によれば、第２実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。
【００７８】
（第５実施形態）
次に、図１５を参照して、第５実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００７９】
本実施形態では、回路基板１１は、複数の補強部４１の間に、他の部品６１（電子部品）及び配線パターン６２を有する。すなわち部品６１及び配線パターン６２は、補強部４１の間の隙間Ｃに設けられている。部品６１の一例は、コンデンサやチップ抵抗のようなチップ部品である。なお、部品６１は、上記例に限定されるものではない。
【００８０】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、補強部４１の間の隙間Ｃを利用して、他の部品６１や配線パターン６２が設けられている。これは、回路基板１１の高密度実装に寄与する。
【００８１】
（第６実施形態）
次に、図１６を参照して、第６実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００８２】
本実施形態では、補強部４１の第１縁部４２ａの角部４６は、丸みを有する。回路基板１１は、補強部４１の角部４６に隣接した領域に部品６５（電子部品）を有する。部品１６は、補強部４１の角部４６の近傍に位置し、補強部４１の角部４６に向かい合う。部品６５の一例は、コンデンサやチップ抵抗のようなチップ部品である。なお、部品６５は、上記例に限定されるものではない。
【００８３】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、補強部４１の角部４６に隣接した領域を利用し、部品６５が実装されている。補強部４１の角部４６が丸みを有することで、部品６５を補強部４１の近くに配置することができる。これは、回路基板１１の高密度実装に寄与する。
【００８４】
（第７実施形態）
次に、図１７を参照して、第７実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００８５】
本実施形態に係る補強部４１は、例えば金属のような熱伝導性が良好な材料で形成されている。図１７に示すように、補強部４１は、突起７１（フィン）が設けられ、放熱面積が拡大されている。突起７１は、例えば補強部４１の厚さ方向（回路基板１１の厚さ方向）に突出している。補強部４１は、回路基板１１を介して第１部品１６のバンプ２２に熱的に接続されており、第１部品１６のバンプ２２から熱を受けとる。補強部４１は、第１部品１６の放熱を促進する放熱部の一例として機能する。
【００８６】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、突起７１を有した補強部４１により、第１部品１６の放熱が促進される。これにより、放熱性能の向上も図ることができる。
【００８７】
なお、突起７１は、補強部４１とは別部材で形成されてもよい。突起７１は、何かを支持する支持部でもよく、何かを固定する固定部でもよく、または放熱だけを目的としたものでもよい。
【００８８】
（第８実施形態）
次に、図１８を参照して、第８実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第７の実施形態と同じである。
【００８９】
本実施形態に係る補強部４１は、第１部品１６の中心部に対応して設けられている。補強部４１は、例えば金属のような熱伝導性が良好な材料で形成され、ている。第１部品１６のバンプ２２に熱的に接続されている。補強部４１は、第１部品１６の放熱を促進する放熱部の一例として機能する。
【００９０】
このような構成によれば、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、第１部品１６の放熱が促進される。
【００９１】
（第９実施形態）
次に、図１９を参照して、第９実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００９２】
筐体４は、基板ユニット７５を収容している。基板ユニット７５は、第１リジッド基板７６と、第２リジッド基板７７と、フレキシブルプリント配線板７８とを有する。第１リジッド基板７６と第２リジッド基板７７とは、互いに離れている。フレキシブルプリント配線板７８は、第１リジッド基板７６と第２リジッド基板７７との間に設けられている。すなわち、フレキシブルプリント配線板７８は、第１リジッド基板７６と第２リジッド基板７７とに亘り、第１リジッド基板７６と第２リジッド基板７７とを電気的に接続している。
【００９３】
フレキシブルプリント配線板７８の第１面１１ａには、部品１６が実装されている。フレキシブルプリント配線板７８の第２面１１ｂには、四つの補強部４１が設けられている。四つの補強部４１は、第１実施形態と同様に、部品１６の四つの角部３１に対応して設けられ、部品１６の保護を図っている。
