プリント配線板部品実装構造

【目的】種々問題点のあるはんだ接合技術を使用しない、面実装部品のプリント配線板への実装構造を得る。
【構成】面実装部品２の中央部下方にナット４を設ける。ケース２ａの下方対角に案内棒２ｂ，２ｃを突設する。プリント配線板１には面実装部品２の実装位置中心部にねじ貫通孔１ａと、上記案内棒２ｂ，２ｃの位置決め貫通孔１ｂ，１ｃを設ける。面実装部品２をプリント配線板１の対応位置に配置し、下方からボルト５をねじ締めし、プリント配線板１を挟着する。ボルト５の下部に放熱フィンを接合等により設ければ好適な放熱構造が得られる。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、プリント配線板への面実装部品、特に、ＦＰリード、Ｊリード等の端子形状面実装部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種面実装部品をプリント基板に実装する場合には、ほとんどが、フローソルダリング、リフローソルダリング、ＹＡＧレザー、熱ビーム等のソルダリング方法によるはんだ接合技術によって行われていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、電子機器装置の軽薄短小化の要求はますます増大し、電子部品（デバイス）はプリント配線板への高密度実装化の方向にあるとともに、マルチチップ化による大形化，端子ピッチの狭小多端子化及び大消費電力化が行われている。一方、プリント配線板への実装技術も、面実装部品化した面実装技術を採用し、両面実装技術化の方向にある。そのなかで、従来のはんだ接合技術では、部品搭載設備及びはんだ付装置の熱容量と熱分布等、面実装部品サイズ及び形態（放熱フィン付きなど）等による制約があった。また、放熱フィン付き面実装部品に対しては、ＹＡＧレザー等によるはんだ接合方法があるが、プリント配線板は局所が加熱されるため、プリント配線板のそり、ねじれ等の問題があり、端子ピッチの狭小化に伴い、はんだブリッジが多発するなどの問題点もあった。
【０００４】
この考案は、このような従来はんだ接合技術の有していた問題点を除去するためになされたもので、はんだ接合技術を使用しない、面実装部品のプリント配線板への実装構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本考案の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明すると、本考案は、面実装部品２の中心部下面にナット４を接合し、プリント配線板１には、このナット４と螺合固定する外部ボルト５用貫通孔１ａと、ケース２ａ下面の該貫通孔中心線を中心とする対角部にそれぞれ突設した径が異る大小の案内棒２ｂ，２ｃのための貫通孔１ｂ，１ｃを設け、ボルト５をプリント配線板１の貫通孔１ａを通して、面実装部品２の前記ナット４と螺合し、プリント配線板１を挟着し固定したものである。
【０００６】
上記構成の面実装部品２のプリント配線板１への固定手段の下方に放熱フィン７を接合することにより、簡単に面実装部品への放熱効果が得られる。
【０００７】
【作用】
上記構成により、本考案によれば、面実装部品２の少なくとも一対の案内棒２ｂ，２ｃを対応するプリント配線板１の貫通孔１ｂ，１ｃに挿入すれば、面実装部品２は、まず、位置決めされる。そして、ボルト５をプリント配線板１の貫通孔１ａに下方から貫通すれば、その先端は、面実装部品２の下方ナット４に挿入される。従って、さらに、ねじ込めば、ボルト５は面実装部品２をプリント配線板１に、容易かつ確実に固定する。この場合、ＦＰ端子２ｄはそのばね性によって、プリント配線板１上のパット部１ｄと電気的かつ機械的に接合する。
【０００８】
また、ボルト５の下端に放熱フィン７を接合又は一体構造にしておけば、面実装部品２の好適な放熱フィンとなり、貫通孔１ａの上下外周縁に銅箔を設けると共に、内周面に銅メッキを施せば、放熱性がさらに向上する。
【０００９】
従って、前記従来技術の有していたはんだ接合技術による諸問題点を除去することができる。
【００１０】
【実施例】
以下、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本考案の一実施例を示す側断面図で、（ａ）は実装初期状態、（ｂ）
は実装完了状態を示している。同図において、プリント配線板１の面実装部品実装位置の中心部に固定ねじ貫通孔１ａを設け、この貫通孔１ａを中心にして対角へ大小の位置決め貫通孔１ｂ，１ｃを設ける。この貫通孔は他の対角にも設けてもよい。面実装部品２の底部にはアイランド３に接合したナット４を中心部に配置し、そこを中心に前記位置決め貫通孔１ｂ，１ｃに対応して、ケース２ａの対角へ大小の２本の案内棒２ｂ，２ｃを突設しておく。なお、６はケース２ａ上部に設けた放熱フィンである。
【００１２】
以上のように構成されたプリント配線板１と面実装部品２を組合わせ固定するには、まず、プリント配線板１の案内棒用貫通孔１ｂ，１ｃに面実装部品２のケース２ａの案内棒２ｂ，２ｃを合せ搭載し、プリント配線板１の下側からねじ貫通孔１ａを介してボルト５を締め付け（図１（ａ））、面実装部品２のナット４底部とボルト５の座面５ａがプリント配線板１を噛んだ状態つまり挟着状態とし、実装完了状態（図１（ｂ））となる。このとき、ＦＰ端子２ｄがプリント配線板１上のパット部１ｄに端子のばね性により電気的，機械的に接合される。
【００１３】
図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ本考案の他の実施例の実装初期状態及び実装完了状態を示す側断面図で、ボルト５の下側に放熱フィン７を接合あるいは一体に形成し、ねじ貫通孔１ａの上下外周縁に銅箔を設け、内周面には銅メッキを施すことによって、面実装部品２の放熱性を向上させることができる。
【００１４】
【考案の効果】
以上、詳細に説明したように、本考案によれば、面実装部品の実装構造をはんだ接合を使用しない構造、例えば、ねじ固定構造としたので、大形の面実装部品の組立性が良好になり、部品の交換も容易かつ、確実になった。また、このねじに放熱フィンを結合すれば、高発熱面実装部品の放熱構造も容易に実現できる。
さらには、この放熱フィンの代りに他の面実装部品をもってすれば、面実装部品をプリント配線板の両面に実装も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例の実装初期状態及び実装完了状態を示す側断面図。
【図２】本考案の他の実施例の実装初期状態及び実装完了状態を示す側断面図。
【符号の説明】
１プリント配線板
２面実装部品
３アイランド
４ナット
５ボルト
６放熱フィン
７放熱フィン

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】面実装部品の中心部下面に被係合手段を形成し、プリント配線板には、この被係合手段と係合固定する外部固定手段用貫通孔と、ケース下面の対角にそれぞれ突設した径の異る案内棒のための貫通孔とを設け、このケース下面の案内棒を該貫通孔に挿入すると共に、外部固定手段をプリント配線板の貫通孔に挿通して、面実装部品の前記被係合手段と係合し、プリント配線板を挟着固定したことを特徴とするプリント配線板部品実装構造。
【請求項２】外部固定手段の下方に放熱フィンを一体形成した請求項１記載のプリント配線板部品実装構造。
【請求項３】被係合手段がナットであり、外部固定手段がボルトである請求項１又は２記載のプリント配線板部品実装構造。

【図１】