【００９４】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板７８の柔軟性を維持しつつ、部品１６の保護を図ることができる。すなわち、部品１６の全周を覆うような大きな補強部を設けると、フレキシブルプリント配線板７８の柔軟性が損なわれ、フレキシブルプリント配線板７８が変形できなくなる。
【００９５】
本実施形態では、部品１６の四つの角部３１に分かれて対応した四つの補強部４１が設けられている。このため、フレキシブルプリント配線板７８の柔軟性を維持しつつ、部品１６の保護を図ることができる。
【００９６】
（第１０実施形態）
次に、図２０を参照して、第１０実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００９７】
本実施形態では、回路基板１１の第２面１１ｂに、他の部品としての第２部品８０が実装されている。なお図２０では、説明の便宜上、第２部品８０は模式的に示している。第２部品８０は、第１部品１６を跨ぐ大きさを有する。第２部品８０は、第１部分８１、第２部分８２、及び第３部分８３を有する。第１部分８１は、第１部品１６の裏側に位置する。第２部分８２は、第１部品１６の裏側から外れ、第１部品１６に重ならない。第３部分８３は、第２部分８２とは反対側に位置する。第３部分８３は、第１部品１６の裏側から外れ、第１部品１６に重ならない。
【００９８】
第１部分８１は、第１部品１６の裏側で、回路基板１１の第２面１１ｂに面接触する部分（当接部、支持部、補強部、面部）有する。すなわち、第１部分８１は、回路基板１１に当接する面（平面）を有する。第１部分８１は、回路基板１１を面で支持する。
【００９９】
第１部分８１は、第１部品１６の最外周Ｒ１に位置するバンプ２２の裏側、さらに言えば、第１バンプ２２ａ（コーナーバンプ）の裏側に位置する。第１部分８１は、第１実施形態の補強部４１と略同じ機能を有する。
【０１００】
第２部分８２は、回路基板１１に電気的に接続された第１電気接続部８４を有する。第３部分８３は、回路基板１１に電気的に接続された第２電気接続部８５を有する。一方で、第１部分８１は、回路基板１１に電気的に接続されていない。第２部品８０の一例は、コネクタである。
【０１０１】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。
【０１０２】
ここで、一つの電子機器を付記する。
一つの形態に係る電子機器は、筐体と、回路基板と、第１部品と、第２部品とを備える。回路基板は、前記筐体に収容され、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有する。第１部品は、前記回路基板の第１面に実装されている。第２部品は、前記回路基板の第２面で前記第１部品に対応した領域に面接触するとともに前記回路基板に電気的に接続されない第１部分と、前記回路基板の第２面で前記第１部品から外れた領域で前記回路基板に電気的に接続された第２部分とを有する。
【０１０３】
（第１１実施形態）
次に、図２１を参照して、第１１実施形態に係る補強部４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【０１０４】
本実施形態では、回路基板１１は、複数の第２部品５１と、複数の第２補強部５２とを有する。第２部品５１及び第２補強部５２は、第１部品１６と回路基板１１の端部１１ｅ（縁部）との間に位置する。複数の第２部品５１及び第２補強部５２は、例えば第１部品１６を間に挟むように、第１部品１６の両側（または周囲）に分かれて配置されている。換言すれば、複数の第２部品５１及び第２補強部５２によって囲まれた領域に、第１部品１６及び第１補強部４１が設けられている。なお、第２部品５１及び第２補強部５２の数は、それぞれ２つでもよく、３つ以上でもよい。
【０１０５】
このような構成によれば、第１実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。本実施形態によれば、第２補強部５２によって囲まれ、外部衝撃が伝わりにくい回路基板１１の中央部に第１部品１６及び第１補強部４１が設けられている。このような構成によれば、回路基板１１の全体としては剛性の増加を抑制しつつ、必要な部分を補強することができる。
【０１０６】
（第１２実施形態）
次に、図２２を参照して、第１２実施形態に係る電子機器９１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【０１０７】
電子機器９１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。図２２に示すように、電子機器９１は、第１ユニット９２と、第２ユニット９３と、ヒンジ部９４ａ，９４ｂとを有する。第１ユニット９２は、例えば電子機器本体である。第１ユニット９２は、第１筐体４を備えている。第１筐体４は、上記第１乃至第１１の実施形態のいずれか一つに係る回路基板１１、第１部品１６、及び補強部４１を有する。
【０１０８】
第２ユニット９３は、例えば表示部であり、第２筐体９５と、この第２筐体９５に収容された表示装置５とを備えている。第２筐体９５は、表示画面５ａが外部に露出する開口部４ａａを有する。
【０１０９】
第２筐体９５は、ヒンジ部９４ａ，９４ｂによって、第１筐体４の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより電子機器９１は、第１ユニット９２と第２ユニット９３とが重ねられた第１の位置と、第１ユニット９２と第２ユニット９３とが開かれた第２の位置との間で回動可能である。
【０１１０】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【０１１１】
上記第１乃至第１２の実施形態は、それぞれ、ノートＰＣ、テレビジョン受像機、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
Ｒ１…最外周、１…テレビジョン受像機、４…筐体、５…表示装置、５ａ…表示画面、１１…回路基板、１１ａ…第１面、１１ｂ…第２面、１６…部品、２１…パッケージ（半導体搭載部）、２１ｃ…外周面、２２…バンプ、２２ａ…第１バンプ、２２ｂ…第２バンプ、３１…角部、３２…辺部、４１…補強部、４１ａ…第１部分、４１ｂ…第２部分、４２ａ…第１縁部（外縁）、５１…第２部品、５２…第２補強部、６１…部品、８０…第２部品、８１…第１部分、８２…第２部分、９１…電子機器。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
表示画面を有し、前記筐体に収容された表示装置と、
前記表示装置と電気的に接続され、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、
四つの角部と四つの辺部とを有し、外周面よりも内側に位置されて前記四つの辺部に沿って格子状に並べられ、前記回路基板の第１面に電気的に接続された複数のバンプを備え、通電されることで発熱される部品と、
前記回路基板の第２面に設けられ、互いに別体であるとともに、前記四つの角部に分かれて対応し、前記四つの辺部に沿って格子状に並べられた前記複数のバンプのなかで最外周に位置したバンプに面した部分と該バンプよりも外側に位置した部分とをそれぞれ有した四つの補強部と、
を備えたテレビジョン受像機。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記最外周のバンプは、前記四つの角部のなかの一つの角部近傍に位置した第１バンプと、この第１バンプに比べて前記角部から離れた複数の第２バンプとを含み、
前記補強部は、前記第１バンプに面するとともに、少なくとも一つの前記第２バンプに面しないテレビジョン受像機。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記補強部の縁部は、前記最外周のバンプに沿うテレビジョン受像機。
【請求項４】
請求項１または請求項３の記載において、
前記補強部の縁部は、前記最外周のバンプと、前記部品の外周面との間に位置したテレビジョン受像機。
【請求項５】
請求項１または請求項４の記載において、
前記補強部は、前記回路基板にはんだ固定されたテレビジョン受像機。
【請求項６】
請求項１または請求項５の記載において、
前記補強部は、前記角部に沿うＬ字形であるテレビジョン受像機。
【請求項７】
請求項１または請求項６の記載において、
前記回路基板は、前記第２面で前記複数の補強部の間に部品を有したテレビジョン受像機。
【請求項８】
請求項１または請求項７の記載において、
前記回路基板は、前記部品と前記回路基板の端部との間で、前記第１面または前記第２面に設けられた第２部品と、この第２部品の裏側に設けられ、前記第２部品の全周を覆う第２補強部とを有したテレビジョン受像機。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容され、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、
角部を有した半導体搭載部と、格子状に並べられた複数の接合部とを有し、前記複数の接合部のなかで最外周に位置した接合部は、第１接合部と、この第１接合部に比べて前記角部から離れた複数の第２接合部とを含み、前記回路基板の第１面に実装された部品と、
前記回路基板の第２面に設けられ、前記半導体搭載部の中心に対して前記第１接合部よりも外側に位置した部分を有するとともに、少なくとも一つの前記第２接合部を覆わない補強部と、
を備えた電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に収容され、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、
前記回路基板の第１面に実装され、角部を有した部品と、
前記回路基板の第２面で前記角部に対応して設けられた補強部と、
を備えた電子機器。

【図１】